ハイブリッド型放熱基板およびその製造方法
【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板100は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ115を有する金属コア層110と、キャビティ115に形成された樹脂コア層130と、金属コア層110の外面に形成された絶縁層120と、絶縁層120に形成された第1回路パターン141、および樹脂コア層130に形成された第2回路パターン142を含む回路層140とを含んでなる。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板100は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ115を有する金属コア層110と、キャビティ115に形成された樹脂コア層130と、金属コア層110の外面に形成された絶縁層120と、絶縁層120に形成された第1回路パターン141、および樹脂コア層130に形成された第2回路パターン142を含む回路層140とを含んでなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハイブリッド型放熱基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、複雑な機能を要求する電子機器の使用が増大しつつある趨勢である。このような製品の特性上、多様な電子部品が一つの基板に実装される。近年、基板に実装される発熱素子の放熱問題がイッシューとして浮かび上がっている。このような発熱素子の放熱問題を解決するために、熱伝導特性に優れた金属材料を用いて様々な形態の放熱基板が製作されている。
【0003】
従来では、金属コア層上に絶縁層を形成し、その形成された絶縁層上に回路層を備える放熱基板が製作されていた。このような放熱基板は、一般な有機PCBに比べて、放熱性には優れるが、高密度/高集積の実現には脆弱であるという欠点がある。
【0004】
また、LEDなどの発熱素子、および熱に対して脆弱な電子素子が一つの基板に同時に実装される場合、上述した放熱基板は、熱伝導特性が高いため、発熱素子から発生した熱が放熱基板全体に伝達され(特に、金属コア層を介して)、熱が伝達されてはならない領域にも伝達されることにより、熱に対して脆弱な電子素子の性能を低下させるという問題点が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためのもので、その目的とするところは、発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供することにある。
【0006】
また、本発明の他の目的は、前記ハイブリッド型放熱基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明のある観点によれば、外面から厚さ方向に形成されたキャビティを有する金属コア層と、前記キャビティに形成された樹脂コア層と、前記金属コア層の外面に形成された絶縁層と、前記絶縁層に形成された第1回路パターン、および前記樹脂コア層に形成された第2回路パターンを含む回路層とを含んでなるハイブリッド型放熱基板を提供する。
【0008】
このとき、前記回路層に形成された保護層をさらに含むことが好ましい。
【0009】
前記第1回路パターンは、前記金属コア層の両面に形成され、ビアを介して接続されたことが好ましい。
【0010】
前記樹脂コア層は、外面が前記絶縁層と面一になるように前記キャビティに位置することが好ましい。
【0011】
前記絶縁層は、前記金属コア層を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることが好ましい。
【0012】
前記キャビティは、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されたことが好ましい。
【0013】
前記放熱基板は、前記キャビティと前記樹脂コア層とが接触する側面と底面に形成された絶縁層をさらに含むことが好ましい。
【0014】
このとき、前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子が実装されたことが好ましい。
【0015】
また、前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子が実装されたことが好ましい。
【0016】
本発明の他の観点によれば、(A)金属コア部材を提供する段階と、(B)前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、(C)前記絶縁層の形成された金属コア部材にキャビティを形成する段階と、(D)前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、(E)前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなるハイブリッド型放熱基板の製造方法を提供する。
【0017】
前記(B)段階で、前記絶縁層は、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることが好ましい。
【0018】
前記(C)段階で、前記キャビティは、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることが好ましい。
【0019】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層は前記キャビティの深さに対応する厚さを持つように形成されることが好ましい。
【0020】
前記(E)段階の後、(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子を実装する段階をさらに含むことが好ましい。
【0021】
前記(E)段階の後、(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子を実装する段階をさらに含むことが好ましい。
【0022】
本発明の別の観点によれば、(A)金属コア部材を提供する段階と、(B)前記金属コア部材にキャビティを形成する段階と、(C)前記キャビティの内面と前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、(D)内面に前記絶縁層が形成された前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、(E)外部に露出された前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなる、放熱基板の製造方法を提供する。
【0023】
前記(B)段階で、前記キャビティは、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることが好ましい。
【0024】
前記(C)段階で、前記絶縁層は、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることが好ましい。
【0025】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層は、外面が前記絶縁層と面一になるように前記キャビティに形成されることが好ましい。
【0026】
前記(E)段階の後、(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子を実装する段階と、(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子を実装する段階とをさらに含むことが好ましい。
【発明の効果】
【0027】
本発明に係るハイブリッド型放熱基板は、金属コア層を採用し、発熱素子から発生する熱を容易に放出して発熱素子の性能を最適化状態に維持することができる。
【0028】
また、本発明に係るハイブリッド型放熱基板は、放熱性を維持しながら、発熱素子から発生した熱が、同一の基板に実装された熱脆弱素子に伝達されないように、熱脆弱素子を発熱素子から熱的に分離する。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本発明の好適な第1実施例に係るハイブリッド型放熱基板を概略的に示す断面図である。
【図2】図1に示したハイブリッド型放熱基板の変形例を概略的に示す断面図である。
【図3】本発明の好適な第2実施例に係るハイブリッド型放熱基板を概略的に示す断面図である。
【図4】本発明の好適な第3実施例に係るハイブリッド型放熱基板を概略的に示す断面図である。
【図5】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(1)である。
【図6】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(2)である。
【図7】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(3)である。
【図8】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(4)である。
【図9】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(5)である。
【図10】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(6)である。
【図11】図2に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図(1)である。
【図12】図2に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図(2)である。
【図13】図2に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図(3)である。
【図14】図3に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図である。
【図15】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(1)である。
【図16】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(2)である。
【図17】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(3)である。
【図18】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(4)である。
【図19】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(5)である。
【図20】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(6)である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。
【0031】
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
【0032】
本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
【0033】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【0034】
図1は、本発明の好適な第1実施例に係るハイブリッド型放熱基板(以下、放熱基板)を概略的に示す断面図である。図2は、図1に示したハイブリッド型放熱基板の変形例を概略的に示す断面図である。次に、これらの図面を参照して本実施例に係る放熱基板について説明する。
【0035】
図1に示すように、放熱基板100は、放熱性を有し、キャビティ115の形成された金属コア層110、絶縁層120、熱伝導性の低い樹脂コア層130、および回路層140を含んでなるものである。
【0036】
ここで、金属コア層110は、金属からなり、一般な樹脂コア層に比べて強度が大きいため、反り(warpage)に対する抵抗を大きくし、放熱基板に実装される発熱素子(図示せず)によって発生する熱を外部へ放出する役割を果たす。金属コア層110は、一般に断面四角形の形状を有するが、これに限定されない。金属コア層110の形状は変形できる。このような金属コア層110は、例えばアルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マグネシウム(Mg)、チタニウム(Ti)、亜鉛(Zn)、タンタリウム(Tg)、またはこれらの合金から構成できる。
【0037】
キャビティ115は、金属コア層110の外面から厚さ方向に形成される。キャビティ115は、断面四角形の形状を持つことができ、金属コア層110の厚さより浅い深さを持つように形成されることが好ましい。図1には、キャビティ115の側面が金属コア層110の外面に対して垂直に形成されているが、所定の角度を持つように斜めに形成されてもよい。
【0038】
また、図1に示すように、金属コア層110の外面に絶縁層120が形成されるが、この際、キャビティ115の深さは、絶縁層120の厚さ分だけさらに延長される。
【0039】
絶縁層120は、金属コア層110の外面に形成される。このような絶縁層120は、通常の絶縁層を積層し、或いは接着性絶縁シートを付着させることにより形成できる。
【0040】
この際、絶縁層120は、金属コア層110を陽極酸化して形成された酸化絶縁層から構成されることが好ましい。酸化絶縁層は、放熱性および絶縁性に優れるうえ、厚さの薄い薄膜の形状を持つように形成することができるため、放熱基板100の厚さを減少させることができるという利点がある。例えば、金属コア層110がアルミニウムから構成された場合、絶縁層120はAl2O3から構成される。
【0041】
一方、図1には、絶縁層120が金属コア層110の両面に形成されているが、これは一つの例示に過ぎず、金属コア層110の一面にのみ形成できる。
【0042】
樹脂コア層130は、前記キャビティ115に位置して前記金属コア層110と共に放熱基板100のコア層を成し、熱伝導性の低いプラスチック樹脂またはセラミックから構成される。
【0043】
このような樹脂コア層130は、樹脂コア層上に熱脆弱素子を実装し、発熱素子(図示せず)によって発生する熱から熱脆弱素子を保護する。したがって、上述した金属コア層110は、熱を放熱する役割を果たし、樹脂コア層130は、熱の伝達を防止する役割を果たし、一つの基板に熱的に分離された領域を形成する。
【0044】
この際、樹脂コア層130は、金属コア層110に形成されたキャビティ115と合致する形状を有する。
【0045】
特に、樹脂コア層130は、金属コア層110の外面に形成された絶縁層120と面一になるように形成されることが好ましい。すなわち、樹脂コア層130は、キャビティ115の深さに相当する厚さを有する。これにより、コア層は、平坦な外面を有するため、回路層140の形成(コア層の外面に形成される)の信頼性が向上し、デザイン的な制限から外れることができる。
【0046】
回路層140は、絶縁層120に形成された第1回路パターン141、および樹脂コア層130に形成された第2回路パターン142を含むものである。このような第1回路パターン141と第2回路パターン142は、同時に形成されることが一般的であり、電気的信号を伝達することができるように互いに接続される。
【0047】
発熱素子(図示せず)は、絶縁層120に形成された第1回路パターン141に実装され、熱脆弱素子(図示せず)は、樹脂コア層130に形成された第2回路パターン142に実装される。それぞれの回路パターンは、電子素子を実装するためのパッド部を含むことができる。
【0048】
また、放熱基板100は、回路層140を保護する保護層150をさらに含むことができる。このような保護層150は、半田レジストになれる。半田レジストは、耐熱性被覆材料で半田付けをするときに回路パターンに半田が塗布されず、回路層140が酸化しないように保護する役割を果たす。また、回路層140がパッド部を含む場合、電子素子との電気的接続のために、半田レジストに開口部を加工してパッド部を露出させることが好ましい。
【0049】
パッド部上にパッド保護層(図示せず)を形成することができる。パッド保護層は、外部に露出されたパッド部を酸化から保護し、部品の半田付け性および伝導性を向上させる。パッド保護層は、例えば錫、銀、金などのように腐食性が低く且つ伝導性は高い金属を含むものである。
【0050】
図2に示すように、放熱基板100は、絶縁層120が金属コア層110の両面に形成され、絶縁層110に形成される第1回路パターン141も両面に形成され、ビア145を介して接続される。
【0051】
放熱基板100の上面に形成された第1回路パターン141−1は、図1を参照して説明した第1回路パターン141と同一の機能を行い、下面に形成された第1回路パターン141−2も、パッド部、およびパッド部上に形成されたパッド保護層をさらに含むことができる。この際、下面に形成された第1回路パターン141−2のパッド部上に半田ボールなどを結合させ、本実施例に係る放熱基板100をマザーボードなどの別の回路基板に実装することができる。
【0052】
ビア145は、上面に形成された第1回路パターン141−1と、下面に形成された第1回路パターン141−2とを電気的に接続する。一方、ビア145は、放熱基板100の上面に形成された第2回路パターン142と、放熱基板100の下面に形成された第1回路パターン141−2とを接続することができる。
【0053】
図3は、本発明の好適な第2実施例に係るハイブリッド型放熱基板(以下、放熱基板)を概略的に示す断面図である。以下、図3を参照して本実施例に係る放熱基板について説明する。但し、図1で参照した同一の構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【0054】
本実施例に係る放熱基板200は、金属コア層210に形成されたキャビティ215の一つまたは隣接する2つの側面が外部に露出されたことを特徴とする。平面上において、キャビティ215は、放熱基板の端部に形成されると、一つの側面が外部に露出され、角部に形成されると、連続する2つの側面が外部に露出される。
【0055】
このような形状のキャビティ215は、キャビティ215に位置する樹脂コア層230が3つの側面または2つの側面で金属コア層210と接触するので、金属コア層210から樹脂コア層230へ伝達される熱の量が減少する。
【0056】
図4は、本発明の好適な第3実施例に係るハイブリッド型放熱基板(以下、放熱基板)を概略的に示す断面図である。以下、図4を参照して本実施例に係る放熱基板300について説明する。但し、図1で参照した同一の構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【0057】
本実施例に係る放熱基板300は、金属コア層310に形成されたキャビティ315と樹脂コア層330の接触面(側面および底面)との間に形成された絶縁層325をさらに含むものである。
【0058】
このような絶縁層325は、キャビティ315の側面および底面に形成され、金属コア層310を陽極酸化して形成された酸化絶縁層で構成できる。この場合、絶縁層325は、金属コア層310の外面に形成される絶縁層320と同時に形成できる。
【0059】
この際、キャビティ315に樹脂コア層330を形成するにおいて、実質的に、樹脂コア層330は、キャビティ315に形成された絶縁層325上に形成されるが、樹脂コア層330は、金属材質の金属コア層310と直接接着するよりさらに強く接着され、これにより、結合信頼性が向上する。
【0060】
次に、図5〜図10を参照して、図1に示した本発明の第1実施例に係る放熱基板の製造方法について説明する。また、図11〜図13を参照して、図2に示した放熱基板を説明する。
【0061】
まず、図5に示すように、金属コア部材110を提供する。このような金属コア部材110は、放熱基板の金属コア層を成し、例えば、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マグネシウム(Mg)、チタニウム(Ti)、亜鉛(Zn)、タンタリウム(Ta)、またはこれらの合金から構成できる。
【0062】
次に、金属コア部材110の外面に絶縁層120を形成する。通常の絶縁層を積層し、或いは絶縁シートを付着させることができ、絶縁材を塗布して形成することができる。
【0063】
特に、図6に示すように、金属コア部材110の外面に陽極酸化工程を行う場合、酸化絶縁層が形成される。陽極酸化とは、金属コア部材110を直流電源の陽極に接続して酸性溶液(電解液)中に浸漬することにより、金属コア部材の表面を酸化させることをいう。このような陽極酸化工程は、公知になっているので、その詳細な説明を省略する。
【0064】
図7に示すように、絶縁層120の形成された金属コア部材110に、キャビティ115を形成する。キャビティ115の形状に対応するように絶縁層120を除去し、所定の深さを持つように、金属コア部材110を除去する。この際、除去は、エッチング工程によって行われる。このようなエッチング工程は、公知になっているので、その詳細な説明を省略する。
【0065】
また、図8に示すように、キャビティ115に樹脂コア層130を形成する。樹脂コア層130は、プラスチック樹脂またはセラミックから構成される。前記材料を、キャビティ115に充填して形成し、或いは別途に製造されたキャビティ形状のコアを、キャビティ115に挿入して形成することができる。
【0066】
特に、樹脂コア層130は、キャビティ115の深さに相当する厚さを持つように形成されることが好ましい。これにより、コア層(金属コア層と樹脂コア層)は、平坦な外面をもって回路層140の形成が容易となる。
【0067】
その後、図9に示すように、絶縁層120に位置する第1回路パターン141、および樹脂コア層130に位置する第2回路パターン142を含む回路層140を形成する。
【0068】
このような第1回路パターン141および第2回路パターン142は、一つの工程によって同時に形成でき、通常のSAP(Semi−Additive Process)、MSAP(Modified Semi−Additive Process)またはサブトラクティブ法(Subtractive)などを用いて形成できる。
【0069】
そして、図9に示した放熱基板100に、直ちに発熱素子(図示せず)および熱脆弱素子(図示せず)を実装することができる。半田ボール方式またはワイヤーボンディング方式によって実装することができる。発熱素子は、第1回路パターン141に接続されるように実装し、熱脆弱素子は、第2回路パターン142に接続されるように実装する。
【0070】
この際、図10に示すように、外部に露出された回路層が損傷しないように(例えば、酸化しないように)、回路層140上に保護層150をさらに形成することができる。このような保護層150は、半田レジストから構成できる。スクリーンプリント法、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法またはスプレイコーティング法によって形成できる。この際、回路層140に含まれるパッド部が露出されるように形成することが好ましい。
【0071】
また、図2に示した放熱基板100を製造するために、まず、図5〜図8に示すように、金属コア層110に絶縁層120およびキャビティ130を形成する。
【0072】
次いで、図11に示すように、絶縁層120および金属コア層110を貫通するようにビアホール117を形成する。ビアホール117は、ドリルビットを用いた機械的ドリル方式、およびYAGレーザー、CO2-レーザーなどによるレーザー加工方式が使用できる。
【0073】
その後、図12に示すように、ビア145、第1回路パターン141−1、141−2および第2パターン142を形成する。ビアホール117、絶縁層120および樹脂コア層130にメッキ層を形成した後、画像現像工程とエッチング工程によって回路パターンを形成することができる(パネルメッキ法)。
【0074】
また、パターンメッキ法を用いて回路パターンを形成することができるが、無電解銅メッキによってシード層を形成し、無電解メッキによって無電解メッキ層(シード層)を形成する。無電解メッキ層は、銅を含む導電性金属を用いて薄膜形成法(スパッタリング法またはCVD法)で形成する。その後、メッキレジスト(ドライフィルム、液状感光材)を無電解メッキ層に積層し、メッキレジストを露光および現像することにより、開口を形成するパターニングを行う。その次、銅などが開口内の無電解メッキ層上に析出されるように、無電解メッキ層に電気を供給して電解メッキを施す。
【0075】
図13に示すように、外部に露出された第1回路パターン141−1、141−2、および第2回路パターン142が損傷しないように(例えば、酸化しないように)、前記回路層上に保護層150をさらに形成することができる。
【0076】
また、図3に示した本発明の第2実施例に係る放熱基板200は、図5〜図10を参照して説明した図1の放熱基板100と非常に類似の工程によって製造される。
【0077】
図7を参照して説明したように、金属コア部材110にキャビティ115を形成するにおいて、キャビティ115が、一つまたは隣接する2つの側面が外部に露出されるように形成された場合(図14参照)、図3に示した放熱基板200が製造される。
【0078】
このような形状のキャビティ215を形成した後、図8〜図10を参照して説明したように、キャビティ215に樹脂コア層250を形成し、回路層240を形成した後、保護層250を形成すると、図3に示した放熱基板200が完成される。
【0079】
また、樹脂コア層225を形成した後、図11〜図13を参照して説明した工程を経ると、両面に回路層が形成された放熱基板200を製造することができる。
【0080】
次に、図15〜図20を参照して、図4に示した本発明の第3実施例に係る放熱基板の製造方法について説明する。
【0081】
まず、図15に示すように、金属コア部材310を提供する。このような金属コア部材310は、図5を参照して説明した金属コア部材と同一なので、その詳細な説明を省略する。
【0082】
次に、図16に示すように、金属コア部材310にキャビティ315を形成する。エッチング工程または研磨工程によって、所定の深さを持つように金属コア部材310を除去する。
【0083】
その後、図17に示すように、金属コア部材310の外面に絶縁層320を形成する。特に、金属コア部材310を陽極酸化すると、キャビティ315の内面(側面と底面)にも金属コア部材310の外面と同時に酸化絶縁層が形成される。キャビティ315の内面に絶縁層325が形成されると、キャビティ315の体積は、多少減少する。キャビティ315の内面に絶縁層325を形成すると、金属材質の金属コア層310に直接接着するより樹脂コア層330をさらに強く接着させることができる。
【0084】
また、図18〜図20に示すように、キャビティ315に樹脂コア層320を形成し、絶縁層330と樹脂コア層320上に回路層340を形成し、回路層340上に保護層350を形成する。
【0085】
この際、図18に示すように、樹脂コア層330は、絶縁層320と面一になるために所定の厚さを持つように形成されることが好ましい。
【0086】
一方、本発明は、記載された実施例に限定されず、本発明の思想および範囲を逸脱することなく多様に修正および変形を加え得ることは、当技術分野における通常の知識を有する者には自明である。よって、それらの変形例または修正例も本発明の特許請求の範囲に属すると理解すべきである。
【産業上の利用可能性】
【0087】
本発明は、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板に適用可能である。
【符号の説明】
【0088】
100、200、300 ハイブリッド型放熱基板
110、210、310 金属コア層(金属コア部材)
115、215、315 キャビティ
120、220、320、325 絶縁層
130、230、330 樹脂コア層
140、240、340 回路層
150、250、350 保護層
117 ビアホール
145 ビア
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハイブリッド型放熱基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、複雑な機能を要求する電子機器の使用が増大しつつある趨勢である。このような製品の特性上、多様な電子部品が一つの基板に実装される。近年、基板に実装される発熱素子の放熱問題がイッシューとして浮かび上がっている。このような発熱素子の放熱問題を解決するために、熱伝導特性に優れた金属材料を用いて様々な形態の放熱基板が製作されている。
【0003】
従来では、金属コア層上に絶縁層を形成し、その形成された絶縁層上に回路層を備える放熱基板が製作されていた。このような放熱基板は、一般な有機PCBに比べて、放熱性には優れるが、高密度/高集積の実現には脆弱であるという欠点がある。
【0004】
また、LEDなどの発熱素子、および熱に対して脆弱な電子素子が一つの基板に同時に実装される場合、上述した放熱基板は、熱伝導特性が高いため、発熱素子から発生した熱が放熱基板全体に伝達され(特に、金属コア層を介して)、熱が伝達されてはならない領域にも伝達されることにより、熱に対して脆弱な電子素子の性能を低下させるという問題点が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためのもので、その目的とするところは、発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供することにある。
【0006】
また、本発明の他の目的は、前記ハイブリッド型放熱基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明のある観点によれば、外面から厚さ方向に形成されたキャビティを有する金属コア層と、前記キャビティに形成された樹脂コア層と、前記金属コア層の外面に形成された絶縁層と、前記絶縁層に形成された第1回路パターン、および前記樹脂コア層に形成された第2回路パターンを含む回路層とを含んでなるハイブリッド型放熱基板を提供する。
【0008】
このとき、前記回路層に形成された保護層をさらに含むことが好ましい。
【0009】
前記第1回路パターンは、前記金属コア層の両面に形成され、ビアを介して接続されたことが好ましい。
【0010】
前記樹脂コア層は、外面が前記絶縁層と面一になるように前記キャビティに位置することが好ましい。
【0011】
前記絶縁層は、前記金属コア層を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることが好ましい。
【0012】
前記キャビティは、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されたことが好ましい。
【0013】
前記放熱基板は、前記キャビティと前記樹脂コア層とが接触する側面と底面に形成された絶縁層をさらに含むことが好ましい。
【0014】
このとき、前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子が実装されたことが好ましい。
【0015】
また、前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子が実装されたことが好ましい。
【0016】
本発明の他の観点によれば、(A)金属コア部材を提供する段階と、(B)前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、(C)前記絶縁層の形成された金属コア部材にキャビティを形成する段階と、(D)前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、(E)前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなるハイブリッド型放熱基板の製造方法を提供する。
【0017】
前記(B)段階で、前記絶縁層は、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることが好ましい。
【0018】
前記(C)段階で、前記キャビティは、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることが好ましい。
【0019】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層は前記キャビティの深さに対応する厚さを持つように形成されることが好ましい。
【0020】
前記(E)段階の後、(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子を実装する段階をさらに含むことが好ましい。
【0021】
前記(E)段階の後、(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子を実装する段階をさらに含むことが好ましい。
【0022】
本発明の別の観点によれば、(A)金属コア部材を提供する段階と、(B)前記金属コア部材にキャビティを形成する段階と、(C)前記キャビティの内面と前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、(D)内面に前記絶縁層が形成された前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、(E)外部に露出された前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなる、放熱基板の製造方法を提供する。
【0023】
前記(B)段階で、前記キャビティは、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることが好ましい。
【0024】
前記(C)段階で、前記絶縁層は、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることが好ましい。
【0025】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層は、外面が前記絶縁層と面一になるように前記キャビティに形成されることが好ましい。
【0026】
前記(E)段階の後、(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子を実装する段階と、(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子を実装する段階とをさらに含むことが好ましい。
【発明の効果】
【0027】
本発明に係るハイブリッド型放熱基板は、金属コア層を採用し、発熱素子から発生する熱を容易に放出して発熱素子の性能を最適化状態に維持することができる。
【0028】
また、本発明に係るハイブリッド型放熱基板は、放熱性を維持しながら、発熱素子から発生した熱が、同一の基板に実装された熱脆弱素子に伝達されないように、熱脆弱素子を発熱素子から熱的に分離する。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本発明の好適な第1実施例に係るハイブリッド型放熱基板を概略的に示す断面図である。
【図2】図1に示したハイブリッド型放熱基板の変形例を概略的に示す断面図である。
【図3】本発明の好適な第2実施例に係るハイブリッド型放熱基板を概略的に示す断面図である。
【図4】本発明の好適な第3実施例に係るハイブリッド型放熱基板を概略的に示す断面図である。
【図5】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(1)である。
【図6】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(2)である。
【図7】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(3)である。
【図8】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(4)である。
【図9】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(5)である。
【図10】図1に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(6)である。
【図11】図2に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図(1)である。
【図12】図2に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図(2)である。
【図13】図2に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図(3)である。
【図14】図3に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を説明するための断面図である。
【図15】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(1)である。
【図16】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(2)である。
【図17】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(3)である。
【図18】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(4)である。
【図19】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(5)である。
【図20】図4に示したハイブリッド型放熱基板の製造工程を簡略に示す断面図(6)である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。
【0031】
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
【0032】
本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
【0033】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【0034】
図1は、本発明の好適な第1実施例に係るハイブリッド型放熱基板(以下、放熱基板)を概略的に示す断面図である。図2は、図1に示したハイブリッド型放熱基板の変形例を概略的に示す断面図である。次に、これらの図面を参照して本実施例に係る放熱基板について説明する。
【0035】
図1に示すように、放熱基板100は、放熱性を有し、キャビティ115の形成された金属コア層110、絶縁層120、熱伝導性の低い樹脂コア層130、および回路層140を含んでなるものである。
【0036】
ここで、金属コア層110は、金属からなり、一般な樹脂コア層に比べて強度が大きいため、反り(warpage)に対する抵抗を大きくし、放熱基板に実装される発熱素子(図示せず)によって発生する熱を外部へ放出する役割を果たす。金属コア層110は、一般に断面四角形の形状を有するが、これに限定されない。金属コア層110の形状は変形できる。このような金属コア層110は、例えばアルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マグネシウム(Mg)、チタニウム(Ti)、亜鉛(Zn)、タンタリウム(Tg)、またはこれらの合金から構成できる。
【0037】
キャビティ115は、金属コア層110の外面から厚さ方向に形成される。キャビティ115は、断面四角形の形状を持つことができ、金属コア層110の厚さより浅い深さを持つように形成されることが好ましい。図1には、キャビティ115の側面が金属コア層110の外面に対して垂直に形成されているが、所定の角度を持つように斜めに形成されてもよい。
【0038】
また、図1に示すように、金属コア層110の外面に絶縁層120が形成されるが、この際、キャビティ115の深さは、絶縁層120の厚さ分だけさらに延長される。
【0039】
絶縁層120は、金属コア層110の外面に形成される。このような絶縁層120は、通常の絶縁層を積層し、或いは接着性絶縁シートを付着させることにより形成できる。
【0040】
この際、絶縁層120は、金属コア層110を陽極酸化して形成された酸化絶縁層から構成されることが好ましい。酸化絶縁層は、放熱性および絶縁性に優れるうえ、厚さの薄い薄膜の形状を持つように形成することができるため、放熱基板100の厚さを減少させることができるという利点がある。例えば、金属コア層110がアルミニウムから構成された場合、絶縁層120はAl2O3から構成される。
【0041】
一方、図1には、絶縁層120が金属コア層110の両面に形成されているが、これは一つの例示に過ぎず、金属コア層110の一面にのみ形成できる。
【0042】
樹脂コア層130は、前記キャビティ115に位置して前記金属コア層110と共に放熱基板100のコア層を成し、熱伝導性の低いプラスチック樹脂またはセラミックから構成される。
【0043】
このような樹脂コア層130は、樹脂コア層上に熱脆弱素子を実装し、発熱素子(図示せず)によって発生する熱から熱脆弱素子を保護する。したがって、上述した金属コア層110は、熱を放熱する役割を果たし、樹脂コア層130は、熱の伝達を防止する役割を果たし、一つの基板に熱的に分離された領域を形成する。
【0044】
この際、樹脂コア層130は、金属コア層110に形成されたキャビティ115と合致する形状を有する。
【0045】
特に、樹脂コア層130は、金属コア層110の外面に形成された絶縁層120と面一になるように形成されることが好ましい。すなわち、樹脂コア層130は、キャビティ115の深さに相当する厚さを有する。これにより、コア層は、平坦な外面を有するため、回路層140の形成(コア層の外面に形成される)の信頼性が向上し、デザイン的な制限から外れることができる。
【0046】
回路層140は、絶縁層120に形成された第1回路パターン141、および樹脂コア層130に形成された第2回路パターン142を含むものである。このような第1回路パターン141と第2回路パターン142は、同時に形成されることが一般的であり、電気的信号を伝達することができるように互いに接続される。
【0047】
発熱素子(図示せず)は、絶縁層120に形成された第1回路パターン141に実装され、熱脆弱素子(図示せず)は、樹脂コア層130に形成された第2回路パターン142に実装される。それぞれの回路パターンは、電子素子を実装するためのパッド部を含むことができる。
【0048】
また、放熱基板100は、回路層140を保護する保護層150をさらに含むことができる。このような保護層150は、半田レジストになれる。半田レジストは、耐熱性被覆材料で半田付けをするときに回路パターンに半田が塗布されず、回路層140が酸化しないように保護する役割を果たす。また、回路層140がパッド部を含む場合、電子素子との電気的接続のために、半田レジストに開口部を加工してパッド部を露出させることが好ましい。
【0049】
パッド部上にパッド保護層(図示せず)を形成することができる。パッド保護層は、外部に露出されたパッド部を酸化から保護し、部品の半田付け性および伝導性を向上させる。パッド保護層は、例えば錫、銀、金などのように腐食性が低く且つ伝導性は高い金属を含むものである。
【0050】
図2に示すように、放熱基板100は、絶縁層120が金属コア層110の両面に形成され、絶縁層110に形成される第1回路パターン141も両面に形成され、ビア145を介して接続される。
【0051】
放熱基板100の上面に形成された第1回路パターン141−1は、図1を参照して説明した第1回路パターン141と同一の機能を行い、下面に形成された第1回路パターン141−2も、パッド部、およびパッド部上に形成されたパッド保護層をさらに含むことができる。この際、下面に形成された第1回路パターン141−2のパッド部上に半田ボールなどを結合させ、本実施例に係る放熱基板100をマザーボードなどの別の回路基板に実装することができる。
【0052】
ビア145は、上面に形成された第1回路パターン141−1と、下面に形成された第1回路パターン141−2とを電気的に接続する。一方、ビア145は、放熱基板100の上面に形成された第2回路パターン142と、放熱基板100の下面に形成された第1回路パターン141−2とを接続することができる。
【0053】
図3は、本発明の好適な第2実施例に係るハイブリッド型放熱基板(以下、放熱基板)を概略的に示す断面図である。以下、図3を参照して本実施例に係る放熱基板について説明する。但し、図1で参照した同一の構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【0054】
本実施例に係る放熱基板200は、金属コア層210に形成されたキャビティ215の一つまたは隣接する2つの側面が外部に露出されたことを特徴とする。平面上において、キャビティ215は、放熱基板の端部に形成されると、一つの側面が外部に露出され、角部に形成されると、連続する2つの側面が外部に露出される。
【0055】
このような形状のキャビティ215は、キャビティ215に位置する樹脂コア層230が3つの側面または2つの側面で金属コア層210と接触するので、金属コア層210から樹脂コア層230へ伝達される熱の量が減少する。
【0056】
図4は、本発明の好適な第3実施例に係るハイブリッド型放熱基板(以下、放熱基板)を概略的に示す断面図である。以下、図4を参照して本実施例に係る放熱基板300について説明する。但し、図1で参照した同一の構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【0057】
本実施例に係る放熱基板300は、金属コア層310に形成されたキャビティ315と樹脂コア層330の接触面(側面および底面)との間に形成された絶縁層325をさらに含むものである。
【0058】
このような絶縁層325は、キャビティ315の側面および底面に形成され、金属コア層310を陽極酸化して形成された酸化絶縁層で構成できる。この場合、絶縁層325は、金属コア層310の外面に形成される絶縁層320と同時に形成できる。
【0059】
この際、キャビティ315に樹脂コア層330を形成するにおいて、実質的に、樹脂コア層330は、キャビティ315に形成された絶縁層325上に形成されるが、樹脂コア層330は、金属材質の金属コア層310と直接接着するよりさらに強く接着され、これにより、結合信頼性が向上する。
【0060】
次に、図5〜図10を参照して、図1に示した本発明の第1実施例に係る放熱基板の製造方法について説明する。また、図11〜図13を参照して、図2に示した放熱基板を説明する。
【0061】
まず、図5に示すように、金属コア部材110を提供する。このような金属コア部材110は、放熱基板の金属コア層を成し、例えば、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マグネシウム(Mg)、チタニウム(Ti)、亜鉛(Zn)、タンタリウム(Ta)、またはこれらの合金から構成できる。
【0062】
次に、金属コア部材110の外面に絶縁層120を形成する。通常の絶縁層を積層し、或いは絶縁シートを付着させることができ、絶縁材を塗布して形成することができる。
【0063】
特に、図6に示すように、金属コア部材110の外面に陽極酸化工程を行う場合、酸化絶縁層が形成される。陽極酸化とは、金属コア部材110を直流電源の陽極に接続して酸性溶液(電解液)中に浸漬することにより、金属コア部材の表面を酸化させることをいう。このような陽極酸化工程は、公知になっているので、その詳細な説明を省略する。
【0064】
図7に示すように、絶縁層120の形成された金属コア部材110に、キャビティ115を形成する。キャビティ115の形状に対応するように絶縁層120を除去し、所定の深さを持つように、金属コア部材110を除去する。この際、除去は、エッチング工程によって行われる。このようなエッチング工程は、公知になっているので、その詳細な説明を省略する。
【0065】
また、図8に示すように、キャビティ115に樹脂コア層130を形成する。樹脂コア層130は、プラスチック樹脂またはセラミックから構成される。前記材料を、キャビティ115に充填して形成し、或いは別途に製造されたキャビティ形状のコアを、キャビティ115に挿入して形成することができる。
【0066】
特に、樹脂コア層130は、キャビティ115の深さに相当する厚さを持つように形成されることが好ましい。これにより、コア層(金属コア層と樹脂コア層)は、平坦な外面をもって回路層140の形成が容易となる。
【0067】
その後、図9に示すように、絶縁層120に位置する第1回路パターン141、および樹脂コア層130に位置する第2回路パターン142を含む回路層140を形成する。
【0068】
このような第1回路パターン141および第2回路パターン142は、一つの工程によって同時に形成でき、通常のSAP(Semi−Additive Process)、MSAP(Modified Semi−Additive Process)またはサブトラクティブ法(Subtractive)などを用いて形成できる。
【0069】
そして、図9に示した放熱基板100に、直ちに発熱素子(図示せず)および熱脆弱素子(図示せず)を実装することができる。半田ボール方式またはワイヤーボンディング方式によって実装することができる。発熱素子は、第1回路パターン141に接続されるように実装し、熱脆弱素子は、第2回路パターン142に接続されるように実装する。
【0070】
この際、図10に示すように、外部に露出された回路層が損傷しないように(例えば、酸化しないように)、回路層140上に保護層150をさらに形成することができる。このような保護層150は、半田レジストから構成できる。スクリーンプリント法、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法またはスプレイコーティング法によって形成できる。この際、回路層140に含まれるパッド部が露出されるように形成することが好ましい。
【0071】
また、図2に示した放熱基板100を製造するために、まず、図5〜図8に示すように、金属コア層110に絶縁層120およびキャビティ130を形成する。
【0072】
次いで、図11に示すように、絶縁層120および金属コア層110を貫通するようにビアホール117を形成する。ビアホール117は、ドリルビットを用いた機械的ドリル方式、およびYAGレーザー、CO2-レーザーなどによるレーザー加工方式が使用できる。
【0073】
その後、図12に示すように、ビア145、第1回路パターン141−1、141−2および第2パターン142を形成する。ビアホール117、絶縁層120および樹脂コア層130にメッキ層を形成した後、画像現像工程とエッチング工程によって回路パターンを形成することができる(パネルメッキ法)。
【0074】
また、パターンメッキ法を用いて回路パターンを形成することができるが、無電解銅メッキによってシード層を形成し、無電解メッキによって無電解メッキ層(シード層)を形成する。無電解メッキ層は、銅を含む導電性金属を用いて薄膜形成法(スパッタリング法またはCVD法)で形成する。その後、メッキレジスト(ドライフィルム、液状感光材)を無電解メッキ層に積層し、メッキレジストを露光および現像することにより、開口を形成するパターニングを行う。その次、銅などが開口内の無電解メッキ層上に析出されるように、無電解メッキ層に電気を供給して電解メッキを施す。
【0075】
図13に示すように、外部に露出された第1回路パターン141−1、141−2、および第2回路パターン142が損傷しないように(例えば、酸化しないように)、前記回路層上に保護層150をさらに形成することができる。
【0076】
また、図3に示した本発明の第2実施例に係る放熱基板200は、図5〜図10を参照して説明した図1の放熱基板100と非常に類似の工程によって製造される。
【0077】
図7を参照して説明したように、金属コア部材110にキャビティ115を形成するにおいて、キャビティ115が、一つまたは隣接する2つの側面が外部に露出されるように形成された場合(図14参照)、図3に示した放熱基板200が製造される。
【0078】
このような形状のキャビティ215を形成した後、図8〜図10を参照して説明したように、キャビティ215に樹脂コア層250を形成し、回路層240を形成した後、保護層250を形成すると、図3に示した放熱基板200が完成される。
【0079】
また、樹脂コア層225を形成した後、図11〜図13を参照して説明した工程を経ると、両面に回路層が形成された放熱基板200を製造することができる。
【0080】
次に、図15〜図20を参照して、図4に示した本発明の第3実施例に係る放熱基板の製造方法について説明する。
【0081】
まず、図15に示すように、金属コア部材310を提供する。このような金属コア部材310は、図5を参照して説明した金属コア部材と同一なので、その詳細な説明を省略する。
【0082】
次に、図16に示すように、金属コア部材310にキャビティ315を形成する。エッチング工程または研磨工程によって、所定の深さを持つように金属コア部材310を除去する。
【0083】
その後、図17に示すように、金属コア部材310の外面に絶縁層320を形成する。特に、金属コア部材310を陽極酸化すると、キャビティ315の内面(側面と底面)にも金属コア部材310の外面と同時に酸化絶縁層が形成される。キャビティ315の内面に絶縁層325が形成されると、キャビティ315の体積は、多少減少する。キャビティ315の内面に絶縁層325を形成すると、金属材質の金属コア層310に直接接着するより樹脂コア層330をさらに強く接着させることができる。
【0084】
また、図18〜図20に示すように、キャビティ315に樹脂コア層320を形成し、絶縁層330と樹脂コア層320上に回路層340を形成し、回路層340上に保護層350を形成する。
【0085】
この際、図18に示すように、樹脂コア層330は、絶縁層320と面一になるために所定の厚さを持つように形成されることが好ましい。
【0086】
一方、本発明は、記載された実施例に限定されず、本発明の思想および範囲を逸脱することなく多様に修正および変形を加え得ることは、当技術分野における通常の知識を有する者には自明である。よって、それらの変形例または修正例も本発明の特許請求の範囲に属すると理解すべきである。
【産業上の利用可能性】
【0087】
本発明は、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板に適用可能である。
【符号の説明】
【0088】
100、200、300 ハイブリッド型放熱基板
110、210、310 金属コア層(金属コア部材)
115、215、315 キャビティ
120、220、320、325 絶縁層
130、230、330 樹脂コア層
140、240、340 回路層
150、250、350 保護層
117 ビアホール
145 ビア
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外面から厚さ方向に形成されたキャビティを有する金属コア層と、
前記キャビティに形成された樹脂コア層と、
前記金属コア層の外面に形成された絶縁層と、
前記絶縁層に形成された第1回路パターン、および前記樹脂コア層に形成された第2回路パターンを含む回路層とを含んでなることを特徴とするハイブリッド型放熱基板。
【請求項2】
前記回路層に形成された保護層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項3】
前記第1回路パターンが、前記金属コア層の両面に形成され、ビアを介して接続されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項4】
前記樹脂コア層が、外面が前記絶縁層と面一になるように、前記キャビティに位置することを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項5】
前記絶縁層が、前記金属コア層を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項6】
前記キャビティが、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項7】
前記放熱基板が、前記キャビティと前記樹脂コア層とが接触する側面と底面に形成された絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項8】
前記絶縁層に形成された前記1回路パターンに、発熱素子が実装されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項9】
前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに、熱脆弱素子が実装されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項10】
(A)金属コア部材を提供する段階と、
(B)前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、
(C)前記絶縁層の形成された金属コア部材にキャビティを形成する段階と、
(D)前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、
(E)前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなることを特徴とするハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項11】
前記(B)段階で、前記絶縁層が、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項12】
前記(C)段階で、前記キャビティが、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項13】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層が、前記キャビティの深さに対応する厚さを持つように形成されることを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項14】
前記(E)段階の後、(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに、発熱素子を実装する段階をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項15】
前記(E)段階の後、(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに、熱脆弱素子を実装する段階をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項16】
(A)金属コア部材を提供する段階と、
(B)前記金属コア部材にキャビティを形成する段階と、
(C)前記キャビティの内面と前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、
(D)内面に前記絶縁層が形成された前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、
(E)外部に露出された前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなることを特徴とするハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項17】
前記(B)段階で、前記キャビティが、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項18】
前記(C)段階で、前記絶縁層が、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項19】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層が、外面が前記絶縁層と面一となるように前記キャビティに形成されることを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項20】
前記(E)段階の後、
(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子を実装する段階と、
(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子を実装する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項1】
外面から厚さ方向に形成されたキャビティを有する金属コア層と、
前記キャビティに形成された樹脂コア層と、
前記金属コア層の外面に形成された絶縁層と、
前記絶縁層に形成された第1回路パターン、および前記樹脂コア層に形成された第2回路パターンを含む回路層とを含んでなることを特徴とするハイブリッド型放熱基板。
【請求項2】
前記回路層に形成された保護層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項3】
前記第1回路パターンが、前記金属コア層の両面に形成され、ビアを介して接続されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項4】
前記樹脂コア層が、外面が前記絶縁層と面一になるように、前記キャビティに位置することを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項5】
前記絶縁層が、前記金属コア層を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項6】
前記キャビティが、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項7】
前記放熱基板が、前記キャビティと前記樹脂コア層とが接触する側面と底面に形成された絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項8】
前記絶縁層に形成された前記1回路パターンに、発熱素子が実装されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項9】
前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに、熱脆弱素子が実装されたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型放熱基板。
【請求項10】
(A)金属コア部材を提供する段階と、
(B)前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、
(C)前記絶縁層の形成された金属コア部材にキャビティを形成する段階と、
(D)前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、
(E)前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなることを特徴とするハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項11】
前記(B)段階で、前記絶縁層が、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項12】
前記(C)段階で、前記キャビティが、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項13】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層が、前記キャビティの深さに対応する厚さを持つように形成されることを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項14】
前記(E)段階の後、(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに、発熱素子を実装する段階をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項15】
前記(E)段階の後、(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに、熱脆弱素子を実装する段階をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項16】
(A)金属コア部材を提供する段階と、
(B)前記金属コア部材にキャビティを形成する段階と、
(C)前記キャビティの内面と前記金属コア部材の外面に絶縁層を形成する段階と、
(D)内面に前記絶縁層が形成された前記キャビティに樹脂コア層を形成する段階と、
(E)外部に露出された前記絶縁層に位置する第1回路パターン、および前記樹脂コア層に位置する第2回路パターンを含む回路層を形成する段階とを含んでなることを特徴とするハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項17】
前記(B)段階で、前記キャビティが、一つまたは隣接した2つの側面が外部に露出されるように形成されることを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項18】
前記(C)段階で、前記絶縁層が、前記金属コア部材を陽極酸化して形成された酸化絶縁層であることを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項19】
前記(D)段階で、前記樹脂コア層が、外面が前記絶縁層と面一となるように前記キャビティに形成されることを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【請求項20】
前記(E)段階の後、
(F−1)前記絶縁層に形成された前記第1回路パターンに発熱素子を実装する段階と、
(F−2)前記樹脂コア層に形成された前記第2回路パターンに熱脆弱素子を実装する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のハイブリッド型放熱基板の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【公開番号】特開2011−146665(P2011−146665A)
【公開日】平成23年7月28日(2011.7.28)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−68390(P2010−68390)
【出願日】平成22年3月24日(2010.3.24)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年7月28日(2011.7.28)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年3月24日(2010.3.24)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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