【課題】全方位出射型発光デバイスにおいて、透明封止樹脂内から、発光素子より出射された光の光路を遮る要因となる物を極力排除し、さらなる光取出し効率の向上を図ること。
【解決手段】発光デバイスを、発光素子と、該発光素子を埋設する透光性部材と、一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線とを有する構成とすることで、光取出し効率の低下を極限まで防ぐことが可能となった。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、リード１２は、土台部１２１ｃを有する。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出する。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備える片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有し、前記絶縁層は、前記一対の配線パターンがそれぞれ露出する開口を備える。 （もっと読む）

【課題】胴体の互いに異なる領域の配置されたキャビティの底にフリップボンディングされて配置された発光素子を含む発光素子パッケージ及びこれを具備した照明システムを提供すること。
【解決手段】
一実施例による発光素子パッケージは、胴体と、胴体の第１領域の第１キャビティと、胴体の第２領域の第２キャビティと、第１キャビティに互いに離隔された第１及び第２リードフレームと、第２キャビティに互いに離隔された第２及び第３リードフレームと、第１キャビティ内で第１及び第２リードフレーム上に配置された第１発光素子と、第２キャビティ内で第２及び第３リードフレーム上に配置された第２発光素子と、第１キャビティ及び第２キャビティに配置されたモールディング部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】 静電気及び逆電圧から発光素子の損傷を防止するツェナダイオード素子の機能を具現する発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】 実装用溝が形成された第１面と、第１面と反対側の面である第２面とを備え、第１極性の領域を備えるパッケージ構造物と、パッケージ構造物の第２面上に位置し、第１極性とは反対の第２極性を備え、ツェナダイオードを形成する一つの拡散領域と、絶縁膜を介してパッケージ構造物と絶縁された第１電極及び第２電極と、を備え、第１電極及び第２電極は、それぞれ、パッケージ構造物の第１面に位置する上部電極とパッケージ構造物の第２面に位置する下部電極とを含み、パッケージ構造物は、拡散領域以外の全領域が第１極性を有し、第１電極は、第２極性を有する拡散領域に電気的に接続され、第２電極は、第１極性を有するパッケージ構造物に電気的に接続されている発光素子パッケージ。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好で、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージ、並びにＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に所定の方向に並んで形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂとを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、樹脂フィルム２０の表面２０ａ側から見たとき、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光出射面１１ａ、光出射面１１ａに連なる下面１１ｃ及び光出射面１１ａと反対側の背面を有する成形体１１と、その一部が成形体１１に埋設され、下面１１ｃから突出し、光出射面１１ａ又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部１２ａ、１３ａを有する一対のリード１２、１３とによって構成されたパッケージならびに一対のリード１２、１３の一方のリード１２上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体１１は、下面１１ｃのリード１２、１３間において、光出射面１１ｃ側で突出する前突出部１４ａと、背面側で突出する後突出部１４ｂとを有する発光装置。 （もっと読む）

【課題】 より放熱性に優れたＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 基体と、上記基体に支持され且つ絶縁材料よりなる台座部３と、台座部３に直接積層された導電体層４と、複数のＬＥＤ光源５と、を備え、台座部３は、互いに異なる方向を向く第１主面３１１および第２主面３１２を有し、複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つは、第１主面３１１に導電体層４を介して配置され、複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つは、第２主面３１２に導電体層４を介して配置されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部を有する光出射面１１ｂ及び光出射面１１ｂに連なる下面１１ｃを有する成形体１１と、光出射面１１ｂ側の表面１２ａ及び裏面１２ｂとを有する板状リード１２とによって構成されたパッケージ１０ならびに発光素子２０を備え、板状リード１２は、凹部内において成形体１１から露出しかつ発光素子２０を載置する載置面１２ａａを有する底部１２ｃと、底部１２ｃから光出射面１１ｂ側に屈曲された壁部１２ｄと、底部１２ｃから延長して成形体１１の下面から突出する端子部１２ｅとを有し、端子部１２ｅは、板状リード１２の裏面１２ｂを基準として載置面１２ａａが配置された側に屈曲された端部１２ｆを有する発光装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）