【課題】簡便かつ精度よくバッテリの温度を測定可能なクリップを提供する。
【解決手段】クリップ３０は、２つのクリップ片３１と、２つのクリップ片３１のそれぞれの先端部に設けられバッテリの正極外部端子に当接する金属片３２と、２つのクリップ片３１を連結する連結部材３４と、２つのクリップ片のそれぞれの先端部に設けられた金属片３２の先端同士が接触するように付勢するバネと、２つのクリップ片３１のそれぞれの先端部に設けられた金属片３２のうちいずれか一方に固定された温度センサとを備えている。外部端子を２つのクリップ片３１で挟むことにより外部端子と金属片とを簡便に接続することができ、２つのクリップ片３１のそれぞれの先端部に設けられた金属片３２のうちいずれか一方に温度センサが固定されているため、バッテリの内部まで挿入されている正極外部端子の温度をバッテリの温度として測定できる。 （もっと読む）

【課題】差動伝送方式を採用した半導体装置の試験で行われるＴＤＲタイミング測定の校正精度の低減を抑制すること。
【解決手段】複数のプローブ針を有し、プローブ針を半導体装置の電極パッドと接続させて所定の試験を行うためのプローブカードであって、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置され、対となっている差動信号入力用の第１及び第２のプローブ針１ａ及び２ａと、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置された第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´と、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´各々と接続して、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´を導通させる配線３及び抵抗部材ＲＴと、を有し、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´、配線３及び抵抗部材ＲＴは電気的にフローティングな状態となっている。 （もっと読む）

【課題】プローブ装置の接触電極が被検査体の電極に対して位置ずれすることを防止すること。
【解決手段】プローブ装置は、可撓性を有する配線シートと、該配線シートを支持する支持体と、配線シートに取り付けられた間隔維持部材とを含む。前記配線シートは、該配線シートの一方の面に設けられた複数の配線と、該配線に設けられた複数の接触電極とを備える。前記間隔維持部材は、前記配線シートより低い熱膨張係数及び高い剛性を有し、前記配意線シートに取り付けられて、前記配線シートが膨張した状態で前記複数の配線相互の間隔を維持する。 （もっと読む）

【課題】広範囲の周波数を計測対象とし、測定中に表示される電圧領域を迅速、柔軟に拡大及び／または縮小することができるプローブを提供し、一つのプローブで周波数及び電圧の双方とも広範囲に渡って計測可能なプローブを提供する。
【解決手段】プローブ１に接続されている切替装置２に配置された少なくとも２つのプローブ先端３を有し、これらプローブ先端がプローブ内に延設された電気導波管４と選択自在に接続可能であるプローブを作成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブカード及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】 第１面にプローブ１２１が形成され、第２面に配線層１２２ａを介してプローブ１２１と導通するプローブ電極１２２ｂが形成されたプローブ基板１２２と、プローブ基板１２２の第２面に対向させて配置され、プローブ基板１２２を加熱するための抵抗体３５が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シート１２４により構成される。加熱シート１２４は、プローブ電極１２２ｂを露出させるための貫通孔３３と、抵抗体３５に電力を供給するための電極部３４とを有し、電極部３４が、プローブ基板１２２とは反対側の面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路の自己内臓回路によるセルフテスト（ＢＩＳＴ）を、最も効率よく実行するためのウエハー全チップ一括同時コンタクトを、高精度且つ低コストで行うことにより試験コストの低減を目的とする。
【解決手段】 大型液晶ディスプレイの製造工程で採用されている基板上に、ウエハーとのコンタクトパッドと必要な配線、周波数特性改善用の補正容量、信号切り替え薄膜トランジスター等をフォトリソグラフ技術等でパターンニングすることにより、高精度且つ低コストのウエハー全チップ一括同時コンタクトが可能なプローブカードを作成する。また四角錐接触端子による点接触及び超音波振動子によるアルミ酸化膜除去効果により半導体チップへの電気的接続を安定に行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】２ＧＨｚ以上の高周波半導体素子の高周波測定に際して、インピーダンス整合を必要とする被測定物の評価を容易とし、かつ高周波においても高精度な測定を実現することのできる高周波測定用プローブを得る。
【解決手段】被測定物となる高周波半導体素子１の高周波信号をコプレナ伝送モードで通過させるための信号線電極２および接地電極３を有するコプレナ伝送線路と、コプレナ伝送線路内に形成されたチップキャパシタ４（インピーダンス整合回路）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ロジック・アナライザ・プロービング装置で使用できる抵抗プロービング・チップ装置を提供する。
【解決手段】抵抗プロービング・チップ装置が１つ以上のキャリア１０及び１つ以上の電気コンタクト・アセンブリ２０を有する。各キャリアが対向面１２、１４を有し、複数の抵抗器１８がキャリアに係合する。複数の抵抗器の各々はキャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する。各電気コンタクト・アセンブリが対向面を有し、電気コンタクトが対向面にて露出し、一方の面で露出された各電気コンタクトが他方の対向面状の対応電気コンタクトに結合される。キャリア及び／又は電気コンタクト・アセンブリを回路基板又はプローブ・ヘッドのいずれかに選択的に固定できる。 （もっと読む）

【課題】接触方式と非接触方式を用いた検査装置における検査コストの低減が可能な半導体検査用プローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の半導体検査用プローブカードは、基材と、前記基材の第一の主面に配置されたプローブカード基板と、非接触結合回路を備えた検査用ＬＳＩと、電源供給ピンと、を有し、前記検査用ＬＳＩと前記電源供給ピンは、前記基材の第一の主面と反対側の第二の主面上に配置され、前記プローブカード基板と前記検査用ＬＳＩが電気的に接続され、前記プローブカード基板と前記電源供給ピンが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 バイパスコンデンサの本来の働きを低下させることなく、被試験デバイスの電源ラインに効率よくノイズ信号を注入することが可能なプローブを提供する。
【解決手段】 プローブ１を構成するプローブ本体１０は、対となって、被試験デバイスの電源端子とグランド端子とにノイズ信号を印加する信号用接触子１１及び接地用接触子１２と、信号用接触子１１と入力端が接続され、所定の周波数帯域のノイズ信号の通過を選択的に阻止するバンドエリミネーションフィルタ１５と、一端がバンドエリミネーションフィルタ１５の出力端と接続され、他端が接地用接触子１２と接続された、バイパスコンデンサとして機能するコンデンサ１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】スイッチの動作時に半導体素子に印加されうるスパークを低減させ、電気的特性測定値の信頼性を向上させることができるプローブカード及びそれを備えるテスト装置を提供する。
【解決手段】本発明によるプローブカードは、第１入力端と第１入力プローブピンとを接続する第１入力端ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）スイッチと、第１出力端と第１出力プローブピンとを接続する第１出力端ＭＥＭＳスイッチとを有し、前記第１入力端ＭＥＭＳスイッチは、動作信号を受信する制御部と、前記第１入力端と前記第１入力プローブピンとを接続する接続部とを含み、前記第１出力端ＭＥＭＳスイッチは、動作信号を受信する制御部と、前記第１出力端と前記第１出力プローブピンとを接続する接続部とを含む。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、被検査体と接触子との接触を安定させつつ、検査を適切に行う。
【解決手段】検査時にウェハＷに接触する複数の接触子１０を支持する、弾性を備えた接触子支持板１１上に、ウェハＷとの間で検査用の電気信号を送受信する複数のテスタチップ１２と接触子１０とを電気的に接続する導電部１３が設けられている。テスタチップ１２は導電部１３上であって接触子１０に対応する位置に設けられている。導電部１３は柔軟性を備え、複数の接触子１０に所定の接触圧力を付与する流体チャンバ４２により押圧される。 （もっと読む）

【課題】集積回路フィルム部の電極ピッチを容易に拡張させ、これを被検査体のパッドに形成された電極ピッチと同一にすることができる集積回路接触プローブユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プローブブロックと；前記プローブブロックに固定され、被検査体のパッドに直接接触する第１の電極部と、駆動ＩＣと、第２の電極部とを含む集積回路フィルム部と；前記第２の電極部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板と；を含み、前記第１の電極部の各電極が前記パッドの各電極に接触できるように、前記第１の電極部の電極ピッチが拡張されたことを特徴とする集積回路接触プローブユニットを構成する。 （もっと読む）

【課題】対外部装置通信用チャンネル数低減と正確・迅速な試験を、簡略化回路構成で可能とする技術の提供。
【解決手段】被検査体の電気試験のための信号処理回路１３０と、電気信号の受け渡しをする回路１３２とを含むテストチップを使用する。信号処理回路１３０は、外部供給パターン情報を基に、信号を発生するフォーマッタ１３４と、信号を基に被検査体駆動信号を発生するドライバー１３６と、被検査体からの応答信号を受けて、被検査体不良信号を受け渡し回路１３２に出力する比較回路１３８とを含む。受け渡し回路１３２は、レイト・ジェネレータ１４４と、不良セルを特定して、外部に出力するフェイル・キャプチャー・コントロール１４６と、基準試験周波数信号を基に、タイミング信号を発生するタイミング・ジェネレータ１４８と、パターン情報を外部から読み出すためのアドレス信号外部に出力するパターン・ジェネレータ１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 回路チップが高温度に加熱されることを可能な限り抑制することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体から上方に間隔をおいて位置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、チップ基板の側と、チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルＣＳＰの半導体検査装置に関して、個片チップとウエハー状態の半導体チップの電気的特性試験において、同一のプローブカードとパフォーマンスボードが使用できる測定装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路チップの電気的特性を測定するためのウエハーステージを有したプローバーと、電気的信号を発生し半導体集積回路チップの電気的特性を判断する、テストヘッドを有したテスター部と、テストヘッドとポゴピンリングとを電気的に接続するためのパフォーマンスボードと、ポゴピンリングとプローブカードとを電気的に接続するポゴピンと、テスター部で発生させた電気的信号を伝達するプローブカードと、プローブカードに取り付けできる、半導体集積回路チップの電気的特性を同時に測定するためのプローブカードと半導体集積回路チップとを電気的に接続するプローブピンを有するユニット部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来のプローブカードでは、過電流保護対策用のヒューズ等の影響により信頼性の高い製品検査を行うことができないという問題があった。
【解決手段】本発明にかかるプローブカードは、第１の電源電圧が供給されるフォース端子１０５と、検査対象である半導体集積回路に対し第１の電源電圧に基づいた電圧を供給するプローブ針１０１と、フォース端子１０５とプローブ針１０１とを接続する信号線上に直列に接続されたヒューズ１０２と、を備える。さらに、プローブ針１０１とヒューズ１０２の一端との間の信号線上のノード１１９にフォース端子１０５から供給される第１の電源電圧と異なる電圧を与えるヒューズチェック回路１０４と、を備える。このような回路構成により、製品検査前にヒューズの接続状態を確認することができるため、信頼性の高い半導体検査を行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】コンタクト性が良好で耐久性を向上させることのできる電気光学装置の検査用プローブおよびその製造方法、検査装置を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２に設けられ電気光学装置と電気的に接続される接続部と、を有してなる電気光学装置の検査用プローブである。接続部が、基板２の貫通孔７内に配置された下地樹脂９と、基板２の第１面２Ａから突出した下地樹脂９を部分的に覆う複数の導電膜１５とからなる複数のコンタクト端子１１を有し、貫通孔７は、内壁面７ａの少なくとも一部が基板２の第２面２Ｂ側に向かって貫通孔７の内径を狭めるテーパー形状となっている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に固化したフラックス等の絶縁物を短時間で除去して配線等の検査ポイントにプローブピンを当接し、これによってプリント基板の低温検査を実施すること。
【解決手段】検査用プローブ１０は、一端側から信号線１２が引き出され、他端側からプローブピン１１の円錐部が突き出る状態に配設された差込ソケット１４とを有する構成に、更に、差込ソケット１４のプローブピン１１が挿入された部分の外周に電熱線を周回し、この電熱線の両端部を引き出してヒータ用電源線１５ａ，１５ｂとしたヒータ用コイル１５と、ヒータ用コイル１５を完全に被服する絶縁性で且つ耐熱性の材質により形成されたヒータカバー１６とを備えて構成した。 （もっと読む）