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Fターム[2F056JT08]の内容

温度及び熱量の測定 (5,497) | 回路の構成要素 (200) | 1チップセンサとなるもの (58)

Fターム[2F056JT08]に分類される特許

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【課題】半導体ダイオードを用いて精度良く温度を検出することができる温度測定回路を提供する。
【解決手段】温度測定用の半導体ダイオード5、電源電圧HVcc、定電流回路7、AD変換器13とデジタル変換値に基づいて温度Tを算出する温度測定回路1において、基準電圧Vrefを前記AD変換器13に出力する基準電源9を備え、前記AD変換器13から出力された前記基準電圧Vrefのデジタル変換値X(Vref)realと、前記電源電圧HVccに変動成分ΔHVccが含まれない場合に前記AD変換器13から出力される前記基準電圧Vrefのデジタル変換値X(Vref)idealとに基づいて、前記変動成分ΔHVccを含む前記電源電圧HVccの電圧値「HVcc+ΔHVcc」を算出し、当該電圧値「HVcc+ΔHVcc」により前記両端電圧VFのデジタル変換値、及び前記定電流の定電流値Iを補正して前記温度Tを算出する構成。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのベース−エミッタ間電圧に基づいて温度などの物理量を検出する検出回路において、ノイズによる影響を抑え、検出の精度を改善し得る検出回路を提供することを目的とする。
【解決手段】第1NPN型バイポーラトランジスタT1は、定電流源I0に導通するベースと、電源部Vcに導通するコレクタと、エミッタとを備えている。また、第2NPN型バイポーラトランジスタT2は、第1NPN型バイポーラトランジスタT1のベースに導通すると共に定電流源I0に導通するコレクタと、グランドGndに導通するエミッタと、第1NPN型バイポーラトランジスタT1のエミッタに導通すると共に第1NPN型バイポーラトランジスタT1のエミッタ電流に応じたベース電流が流れるベースとを備えている。そして、第2NPN型バイポーラトランジスタT2のベース−エミッタ間の電圧を出力可能とされている。 (もっと読む)


【課題】 バイポーラトランジスタを使用する必要がないとともに、回路を構成する素子数が少なく低消費電流で動作することができる温度検出回路を提供する。
【解決手段】 半導体チップ上に形成された温度検出素子(D1)と、該温度検出素子と直列に接続され該温度検出素子に流れる電流を電圧に変換する電流−電圧変換素子(M5)と、直列形態の前記電流−電圧変換素子および温度検出素子と並列に接続され前記電流−電圧変換素子により変換された電圧をゲート端子に受けるMOSトランジスタ(M6)と、前記温度検出素子に向かって所定の第1電流を流す第1電流源(M3)および前記MOSトランジスタに向かって所定の第2電流を流す第2電流源(M4)を有する定電流回路と、前記第2電流源と前記MOSトランジスタ(M6)との接続ノードに入力端子が接続された論理回路(CMOSインバータ)とによって温度検出回路を構成するようにした。 (もっと読む)


【課題】検出閾値の設定に別途の基準電圧源を必要とせず、かつ、回路規模の縮小と消費電流の低減を実現することのできる温度検出回路を提供する。
【解決手段】温度検出回路200は、基準電流I20を生成する基準電流生成部(201、202、206、207、212、213)と、基準電流I20に応じて第1電流I21と第2電流I22を生成するカレントミラー(208〜210)と、前記カレントミラーの下流側で基準電流I20が流れる経路に挿入された第1抵抗214と、前記カレントミラーの下流側で第1電流I21が流れる経路に挿入された第2抵抗215と、前記カレントミラーの下流側で第2電流I22が流れる経路に挿入されたダイオード接続型トランジスタ211と、第1電流I21と第2電流I22を比較して温度検出信号S1を生成する電流比較部(203〜205、216)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】SBDサーミスタを飽和に至らない低電圧で駆動することで本来期待されていたS/Nを実現する。
【解決手段】本発明は、SBDサーミスタが、従来の飽和領域を使った駆動方法では自己発熱によりS/Nが高くならないという知見に基づき、SBDサーミスタを飽和に至らない低電圧で駆動することで本来期待されていたS/Nを実現できるようにしたものである。そのため、半導体に金属を接触させたショットキーバリアダイオードに流れる電流の変化を温度の変化として検出するショットキーバリアダイオード・サーミスタを構成するショットキーバリアダイオードを、非飽和特性領域の電圧領域の電圧である、±0.1Vの範囲内の電圧で駆動する。 (もっと読む)


【課題】ノイズレベルを低減させた温度検出電圧を生成可能な温度検出回路及びこれを用いたセンサー装置を提供すること。
【解決手段】温度検出回路1は、温度検出電圧発生部10と、温度検出電圧反転部20と、温度検出電圧加算部と、を含む。温度検出電圧発生部10は、所与の基準電圧14を基準とする電圧レベルが温度に応じて変化する第1の温度検出電圧12を発生させる。温度検出電圧反転部20は、第1の温度検出電圧12を、基準電圧14を基準に反転させるとともに所与の利得で増幅又は減衰させて第2の温度検出電圧22を生成する。温度検出電圧加算部30は、第1の温度検出電圧12と第2の温度検出電圧22を加算する。 (もっと読む)


【課題】パワー半導体装置における温度検出部の断線異常および短絡異常を同時に検出することが可能なパワー半導体装置の温度測定装置を提供する。
【解決手段】シリコンチップにパワースイッチング素子5,6と温度検出用ダイオードDU2,DD2とを設けたパワー半導体装置のチップ温度を検出するチップ温度検出回路13,14に設けたパルス幅変調回路76を、三角波発生回路78と、該三角波発生回路から出力される三角波信号と前記入力信号とを比較して前記パルス幅変調信号を出力する比較器IC5とを備えた構成とし、前記三角波発生回路78から出力する三角波信号の上限値および下限値を、前記パワースイッチング素子の温度測定範囲における定電流を供給した時の前記温度検出用ダイオードの順方向電圧の範囲外に設定した。 (もっと読む)


【課題】ダイオード、抵抗のサイズをアナログスイッチにて切り替えることなく、温度に対して一次関数的に変化する電圧の特性をプログラマブルに変更する電圧発生回路の提供。
【解決手段】抵抗R1およびダイオードQ1からなる第1直列回路と、抵抗R2,R3およびダイオードQ2からなる第2直列回路と、抵抗R1およびダイオードQ1の共通接続点と抵抗R2および抵抗R3の共通接続点の電位差を増幅するオペアンプOPと、該オペアンプOPの出力電圧に応じて第1直列回路に流れる電流I1と第2直列回路に流れる電流I2の値を調整する電流調整手段とを備える。該電流調整手段は、第1帰還トランジスタ群M3と、第2帰還トランジスタ群M4と、スイッチトランジスタ群M1と、スイッチトランジスタ群M2を有する。 (もっと読む)


【課題】出力電圧の温度依存性を示す曲線の曲率が小さく、レイアウト面積が小さな温度センサを提供する。
【解決手段】この温度センサは、アノードがノードN1に接続されたダイオードD0と、アノードが抵抗素子8を介してノードN2に接続されたダイオードD1〜Dnと、ノードN1,N2の電圧を一致させる演算増幅器1と、抵抗素子9,10を介してノードN1,N2に接続され、抵抗素子9,10に流れる電流を調整し、温度センサの出力電圧VOの温度依存性を示す曲線の曲率を小さくする電圧調整回路12を備える。したがって、2つのサブ温度センサを設ける従来に比べ、レイアウト面積が小さくて済む。 (もっと読む)


【課題】回路規模が小さく、かつ製造条件に左右される誤差要因を排除できる温度検出回路を提供する。
【解決手段】第1pn接合Q1と、第1pn接合Q1よりも順方向電圧の小さい第2pn接合Q2と、第2pn接合Q2に直列接続された第1抵抗R1と、pn接合Q1,Q2の順方向電圧との差に比例した第1電流I1を生成する第1電流生成回路2と、第1電流I1に比例した電流が供給される第3pn接合Q3と、第1電流I1に比例した電流を電圧に変換する電圧変換抵抗R2,R3と、第3pn接合Q3の順方向電圧と電圧変換抵抗R2,R3の電圧降下を比較する比較手段3と、を備えている (もっと読む)


【課題】センサ装置の回路規模および製造コストを従来よりも抑制しつつ、負荷短絡保護機能を実現する。
【解決手段】センサ用出力IC10は、センサからの検出信号に基づき、出力端子間をオン・オフするための出力用トランジスタ11を備える。センサ用出力IC10は、センサ用出力IC10内の温度が所定値以上になると、出力用トランジスタ11をオフ状態に維持する温度制限回路13と、出力用トランジスタ11のベース電位Vを所定値以下に制限する電圧制限回路15とを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、集積回路の基板上に組み込まれ、その集積回路の温度補償の基準となる温度センサ回路に関し、簡単な構成により所望の温度領域における温度係数を精度よく安定に得ることができることを目的とする。
【解決手段】温度係数が異なる複数pの感温素子と、前記複数pの感温素子に個別に流れる電流、またはこれらの電流の換算値と、前記複数pの感温素子に個別に対応した複数pの重みとの積和として温度を検知する合成検知回路とを備える。 (もっと読む)


【課題】電力変換を行う複数の半導体素子の温度を正確に検知することができ、これを安価で小型な回路で実現すること。
【解決手段】複数のスイッチング素子35a,35bの温度検出回路100として、各スイッチング素子35a,35bに対応付けられた複数のダイオード122a,122bの各々の電圧発生側に個別に接続され、各々の発生電圧をパルス幅変調により各々デューティが異なるデューティ信号AD,BDに変換する複数のデューティ変換部106a,106bと、これらデューティ変換部106a,106bで変換された各々デューティの異なるデューティ信号AD,BDを選択する切替スイッチ104と、この切替スイッチ104で各々デューティの異なるデューティ信号が交互に選択されるように制御する制御部110とを備えて構成する。 (もっと読む)


【課題】安価で安定して温度を検出できる温度検出回路を提供することができる。
【解決手段】温度検出回路は、定電流を生成する定電流回路と、定電流が供給されると、温度に応じて変化する降伏電圧を生成するツェナーダイオードと、降伏電圧と所定電圧との大小関係に基づいて、ツェナーダイオードの温度が、降伏電圧が所定電圧となる際のツェナーダイオードの温度より高いか否かを示す出力信号を出力する信号出力回路と、を備える。 (もっと読む)


【課題】複数の発熱箇所を有するブリッジ回路を構成するスイッチ素子の温度検出において、簡素で安価かつ確実にスイッチ素子温度を検出するスイッチ素子の温度検出方法を提供する。
【解決手段】ブリッジ回路を構成するスイッチ素子41a〜43bの温度を、スイッチ素子41a〜43bのそれぞれと同一チップ上に構成される温度検出用ダイオード素子402により検出する方法であって、スイッチ素子41a〜43bを同一放熱体40上に配置すると共に、スイッチ素子41a〜43bから選択したスイッチ素子41a、42a、43aの温度検出用ダイオード素子402を直列接続し、スイッチ素子41a、42a、43aの温度を検出する。 (もっと読む)


本明細書は、温度を測定する方法を記載する。本発明によれば、RFIDタグ(1)の局部発振器の周波数変化から温度を測定する。
(もっと読む)


【課題】製造ばらつきを抑制し、かつ、検出感度が容易に変更できる温度検出回路を提供する。
【解決手段】第1の定電流が供給される第1のソースフォロア回路と、第2の定電流が供給される第2のソースフォロア回路と、第1のソースフォロア回路の出力電圧と前記第2のソースフォロア回路の出力電圧との差分を取る回路と、を含む。トランジスタのしきい値による測定誤差が差分を取ることにより相殺される。 (もっと読む)


【課題】 各種実施形態は、ダイオード等の半導体温度センサを用いてデバイスの温度を測定するシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】 本発明によると、正弦波的に変化するフォーシング電流をダイオードに印可し、ダイオード両端の電圧の変化率を測定することにより、非較正のダイオードを温度センサとして使用することが可能になる。各実施形態は、温度センサに付随するリード抵抗の影響を実質的に無くしながら、高速で応答性の高い有利な測定法を提供する。 (もっと読む)


【課題】測定感度および測定範囲を向上させることができる温度検出方法および温度センサを提供する。
【解決手段】絶対温度に対し正の依存性を有する第1信号を出力する第1信号生成回路100と、絶対温度に対し負の依存性を有し且つ正のオフセットを有する第2信号を出力する第2信号生成回路120と、第1信号から第2信号を減算したセンス信号に基くセンス電圧を出力する減算回路110と、を有する。 (もっと読む)


【課題】温度検出素子の温度検出素子の静電破壊に対する耐性の向上と、測定精度の向上させることができる半導体装置を提供すること
【解決手段】半導体装置100は、温度検出素子10と、一方の端子が温度検出素子10の電流入力端子に接続される抵抗器11とをそれぞれが備え、互いに並列に接続される複数の温度検出素子列12とを備える。また、複数の温度検出素子列12の抵抗器11の他方の端子が接続される第1の外部端子14を備える。 (もっと読む)


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