【課題】複数のプリント配線基板装置が連結片により接続された集合プリント配線基板において、連結片を切断する際、連結片の一部がプリント配線基板装置に残る、またはプリント配線基板装置の一部を切断するという問題があった。
【解決手段】表面１７に金属箔層３からなる導体パターンを形成した複数のプリント配線基板２を、複数の連結片４により連結した集合プリント配線基板１において、連結片４は、表面１７側に金属箔層３からなる認識マークを備えているので、認識マークにより連結片４の切断刃を補正しつつ位置決めし、切断刃により高精度に連結片４をプリント配線基板２から除去できる。 （もっと読む）

【課題】トナー担持体とトナーが付着させられる記録紙との間に配置されたトナーが通過する穴を複数有する回路基板によって直接記録方式で画像を形成することのできる画像形成用回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の開口部が列状に設けられた絶縁性基材と、該絶縁性基材に前記各開口部に対応して設けられた個別背面電極と、前記絶縁性基材の他面に制御電極と共通バイアス印加用の共通電極が設けられた、画像形成用回路基板の製造方法において、前記絶縁性基材に個別背面電極、制御電極、及び共通バイアス印加用の共通電極を形成する工程と、複数の開口部を形成する工程と、前記個別背面電極、制御電極、及び共通電極が設けられた画像形成用回路基板の開口部周辺を熱強圧する工程を含むことを特徴とする画像形成用回路基板の製造方法などによって提供する。 （もっと読む）

【課題】集合プリント配線基板における連結片を切断して得た発光素子基板をプリントヘッドに用いても、切断面から発生した粉をプリントヘッドの内部に侵入させない。
【解決手段】プリントヘッド１における発光素子基板５は、複数のプリント配線基板９を複数の連結片４４により連結した集合プリント配線基板４１に発光素子４を固定し、複数の連結片４４を切断して得たもの、または、複数のプリント配線基板９を複数の連結片４４により連結した集合プリント配線基板４１における複数の連結片４４を切断し、発光素子４を固定して得たものであり、発光素子基板５における複数の連結片４４の切断面４２に封止材３３を塗布する。 （もっと読む）

【課題】光硬化性樹脂を硬化させることでマイクロレンズをＬＥＤ上に形成する際に、光硬化性樹脂のはみ出しを抑制し、マイクロレンズ成形型の離型性がよい発光素子アレイチップの製造方法等を提供する。
【解決手段】基板と、基板の表面に形成されマイクロレンズ１０３の形状の転写形状を有する複数の孔部２０５と、孔部２０５の外周領域に形成され底部にクロム膜２０３が形成された凹部２０２とを有するマイクロレンズ成形型２００を光硬化性樹脂３０２に押圧することで、孔部２０５および凹部２０２に光硬化性樹脂３０２を収容する工程と、光を照射し、孔部２０５に収容した光硬化性樹脂３０２は硬化させ、凹部２０２に収容した光硬化性樹脂３０２は遮光膜としてのクロム膜２０３により未硬化にする工程と、未硬化の光硬化性樹脂３０２を除去する工程と、を含むことでＬＥＤ１０２にマイクロレンズ１０３を形成することを特徴とする発光素子アレイチップ１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】画質の向上およびコンパクト化を、同時に達成することが可能な光プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子と発光素子の駆動を制御する制御手段とが、一方の主面に配置された基板と、基板の他方の主面と当接されるように、この基板が載置された支持体と、複数の発光素子からの光を透過する光学系と、を備えた光プリントヘッドであって、基板の他方の主面には、制御手段と接続された検査用電極が設けられており、検査用電極が、支持体に設けられた貫通孔を介して露出されていることを特徴とする光プリントヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、単純な構造で、高精度で、低コストで、かつ小型化が可能な、イメージ形成体を提供することである
【解決手段】本発明のイメージ形成体は、ドラムボディと、前記ドラムボディの内面側に位置する駆動回路と、前記駆動回路を有し、前記ドラムボディの軸方向に前記ドラムボディの内部を貫通するように形成されてなる支持板と、前記ドラムボディの外面上の一部または全部に形成されてなる絶縁層と、前記絶縁層上に形成されてなる、１以上の導電性領域と１以上の絶縁性領域とが交互に配列されてなる導電性／絶縁性高分子層と、前記導電性／絶縁性高分子層上に形成されてなる保護層とを含み、前記導電性／絶縁性高分子層の導電性領域は、前記駆動回路と電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の電子写真画像形成プロセスの構成中に露光源−感光体一体型のデジタル感光体ドラムを搭載することが可能な簡易な構成を提供する。
【解決手段】ドラムと一緒に回転するエンコーダーホイール部の位相検知用パターンの間隔は帯電部位と帯電部位との間隔以下で、画像形成時に、位相検出値に従って発光駆動すべき画素のタイミングを制御する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を形成する際、発光素子の断線や短絡等の欠陥の発生を確実に防止することができる導光板の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、コア用板材１０の一方の面にコア１５となる少なくとも１の突条１２を形成する。コア用板材１０の加工とは別に、基板２１上に、クラッド２４となる液状のクラッド材２０を、上記突条１２を埋設可能な厚さに塗布する。そして、上記基板２１上のクラッド材２０にコア用板材１０の突条１２を圧接した状態でクラッド材２０の硬化し、突条１２とクラッド２４に形成される細溝２２とが嵌合した構造を形成する。硬化後、コア用板材１０の他方の面から研磨等の加工を行い、突条１２をコア１５となすとともにクラッド２４の細溝２２間の隔壁２３の上面に、当該コアと一体に形成された膜状の被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子を形成する際に、発光素子の断線や短絡等の欠陥の発生を確実に防止することができる画像形成装置の光源とこれに用いる導光板を提供する。
【解決手段】 本願の導光板１は、少なくとも１の細溝２２を備えるクラッド２４と、クラッド２４より高屈折率である透光性の材質からなり、細溝２２に充填されたコア１５と、クラッドの細溝２２間の隔壁２３上面を被覆するとともに、コア１５と一体に形成された膜状の被覆層１３とを備える。上記構成によれば、従来、研磨工程において、コア１５とクラッド２４の材質の硬度差のために導光板１の上面に形成されていた段差がないため、導光板１の上面に発光素子３０を良好に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】対象物上にトナー画像を容易に形成する。
【解決手段】画像形成装置では、トナー容器２１内の液体トナー中にて、マスク部３の電極パターン３１とガラス基板９の対向面とを対向させつつマスク部３とガラス基板９とが互いに平行に配置される。そして、マスク部３の基材３０、電極パターン３１およびガラス基板９のそれぞれに電位が付与されることにより、マスク部３の電極パターン３１とガラス基板９の対向面との間にトナーが対向面へと向かう電界が形成され、マスク部３の非電極領域と対向面との間にはトナーが非電極領域へと向かう電界が形成される。これにより、画像形成装置では、ガラス基板９上にマスク部３の電極パターン３１に対応するトナー画像を容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ほぼ均一な膜厚の発光層を備える発光装置及びその製造方法、並びに、当該発光装置を備える光書き込みヘッド、電気光学装置、及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 発光素子アレイ２２は、画素電極２７、発光層２８、及び陰極２９を含んでなる複数の有機ＥＬ素子２４を備えており、これら有機ＥＬ素子２４はバンク２５によって囲まれている。有機ＥＬ素子２４を囲う撥液性バンク２５ｂによって、有機ＥＬ素子２４が配置される発光素子形成領域Ｒ１と、発光素子形成領域Ｒ１のＹ方向の両端部に位置する液溜部Ｒ１，Ｒ２とが形成されている。液溜部Ｒ１，Ｒ２のＸ方向の幅は、発光素子形成領域Ｒ１のＸ方向の幅よりも広く設定されている。 （もっと読む）

【課題】 ほぼ均一な膜厚の発光層を備える発光装置及びその製造方法、並びに、当該発光装置を備える光書き込みヘッド、電気光学装置、及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 発光素子アレイ２２は、画素電極２７、発光層２８、及び陰極２９を含んでなる複数の有機ＥＬ素子２４を備えており、これら有機ＥＬ素子２４はバンク２５によって囲まれている。有機ＥＬ素子２４は、長手方向であるＹ方向についてバンク２５をなす撥液性バンク２５ｂと少なくとも２００μｍ離間して形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッド間に配線が配置された発光ダイオードアレイにおいて、短絡不良が発生しない高歩留で量産性に優れる発光ダイオードアレイおよびその製造方法を提供する
【解決手段】発光ダイオード部の上面に形成された第１の電極に配線５（５ａ）を介して接続され、メサエッチング溝４０によって個々独立に島状に形成される複数のボンディングパッド１４を有する発光ダイオードアレイであって、配線５ａは、隣接するボンディングパッド１４の間に配置され、かつ、メサエッチング溝４０に塗布されたＳＯＧ（Ｓｐｉｎ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）層３０上に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリンタや複写機等の製品を大型化することなく、複数の光素子アレイの配置を正確に位置決するための位置を正確に検出して調整できる光素子アレイ位置検出装置を提供する。
【解決手段】光素子アレイ位置検出装置２は、複数の発光素子を直線状に並べて配置させた複数の光素子アレイが前記発光素子の配置方向に千鳥状に且つ前記発光素子の配置方向に移動調整可能に保持された取付ベース３を着脱可能に支持するフレーム７と、前記光素子アレイに対向して配設されて前記発光素子からの発光ビームを検出する複数の受光素子と、前記受光素子で検出された前記光素子アレイの発光データを処理する画像処理回路６２と、画像処理回路６２で処理された前記発光データから前記光素子アレイの発光位置を求める演算制御回路６０を備え、前記発光ビームを像導伝用のフェースプレート及びレンズ光学系を介して前記受光素子の少なくとも幾つかに案内する。 （もっと読む）

【課題】 半導体薄膜と金属との分子間力を利用した安定なボンディング特性が得られる半導体薄膜と異種基板間の接合形態を提供する。
【解決手段】 半導体薄膜３０４−３０８と、基板１０１上に設けた金属層１０２とを有する。この金属層１０２の上に半導体薄膜３０４−３０８を接合してなる半導体複合装置であり、半導体薄膜と金属層１０２との間に金属層の酸化物を含む領域を有する構造とする。金属層は、Ｐｄ、Ｎｉ及びＡｕからなる群のうちの１つを含む。金属の表面にＰｄ層とＮｉ層のうちのいずれか１つを備える。 （もっと読む）