アライメント装置及び半導体製造装置
【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメント装置及び半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ウェハの外周部分を開閉動作によって把持する把持機構と、ウェハを把持した把持機構を回転させる回転機構と、回転機構によって回転したウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、把持機構の把持動作と回転機構の回転動作とによって、ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置が記載されている。
このアライメント装置において、把持機構は、第１層、第２層、及び第３層の上下３層のグリップ部からなり、上下３層のグリップ部がそれぞれ独立にウェハを把持可能に構成されている。また、ノッチ検出センサは、第１層又は第２層で把持されたウェハの外周部分を検出する第１のセンサと、第２層又は第３層で把持されたウェハの外周部分を検出する第２のセンサとから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３００６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的に沿う第１の発明に係るアライメント装置は、搬入された第１〜第４の基板をそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、該第１〜第３の吸着部を、それぞれ前記第１の基板支持部に載る該第１の基板と前記第２の基板支持部に載る該第２の基板との間、該第２の基板と前記第３の基板支持部に載る該第３の基板との間、及び該第３の基板と前記第４の基板支持部に載る該第４の基板との間にあるアライメント位置へ進入させる進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。
【０００６】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記進退部は、前記基部から上方に延び、軸回りに回転するシャフトと、
前記第１〜第３の吸着部がそれぞれ設けられ、基端部にて前記シャフトに固定される第１〜第３のアームを有することが好ましい。
【０００７】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記被突き当て部は、前記第１のアームに設けられ前記第１及び第２の基板の端部が突き当てられる第１の被突き当て部材と、前記第３のアームに設けられ前記第３及び第４の基板の端部が突き当てられる第２の被突き当て部材とを有することが好ましい。
【０００８】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の被突き当て部材は、上昇した前記第１の基板支持部に載った前記第１の基板の端部が接触する第１の接触部と、上昇した前記第２の基板支持部に載った前記第２の基板の端部が接触する第２の接触部とを有し、
前記第２の被突き当て部材は、上昇した前記第３の基板支持部に載った前記第３の基板の端部が接触する第３の接触部と、上昇した前記第４の基板支持部に載った前記第４の基板の端部が接触する第４の接触部とを有することが好ましい。
【０００９】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記突き当て部は、それぞれ前記第１〜第４の基板の前記第１〜第４の接触部が接触する端部とは異なる２つの端部に接触し、
前記突き当て部は、該２つの端部のうち、一方の端部及び他方の端部にそれぞれ接触する第１及び第２の突き当て部材を有することが好ましい。
【００１０】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１及び第２の突き当て部材は、それぞれ、前記基部から上方に延び、前記第１〜第４の基板の方向に向かって進出する棒状の部材であることが好ましい。
【００１１】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１〜第４の基板支持部は、それぞれ、前記第１〜第４の基板の下面を支持する第１の支持部材と、
前記第１〜第４の基板の下面を前記第１の支持部材が支持する箇所とは異なる２つの箇所にて支持する第２の支持部材とを有することが好ましい。
【００１２】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第３の基板支持部であり、前記第２の組は前記第２及び第４の基板支持部であることが好ましい。
【００１３】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の組を前記第１及び第４の基板支持部とし、前記第２の組を前記第２及び第３の基板支持部とすることもできる。
【００１４】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の組を前記第１及び第２の基板支持部とし、前記第２の組を前記第３及び第４の基板支持部とすることもできる。
【００１５】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記基部は、前記シャフトを駆動する第１の駆動部と、
前記第１〜第４の吸着部を回転させるサーボモータとを更に有することが好ましい。
【００１６】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第３の基板支持部を昇降させる第２の駆動部と、
前記第２及び第４の基板支持部を昇降させる第３の駆動部とを更に有することが好ましい。
【００１７】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第２の突き当て部材をそれぞれ移動させる第４の駆動部を更に有することが好ましい。
【００１８】
前記目的に沿う第２の発明に係る半導体製造装置は、上下方向に配置され、基板が載せられる第１及び第２のエンドエフェクタと、前記第１及び第２のエンドエフェクタを上下方向に昇降可能な昇降機構を有する基板搬送ロボットと、
前記基板搬送ロボットによって搬入された前記各基板をそれぞれアライメントするアライメント装置とを備え、
前記アライメント装置は、搬入された前記各基板を第１〜第４の基板としてそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、搬入される前記第１〜第４の基板との干渉を回避する退避位置から、該第１〜第３の吸着部が、それぞれ前記第１の基板と前記第２の基板との間、前記第２の基板と前記第３の基板との間、及び前記第３の基板と前記第４の基板との間にあるアライメント位置へと進入する進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する半導体製造装置。
【００１９】
第２の発明に係る半導体製造装置において、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとの間隔が、前記第１の基板支持部と前記第２の基板支持部との第１の間隔及び前記第３の基板支持部と前記第４の基板支持部との第２の間隔と実質的に同一に設定される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るアライメント装置及び半導体製造装置においては、本発明の構成を有しない場合に比べて、スループットを向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るアライメント装置を有する半導体製造装置の説明図である。
【図２】同アライメント装置の斜視図である。
【図３】図２とは別の方向から見た、同アライメント装置の斜視図である。
【図４】同アライメント装置の平面図である。
【図５】同アライメント装置の正面図である。
【図６】同アライメント装置の背面図である。
【図７】同アライメント装置の右側面図である。
【図８】同アライメント装置の左側面図である。
【図９】同アライメント装置の第１〜第３のアームが退避位置に移動した状態を示す斜視図である。
【図１０】同アライメント装置の第１〜第３のアームが退避位置に移動した状態における、第１〜第４の基板を支持した同アライメント装置の斜視図である。
【図１１】同アライメント装置の第１〜第３のアームがアライメント位置に移動した状態における、第１及び第２の基板を支持した同アライメント装置の斜視図である。
【図１２】同アライメント装置の被突き当て部材の側面図である。
【図１３】同アライメント装置の第１〜第４のノッチ検出センサを示す部分拡大図である。
【図１４】同アライメント装置の基部に設けられたエアシリンダの説明図である。
【図１５】同アライメント装置の基部に設けられたロータリシリンダ及びサーボモータの説明図である。
【図１６】同アライメント装置の基部に設けられたエアシリンダの説明図である。
【図１７Ａ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１〜Ｓ３）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｂ】同アライメント装置の動作（ステップＳ４〜Ｓ６）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｃ】同アライメント装置の動作（ステップＳ７〜Ｓ９）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｄ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１０〜Ｓ１２）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｅ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１３〜Ｓ１５）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｆ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１６〜Ｓ１８）を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、各図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。
【００２３】
図１に示す本発明の一実施の形態に係る半導体製造装置１０は、フロントエンドモジュール１５に設置された基板搬送ロボット２０及び本発明の一実施の形態に係るアライメント装置３０を備えている。
基板搬送ロボット２０は、例えば、５軸を有するシングルアームの水平多関節ロボットである。基板搬送ロボット２０のアーム４２の先端部には、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂが上下方向に間隔Ｐを有して設けられている。各エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂは、エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの基端部を通る鉛直軸Ｊ１回りに独立して旋回可能である。基板搬送ロボット２０は、各エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂに基板Ｗを載せて搬送することができる。
また、基板搬送ロボット２０は、昇降機構４６を有し、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂを昇降させることが可能である。
基板搬送ロボット２０は、昇降動作とアーム４２の伸縮動作とを行い、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３にそれぞれ載置された基板収納容器（不図示）から２枚の基板Ｗを一括して取り出し、この２枚の基板Ｗを一括してアライメント装置３０に供給することができる。
【００２４】
アライメント装置３０には、図２に示すように、上から順に配置され、基板搬送ロボット２０から供給された４枚の基板Ｗをそれぞれ支持することができる第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄが設けられている。基板搬送ロボット２０は、両エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂにそれぞれ載せた２枚の基板Ｗを第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂ又は第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに載せることができる（図１１参照）。以後、説明の便宜上、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄに載せられる基板Ｗを、それぞれ区別して第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４（図１０参照）という場合がある。
アライメント装置３０は、第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂ又は第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに載せられた２枚の基板Ｗを共にアライメントすることができる。アライメントされた２枚の基板Ｗは、基板搬送ロボット２０によって共に取り出され、ロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２（図１参照）に搬送される。
なお、第１の基板支持部５２ａと第２の基板支持部５２ｂとの間隔は、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一となるように設定されている。また、第３の基板支持部５２ｃと第４の基板支持部５２ｄとの間隔は、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一となるように設定されている。ここで、「同一」とは、厳密な意味での同一ではない。即ち、「同一」とは、設計上、製造上の誤差が許容され、「実質的に同一」という意味である（以下、同様）。具体的には、例えば、各基板支持部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄの間隔は、間隔Ｐの±１０％の範囲内で設定されていればよい。
【００２５】
アライメント装置３０は、図２〜図８に示すように、第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂと、進退部５６と、基板位置決め部５８と、第１〜第４のノッチ検出センサ６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄと、基部６４とを備えている。
【００２６】
第１のリフタ５４ａは、前述の第１及び第３の基板支持部５２ａ、５２ｃ並びに第１の昇降シャフト６６ａを有し、昇降することができる。つまり、第１のリフタ５４ａは、それぞれ、第１及び第３の基板支持部５２ａ、５２ｃに載せられた第１及び第３の基板Ｗ１、Ｗ３を昇降させることができる。
また、第２のリフタ５４ｂは、前述の第２及び第４の基板支持部５２ｂ、５２ｄ並びに第２の昇降シャフト６６ｂを有し、昇降することができる。つまり、第２のリフタ５４ｂは、それぞれ、第２及び第４の基板支持部に載せられた第２及び第４の基板Ｗ２、Ｗ４を昇降させることができる。
第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄは、それぞれ、アライメント装置３０を正面から見て、例えば左側に設けられた第１〜第４の左側支持部材（それぞれ、第１の支持部材の一例）５２ａＬ〜５２ｄＬと例えば右側に設けられた第１〜第４の右側支持部材（それぞれ、第２の支持部材の一例）５２ａＲ〜５２ｄＲの２つの部分から構成されている。
第１〜第４の左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬは、それぞれ、一方の面が上方向を向いた薄板状の部材であり、装置内側の端部が第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の外周に沿って湾曲するように形成されている。第１〜第４の左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬには、それぞれ、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の周縁部の下面を支持するパッド６８が設けられている。パッド６８は、平面視して左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬからパッド６８に載った基板Ｗの中心部に向かって突出している。パッド６８は、先端に向かうに従って厚みが薄くなるように、上面が傾斜して形成されている。
【００２７】
第１〜第４の右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲは、それぞれ、一方の面が上方向を向いた薄板状の部材であり、装置内側の端部が第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の外周に沿って湾曲するように形成されている。第１〜第４の右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲには、それぞれ、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の周縁部の下面が載る２つのパッド６８が設けられている。各パッド６８は、平面視して右側支持部材からパッド６８に載った基板Ｗの中心部に向かって突出している。各パッド６８は、先端に向かうに従って厚みが薄くなるように、上面が傾斜して形成されている。
即ち、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４は、それぞれ、各基板Ｗ１〜Ｗ４に対応する左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬ及び右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲによって支持される。左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬは、基板Ｗの下面の１箇所を支持し、右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲは、基板Ｗの下面の他の２箇所を支持する。
【００２８】
第１の昇降シャフト６６ａは、１）基部６４の左奥の角部から上方に延び、昇降する第１の左側昇降シャフト６６ａＬと、２）基部６４の右奥の角部から上方に延び、昇降する第１の右側昇降シャフト６６ａＲの２つの部分から構成されている。
ここで、第１の左側支持部材５２ａＬは、第１の左側昇降シャフト６６ａＬの上端部に固定されている。第３の左側支持部材５２ｃＬは、第１の左側昇降シャフト６６ａＬの中間部の下側に固定されている。従って、第１及び第３の左側支持部材５２ａＬ、５２ｃＬは、共に昇降する。
また、第１の右側支持部材５２ａＲは、第１の右側昇降シャフト６６ａＲの上端部に固定されている。第３の右側支持部材５２ｃＲは、第１の右側昇降シャフト６６ａＲの中間部の下側に固定されている。従って、第１及び第３の右側支持部材５２ａＲ、５２ｃＲは、共に昇降する。なお、第１の右側昇降シャフト６６ａＲは、第２及び第４の右側支持部材５２ｂＲ、５２ｄＲを貫通している。
【００２９】
第２の昇降シャフト６６ｂは、１）第１の左側昇降シャフト６６ａＬに隣接して設けられ、基部６４から上方に延び、昇降する第２の左側昇降シャフト６６ｂＬと、２）第１の右側昇降シャフト６６ａＲに隣接して設けられ、基部６４から上方に延び、昇降する第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの２つの部分から構成されている。
ここで、第２の左側支持部材５２ｂＬは、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬの上端部に固定されている。第４の左側支持部材５２ｄＬは、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬの下部に固定されている。従って、第２及び第４の左側支持部材５２ｂＬ、５２ｄＬは、共に昇降する。
第２の右側支持部材５２ｂＲは、第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの上端部に固定されている。第４の右側支持部材５２ｄＲは、第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの下部に固定されている。従って、第２及び第４の右側支持部材５２ｂＲ、５２ｄＲは、共に昇降する。なお、第２の右側昇降シャフト６６ｂＲは、第３の右側支持部材５２ｃＲを貫通している。
【００３０】
進退部５６は、シャフト７０（図５、図６、図８参照）と、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃとを有している。
シャフト７０は、基部６４の左奥の角部から上方に延び、回転軸Ｊ２回りに回転することができる。なお、このシャフト７０は中空であり、中空部には内部シャフト７４（図１５参照）が設けられている。シャフト７０は、第２〜第４の左側支持部材５２ｂＬ〜５２ｄＬを貫通して設けられる。
第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは、それぞれ、上から順に配置され、実質的に水平方向に延びている。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃの基端部は、それぞれ、シャフト７０に固定されている。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは、それぞれ、先端部の上面に第１〜第３の吸着パッド（第１〜第３の吸着部の一例）７６ａ〜７６ｃを有している。第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃは、それぞれ、下降する第１〜第３の基板支持部５２ａ〜５２ｃから第１〜第３の基板Ｗ１〜Ｗ３を受け取り、第１〜第３の基板Ｗ１〜Ｗ３の下面をエア吸着し、吸着した第１〜第３の基板Ｗ１〜Ｗ３を基板Ｗ１〜Ｗ３の一の面と交差する回転軸Ｊ３回りに回転させることができる。
第１のアーム７２ａは、上昇した第１の基板支持部５２ａに載った第１の基板Ｗ１と上昇した第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２との間に位置するように、その高さ位置が設定されている。第１のアーム７２ａは、他のアームと共に、基板搬送ロボット２０によって搬入される第１の基板Ｗ１との干渉を回避する退避位置（図９参照）から第１の基板Ｗ１のアライメント動作を行うアライメント位置（図２参照）へとシャフト７０と共に回転軸Ｊ２回りに旋回する。従って、第１の吸着パッド７６ａを第１の基板支持部５２ａに載った第１の基板Ｗ１と、第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２との間（アライメント位置）に進入させることができる（図１１参照）。
第２のアーム７２ｂは、上昇した第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２と上昇した第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３との間に位置するように、その高さ位置が設定されている。第２のアーム７２ｂは、他のアームと共に、退避位置から第２の基板Ｗ２のアライメント動作を行うアライメント位置へとシャフト７０と共に回転軸Ｊ２回りに旋回する。従って、第２の吸着パッド７６ｂを第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２と、第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３との間（アライメント位置）に進入させることができる。
第３のアーム７２ｃは、上昇した第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３と上昇した第４の基板支持部５２ｄに載った第４の基板Ｗ４との間に位置するように、その高さ位置が設定されている。第３のアーム７２ｃは、他のアームと共に、退避位置から第３の基板Ｗ３のアライメント動作を行うアライメント位置へとシャフト７０と共に回転軸Ｊ２回りに旋回する。従って、第３の吸着パッド７６ｃを第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３と、第４の基板支持部５２ｄに載った第４の基板Ｗ４との間（アライメント位置）に進入させることができる。
即ち、進退部５６は、第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃを、それぞれ第１の基板支持部５２ａに載る第１の基板Ｗ１と第２の基板支持部５２ｂに載る第２の基板Ｗ２との間、第２の基板支持部５２ｂに載る第２の基板Ｗ２と第３の基板支持部５２ｃに載る第３の基板Ｗ３との間、及び第３の基板支持部５２ｃに載る第３の基板Ｗ３と第４の基板支持部５２ｄに載る第４の基板Ｗ４との間にあるアライメント位置へ、搬入される第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４との干渉を回避する退避位置から進入させることができる。
【００３１】
基板位置決め部５８は、被突き当て部の一例を構成する第１及び第２の被突き当て部材８０ａ、８０ｂ並びに突き当て部の一例を構成する第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂを有している。
第１の被突き当て部材８０ａは、第１のアーム７２ａの長手方向中央部の側面から水平方向外側に延びるブラケット８３ａを介して、第１のアーム７２ａに固定されている。第１の被突き当て部材８０ａは、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２がそれぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持された状態において、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部がそれぞれ突き当てられる。
第１の被突き当て部材８０ａは、図２及び図１２に示すように、上下方向位置によって太さが異なる部材であり、上下方向が長手となっている。第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部が第１の被突き当て部材８０ａにそれぞれ突き当てられた状態において、第１の被突き当て部材８０ａの第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２との接触部分は、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の外周に沿うように形成されている（図４参照）。第１の被突き当て部材８０ａは、上から、第１の接触部８４ａ、第１の非接触部８６ａ、第２の接触部８４ｂ、及び第２の非接触部８６ｂを有している。なお、第２の非接触部８６ｂは、なくてもよい。
第１の接触部８４ａは、上昇位置（Ｈ１ａ）にある第１の基板支持部５２ａに支持された第１の基板Ｗ１の第１の端部が接触する。第１の非接触部８６ａは、第１の接触部８４ａよりも径が小さく形成されている。従って、第１の基板支持部５２ａが下降して第１の吸着パッド７６ａに吸着された吸着位置（Ｈ１ｂ）にある第１の基板Ｗ１とは接触しない。
第２の接触部８４ｂは、上昇位置（Ｈ２ａ）にある第２の基板支持部５２ｂに支持された第２の基板Ｗ２の第１の端部が接触する。第２の非接触部８６ｂは、第２の接触部８４ｂよりも径が小さく形成されている。従って、第２の基板支持部５２ｂが下降して第２の吸着パッド７６ｂに吸着された吸着位置（Ｈ２ｂ）にある第２の基板Ｗ２とは接触しない。
【００３２】
第２の被突き当て部材８０ｂは、第３のアーム７２ｃの側面から水平方向に延びるブラケット８３ｂを介して、第３のアーム７２ｃに固定されている。第２の被突き当て部材８０ｂは、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４がそれぞれ第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに支持された状態において、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第１の端部がそれぞれ突き当てられる。
第２の被突き当て部材８０ｂの形状は、第１の被突き当て部材８０ａと同様であるので、その説明は省略する。なお、第２の被突き当て部材８０ｂは、上昇した第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３の端部が接触する第３の接触部と、上昇した第４の基板支持部５２ｄに載った第４の基板Ｗ４の端部が接触する第４の接触部とを有している。
【００３３】
第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第２及び第３の端部に接触し、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を第１の被突き当て部材８０ａに対して突き当て、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を位置決めすることができる。また、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第２及び第３の端部に接触し、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を第２の被突き当て部材８０ｂに対して突き当て、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を位置決めすることができる。
第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、それぞれ基部６４から上方に延びる円柱状（棒状）の部材である。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂが、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の第２及び第３の端部にそれぞれ接触した状態において、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂの第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４との接触部分は、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の外周に沿うように形成されている（図４参照）。
第１の突き当て部材８２ａは、アライメント装置３０を正面視して、アライメント装置３０の右手前側に設けられている。第２の突き当て部材８２ｂは、アライメント装置３０を正面視して、アライメント装置３０の右奥側に設けられている。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、共に正面視して左右方向に進退することができる。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、後退している場合には、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄに支持された第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４に接触することはない。しかし、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、進出する場合（正面視して左方向に移動する場合）には、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の第２及び第３の端部にそれぞれ接触し、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４を第１及び第２の被突き当て部材８０ａ、８０ｂに対して突き当てることができる。
なお、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄには、後退した第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂと干渉しないように、図４に示す切り欠き８８が形成されている。
【００３４】
図５〜図７、図１３に示す第１〜第４のノッチ検出センサ（第１〜第４の検出器の一例）６２ａ〜６２ｂは、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４にそれぞれ設けられたノッチ（切り欠きの一例）９２（図１０参照）の位置を検出することができる。
第１〜第４のノッチ検出センサ６２ａ〜６２ｄは、それぞれ例えば、光学式の透過型センサによって構成されている。光学式の透過型センサは、ＣＣＤラインセンサと比較して小型であるため、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４に対して、それぞれ対応するノッチ検出センサ６２ａ〜６２ｄを設けることが可能である。第１〜第４のノッチ検出センサ６２ａ〜６２ｄの投光器９４ａ及び受光器９４ｂは、投光器９４ａと受光器９４ｂとの間に第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄによってそれぞれ回転する第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の端部が位置するよう、第１〜第４の固定板９６ａ〜９６ｄを介して支柱１０２にそれぞれ固定されている。なお、第１〜第４の固定板９６ａ〜９６ｄには、基板の有無を検出する第１〜第４の基板有無センサ９７ａ〜９７ｄが更に設けられている。第１〜第４の基板有無センサ９７ａ〜９７ｄは、それぞれ例えば、光学式の透過型センサによって構成されている。
ここで、第１〜第４の固定板９６ａ〜９６ｄは、それぞれ、受光器９４ｂが固定される第１の突出部材９８ａ及び投光器９４ａが固定される第２の突出部材９８ｂを有している。第１及び第２の突出部材９８ａ、９８ｂは、それぞれ板状の部材であり、長手方向が互いに平行となるように配置されている。
第１及び第３の固定板９６ａ、９６ｃは、各エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂ及びエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂによってアライメント装置３０に搬入される基板Ｗとの干渉を回避するため、第１及び第２の突出部材９８ａ、９８ｂの長手方向が斜め下方を向くように支柱１０２に固定されている。第２及び第４の固定板９６ａ、９６ｃは、同様の理由で、第１及び第２の突出部材９８ａ、９８ｂの長手方向が斜め上方を向くように支柱１０２に固定されている。
【００３５】
基部６４は、設置面に固定されている。基部６４は、図５に示すように、基部６４の上面側であって、進入した第３の吸着パッド７６ｃの下方に、第４の吸着パッド７６ｄ（第４の吸着部の一例）を有している。第４の吸着パッド７６ｄは、下降する第４の基板支持部５２ｄから第４の基板Ｗ４を受け取り、第４の基板Ｗ４の下面をエア吸着し、吸着した第４の基板Ｗ４を回転軸Ｊ３回りに回転させることができる。
【００３６】
基部６４の内部には、図１４に示すように、エアシリンダ（それぞれ、第２及び第３の駆動部の一例）１０４ａ、１０４ｂが設けられている。
エアシリンダ１０４ａは、第１の左側昇降シャフト６６ａＬ及び第１の右側昇降シャフト６６ａＲの下端に固定された部材１０６ａを昇降させ、第１の左側昇降シャフト６６ａＬ及び第１の右側昇降シャフト６６ａＲを共に昇降させる。
エアシリンダ１０４ｂは、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬ及び第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの下端に固定された部材１０６ｂを昇降させ、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬ及び第２の右側昇降シャフト６６ｂＲを共に昇降させる。
【００３７】
また、基部６４の内部には、図１５に示すように、ロータリシリンダ（第１の駆動部の一例）１０８及びサーボモータ１１０が設けられている。
ロータリシリンダ１０８は、例えばベルト伝動機構のような駆動機構１１２を介して、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが固定されるシャフト７０を回転軸Ｊ２回りに回転させる。即ち、ロータリシリンダ１０８によって、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは旋回する。
サーボモータ１１０は、例えばベルト伝動機構のような駆動機構１１４を介して、シャフト７０の内部に設けられた内部シャフト７４を回転軸Ｊ２回りに回転させる。内部シャフト７４は、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃの基端部にそれぞれ設けられたプーリ１１８を回転させ、ベルト１１９を介して第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃを回転させる。また、サーボモータ１１０は、駆動機構１２０を介して、基部６４の上面側に設けられた第４の吸着パッド７６ｄを回転させる。このように、第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄは、１つのサーボモータによって回転駆動される。
なお、第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄの吸着状態（吸着又は非吸着）は、それぞれ第１〜第４のソレノイドバルブ１１３ａ〜１１３ｄによって制御される。即ち、第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄは、それぞれ独立に吸着状態が制御される。
【００３８】
また、基部６４の内部には、図１６に示すように、エアシリンダ（第４の駆動部の一例）１２２が設けられている。
エアシリンダ１２２は、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂの下端に固定された部材１２４を左右方向に移動させることによって、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂを進退させる。
【００３９】
次に、アライメント装置３０の動作について説明する。アライメント装置３０は、以下のステップに従って動作し、基板Ｗをアライメントすることができる。
（ステップＳ１）
第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは、退避位置にある。第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂは上昇位置にある。
基板搬送ロボット２０が、例えば、ロードポートＬＰ１に載った基板収納容器から第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を取り出す。基板搬送ロボット２０が、両エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂに載せた第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を、アライメント装置３０の正面から搬入し、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに載せる（図１７Ａ左図参照）。第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２は、それぞれパッド６８によって３点支持される。第１及び第２の基板有無センサ９７ａ、９７ｂ（図１３参照）によって、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２が、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持されたことが確認される。
その後、基板搬送ロボット２０は、例えばロードポートＬＰ１の基板収納容器から第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出しにいく。但し、基板搬送ロボット２０は、第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄにアライメント済みの第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４が載っている場合には、先にこの基板Ｗ３、Ｗ４を例えばそれぞれロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２へと搬送した後、ロードポートＬＰ１の基板収納容器から第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出しにいく。
【００４０】
（ステップＳ２）
アライメント装置３０の基部６４に設けられたロータリシリンダ１０８（図１５参照）が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、退避位置からアライメント位置へと進入する（図１７Ａ中央図参照）。第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂは、それぞれ第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の下方に位置する。この際、第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂにそれぞれ載った第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の位置によっては、第１の被突き当て部材８０ａの第１及び第２の接触部８４ａ、８４ｂ（図１２参照）に第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部がそれぞれ接触し、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２がパッド６８上を滑って移動する場合がある。
次に、エアシリンダ１２２が駆動され、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂが第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の方向に向かって進出する。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第２及び第３の端部にそれぞれ接触する。第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２はパッド６８上を滑り、第１の被突き当て部材８０ａに突き当たる。第１の基板Ｗ１は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第１の被突き当て部材８０ａに設けられた第１の接触部８４ａ（図１２参照）の３点にて接触し、第１の基板Ｗ１の位置決めがなされる。第２の基板Ｗ２は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第１の被突き当て部材８０ａに設けられた第２の接触部８４ｂ（図１２参照）の３点にて接触し、第２の基板Ｗ２の位置決めがなされる。
第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を位置決めした後、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、後退する。
【００４１】
（ステップＳ３）
エアシリンダ１０４ａ、１０４ｂがそれぞれ駆動され、第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂが、それぞれ下降する。第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持された第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２は、それぞれ第１及び第２のアーム７２ａ、７２ｂ（第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂ）に受渡される（図１７Ａ右図参照）。受渡された第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部は、それぞれ、第１の被突き当て部材８０ａに設けられた第１及び第２の接触部８４ａ、８４ｂから下方に離れた状態となる（図１２に示す２点鎖線参照）。第１及び第２のソレノイドバルブ１１３ａ、１１３ｂによって、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２は、第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂにエア吸着される。
【００４２】
（ステップＳ４）
サーボモータ１１０（図１５参照）が駆動され、第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂが回転する。その際、第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄは何も吸着しない状態で回転する。第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂによって吸着された第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２が回転する。第１及び第２のノッチ検出センサ６２ａ、６２ｂによって第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２のノッチ９２の位置に応じた第１及び第２の信号がそれぞれ出力される。第１及び第２の信号と、サーボモータ１１０のエンコーダが出力する回転位置情報とに基づいて、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２に設けられたノッチ９２の位置が第１及び第２のアライメント情報としてそれぞれ取得される（図１７Ｂ左図参照）。
次に、第１のアライメント情報に基づいて、第１の基板Ｗ１のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第１の吸着パッド７６ａが角度θ１回転する。即ち、第１の基板Ｗ１に関するアライメント動作を行う。その際、第１の吸着パッド７６ａが角度θ１回転するので、第２の基板Ｗ２も角度θ１回転する。第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄも何も吸着しない状態で角度θ１回転する。
【００４３】
（ステップＳ５）
第１の吸着パッド７６ａのエア吸着が解除される。第１のリフタ５４ａが上昇し、第１の基板支持部５２ａが第１の吸着パッド７６ａから第１の基板Ｗ１を受け取る。
即ち、第１の基板Ｗ１が第１の基板支持部５２ａに支持され、第２の基板Ｗ２が第２の吸着パッド７６ｂに吸着された状態となる（図１７Ｂ中央図参照）。
なお、第１のリフタ５４ａの上昇に伴い、第３の基板支持部５２ｃも上昇する。
【００４４】
（ステップＳ６）
ステップＳ４にて得られた第２のアライメント情報と、角度θ１とに基づいて、第２の基板Ｗ２のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第２の吸着パッド７６ｂが角度θ２回転する。即ち、第２の基板Ｗ２に関するアライメント動作を行う（図１７Ｂ右図参照）。なお、第１、第３及び第４の吸着パッド７６ａ、７６ｃ、７６ｄも角度θ２回転する。
【００４５】
（ステップＳ７）
第２の吸着パッド７６ｂのエア吸着が解除される。第２のリフタ５４ｂが上昇し、第２の基板支持部５２ｂが第２の吸着パッド７６ｂから第２の基板Ｗ２を受け取る。なお、第２のリフタ５４ｂの上昇に伴い、第４の基板支持部５２ｄも上昇する。即ち、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２が、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持された状態となる（図１７Ｃ左図参照）。
【００４６】
（ステップＳ８）
ロータリシリンダ１０８が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、アライメント位置から退避位置へと移動する（図１７Ｃ中央図参照）。
【００４７】
（ステップＳ９）
前述のステップＳ１にて基板収納容器から第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出した基板搬送ロボット２０が、これら第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を、アライメント装置３０の正面から搬入し、それぞれ第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに載せる（図１７Ｃ右図参照）。アライメント装置３０は、図１０に示した状態となる。
【００４８】
（ステップＳ１０）
基板搬送ロボット２０は、アライメントが完了した第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を取り出す（図１７Ｄ左図参照）。基板搬送ロボット２０は、取り出した第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２をそれぞれ例えばロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２へ搬送する。その後、基板搬送ロボット２０は、例えばロードポートＬＰ２に載った基板収納容器から、更に新たに２枚の基板を取り出す。
【００４９】
（ステップＳ１１）
アライメント装置３０の基部６４に設けられたロータリシリンダ１０８（図１５参照）が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、退避位置からアライメント位置へと進入する（図１７Ｄ中央図参照）。第３の吸着パッド７６ｃは、第３の基板Ｗ３の下方に位置する。第４の基板Ｗ４は、第４の吸着パッド７６ｄの上方に位置する。この際、第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄにそれぞれ載った第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の位置によっては、第２の被突き当て部材８０ｂの第３及び第４の接触部に第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第１の端部がそれぞれ接触し、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４がパッド６８上を滑って移動する場合がある。
次に、エアシリンダ１２２が駆動され、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂが第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の方向に向かって進出する。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第２及び第３の端部にそれぞれ接触する。第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４は、パッド６８上を滑り、第２の被突き当て部材８０ｂに突き当てる。第３の基板Ｗ３は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第２の被突き当て部材８０ｂに設けられた第３の接触部の３点にて接触し、第３の基板Ｗ３の位置決めがなされる。第４の基板Ｗ４は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第２の被突き当て部材８０ｂに設けられた第４の接触部の３点にて接触し、第４の基板Ｗ４の位置決めがなされる。
第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を位置決めした後、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、後退する。
【００５０】
（ステップＳ１２）
エアシリンダ１０４ａ、１０４ｂがそれぞれ駆動され、第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂが、それぞれ下降する。第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに支持された第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４は、それぞれ第３アーム７２ｃ及び基部６４（第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄ）に受渡される（図１７Ｄ右図参照）。受渡された第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第１の端部は、それぞれ、第２の被突き当て部材８０ｂに設けられた第３及び第４の接触部から下方に離れた状態となる。第３及び第４のソレノイドバルブ１１３ｃ、１１３ｄによって、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４は、第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄにエア吸着される。
【００５１】
（ステップＳ１３）
サーボモータ１１０が駆動され、第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄが回転する。その際、第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂは何も吸着しない状態で回転する。第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄによって吸着された第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４が回転する。第３及び第４のノッチ検出センサ６２ｃ、６２ｄによって第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４のノッチ９２の位置に応じた第３及び第４の信号がそれぞれ出力される。第３及び第４の信号と、サーボモータ１１０のエンコーダが出力する回転位置情報とに基づいて、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４に設けられたノッチ９２の位置が第３及び第４のアライメント情報としてそれぞれ取得される（図１７Ｅ左図参照）。
次に、第３のアライメント情報に基づいて、第３の基板Ｗ３のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第３の吸着パッド７６ｃが角度θ３回転する。即ち、第３の基板Ｗ３に関するアライメント動作を行う。その際、第３の吸着パッド７６ｃが角度θ３回転するので、第４の基板Ｗ４も角度θ３回転する。第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂも何も吸着しない状態で角度θ３回転する。
【００５２】
（ステップＳ１４）
第３の吸着パッド７６ｃのエア吸着が解除される。第１のリフタ５４ａが上昇し、第３の基板支持部５２ｃが第３の吸着パッド７６ｃから第３の基板Ｗ３を受け取る。
即ち、第３の基板Ｗ３が第３の基板支持部５２ｃに支持され、第４の基板Ｗ４が第４の吸着パッド７６ｄに吸着された状態となる（図１７Ｅ中央図参照）。
なお、第１のリフタ５４ａの上昇に伴い、第１の基板支持部５２ａも上昇する。
【００５３】
（ステップＳ１５）
ステップＳ１３にて得られた第３のアライメント情報と、角度θ３とに基づいて、第４の基板Ｗ４のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第４の吸着パッド７６ｄが角度θ４回転する。即ち、第４の基板Ｗ４に関するアライメント動作を行う（図１７Ｅ右図参照）。なお、第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃも角度θ４回転する。
【００５４】
（ステップＳ１６）
第４の吸着パッド７６ｄのエア吸着が解除される。第２のリフタ５４ｂが上昇し、第４の基板支持部５２ｄが第４の吸着パッド７６ｃから４の基板Ｗ４を受け取る。なお、第２のリフタ５４ｂの上昇に伴い、第２の基板支持部５２ｂも上昇する。即ち、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４が、それぞれ第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに支持された状態となる（図１７Ｆ左図参照）。
【００５５】
（ステップＳ１７）
ロータリシリンダ１０８が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、アライメント位置から退避位置へと移動する（図１７Ｆ中央図参照）。
【００５６】
（ステップＳ１８）
前述のステップＳ１０にて基板収納容器から２枚の新たな基板を取り出した基板搬送ロボット２０が、これら２枚の基板を、アライメント装置３０の正面から搬入し、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに載せる（図１７Ｆ右図参照）。
【００５７】
（ステップＳ１９）
基板搬送ロボット２０は、アライメントが完了した第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出す。基板搬送ロボット２０は、取り出した第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を例えば、ロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２へ搬送する。
【００５８】
以降、前述のステップを繰り返して基板Ｗをアライメントする。なお、各ステップは、可能な場合には、順次実行されずに並行して実行されてもよい。
以上説明したように、基板Ｗが２枚ずつアライメントされるので、アライメント装置３０のスループットは、本実施の形態の構成を有しない場合に比べて向上する。
【００５９】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は可能である。例えば、前述の実施の形態や変形例の一部又は全部を組み合わせて発明を構成する場合も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６０】
第１のリフタが第１の組としての第１及び第４の基板支持部を昇降させ、第２のリフタが第２の組としての第２及び第３の基板支持部を昇降させるように構成してもよい。
【００６１】
また、第１のリフタが第１の組としての第１及び第２の基板支持部を昇降させ、第２のリフタが第２の組としての第３及び第４の基板支持部を昇降させるように構成してもよい。ただし、この場合は、基板搬送ロボットが有するエンドエフェクタ間のピッチが、第１及び第３の基板支持部又は第２及び第４の基板支持部に基板Ｗを載せることができるように設定される。
【００６２】
進退部は、旋回してアライメント位置に進入したが、例えば、直動してアライメント位置に進入してもよい。
第１の駆動部は、モータであってもよい。
第２〜第４の駆動部は、それぞれエアシリンダに限定されるものではなく、ソレノイドとしてもよい。
【００６３】
基板に設けられた切り欠きは、ノッチに限定されず、オリエンテーションフラットとしてもよい。ただし、切り欠きがオリエンテーションフラットの場合は、安定して基板の位置決めがなされるように、位置決め部が４点で基板に接触するように構成される。
【００６４】
前述の実施の形態においては、第１の基板支持部５２ａと第２の基板支持部５２ｂとの間隔は、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一となるように設定されていたが、必ずしも同一である必要はない。ただし、第１の基板支持部５２ａと第２の基板支持部５２ｂとの間隔を、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一とした方が、スループットを更に向上させる観点からは好ましい。
【符号の説明】
【００６５】
１０：半導体製造装置、１５：フロントエンドモジュール、２０：基板搬送ロボット、３０：アライメント装置、４２：アーム、４４ａ：第１のエンドエフェクタ、４４ｂ：第２のエンドエフェクタ、４６：昇降機構、５２ａ：第１の基板支持部、５２ｂ：第２の基板支持部、５２ｃ：第３の基板支持部、５２ｄ：第４の基板支持部、５２ａＬ：第１の左側支持部材、５２ａＲ：第１の右側支持部材、５２ｂＬ：第２の左側支持部材、５２ｂＲ：第２の右側支持部材、５２ｃＬ：第３の左側支持部材、５２ｃＲ：第３の右側支持部材、５２ｄＬ：第４の左側支持部材、５２ｄＲ：第４の右側支持部材、５４ａ：第１のリフタ、５４ｂ：第２のリフタ、５６：進退部、５８：基板位置決め部、６２ａ：第１のノッチ検出センサ、６２ｂ：第２のノッチ検出センサ、６２ｃ：第３のノッチ検出センサ、６２ｄ：第４のノッチ検出センサ、６４：基部、６６ａ：第１の昇降シャフト、６６ｂ：第２の昇降シャフト、６６ａＬ：第１の左側昇降シャフト、６６ａＲ：第１の右側昇降シャフト、６６ｂＬ：第２の左側昇降シャフト、６６ｂＲ：第２の右側昇降シャフト、６８：パッド、７０：シャフト、７２ａ：第１のアーム、７２ｂ：第２のアーム、７２ｃ：第３のアーム、７４：内部シャフト、７６ａ：第１の吸着パッド、７６ｂ：第２の吸着パッド、７６ｃ：第３の吸着パッド、７６ｄ：第４の吸着パッド、８０ａ：第１の被突き当て部材、８０ｂ：第２の被突き当て部材、８２ａ：第１の突き当て部材、８２ｂ：第２の突き当て部材、８３ａ、８３ｂ：ブラケット、８４ａ：第１の接触部、８４ｂ：第２の接触部、８６ａ：第１の非接触部、８６ｂ：第２の非接触部、８８：切り欠き、９２：ノッチ、９４ａ：投光器、９４ｂ：受光器、９６ａ：第１の固定板、９６ｂ：第２の固定板、９６ｃ：第３の固定板、９６ｄ：第４の固定板、９７ａ：第１の基板有無センサ、９７ｂ：第２の基板有無センサ、９７ｃ：第３の基板有無センサ、９７ｄ：第４の基板有無センサ、９８ａ：第１の突出部材、９８ｂ：第２の突出部材、１０２：支柱、１０４ａ、１０４ｂ：エアシリンダ、１０６ａ、１０６ｂ：部材、１０８：ロータリシリンダ、１１０：サーボモータ、１１２：駆動機構、１１３ａ：第１のソレノイドバルブ、１１３ｂ：第２のソレノイドバルブ、１１３ｃ：第３のソレノイドバルブ、１１３ｄ：第４のソレノイドバルブ、１１４：駆動機構、１１８：プーリ、１１９：ベルト、１２０：駆動機構、１２２：エアシリンダ、１２４：部材、ＬＬ１、ＬＬ２：ロードロックチャンバ、ＬＰ１、ＬＰ２、ＬＰ３：ロードポート、Ｗ：基板、Ｗ１：基板、Ｗ２：基板、Ｗ３：基板、Ｗ４：基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメント装置及び半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ウェハの外周部分を開閉動作によって把持する把持機構と、ウェハを把持した把持機構を回転させる回転機構と、回転機構によって回転したウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、把持機構の把持動作と回転機構の回転動作とによって、ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置が記載されている。
このアライメント装置において、把持機構は、第１層、第２層、及び第３層の上下３層のグリップ部からなり、上下３層のグリップ部がそれぞれ独立にウェハを把持可能に構成されている。また、ノッチ検出センサは、第１層又は第２層で把持されたウェハの外周部分を検出する第１のセンサと、第２層又は第３層で把持されたウェハの外周部分を検出する第２のセンサとから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３００６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的に沿う第１の発明に係るアライメント装置は、搬入された第１〜第４の基板をそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、該第１〜第３の吸着部を、それぞれ前記第１の基板支持部に載る該第１の基板と前記第２の基板支持部に載る該第２の基板との間、該第２の基板と前記第３の基板支持部に載る該第３の基板との間、及び該第３の基板と前記第４の基板支持部に載る該第４の基板との間にあるアライメント位置へ進入させる進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。
【０００６】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記進退部は、前記基部から上方に延び、軸回りに回転するシャフトと、
前記第１〜第３の吸着部がそれぞれ設けられ、基端部にて前記シャフトに固定される第１〜第３のアームを有することが好ましい。
【０００７】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記被突き当て部は、前記第１のアームに設けられ前記第１及び第２の基板の端部が突き当てられる第１の被突き当て部材と、前記第３のアームに設けられ前記第３及び第４の基板の端部が突き当てられる第２の被突き当て部材とを有することが好ましい。
【０００８】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の被突き当て部材は、上昇した前記第１の基板支持部に載った前記第１の基板の端部が接触する第１の接触部と、上昇した前記第２の基板支持部に載った前記第２の基板の端部が接触する第２の接触部とを有し、
前記第２の被突き当て部材は、上昇した前記第３の基板支持部に載った前記第３の基板の端部が接触する第３の接触部と、上昇した前記第４の基板支持部に載った前記第４の基板の端部が接触する第４の接触部とを有することが好ましい。
【０００９】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記突き当て部は、それぞれ前記第１〜第４の基板の前記第１〜第４の接触部が接触する端部とは異なる２つの端部に接触し、
前記突き当て部は、該２つの端部のうち、一方の端部及び他方の端部にそれぞれ接触する第１及び第２の突き当て部材を有することが好ましい。
【００１０】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１及び第２の突き当て部材は、それぞれ、前記基部から上方に延び、前記第１〜第４の基板の方向に向かって進出する棒状の部材であることが好ましい。
【００１１】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１〜第４の基板支持部は、それぞれ、前記第１〜第４の基板の下面を支持する第１の支持部材と、
前記第１〜第４の基板の下面を前記第１の支持部材が支持する箇所とは異なる２つの箇所にて支持する第２の支持部材とを有することが好ましい。
【００１２】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第３の基板支持部であり、前記第２の組は前記第２及び第４の基板支持部であることが好ましい。
【００１３】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の組を前記第１及び第４の基板支持部とし、前記第２の組を前記第２及び第３の基板支持部とすることもできる。
【００１４】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記第１の組を前記第１及び第２の基板支持部とし、前記第２の組を前記第３及び第４の基板支持部とすることもできる。
【００１５】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記基部は、前記シャフトを駆動する第１の駆動部と、
前記第１〜第４の吸着部を回転させるサーボモータとを更に有することが好ましい。
【００１６】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第３の基板支持部を昇降させる第２の駆動部と、
前記第２及び第４の基板支持部を昇降させる第３の駆動部とを更に有することが好ましい。
【００１７】
第１の発明に係るアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第２の突き当て部材をそれぞれ移動させる第４の駆動部を更に有することが好ましい。
【００１８】
前記目的に沿う第２の発明に係る半導体製造装置は、上下方向に配置され、基板が載せられる第１及び第２のエンドエフェクタと、前記第１及び第２のエンドエフェクタを上下方向に昇降可能な昇降機構を有する基板搬送ロボットと、
前記基板搬送ロボットによって搬入された前記各基板をそれぞれアライメントするアライメント装置とを備え、
前記アライメント装置は、搬入された前記各基板を第１〜第４の基板としてそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、搬入される前記第１〜第４の基板との干渉を回避する退避位置から、該第１〜第３の吸着部が、それぞれ前記第１の基板と前記第２の基板との間、前記第２の基板と前記第３の基板との間、及び前記第３の基板と前記第４の基板との間にあるアライメント位置へと進入する進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する半導体製造装置。
【００１９】
第２の発明に係る半導体製造装置において、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとの間隔が、前記第１の基板支持部と前記第２の基板支持部との第１の間隔及び前記第３の基板支持部と前記第４の基板支持部との第２の間隔と実質的に同一に設定される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るアライメント装置及び半導体製造装置においては、本発明の構成を有しない場合に比べて、スループットを向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るアライメント装置を有する半導体製造装置の説明図である。
【図２】同アライメント装置の斜視図である。
【図３】図２とは別の方向から見た、同アライメント装置の斜視図である。
【図４】同アライメント装置の平面図である。
【図５】同アライメント装置の正面図である。
【図６】同アライメント装置の背面図である。
【図７】同アライメント装置の右側面図である。
【図８】同アライメント装置の左側面図である。
【図９】同アライメント装置の第１〜第３のアームが退避位置に移動した状態を示す斜視図である。
【図１０】同アライメント装置の第１〜第３のアームが退避位置に移動した状態における、第１〜第４の基板を支持した同アライメント装置の斜視図である。
【図１１】同アライメント装置の第１〜第３のアームがアライメント位置に移動した状態における、第１及び第２の基板を支持した同アライメント装置の斜視図である。
【図１２】同アライメント装置の被突き当て部材の側面図である。
【図１３】同アライメント装置の第１〜第４のノッチ検出センサを示す部分拡大図である。
【図１４】同アライメント装置の基部に設けられたエアシリンダの説明図である。
【図１５】同アライメント装置の基部に設けられたロータリシリンダ及びサーボモータの説明図である。
【図１６】同アライメント装置の基部に設けられたエアシリンダの説明図である。
【図１７Ａ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１〜Ｓ３）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｂ】同アライメント装置の動作（ステップＳ４〜Ｓ６）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｃ】同アライメント装置の動作（ステップＳ７〜Ｓ９）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｄ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１０〜Ｓ１２）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｅ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１３〜Ｓ１５）を模式的に示す説明図である。
【図１７Ｆ】同アライメント装置の動作（ステップＳ１６〜Ｓ１８）を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、各図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。
【００２３】
図１に示す本発明の一実施の形態に係る半導体製造装置１０は、フロントエンドモジュール１５に設置された基板搬送ロボット２０及び本発明の一実施の形態に係るアライメント装置３０を備えている。
基板搬送ロボット２０は、例えば、５軸を有するシングルアームの水平多関節ロボットである。基板搬送ロボット２０のアーム４２の先端部には、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂが上下方向に間隔Ｐを有して設けられている。各エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂは、エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの基端部を通る鉛直軸Ｊ１回りに独立して旋回可能である。基板搬送ロボット２０は、各エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂに基板Ｗを載せて搬送することができる。
また、基板搬送ロボット２０は、昇降機構４６を有し、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂを昇降させることが可能である。
基板搬送ロボット２０は、昇降動作とアーム４２の伸縮動作とを行い、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３にそれぞれ載置された基板収納容器（不図示）から２枚の基板Ｗを一括して取り出し、この２枚の基板Ｗを一括してアライメント装置３０に供給することができる。
【００２４】
アライメント装置３０には、図２に示すように、上から順に配置され、基板搬送ロボット２０から供給された４枚の基板Ｗをそれぞれ支持することができる第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄが設けられている。基板搬送ロボット２０は、両エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂにそれぞれ載せた２枚の基板Ｗを第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂ又は第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに載せることができる（図１１参照）。以後、説明の便宜上、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄに載せられる基板Ｗを、それぞれ区別して第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４（図１０参照）という場合がある。
アライメント装置３０は、第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂ又は第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに載せられた２枚の基板Ｗを共にアライメントすることができる。アライメントされた２枚の基板Ｗは、基板搬送ロボット２０によって共に取り出され、ロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２（図１参照）に搬送される。
なお、第１の基板支持部５２ａと第２の基板支持部５２ｂとの間隔は、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一となるように設定されている。また、第３の基板支持部５２ｃと第４の基板支持部５２ｄとの間隔は、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一となるように設定されている。ここで、「同一」とは、厳密な意味での同一ではない。即ち、「同一」とは、設計上、製造上の誤差が許容され、「実質的に同一」という意味である（以下、同様）。具体的には、例えば、各基板支持部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄの間隔は、間隔Ｐの±１０％の範囲内で設定されていればよい。
【００２５】
アライメント装置３０は、図２〜図８に示すように、第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂと、進退部５６と、基板位置決め部５８と、第１〜第４のノッチ検出センサ６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄと、基部６４とを備えている。
【００２６】
第１のリフタ５４ａは、前述の第１及び第３の基板支持部５２ａ、５２ｃ並びに第１の昇降シャフト６６ａを有し、昇降することができる。つまり、第１のリフタ５４ａは、それぞれ、第１及び第３の基板支持部５２ａ、５２ｃに載せられた第１及び第３の基板Ｗ１、Ｗ３を昇降させることができる。
また、第２のリフタ５４ｂは、前述の第２及び第４の基板支持部５２ｂ、５２ｄ並びに第２の昇降シャフト６６ｂを有し、昇降することができる。つまり、第２のリフタ５４ｂは、それぞれ、第２及び第４の基板支持部に載せられた第２及び第４の基板Ｗ２、Ｗ４を昇降させることができる。
第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄは、それぞれ、アライメント装置３０を正面から見て、例えば左側に設けられた第１〜第４の左側支持部材（それぞれ、第１の支持部材の一例）５２ａＬ〜５２ｄＬと例えば右側に設けられた第１〜第４の右側支持部材（それぞれ、第２の支持部材の一例）５２ａＲ〜５２ｄＲの２つの部分から構成されている。
第１〜第４の左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬは、それぞれ、一方の面が上方向を向いた薄板状の部材であり、装置内側の端部が第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の外周に沿って湾曲するように形成されている。第１〜第４の左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬには、それぞれ、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の周縁部の下面を支持するパッド６８が設けられている。パッド６８は、平面視して左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬからパッド６８に載った基板Ｗの中心部に向かって突出している。パッド６８は、先端に向かうに従って厚みが薄くなるように、上面が傾斜して形成されている。
【００２７】
第１〜第４の右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲは、それぞれ、一方の面が上方向を向いた薄板状の部材であり、装置内側の端部が第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の外周に沿って湾曲するように形成されている。第１〜第４の右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲには、それぞれ、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の周縁部の下面が載る２つのパッド６８が設けられている。各パッド６８は、平面視して右側支持部材からパッド６８に載った基板Ｗの中心部に向かって突出している。各パッド６８は、先端に向かうに従って厚みが薄くなるように、上面が傾斜して形成されている。
即ち、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４は、それぞれ、各基板Ｗ１〜Ｗ４に対応する左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬ及び右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲによって支持される。左側支持部材５２ａＬ〜５２ｄＬは、基板Ｗの下面の１箇所を支持し、右側支持部材５２ａＲ〜５２ｄＲは、基板Ｗの下面の他の２箇所を支持する。
【００２８】
第１の昇降シャフト６６ａは、１）基部６４の左奥の角部から上方に延び、昇降する第１の左側昇降シャフト６６ａＬと、２）基部６４の右奥の角部から上方に延び、昇降する第１の右側昇降シャフト６６ａＲの２つの部分から構成されている。
ここで、第１の左側支持部材５２ａＬは、第１の左側昇降シャフト６６ａＬの上端部に固定されている。第３の左側支持部材５２ｃＬは、第１の左側昇降シャフト６６ａＬの中間部の下側に固定されている。従って、第１及び第３の左側支持部材５２ａＬ、５２ｃＬは、共に昇降する。
また、第１の右側支持部材５２ａＲは、第１の右側昇降シャフト６６ａＲの上端部に固定されている。第３の右側支持部材５２ｃＲは、第１の右側昇降シャフト６６ａＲの中間部の下側に固定されている。従って、第１及び第３の右側支持部材５２ａＲ、５２ｃＲは、共に昇降する。なお、第１の右側昇降シャフト６６ａＲは、第２及び第４の右側支持部材５２ｂＲ、５２ｄＲを貫通している。
【００２９】
第２の昇降シャフト６６ｂは、１）第１の左側昇降シャフト６６ａＬに隣接して設けられ、基部６４から上方に延び、昇降する第２の左側昇降シャフト６６ｂＬと、２）第１の右側昇降シャフト６６ａＲに隣接して設けられ、基部６４から上方に延び、昇降する第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの２つの部分から構成されている。
ここで、第２の左側支持部材５２ｂＬは、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬの上端部に固定されている。第４の左側支持部材５２ｄＬは、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬの下部に固定されている。従って、第２及び第４の左側支持部材５２ｂＬ、５２ｄＬは、共に昇降する。
第２の右側支持部材５２ｂＲは、第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの上端部に固定されている。第４の右側支持部材５２ｄＲは、第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの下部に固定されている。従って、第２及び第４の右側支持部材５２ｂＲ、５２ｄＲは、共に昇降する。なお、第２の右側昇降シャフト６６ｂＲは、第３の右側支持部材５２ｃＲを貫通している。
【００３０】
進退部５６は、シャフト７０（図５、図６、図８参照）と、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃとを有している。
シャフト７０は、基部６４の左奥の角部から上方に延び、回転軸Ｊ２回りに回転することができる。なお、このシャフト７０は中空であり、中空部には内部シャフト７４（図１５参照）が設けられている。シャフト７０は、第２〜第４の左側支持部材５２ｂＬ〜５２ｄＬを貫通して設けられる。
第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは、それぞれ、上から順に配置され、実質的に水平方向に延びている。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃの基端部は、それぞれ、シャフト７０に固定されている。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは、それぞれ、先端部の上面に第１〜第３の吸着パッド（第１〜第３の吸着部の一例）７６ａ〜７６ｃを有している。第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃは、それぞれ、下降する第１〜第３の基板支持部５２ａ〜５２ｃから第１〜第３の基板Ｗ１〜Ｗ３を受け取り、第１〜第３の基板Ｗ１〜Ｗ３の下面をエア吸着し、吸着した第１〜第３の基板Ｗ１〜Ｗ３を基板Ｗ１〜Ｗ３の一の面と交差する回転軸Ｊ３回りに回転させることができる。
第１のアーム７２ａは、上昇した第１の基板支持部５２ａに載った第１の基板Ｗ１と上昇した第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２との間に位置するように、その高さ位置が設定されている。第１のアーム７２ａは、他のアームと共に、基板搬送ロボット２０によって搬入される第１の基板Ｗ１との干渉を回避する退避位置（図９参照）から第１の基板Ｗ１のアライメント動作を行うアライメント位置（図２参照）へとシャフト７０と共に回転軸Ｊ２回りに旋回する。従って、第１の吸着パッド７６ａを第１の基板支持部５２ａに載った第１の基板Ｗ１と、第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２との間（アライメント位置）に進入させることができる（図１１参照）。
第２のアーム７２ｂは、上昇した第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２と上昇した第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３との間に位置するように、その高さ位置が設定されている。第２のアーム７２ｂは、他のアームと共に、退避位置から第２の基板Ｗ２のアライメント動作を行うアライメント位置へとシャフト７０と共に回転軸Ｊ２回りに旋回する。従って、第２の吸着パッド７６ｂを第２の基板支持部５２ｂに載った第２の基板Ｗ２と、第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３との間（アライメント位置）に進入させることができる。
第３のアーム７２ｃは、上昇した第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３と上昇した第４の基板支持部５２ｄに載った第４の基板Ｗ４との間に位置するように、その高さ位置が設定されている。第３のアーム７２ｃは、他のアームと共に、退避位置から第３の基板Ｗ３のアライメント動作を行うアライメント位置へとシャフト７０と共に回転軸Ｊ２回りに旋回する。従って、第３の吸着パッド７６ｃを第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３と、第４の基板支持部５２ｄに載った第４の基板Ｗ４との間（アライメント位置）に進入させることができる。
即ち、進退部５６は、第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃを、それぞれ第１の基板支持部５２ａに載る第１の基板Ｗ１と第２の基板支持部５２ｂに載る第２の基板Ｗ２との間、第２の基板支持部５２ｂに載る第２の基板Ｗ２と第３の基板支持部５２ｃに載る第３の基板Ｗ３との間、及び第３の基板支持部５２ｃに載る第３の基板Ｗ３と第４の基板支持部５２ｄに載る第４の基板Ｗ４との間にあるアライメント位置へ、搬入される第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４との干渉を回避する退避位置から進入させることができる。
【００３１】
基板位置決め部５８は、被突き当て部の一例を構成する第１及び第２の被突き当て部材８０ａ、８０ｂ並びに突き当て部の一例を構成する第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂを有している。
第１の被突き当て部材８０ａは、第１のアーム７２ａの長手方向中央部の側面から水平方向外側に延びるブラケット８３ａを介して、第１のアーム７２ａに固定されている。第１の被突き当て部材８０ａは、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２がそれぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持された状態において、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部がそれぞれ突き当てられる。
第１の被突き当て部材８０ａは、図２及び図１２に示すように、上下方向位置によって太さが異なる部材であり、上下方向が長手となっている。第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部が第１の被突き当て部材８０ａにそれぞれ突き当てられた状態において、第１の被突き当て部材８０ａの第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２との接触部分は、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の外周に沿うように形成されている（図４参照）。第１の被突き当て部材８０ａは、上から、第１の接触部８４ａ、第１の非接触部８６ａ、第２の接触部８４ｂ、及び第２の非接触部８６ｂを有している。なお、第２の非接触部８６ｂは、なくてもよい。
第１の接触部８４ａは、上昇位置（Ｈ１ａ）にある第１の基板支持部５２ａに支持された第１の基板Ｗ１の第１の端部が接触する。第１の非接触部８６ａは、第１の接触部８４ａよりも径が小さく形成されている。従って、第１の基板支持部５２ａが下降して第１の吸着パッド７６ａに吸着された吸着位置（Ｈ１ｂ）にある第１の基板Ｗ１とは接触しない。
第２の接触部８４ｂは、上昇位置（Ｈ２ａ）にある第２の基板支持部５２ｂに支持された第２の基板Ｗ２の第１の端部が接触する。第２の非接触部８６ｂは、第２の接触部８４ｂよりも径が小さく形成されている。従って、第２の基板支持部５２ｂが下降して第２の吸着パッド７６ｂに吸着された吸着位置（Ｈ２ｂ）にある第２の基板Ｗ２とは接触しない。
【００３２】
第２の被突き当て部材８０ｂは、第３のアーム７２ｃの側面から水平方向に延びるブラケット８３ｂを介して、第３のアーム７２ｃに固定されている。第２の被突き当て部材８０ｂは、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４がそれぞれ第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに支持された状態において、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第１の端部がそれぞれ突き当てられる。
第２の被突き当て部材８０ｂの形状は、第１の被突き当て部材８０ａと同様であるので、その説明は省略する。なお、第２の被突き当て部材８０ｂは、上昇した第３の基板支持部５２ｃに載った第３の基板Ｗ３の端部が接触する第３の接触部と、上昇した第４の基板支持部５２ｄに載った第４の基板Ｗ４の端部が接触する第４の接触部とを有している。
【００３３】
第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第２及び第３の端部に接触し、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を第１の被突き当て部材８０ａに対して突き当て、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を位置決めすることができる。また、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第２及び第３の端部に接触し、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を第２の被突き当て部材８０ｂに対して突き当て、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を位置決めすることができる。
第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、それぞれ基部６４から上方に延びる円柱状（棒状）の部材である。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂが、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の第２及び第３の端部にそれぞれ接触した状態において、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂの第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４との接触部分は、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の外周に沿うように形成されている（図４参照）。
第１の突き当て部材８２ａは、アライメント装置３０を正面視して、アライメント装置３０の右手前側に設けられている。第２の突き当て部材８２ｂは、アライメント装置３０を正面視して、アライメント装置３０の右奥側に設けられている。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、共に正面視して左右方向に進退することができる。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、後退している場合には、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄに支持された第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４に接触することはない。しかし、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、進出する場合（正面視して左方向に移動する場合）には、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の第２及び第３の端部にそれぞれ接触し、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４を第１及び第２の被突き当て部材８０ａ、８０ｂに対して突き当てることができる。
なお、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄには、後退した第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂと干渉しないように、図４に示す切り欠き８８が形成されている。
【００３４】
図５〜図７、図１３に示す第１〜第４のノッチ検出センサ（第１〜第４の検出器の一例）６２ａ〜６２ｂは、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４にそれぞれ設けられたノッチ（切り欠きの一例）９２（図１０参照）の位置を検出することができる。
第１〜第４のノッチ検出センサ６２ａ〜６２ｄは、それぞれ例えば、光学式の透過型センサによって構成されている。光学式の透過型センサは、ＣＣＤラインセンサと比較して小型であるため、第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４に対して、それぞれ対応するノッチ検出センサ６２ａ〜６２ｄを設けることが可能である。第１〜第４のノッチ検出センサ６２ａ〜６２ｄの投光器９４ａ及び受光器９４ｂは、投光器９４ａと受光器９４ｂとの間に第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄによってそれぞれ回転する第１〜第４の基板Ｗ１〜Ｗ４の端部が位置するよう、第１〜第４の固定板９６ａ〜９６ｄを介して支柱１０２にそれぞれ固定されている。なお、第１〜第４の固定板９６ａ〜９６ｄには、基板の有無を検出する第１〜第４の基板有無センサ９７ａ〜９７ｄが更に設けられている。第１〜第４の基板有無センサ９７ａ〜９７ｄは、それぞれ例えば、光学式の透過型センサによって構成されている。
ここで、第１〜第４の固定板９６ａ〜９６ｄは、それぞれ、受光器９４ｂが固定される第１の突出部材９８ａ及び投光器９４ａが固定される第２の突出部材９８ｂを有している。第１及び第２の突出部材９８ａ、９８ｂは、それぞれ板状の部材であり、長手方向が互いに平行となるように配置されている。
第１及び第３の固定板９６ａ、９６ｃは、各エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂ及びエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂによってアライメント装置３０に搬入される基板Ｗとの干渉を回避するため、第１及び第２の突出部材９８ａ、９８ｂの長手方向が斜め下方を向くように支柱１０２に固定されている。第２及び第４の固定板９６ａ、９６ｃは、同様の理由で、第１及び第２の突出部材９８ａ、９８ｂの長手方向が斜め上方を向くように支柱１０２に固定されている。
【００３５】
基部６４は、設置面に固定されている。基部６４は、図５に示すように、基部６４の上面側であって、進入した第３の吸着パッド７６ｃの下方に、第４の吸着パッド７６ｄ（第４の吸着部の一例）を有している。第４の吸着パッド７６ｄは、下降する第４の基板支持部５２ｄから第４の基板Ｗ４を受け取り、第４の基板Ｗ４の下面をエア吸着し、吸着した第４の基板Ｗ４を回転軸Ｊ３回りに回転させることができる。
【００３６】
基部６４の内部には、図１４に示すように、エアシリンダ（それぞれ、第２及び第３の駆動部の一例）１０４ａ、１０４ｂが設けられている。
エアシリンダ１０４ａは、第１の左側昇降シャフト６６ａＬ及び第１の右側昇降シャフト６６ａＲの下端に固定された部材１０６ａを昇降させ、第１の左側昇降シャフト６６ａＬ及び第１の右側昇降シャフト６６ａＲを共に昇降させる。
エアシリンダ１０４ｂは、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬ及び第２の右側昇降シャフト６６ｂＲの下端に固定された部材１０６ｂを昇降させ、第２の左側昇降シャフト６６ｂＬ及び第２の右側昇降シャフト６６ｂＲを共に昇降させる。
【００３７】
また、基部６４の内部には、図１５に示すように、ロータリシリンダ（第１の駆動部の一例）１０８及びサーボモータ１１０が設けられている。
ロータリシリンダ１０８は、例えばベルト伝動機構のような駆動機構１１２を介して、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが固定されるシャフト７０を回転軸Ｊ２回りに回転させる。即ち、ロータリシリンダ１０８によって、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは旋回する。
サーボモータ１１０は、例えばベルト伝動機構のような駆動機構１１４を介して、シャフト７０の内部に設けられた内部シャフト７４を回転軸Ｊ２回りに回転させる。内部シャフト７４は、第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃの基端部にそれぞれ設けられたプーリ１１８を回転させ、ベルト１１９を介して第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃを回転させる。また、サーボモータ１１０は、駆動機構１２０を介して、基部６４の上面側に設けられた第４の吸着パッド７６ｄを回転させる。このように、第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄは、１つのサーボモータによって回転駆動される。
なお、第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄの吸着状態（吸着又は非吸着）は、それぞれ第１〜第４のソレノイドバルブ１１３ａ〜１１３ｄによって制御される。即ち、第１〜第４の吸着パッド７６ａ〜７６ｄは、それぞれ独立に吸着状態が制御される。
【００３８】
また、基部６４の内部には、図１６に示すように、エアシリンダ（第４の駆動部の一例）１２２が設けられている。
エアシリンダ１２２は、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂの下端に固定された部材１２４を左右方向に移動させることによって、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂを進退させる。
【００３９】
次に、アライメント装置３０の動作について説明する。アライメント装置３０は、以下のステップに従って動作し、基板Ｗをアライメントすることができる。
（ステップＳ１）
第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃは、退避位置にある。第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂは上昇位置にある。
基板搬送ロボット２０が、例えば、ロードポートＬＰ１に載った基板収納容器から第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を取り出す。基板搬送ロボット２０が、両エンドエフェクタ４４ａ、４４ｂに載せた第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を、アライメント装置３０の正面から搬入し、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに載せる（図１７Ａ左図参照）。第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２は、それぞれパッド６８によって３点支持される。第１及び第２の基板有無センサ９７ａ、９７ｂ（図１３参照）によって、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２が、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持されたことが確認される。
その後、基板搬送ロボット２０は、例えばロードポートＬＰ１の基板収納容器から第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出しにいく。但し、基板搬送ロボット２０は、第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄにアライメント済みの第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４が載っている場合には、先にこの基板Ｗ３、Ｗ４を例えばそれぞれロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２へと搬送した後、ロードポートＬＰ１の基板収納容器から第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出しにいく。
【００４０】
（ステップＳ２）
アライメント装置３０の基部６４に設けられたロータリシリンダ１０８（図１５参照）が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、退避位置からアライメント位置へと進入する（図１７Ａ中央図参照）。第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂは、それぞれ第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の下方に位置する。この際、第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂにそれぞれ載った第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の位置によっては、第１の被突き当て部材８０ａの第１及び第２の接触部８４ａ、８４ｂ（図１２参照）に第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部がそれぞれ接触し、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２がパッド６８上を滑って移動する場合がある。
次に、エアシリンダ１２２が駆動され、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂが第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の方向に向かって進出する。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第２及び第３の端部にそれぞれ接触する。第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２はパッド６８上を滑り、第１の被突き当て部材８０ａに突き当たる。第１の基板Ｗ１は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第１の被突き当て部材８０ａに設けられた第１の接触部８４ａ（図１２参照）の３点にて接触し、第１の基板Ｗ１の位置決めがなされる。第２の基板Ｗ２は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第１の被突き当て部材８０ａに設けられた第２の接触部８４ｂ（図１２参照）の３点にて接触し、第２の基板Ｗ２の位置決めがなされる。
第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を位置決めした後、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、後退する。
【００４１】
（ステップＳ３）
エアシリンダ１０４ａ、１０４ｂがそれぞれ駆動され、第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂが、それぞれ下降する。第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持された第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２は、それぞれ第１及び第２のアーム７２ａ、７２ｂ（第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂ）に受渡される（図１７Ａ右図参照）。受渡された第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２の第１の端部は、それぞれ、第１の被突き当て部材８０ａに設けられた第１及び第２の接触部８４ａ、８４ｂから下方に離れた状態となる（図１２に示す２点鎖線参照）。第１及び第２のソレノイドバルブ１１３ａ、１１３ｂによって、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２は、第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂにエア吸着される。
【００４２】
（ステップＳ４）
サーボモータ１１０（図１５参照）が駆動され、第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂが回転する。その際、第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄは何も吸着しない状態で回転する。第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂによって吸着された第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２が回転する。第１及び第２のノッチ検出センサ６２ａ、６２ｂによって第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２のノッチ９２の位置に応じた第１及び第２の信号がそれぞれ出力される。第１及び第２の信号と、サーボモータ１１０のエンコーダが出力する回転位置情報とに基づいて、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２に設けられたノッチ９２の位置が第１及び第２のアライメント情報としてそれぞれ取得される（図１７Ｂ左図参照）。
次に、第１のアライメント情報に基づいて、第１の基板Ｗ１のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第１の吸着パッド７６ａが角度θ１回転する。即ち、第１の基板Ｗ１に関するアライメント動作を行う。その際、第１の吸着パッド７６ａが角度θ１回転するので、第２の基板Ｗ２も角度θ１回転する。第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄも何も吸着しない状態で角度θ１回転する。
【００４３】
（ステップＳ５）
第１の吸着パッド７６ａのエア吸着が解除される。第１のリフタ５４ａが上昇し、第１の基板支持部５２ａが第１の吸着パッド７６ａから第１の基板Ｗ１を受け取る。
即ち、第１の基板Ｗ１が第１の基板支持部５２ａに支持され、第２の基板Ｗ２が第２の吸着パッド７６ｂに吸着された状態となる（図１７Ｂ中央図参照）。
なお、第１のリフタ５４ａの上昇に伴い、第３の基板支持部５２ｃも上昇する。
【００４４】
（ステップＳ６）
ステップＳ４にて得られた第２のアライメント情報と、角度θ１とに基づいて、第２の基板Ｗ２のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第２の吸着パッド７６ｂが角度θ２回転する。即ち、第２の基板Ｗ２に関するアライメント動作を行う（図１７Ｂ右図参照）。なお、第１、第３及び第４の吸着パッド７６ａ、７６ｃ、７６ｄも角度θ２回転する。
【００４５】
（ステップＳ７）
第２の吸着パッド７６ｂのエア吸着が解除される。第２のリフタ５４ｂが上昇し、第２の基板支持部５２ｂが第２の吸着パッド７６ｂから第２の基板Ｗ２を受け取る。なお、第２のリフタ５４ｂの上昇に伴い、第４の基板支持部５２ｄも上昇する。即ち、第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２が、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに支持された状態となる（図１７Ｃ左図参照）。
【００４６】
（ステップＳ８）
ロータリシリンダ１０８が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、アライメント位置から退避位置へと移動する（図１７Ｃ中央図参照）。
【００４７】
（ステップＳ９）
前述のステップＳ１にて基板収納容器から第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出した基板搬送ロボット２０が、これら第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を、アライメント装置３０の正面から搬入し、それぞれ第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに載せる（図１７Ｃ右図参照）。アライメント装置３０は、図１０に示した状態となる。
【００４８】
（ステップＳ１０）
基板搬送ロボット２０は、アライメントが完了した第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２を取り出す（図１７Ｄ左図参照）。基板搬送ロボット２０は、取り出した第１及び第２の基板Ｗ１、Ｗ２をそれぞれ例えばロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２へ搬送する。その後、基板搬送ロボット２０は、例えばロードポートＬＰ２に載った基板収納容器から、更に新たに２枚の基板を取り出す。
【００４９】
（ステップＳ１１）
アライメント装置３０の基部６４に設けられたロータリシリンダ１０８（図１５参照）が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、退避位置からアライメント位置へと進入する（図１７Ｄ中央図参照）。第３の吸着パッド７６ｃは、第３の基板Ｗ３の下方に位置する。第４の基板Ｗ４は、第４の吸着パッド７６ｄの上方に位置する。この際、第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄにそれぞれ載った第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の位置によっては、第２の被突き当て部材８０ｂの第３及び第４の接触部に第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第１の端部がそれぞれ接触し、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４がパッド６８上を滑って移動する場合がある。
次に、エアシリンダ１２２が駆動され、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂが第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の方向に向かって進出する。第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第２及び第３の端部にそれぞれ接触する。第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４は、パッド６８上を滑り、第２の被突き当て部材８０ｂに突き当てる。第３の基板Ｗ３は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第２の被突き当て部材８０ｂに設けられた第３の接触部の３点にて接触し、第３の基板Ｗ３の位置決めがなされる。第４の基板Ｗ４は、１）第１の突き当て部材８２ａ、２）第２の突き当て部材８２ｂ、及び３）第２の被突き当て部材８０ｂに設けられた第４の接触部の３点にて接触し、第４の基板Ｗ４の位置決めがなされる。
第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を位置決めした後、第１及び第２の突き当て部材８２ａ、８２ｂは、後退する。
【００５０】
（ステップＳ１２）
エアシリンダ１０４ａ、１０４ｂがそれぞれ駆動され、第１及び第２のリフタ５４ａ、５４ｂが、それぞれ下降する。第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに支持された第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４は、それぞれ第３アーム７２ｃ及び基部６４（第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄ）に受渡される（図１７Ｄ右図参照）。受渡された第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４の第１の端部は、それぞれ、第２の被突き当て部材８０ｂに設けられた第３及び第４の接触部から下方に離れた状態となる。第３及び第４のソレノイドバルブ１１３ｃ、１１３ｄによって、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４は、第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄにエア吸着される。
【００５１】
（ステップＳ１３）
サーボモータ１１０が駆動され、第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄが回転する。その際、第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂは何も吸着しない状態で回転する。第３及び第４の吸着パッド７６ｃ、７６ｄによって吸着された第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４が回転する。第３及び第４のノッチ検出センサ６２ｃ、６２ｄによって第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４のノッチ９２の位置に応じた第３及び第４の信号がそれぞれ出力される。第３及び第４の信号と、サーボモータ１１０のエンコーダが出力する回転位置情報とに基づいて、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４に設けられたノッチ９２の位置が第３及び第４のアライメント情報としてそれぞれ取得される（図１７Ｅ左図参照）。
次に、第３のアライメント情報に基づいて、第３の基板Ｗ３のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第３の吸着パッド７６ｃが角度θ３回転する。即ち、第３の基板Ｗ３に関するアライメント動作を行う。その際、第３の吸着パッド７６ｃが角度θ３回転するので、第４の基板Ｗ４も角度θ３回転する。第１及び第２の吸着パッド７６ａ、７６ｂも何も吸着しない状態で角度θ３回転する。
【００５２】
（ステップＳ１４）
第３の吸着パッド７６ｃのエア吸着が解除される。第１のリフタ５４ａが上昇し、第３の基板支持部５２ｃが第３の吸着パッド７６ｃから第３の基板Ｗ３を受け取る。
即ち、第３の基板Ｗ３が第３の基板支持部５２ｃに支持され、第４の基板Ｗ４が第４の吸着パッド７６ｄに吸着された状態となる（図１７Ｅ中央図参照）。
なお、第１のリフタ５４ａの上昇に伴い、第１の基板支持部５２ａも上昇する。
【００５３】
（ステップＳ１５）
ステップＳ１３にて得られた第３のアライメント情報と、角度θ３とに基づいて、第４の基板Ｗ４のノッチ９２の位置が予め決められた位置になるように、第４の吸着パッド７６ｄが角度θ４回転する。即ち、第４の基板Ｗ４に関するアライメント動作を行う（図１７Ｅ右図参照）。なお、第１〜第３の吸着パッド７６ａ〜７６ｃも角度θ４回転する。
【００５４】
（ステップＳ１６）
第４の吸着パッド７６ｄのエア吸着が解除される。第２のリフタ５４ｂが上昇し、第４の基板支持部５２ｄが第４の吸着パッド７６ｃから４の基板Ｗ４を受け取る。なお、第２のリフタ５４ｂの上昇に伴い、第２の基板支持部５２ｂも上昇する。即ち、第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４が、それぞれ第３及び第４の基板支持部５２ｃ、５２ｄに支持された状態となる（図１７Ｆ左図参照）。
【００５５】
（ステップＳ１７）
ロータリシリンダ１０８が駆動される。第１〜第３のアーム７２ａ〜７２ｃが旋回し、アライメント位置から退避位置へと移動する（図１７Ｆ中央図参照）。
【００５６】
（ステップＳ１８）
前述のステップＳ１０にて基板収納容器から２枚の新たな基板を取り出した基板搬送ロボット２０が、これら２枚の基板を、アライメント装置３０の正面から搬入し、それぞれ第１及び第２の基板支持部５２ａ、５２ｂに載せる（図１７Ｆ右図参照）。
【００５７】
（ステップＳ１９）
基板搬送ロボット２０は、アライメントが完了した第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を取り出す。基板搬送ロボット２０は、取り出した第３及び第４の基板Ｗ３、Ｗ４を例えば、ロードロックチャンバＬＬ１、ＬＬ２へ搬送する。
【００５８】
以降、前述のステップを繰り返して基板Ｗをアライメントする。なお、各ステップは、可能な場合には、順次実行されずに並行して実行されてもよい。
以上説明したように、基板Ｗが２枚ずつアライメントされるので、アライメント装置３０のスループットは、本実施の形態の構成を有しない場合に比べて向上する。
【００５９】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は可能である。例えば、前述の実施の形態や変形例の一部又は全部を組み合わせて発明を構成する場合も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６０】
第１のリフタが第１の組としての第１及び第４の基板支持部を昇降させ、第２のリフタが第２の組としての第２及び第３の基板支持部を昇降させるように構成してもよい。
【００６１】
また、第１のリフタが第１の組としての第１及び第２の基板支持部を昇降させ、第２のリフタが第２の組としての第３及び第４の基板支持部を昇降させるように構成してもよい。ただし、この場合は、基板搬送ロボットが有するエンドエフェクタ間のピッチが、第１及び第３の基板支持部又は第２及び第４の基板支持部に基板Ｗを載せることができるように設定される。
【００６２】
進退部は、旋回してアライメント位置に進入したが、例えば、直動してアライメント位置に進入してもよい。
第１の駆動部は、モータであってもよい。
第２〜第４の駆動部は、それぞれエアシリンダに限定されるものではなく、ソレノイドとしてもよい。
【００６３】
基板に設けられた切り欠きは、ノッチに限定されず、オリエンテーションフラットとしてもよい。ただし、切り欠きがオリエンテーションフラットの場合は、安定して基板の位置決めがなされるように、位置決め部が４点で基板に接触するように構成される。
【００６４】
前述の実施の形態においては、第１の基板支持部５２ａと第２の基板支持部５２ｂとの間隔は、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一となるように設定されていたが、必ずしも同一である必要はない。ただし、第１の基板支持部５２ａと第２の基板支持部５２ｂとの間隔を、第１及び第２のエンドエフェクタ４４ａ、４４ｂの間隔Ｐと同一とした方が、スループットを更に向上させる観点からは好ましい。
【符号の説明】
【００６５】
１０：半導体製造装置、１５：フロントエンドモジュール、２０：基板搬送ロボット、３０：アライメント装置、４２：アーム、４４ａ：第１のエンドエフェクタ、４４ｂ：第２のエンドエフェクタ、４６：昇降機構、５２ａ：第１の基板支持部、５２ｂ：第２の基板支持部、５２ｃ：第３の基板支持部、５２ｄ：第４の基板支持部、５２ａＬ：第１の左側支持部材、５２ａＲ：第１の右側支持部材、５２ｂＬ：第２の左側支持部材、５２ｂＲ：第２の右側支持部材、５２ｃＬ：第３の左側支持部材、５２ｃＲ：第３の右側支持部材、５２ｄＬ：第４の左側支持部材、５２ｄＲ：第４の右側支持部材、５４ａ：第１のリフタ、５４ｂ：第２のリフタ、５６：進退部、５８：基板位置決め部、６２ａ：第１のノッチ検出センサ、６２ｂ：第２のノッチ検出センサ、６２ｃ：第３のノッチ検出センサ、６２ｄ：第４のノッチ検出センサ、６４：基部、６６ａ：第１の昇降シャフト、６６ｂ：第２の昇降シャフト、６６ａＬ：第１の左側昇降シャフト、６６ａＲ：第１の右側昇降シャフト、６６ｂＬ：第２の左側昇降シャフト、６６ｂＲ：第２の右側昇降シャフト、６８：パッド、７０：シャフト、７２ａ：第１のアーム、７２ｂ：第２のアーム、７２ｃ：第３のアーム、７４：内部シャフト、７６ａ：第１の吸着パッド、７６ｂ：第２の吸着パッド、７６ｃ：第３の吸着パッド、７６ｄ：第４の吸着パッド、８０ａ：第１の被突き当て部材、８０ｂ：第２の被突き当て部材、８２ａ：第１の突き当て部材、８２ｂ：第２の突き当て部材、８３ａ、８３ｂ：ブラケット、８４ａ：第１の接触部、８４ｂ：第２の接触部、８６ａ：第１の非接触部、８６ｂ：第２の非接触部、８８：切り欠き、９２：ノッチ、９４ａ：投光器、９４ｂ：受光器、９６ａ：第１の固定板、９６ｂ：第２の固定板、９６ｃ：第３の固定板、９６ｄ：第４の固定板、９７ａ：第１の基板有無センサ、９７ｂ：第２の基板有無センサ、９７ｃ：第３の基板有無センサ、９７ｄ：第４の基板有無センサ、９８ａ：第１の突出部材、９８ｂ：第２の突出部材、１０２：支柱、１０４ａ、１０４ｂ：エアシリンダ、１０６ａ、１０６ｂ：部材、１０８：ロータリシリンダ、１１０：サーボモータ、１１２：駆動機構、１１３ａ：第１のソレノイドバルブ、１１３ｂ：第２のソレノイドバルブ、１１３ｃ：第３のソレノイドバルブ、１１３ｄ：第４のソレノイドバルブ、１１４：駆動機構、１１８：プーリ、１１９：ベルト、１２０：駆動機構、１２２：エアシリンダ、１２４：部材、ＬＬ１、ＬＬ２：ロードロックチャンバ、ＬＰ１、ＬＰ２、ＬＰ３：ロードポート、Ｗ：基板、Ｗ１：基板、Ｗ２：基板、Ｗ３：基板、Ｗ４：基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬入された第１〜第４の基板をそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、該第１〜第３の吸着部を、それぞれ前記第１の基板支持部に載る該第１の基板と前記第２の基板支持部に載る該第２の基板との間、該第２の基板と前記第３の基板支持部に載る該第３の基板との間、及び該第３の基板と前記第４の基板支持部に載る該第４の基板との間にあるアライメント位置へ進入させる進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降するアライメント装置。
【請求項２】
請求項１記載のアライメント装置において、前記進退部は、前記基部から上方に延び、軸回りに回転するシャフトと、
前記第１〜第３の吸着部がそれぞれ設けられ、基端部にて前記シャフトに固定される第１〜第３のアームを有するアライメント装置。
【請求項３】
請求項２記載のアライメント装置において、前記被突き当て部は、前記第１のアームに設けられ前記第１及び第２の基板の端部が突き当てられる第１の被突き当て部材と、前記第３のアームに設けられ前記第３及び第４の基板の端部が突き当てられる第２の被突き当て部材とを有するアライメント装置。
【請求項４】
請求項３記載のアライメント装置において、前記第１の被突き当て部材は、上昇した前記第１の基板支持部に載った前記第１の基板の端部が接触する第１の接触部と、上昇した前記第２の基板支持部に載った前記第２の基板の端部が接触する第２の接触部とを有し、
前記第２の被突き当て部材は、上昇した前記第３の基板支持部に載った前記第３の基板の端部が接触する第３の接触部と、上昇した前記第４の基板支持部に載った前記第４の基板の端部が接触する第４の接触部とを有するアライメント装置。
【請求項５】
請求項４記載のアライメント装置において、前記突き当て部は、それぞれ前記第１〜第４の基板の前記第１〜第４の接触部が接触する端部とは異なる２つの端部に接触し、
前記突き当て部は、該２つの端部のうち、一方の端部及び他方の端部にそれぞれ接触する第１及び第２の突き当て部材を有するアライメント装置。
【請求項６】
請求項５記載のアライメント装置において、前記第１及び第２の突き当て部材は、それぞれ、前記基部から上方に延び、前記第１〜第４の基板の方向に向かって進出する棒状の部材であるアライメント装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１〜第４の基板支持部は、それぞれ、前記第１〜第４の基板の下面を支持する第１の支持部材と、
前記第１〜第４の基板の下面を前記第１の支持部材が支持する箇所とは異なる２つの箇所にて支持する第２の支持部材とを有するアライメント装置。
【請求項８】
請求項２〜５のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第３の基板支持部であり、前記第２の組は前記第２及び第４の基板支持部であるアライメント装置。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第４の基板支持部であり、前記第２の組は前記第２及び第３の基板支持部であるアライメント装置。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第２の基板支持部であり、前記第２の組は前記第３及び第４の基板支持部であるアライメント装置。
【請求項１１】
請求項８記載のアライメント装置において、前記基部は、前記シャフトを駆動する第１の駆動部と、
前記第１〜第４の吸着部を回転させるサーボモータとを更に有するアライメント装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第３の基板支持部を昇降させる第２の駆動部と、
前記第２及び第４の基板支持部を昇降させる第３の駆動部とを更に有するアライメント装置。
【請求項１３】
請求項１２記載のアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第２の突き当て部材をそれぞれ移動させる第４の駆動部を更に有するアライメント装置。
【請求項１４】
上下方向に配置され、基板が載せられる第１及び第２のエンドエフェクタと、前記第１及び第２のエンドエフェクタを上下方向に昇降可能な昇降機構を有する基板搬送ロボットと、
前記基板搬送ロボットによって搬入された前記各基板をそれぞれアライメントするアライメント装置とを備え、
前記アライメント装置は、搬入された前記各基板を第１〜第４の基板としてそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、搬入される前記第１〜第４の基板との干渉を回避する退避位置から、該第１〜第３の吸着部が、それぞれ前記第１の基板と前記第２の基板との間、前記第２の基板と前記第３の基板との間、及び前記第３の基板と前記第４の基板との間にあるアライメント位置へと進入する進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する半導体製造装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体製造装置において、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとの間隔が、前記第１の基板支持部と前記第２の基板支持部との第１の間隔及び前記第３の基板支持部と前記第４の基板支持部との第２の間隔と実質的に同一に設定される半導体製造装置。
【請求項１】
搬入された第１〜第４の基板をそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、該第１〜第３の吸着部を、それぞれ前記第１の基板支持部に載る該第１の基板と前記第２の基板支持部に載る該第２の基板との間、該第２の基板と前記第３の基板支持部に載る該第３の基板との間、及び該第３の基板と前記第４の基板支持部に載る該第４の基板との間にあるアライメント位置へ進入させる進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降するアライメント装置。
【請求項２】
請求項１記載のアライメント装置において、前記進退部は、前記基部から上方に延び、軸回りに回転するシャフトと、
前記第１〜第３の吸着部がそれぞれ設けられ、基端部にて前記シャフトに固定される第１〜第３のアームを有するアライメント装置。
【請求項３】
請求項２記載のアライメント装置において、前記被突き当て部は、前記第１のアームに設けられ前記第１及び第２の基板の端部が突き当てられる第１の被突き当て部材と、前記第３のアームに設けられ前記第３及び第４の基板の端部が突き当てられる第２の被突き当て部材とを有するアライメント装置。
【請求項４】
請求項３記載のアライメント装置において、前記第１の被突き当て部材は、上昇した前記第１の基板支持部に載った前記第１の基板の端部が接触する第１の接触部と、上昇した前記第２の基板支持部に載った前記第２の基板の端部が接触する第２の接触部とを有し、
前記第２の被突き当て部材は、上昇した前記第３の基板支持部に載った前記第３の基板の端部が接触する第３の接触部と、上昇した前記第４の基板支持部に載った前記第４の基板の端部が接触する第４の接触部とを有するアライメント装置。
【請求項５】
請求項４記載のアライメント装置において、前記突き当て部は、それぞれ前記第１〜第４の基板の前記第１〜第４の接触部が接触する端部とは異なる２つの端部に接触し、
前記突き当て部は、該２つの端部のうち、一方の端部及び他方の端部にそれぞれ接触する第１及び第２の突き当て部材を有するアライメント装置。
【請求項６】
請求項５記載のアライメント装置において、前記第１及び第２の突き当て部材は、それぞれ、前記基部から上方に延び、前記第１〜第４の基板の方向に向かって進出する棒状の部材であるアライメント装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１〜第４の基板支持部は、それぞれ、前記第１〜第４の基板の下面を支持する第１の支持部材と、
前記第１〜第４の基板の下面を前記第１の支持部材が支持する箇所とは異なる２つの箇所にて支持する第２の支持部材とを有するアライメント装置。
【請求項８】
請求項２〜５のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第３の基板支持部であり、前記第２の組は前記第２及び第４の基板支持部であるアライメント装置。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第４の基板支持部であり、前記第２の組は前記第２及び第３の基板支持部であるアライメント装置。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のアライメント装置において、前記第１の組は前記第１及び第２の基板支持部であり、前記第２の組は前記第３及び第４の基板支持部であるアライメント装置。
【請求項１１】
請求項８記載のアライメント装置において、前記基部は、前記シャフトを駆動する第１の駆動部と、
前記第１〜第４の吸着部を回転させるサーボモータとを更に有するアライメント装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第３の基板支持部を昇降させる第２の駆動部と、
前記第２及び第４の基板支持部を昇降させる第３の駆動部とを更に有するアライメント装置。
【請求項１３】
請求項１２記載のアライメント装置において、前記基部は、前記第１及び第２の突き当て部材をそれぞれ移動させる第４の駆動部を更に有するアライメント装置。
【請求項１４】
上下方向に配置され、基板が載せられる第１及び第２のエンドエフェクタと、前記第１及び第２のエンドエフェクタを上下方向に昇降可能な昇降機構を有する基板搬送ロボットと、
前記基板搬送ロボットによって搬入された前記各基板をそれぞれアライメントするアライメント装置とを備え、
前記アライメント装置は、搬入された前記各基板を第１〜第４の基板としてそれぞれ支持し、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部と、
下降する前記第１〜第３の基板支持部からそれぞれ前記第１〜第３の基板を受け取って吸着し、吸着した該第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部を有し、搬入される前記第１〜第４の基板との干渉を回避する退避位置から、該第１〜第３の吸着部が、それぞれ前記第１の基板と前記第２の基板との間、前記第２の基板と前記第３の基板との間、及び前記第３の基板と前記第４の基板との間にあるアライメント位置へと進入する進退部と、
進入した前記第３の吸着部の下方に設けられ、下降する前記第４の基板支持部から前記第４の基板を受け取って吸着し、吸着した該第４の基板を回転させる第４の吸着部を有する基部と、
前記進退部に設けられ前記第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び該端部とは異なる該第１〜第４の基板の端部に接触し、該第１〜第４の基板を該被突き当て部に対して突き当て、該第１〜第４の基板を位置決めする突き当て部を有する基板位置決め部と、
前記第１〜第４の基板に設けられた切り欠きの位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器とを備え、
前記第１〜第４の基板支持部のうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する半導体製造装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体製造装置において、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとの間隔が、前記第１の基板支持部と前記第２の基板支持部との第１の間隔及び前記第３の基板支持部と前記第４の基板支持部との第２の間隔と実質的に同一に設定される半導体製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１７Ｃ】
【図１７Ｄ】
【図１７Ｅ】
【図１７Ｆ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１７Ｃ】
【図１７Ｄ】
【図１７Ｅ】
【図１７Ｆ】
【公開番号】特開２０１２−１２９２４８（Ｐ２０１２−１２９２４８Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７７２２７（Ｐ２０１０−２７７２２７）
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
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