【課題】光伝送路を好適に接続できる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３は、複数の光ファイバ２３を並列に左右に配列した状態で保持するプラグ１５と、複数の光導波路２５を並列に左右に配列した状態で保持するレセプタクル２１および基板１７とを有する。プラグ１５は、複数の光ファイバ２３の配列方向に沿った下面１５ｂを有し、レセプタクル２１は、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とをそれぞれ突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に下面１５ｂに対向して下面１５ｂを位置決めする底面２７ｂａａを有する。そして、下面１５ｂと底面２７ｂａａとの間には、複数の光ファイバ２３の下方に位置する空間Ｓが形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２１，２２が搭載されたセラミックパッケージ１１、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド１２、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド１２は、セラミックパッケージに接合される平坦部１７とジョイントスリーブが嵌合される円筒部１８とからなり、平坦部１７と円筒部１８との間に応力緩和部１９が形成されている。なお、応力緩和部１８は、平坦部１７の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がＵ字状に形成される。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子１ｂと、線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下で光ファイバ保持穴３が貫通形成された樹脂製基体２と、素子搭載面８に露出した電気配線部５を有する光フェルール１ａを備え、光電変換素子１ｂは電極部１４と電気配線部５との間に配置した接合子６を介して接合され、接合子６及び電気配線部５の熱伝導率は樹脂製基体２の熱伝導率の１×１０^３倍以上である光電気変換モジュール１の製造方法であって、電極部１４及び電気配線部５上の少なくとも一方に接合子６を配設する工程と、光電変換素子１ｂを電極部１４が電気配線部５と対向して樹脂製基体２に載置する工程と、接合部Ｃに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴３に光ファイバ４を挿入し、先端を素子搭載面８に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に導波路型光素子を収納する光部品において、パッケージ内に導入されるファイバと導波路型光素子との接続の光学的・機械的信頼性を向上すること。
【解決手段】導波路４３１を有する導波路型光素子４３０と、光素子４３０を収納するパッケージ４２０と、パッケージ４２０内に導入され、保持部４４０を介して光素子４３０と接続される第１のファイバ４１１及び第２のファイバ４１２を備える。第１のファイバ４１１は導波路４３１と光結合しており、第２のファイバ４１２はしていない。第１のファイバ４１１は、図３で示した従来の光部品のファイバ２１０と同様に湾曲している。光部品４００はさらに、第１のファイバ４１１と曲げの形状が導波路型光素子４３０の光軸方向に関して対称な第２のファイバ４１２を備える。第１のファイバ４１１の曲げに起因するせん断応力が、第２のファイバ４１２の曲げに起因するせん断応力と相殺する。 （もっと読む）

【課題】コリメータレンズを保持する部材が脱離しにくい光導波路コリメータおよびこれを用いた光スイッチ装置を提供すること。
【解決手段】光ファイバ１の光出射端面１ａと同一面上にある光出射面２１と、接着領域面２２とを有する光ファイバ固定基材２と、光ファイバ１の光出射端面１ａ側に配置されたコリメータレンズ４と、コリメータレンズ４を保持し、光ファイバ１の光出射端面１ａとコリメータレンズ４とを所定距離に維持するためのレンズ保持部材３と、を備え、レンズ保持部材３は接着領域面２２に接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＮ導波路およびＰＬＣ導波路を有する光変調器において、熱応力による機械的信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光変調器１００は、ＬＮ導波路１１１及びＰＬＣ導波路１１２で構成されたＰＬＣ−ＬＮチップ１１０と、ＰＬＣ−ＬＮチップ１１０を収納するパッケージ１４０と、パッケージ１４０のパイプ部１４０Ａを通るファイバ１３０と、ファイバ１３３０をＰＬＣ１１２に接続するファイバブロック１２０とを備える。ＬＮ導波路１１１がパッケージ１４０に固定されている。パイプ部１４０Ａ内にはフェルール１５０が挿入されており、その端面１５０Ａで、ファイバ１３０の一端が固定されている。ファイバ１３０の他端はファイバブロック１２０との接点で固定されている。この二点の間のファイバ１３０の長さΔＬ_max（以下「ファイバ自由長」と言う。）が式（２）の関係ΔＬ_max／Ｌ_fiber＜０．０１２５を満たす。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

光ファイバ及び少なくとも１つの能動光コンポーネントを用いる集積光デバイスを形成するためのチャネル付基板が開示される。チャネル付基板は１本以上の溝が形成されている上表面を有する基板部材及び透明シートを有する。薄ガラスでつくられていることが好ましい透明シートは、１本以上の溝と組み合わされて１本以上のチャネルを定めるように、基板部材の上表面に定結される。チャネルはそれぞれ、光ファイバを収めて透明シートを介する能動光コンポーネントと光ファイバの間の光通信を可能にするような大きさにつくられる。モールド成形により、及び延伸により、形成されるチャネル付基板も提示される。チャネル付基板を用いる集積光デバイスも開示される。
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【課題】光学部品の大きさを維持したまま光モジュールの小型化を可能とする光学部品保持ホルダを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光学部品保持ホルダは、光学部品と同じ熱膨張係数の材料であり、前記光学部品を２本の支持部で挟持するコの字形状である。本発明の光学部品保持ホルダは光学部品と熱膨張係数が同じ材料で形成されている。このため、温度が変化しても光学部品と光学部品保持ホルダとがずれることがない。このため、本光学部品保持ホルダで光学部品を保持する場合、本光学部品保持ホルダで光学部品を直接保持できる。従って、光学部品と光学部品保持ホルダとで構成される光構造物の大きさを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂と内蔵部品との線膨張係数の差で生じる応力を低減するための構造を低コストで実現可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光学素子２１，２２を搭載したリードフレーム２と、リードフレーム２の周囲に光学素子２１，２２を覆うように設けられた応力抑制部材１とを備える。リードフレーム２と応力抑制部材１とがモールド樹脂３により一体的に固定され、応力抑制部材１は、モールド樹脂３よりも線膨張係数が小さく、且つ、剛性が高い材料で形成されている。 （もっと読む）

本発明は、電磁線伝送用、特に高出力ダイオード・レーザからの電磁線伝送用の光導波路、及びその製造方法に関する。光導波路は、複数の光ファイバの一つ以上の層からなる、ギャップ形状の細長い光入力面により識別され、複数のファイバが少なくとも部分的に形状密閉されたように互いに且つ取付板に接続されている。本発明はまた、本発明に係る光導波路の製造方法にも関する。
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【課題】温度変化に伴うＶＣＳＥＬと光ファイバの光結合の低下を防ぎ、光出力の低下を抑えた光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体パッケージ１０は、キャンパッケージ１２と、円筒状の樹脂からなるハウジング１４と、ハウジング１４を構成する材料と異なる材料で形成されハウジング１４内に収容されるレンズ部材１６とを有する。ハウジング１４の第１の端部１４ａには、ＶＣＳＥＬ３０を含むキャンパッケージ１２が結合され、第２の端部１４ｂには、光ファイバ２０が結合される。レンズ部材１６は、ハウジング１４の内壁１４ｈ、１４ｉに接着剤等より固定されている。パッケージが高温になると、ハウジング１４とレンズ部材１６の熱膨張率の差により生じた熱応力がレンズ部材１６に与えられ、レンズ部材１６の屈折率が大きくなる。これにより、光ファイバ２０の光結合の損失が抑制され、パッケージからの光出力の低下が抑制される。 （もっと読む）

【課題】複数のＰＬＣチップが接続され、一方のＰＬＣチップがマウントに直接固定されて、もう一方のＰＬＣチップが弾性接着剤によってマウントに保持され、弾性接着剤の体積変化によってＰＬＣチップ接続部にかかる力を抑制し、結合損失安定性が改善された光モジュールを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣチップ２はマウント１の凸部に直接固定され、入力光導波路アレイ５ａが光ファイバアレイ４ａと光接続され、出力光導波路アレイ５ｂがＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光接続されている。ＰＬＣチップ３は、ＰＬＣチップ２との接続部とＰＬＣチップ３の両脇に対向するように配置された保持用凸部１０に盛られた弾性接着剤９ａ、９ｂによって保持されている。保持用凸部１０からＰＬＣチップ３の側面までの距離は等しくされており、弾性接着剤９ａと９ｂは同じ長さを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は高温環境下における光導波路保持部材の熱膨張を抑制することを課題とする。
【解決手段】光トランシーバ１０は、プリント基板２０上に光導波路保持部材３０を実装してなる。光導波路保持部材３０には、外側の表面を覆うように金属材により形成された外側カバー部材４０が被せてある。光導波路保持部材３０及び外側カバー部材４０の下部は、接着剤２２によりプリント基板２０上に固定される。外側カバー部材４０は、ステンレス材（ＳＵＳ３０４）などの金属材により加工されており、樹脂材よりも十分に大きい剛性を有している。外側カバー部材４０の線膨張係数は、おおよそ１０．４×１０−６／°Ｃであり、ガラスエポキシ樹脂の線膨張係数に近い値である。外側カバー部材４０は、光導波路保持部材３０の外側の形状に応じた凹部８０を有するため、光導波路保持部材３０の外側表面に対して密着した状態に組み付けられる。 （もっと読む）

【課題】良好な接続が可能で、かつ高光結合効率を実現する光素子と基板との接合構造と、これを用いた光配線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を基板１上の光素子２からの発光または光素子２への受光の光路上に当たる箇所に供給した後、光素子２の導体バンプ２２を基板上の電気配線１１に接合し、その後前記フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を熱硬化させてフィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を光素子２および基板１に接着することによって、光素子２と基板１との間の前記光路以外の箇所にフィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２を充填する際、光素子２と基板１との間の前記光路の箇所には前記フィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２が侵入しないように構成した光素子と基板との結合構造である。 （もっと読む）

【課題】位置決め部材の内孔における光導波材料の位置ずれがなく、安価に製造できる光導波部品を提供することである。
【解決手段】本発明の光導波部品は、加熱延伸された位置決め部材の内孔に、光導波部材が固定されてなる光導波部品であって、光導波部材が軟化せず、位置決め部材が軟化して、光導波材料の外表面に位置決め部材の内孔表面が融着固定してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】波長を高精度且つ安定的に制御することができるとともに、信頼性にも優れた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールのケース３０をＳＵＳ製のケース本体とＣｕＷ製の放熱板３０ａで構成して、この放熱板３０ａ上に、半導体レーザ２７を温度制御するためのペルチェ素子（温度制御素子４３）を固定するとともに、ＬＮ基板からなる光導波路素子２８は熱膨張係数が近いＳＵＳのケース本体に固定する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の歪み及び熱膨張による光ファイバへ与える影響を低減することを可能とする光ファイバの固定方法及びこれを用いた光ファイバ干渉計を実現すること。
【解決手段】光ファイバを接着剤で固定する光ファイバの固定方法であって、基板上に接着剤を等間隔に塗布する第１の工程と、光路長が異なる第１及び第２の光ファイバの一端及び他端を前記基板上に配置され一端が光源と接続する第３の光ファイバの他端と接続する光カプラの他端及び測定部の一端にそれぞれ接続させ前記接着剤上に前記第１及び第２の光ファイバを配置し前記接着剤を硬化させる第２の工程とから成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールに対して一定の強度を安定的に得ること。
【解決手段】装着されるフェルール４１（外部ファイバ４１ａ）と光の送受信を行う光能動デバイス１１との光結合を行う光モジュール１において、セラミック部材または硬質ガラスからなる絶縁部材３３を有する絶縁ユニット３０を光能動デバイスユニット１０（パッケージ部１２）および保持ユニット２０（レセプタクル２３）にロウ付けまたは封着によって固定接合して、光モジュールに加わる外力に対して光モジュールの接合部分のズレや抜けを防ぐ。 （もっと読む）