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Fターム[5E346AA41]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層の形状、構造 (21,562) | スルーホールの形状、構造が特定されたもの (4,300)

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【課題】内層の数が増加した場合でも配線パターンの取り回しについて高い自由度を確保することができ、かつ、高い放熱性も確保することができる放熱構造を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面を形成する一対の表層2a、2fと表層2a、2f間に設けられた内層2b〜2eとからなる積層構造を有し、表層の一方に発熱部品を含む電子部品3が実装された実装面2Aを有する多層回路基板である。実装面2Aを有する表層2aに、電子部品3の端子3aに接続するブラインドビア6が設けられている。内層2b〜2eに、ブラインドビア6を形成する導体6aに接続する導体8aを有したベリードビア8(8A)が設けられている。 (もっと読む)


【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 (もっと読む)


【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに接続端子11の一方端部が配線基板101に接続されるように接続端子11を実装し(第1実装工程)、第1封止工程の前に、接続端子11の他方端部に撥水処理を施し(撥水処理工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造する。 (もっと読む)


【課題】層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に挿入されてなるる端子集合体を形成し、この端子集合体を配線基板に実装することで、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し、樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに、複数の孔が形成された支持体12に接続端子11を挿入して成る端子集合体10を実装し(第1実装工程)、実装された電子部品102ならびに端子集合体10を樹脂層により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い時間で製造できる。 (もっと読む)


【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、高周波信号の入力、出力端子および高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が積層基板の一方の主面に形成されており、積層基板を構成する誘電体層には、インダクタンス素子用等のパターン電極が構成され、一端がそれぞれ電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層1に形成されたビア電極を介して高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層1にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列2を有し、少なくとも二つの電源ラインのビア電極列2は、隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 (もっと読む)


【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面3および裏面4を有するコア基板2と、該コア基板2の表面3および裏面に形成され、複数の絶縁層r1〜r6,s1,s2およびこれらの間に位置する配線層14〜21を含むビルドアップ層u1,u2と、上記コア基板2およびビルドアップ層u1,u2を厚み方向に沿って貫通し、クラッド11およびコア12からなる光導波路Lと、を備え、該光導波路Lは、上記コア基板2内に形成され、該コア基板2よりも被削性に優れた穴埋め材9を貫通している、光導波路付き配線基板1。 (もっと読む)


【課題】放熱性の向上されたセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック回路基板は、多層基板と、多層基板の上面または下面にろう材2によって接合された表層金属回路板3と、多層基板の内部に設けられた内層金属回路板4および金属柱5とを含んでいる。多層基板は、複数のセラミック基板1と複数のセラミック基板1の間に設けられた金属板11とを含んでいる。金属板11は、回路貫通孔11aを有している。複数のセラミック基板1および金属板11は、互いにろう材によって接合されている。内層金属回路板4は、回路貫通孔11a内に設けられている。金属柱5は、複数のセラミック基板1に形成された貫通孔1a内に配置されており、内層金属回路板4にろう材によって接合された第1の端部と表層金属回路板3にろう材によって接合された第2の端部とを有している。 (もっと読む)


【課題】微細な配線層を有するにもかかわらず、低いオープン不良率を有し、且つ高い高温高湿信頼性を有する、積層セラミック配線基板を提供する。
【解決手段】面内導体の少なくとも一部がファインライン化され、ファインライン化された面内導体の断面形状を台形とし、且つ当該台形状の断面の高さa、下底の長さc及び上底の長さd、並びに基板の主面に平行な面内において隣り合う面内導体の台形状の断面の下底の間隔bが特定の関係を満たすように構成する。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】配線基板10は、一方の面及びその反対面である他方の面10aを備え、前記他方の面が配線基板表面となるように最外層に配置された絶縁層12aと、前記絶縁層の他方の面から突出する柱状の突出部11と、を有し、前記突出部は上面及び下面を有し、前記上面及び下面方向の断面が矩形の柱状で、前記下面及び側面の前記下面側が前記絶縁層に被覆され、前記上面側が前記絶縁層の他方の面から突出した接続端子16であり、前記絶縁層には、前記突出部の下面を露出するビアホール12xが設けられ、前記絶縁層の一方の面上に、前記ビアホールを介して前記突出部の下面に接続された配線層13aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】グリーンシートに対して比較的狭い間隔で隣接する複数の貫通孔を精度良く高密度で形成できる工程を含むセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の貫通孔h1〜h5が隣接して形成され、隣接する貫通孔h1,h2同士の間に残留するセラミック部分sの幅dが50μm以下であるセラミック配線基板の製造方法であって、少なくとも表面2側が耐熱性を有する部材4で構成される治具1の表面2にグリーンシートgを載置する工程と、該グリーンシートgの上方からグリーンシートgの厚み方向に沿って、炭酸ガスレーザLを照射して貫通孔h1を形成し、更に、該貫通孔h1に隣接する別の貫通孔h2が形成される予定の位置に炭酸ガスレーザLを照射して該別の貫通孔h2を形成することにより、グリーンシートgに複数の貫通孔h1〜h5を形成する工程と、を含み、上記部材4は、熱硬化性で且つ荷重撓み温度が200℃以上の樹脂からなる、セラミック配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】オンボード電源からデバイスに電力を供給する際のリターン電流経路を小さくすることができるプリント配線基板およびプリント配線基板のビア配列方法を提供する。
【解決手段】オンボード電源のグランド端子と接続されるグランドパターン111とオンボード電源の電源端子と接続される電源パターン112とが形成された表面層110と、グランドパターン121が形成された第1の内層120とを備え、電源パターン112側に電源ビアとグランドビアとが交互に配置され、電源パターン112側に配置されたグランドビアとグランドパターン111側に配置されたグランドビアとが、第1の内層120のグランドパターン121によって電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第1の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第2の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第1の面上に設けられた第1の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第1の接続部材と、板状絶縁層の第2の面上に設けられた第2の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第2の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)充填剤を含んでおり、硬化物のTgが175℃以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線基板において搭載した発熱部品の熱を放熱部品に速やかに伝熱して放熱させる。
【解決手段】多層配線プリント基板10に放熱用厚銅箔層6a、6bを積層し、発熱部品1及びヒートシンク9を搭載するランドを他のデバイス用ランド11や回路と分離して形成し、該ランド11に形成したスルーホール3内壁にめっき層4を形成してスルーホール内壁面に露出した放熱用厚銅箔層に接続し、該スルーホール内に銅熱伝導性ペースト5を充填してこれらの表面にめっき2してランド11上に発熱部品1及びヒートシンク9への熱伝導層を形成する。 (もっと読む)


【課題】電極の断線を防ぐ貫通孔を備えた多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層前の各セラミックグリーンシートにおいて、端面電極41およびスルーホール51を形成し、積層後にパンチ等による加工を行わない態様としたことで、各セラミックグリーンシートが非常に固い材質であったとしても、薄いシート状の状態で加工を行うため、加工時に割れが生じるおそれを低減することができる。また、端面電極41や端面電極41につながる回路電極22がパンチ等により変形するおそれを低減することができる。そのため、端面電極41と回路電極22が断線することなく、接続信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板90は、内層回路基材10と、絶縁層を介して内層回路基材10の表面に積層された外層回路基材40と、絶縁層を介して内層回路基材10の裏面に積層された外層回路基材50と、内層回路基材10および外層回路基材40,50を貫通するスルーホール61に、めっき金属68が充填されたフィルド貫通ビア71とを備え、スルーホール61は、外層回路基材40を貫通するビアホール67と、内層回路基材10を貫通する内層スルーホール5と、外層回路基材50を貫通するビアホール66と、が連通するように構成されており、ビアホール66及び67は内層スルーホール5の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 (もっと読む)


【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品E1を搭載する第1の配線基板1と、この第1の配線基板1の上面に電子部品E1を囲繞する開口部2aを有して接合された第2の配線基板2と、この第2の配線基板2の上面に開口部2aを塞ぐように接合された第3の配線基板3とを備えて成る複合配線基板10であって、開口部2aの内側における第1の配線基板1と第3の配線基板3との間に、第2の配線基板2と異なる層構成または異なる材料から成る第4の配線基板4が接合されている複合配線基板10である。 (もっと読む)


【課題】
高速信号の伝送特性が良好な配線基板、配線基板ユニット、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層と交互に積層される導電層と、前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の第1導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第1メッキレジスト部と、前記第1メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部とを含む。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板4000に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板2000と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品1000とを備える。低温焼成セラミック部品1000の一方の主面の端子がモジュール基板2000の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品1000がモジュール基板2000に実装される。低温焼成セラミック部品1000の他方の主面の端子が親基板4000の端子と接続されることにより、モジュール基板2000が低温焼成セラミック部品1000を間に挟んで親基板4000に実装される。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびそれを用いた実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3は、ネック構造11を介して互いに接続した複数の第1無機絶縁粒子12と、該複数の第1無機絶縁粒子12同士の間隙に配された樹脂部材13とを有する絶縁層9を備えている。また、本発明の一形態にかかる実装構造体1は、上記配線基板3と、該配線基板3に実装された電子部品2とを備えている。 (もっと読む)


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