【課題】光素子と光導波路とを容易かつ正確に結合可能であり、高品質で安定した光通信を行い得る光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、回路基板２と発光素子３との間隙に設けられた透明な光透過部６１、および、光透過部６１と一体的に形成されており、発光素子３の本体の外縁と当接する当接部６２を備えた素子実装部６と、を有している。当接部６２に対して発光素子３の本体の外縁を当接させることにより、発光素子３の位置が正確に規制される。 （もっと読む）

【課題】ベース基板への設置範囲の制約が少ない小形で光・電気複合基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光・電気複合基板１０は、光導波路２０と、光導波路２０が配置された板状のフレキシブル基板４０と、光電気変換素子６０と、を備える。フレキシブル基板４０は、フレキシブル基板４０の厚さ方向からみて光導波路２０が配置された範囲の配置部４６と光導波路２０が配置されない範囲の非配置部４４とを有する。フレキシブル基板４０は、光導波路２０が積載された表面４３のうち、配置部４６の表面４３に形成され、ベース基板電極８６に電気的に接続するためのフレキシブル基板接続電極４８を有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路全体の屈曲性を確保したまま、低コストで迷光の低減・伝送特性の確保が可能な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送路４は、コア部１１とコア部１１を囲ってなるクラッド部１２とを備え、クラッド部１２における、光信号が伝送する光伝送方向に沿った一部の表面領域に、光伝送路外部の空気よりも高い屈折率を有する樹脂から構成された樹脂部１３Ａが設けられている。樹脂部１３Ａは、光伝送方向に対し垂直な方向において互いに対向する２つのクラッド部１２の表面領域のうち、一方の表面領域に設けられている。樹脂部１３Ａの光伝送方向における長さＬは、信号遅延を許容できる許容遅延時間に対応するクラッド伝搬光の伝搬角度を許容伝搬角度θｍｉｎとし、クラッド伝搬光がクラッド部の外部に漏れ出す臨界角を臨界伝搬角度θｍａｘとし、光伝送路の光伝送方向に対し垂直な方向における長さを厚さＴとしたとき、所定の式を満足する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯精度に優れ、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、先端のコネクタＣに位置決めピン嵌合用の孔部６を備え、その孔部６は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、位置決めピン嵌合用の貫通孔１６を備え、その貫通孔１６は、同一のフォトマスクを利用して光学素子実装用の電極パッド１３と枠状配線１４とを形成し、その枠状配線１４の中空部を目印として形成されており、上記電極パッド１３に実装された光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、位置決めピンＰを、光導波路ユニットＷの孔部６に嵌合させるとともに、電気回路ユニットＥの貫通孔１６に嵌通させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】45度ミラーを介して光素子と導波を結合する光回路に関し、部品点数の削減と、低コスト実装、面型光素子と導波路の間の距離の短尺化、結合効率の再現性、面型光素子のはがれにくさ、良好な電気特性をすべて満足できる構造が求められた。
【解決手段】45度ミラーを介してポリマー導波路と面型光素子の間を結合する光回路において、45度ミラーは電気配線基板の一部で構成され、面型光素子の一部が電気配線基板とはんだ、もしくは、バンプを介して接合しており、かつ、ポリマー導波路のコア層表面が、電気配線基板表面の高さに揃っており、ポリマー導波路のコア層と光素子の間が空気の層で形成されることであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】組立性及び放熱性を向上させることのできる導光基板、導光基板の組立体、及び導光ユニットを提供する。
【解決手段】導光基板４１は、複数の導光路６３を有する導光部材６１と、導光部材６１を保持する保持板４２とを備える。複数の導光路６３は、保持板４２の板面に沿って、互いに間隔をおいて並列に配置されている。保持板４２には、隣り合う導光路６３の間の隙間に対応する部分に、それぞれ貫通孔５３ｘ，５３ｙが設けられている。複数の導光路６３は、屈曲させられた部分である屈曲部６４をそれぞれ有している。貫通孔５３ｘ，５３ｙは、上記隙間に対応する部分において、屈曲部６４に隣接する部分を挟んで両側にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】傾斜面に配置される金属層を光路変換ミラーとして使用する光導波路において、製造効率よく低コストで光路変換部を得ること。
【解決手段】光路変換傾斜面ＩＳを備える突出部２４が金属層３０で被覆された構造を有し、光路変換傾斜面ＩＳの金属層３０が光路変換ミラーＭとなる光路変換部品５と、第１クラッド層５０の上にコア層５２が形成され、コア層５２の光経路の端側に開口部５２ａが設けられた構造体とを用意する工程と、コア層５２の開口部５２ａに、光路変換傾斜面ＩＳを光経路側に向けて光路変換部品５の突出部２４を固定して、コア層５２の開口部５２ａに光路変換ミラーＭを配置する工程と、第１クラッド層５０及びコア層５２を被覆する第２クラッド層５４を形成する工程とを含み、コア層５２を伝播する光は光路変換ミラーＭにより第１クラッド層５０側に光路変換される。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装および改修作業の容易さと、光素子と光導波路との光結合損失の低減と、をともに実現することのできる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】光電気複合基板１０は、光素子１１０が搭載される光素子搭載領域２２を備える光素子搭載基板２０と、光素子搭載基板２０よりも大きな開口部３２を備える電気回路基板３０と、光路変換部４４が設けられた光導波路４２を備える光回路基板４０と、を含む。光電気複合基板１０は、光路変換部４４が開口部３２から臨む位置に配置されるように光回路基板４０と電気回路基板３０とが積層され、開口部３２に光素子搭載基板２０を嵌め込むことで光路変換部４４と光素子搭載領域２２とが対向配置される。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光結合させた際の光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路、かかる光導波路を効率よく製造可能な光導波路の製造方法、および、前記光導波路を備え、高品質の光通信が可能な光導波路モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２がこの順で積層されたものであるが、クラッド層１２の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、前記上面を局所的に凹没させた凹部を複数個配置してなる凹凸パターン１００が形成されている。この凹凸パターン１００は、光導波路１の表面に光の反射防止機能を付与する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】光部品２００は、ＬＮ導波路等の第１の導波路型光素子２０１と、第１の導波路型光素子２０１の両端に突き合わせ接続された、ＰＬＣ等の第２及び第３の導波路型光素子２０２、２０３と、第１の導波路型光素子２０１が固定された凸部２１１を有するマウント２１０とを備える。第２の導波路型光素子２０２は、マウント２１０に固定された下部支持部材２２０と、下部支持部材２２０に固定された上部支持部材２３０とにより支持される。下部支持部材２２０は、第１及び第２の下部支持部材２２０Ａ、２２０Ｂで構成され、それぞれ、マウント２１０と対向する、第２の導波路型光素子２０２の下面２０２Ａの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。上部支持部材２３０も同様である。 （もっと読む）

【課題】実装基板上の半導体装置の間の電気信号通信を光通信化する場合において、開発コストが上昇することを抑制する。
【解決手段】実装基板上少なくとも１組以上、半導体装置毎に電気信号を光信号に変換する光通信装置の入出力装置を実装半導体装置の近傍（ＣＨＩＰ-ＣＨＩＰ間最短距離２ｍｍ以下で結線）である直下実装基板上に形成する。その実装基板上に実装する各々の半導体装置は少なくとも入出力を電気信号で行い、実装基板内に形成された各光通信装置間は光導波路を通して光信号にて結線される。これにより、実装される半導体装置側に光通信関係の回路を組み込む為の設計や製造プロセスの開発は不要となり、光通信半導体装置としての実装基板側の開発で光半導体装置を実現する。また、実装基板上光通信装置内光受信回路を半導体装置内に取り込むため光通信装置側の構造簡略化により、更なるコスト削減を実現する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】高速、大容量通信を実現する光電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランシーバモジュール１は、光通信路１７が結合される複数の光コネクタ２ａ、２ｂと、バックプレーンへ結合される電気コネクタ３と、光コネクタ２ａ、２ｂで受信した光信号を電気コネクタ３へ送信する電気信号へ変換し、電気コネクタ３で受信した電気信号を光コネクタ２ａ、２ｂへ送信する光信号へ変換する受発光素子９、１０、１１、１２が搭載された回路基板６と、光コネクタ２ａ、２ｂと受発光素子９、１０、１１、１２とを光学的に結合する導波路を有する導波路アレイ７、８とを備える。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】光配線部品の小型化を可能とし、多心光コネクタに光導波路構造体を省スペース且つ効率的に接続する手段を提供する。
【解決手段】複数のコア部と、クラッド部と、前記コア部に、前記コア部の光路を、前記光ファイバ穴に向けて、屈曲させる光路変換部を有する光導波路構造体と、複数段の光ファイバ穴を有する多心光コネクタと、を含んで構成され、光接続可能な光配線部品であり、前記光導波路構造体は、前記光路変換部が、前記光ファイバ穴に相対するように配置されるように、光導波路の短手方向の一端より他端に向かい、隣接する段の光ファイバ穴に対し順番に、これを繰り返して、パターニングがなされた千鳥構造端部を有する、光配線部品。 （もっと読む）