【課題】接触式検出部による検出結果と非接触式検出部による検出結果との変化傾向を比較することで、適切な加工タイミングで接触式の厚み検出から非接触式の厚み検出に切り替えることができる研削装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの上面に接触して厚み検出する接触式検出部７１と、半導体ウェーハＷに非接触で厚み検出する非接触式検出部７５と、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える切り替え制御部７９とを有し、切り替え制御部７９が、接触式検出部７１の検出値の変化傾向を示す平均変化量の許容範囲内に、非接触式検出部７５の検出値の変化傾向を示す平均変化量が含まれる加工タイミングで、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 自動研削プログラムの実行を中止した場合に、短時間で効率良くウエーハをカセット内に戻せる研削装置の運転方法を提供することである。
【解決手段】 研削装置の運転方法であって、自動研削プログラム実行中に制御手段が自動研削プログラムを中止する信号を受信すると、第１のカセットから新たにウエーハを搬送することを中止するとともに、第１のカセットから搬送されたウエーハに研削加工が実施されているか否かを判断する。研削加工が実施されていると判断した場合には、ウエーハを自動研削プログラムと同じ経路で移動して第２のカセットに収容し、研削加工が実施されていないと判断した場合には、ウエーハを自動研削プログラムと逆の経路で移動して第１のカセットに収容する。 （もっと読む）

【課題】後工程におけるラップ仕上における取り代を少なくして、ラップ仕上に要する時間およびスラリー使用量を抑える。さらに、研削砥石の寿命を長くする。
【解決手段】粗研削された基板（Ｗ）の表面を仕上研削する仕上研削装置（２）は、基板を研削する研削砥石（１２）を備えていて回転可能な研削部（１０）と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック（２０）と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部（１５）と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部（３０、３５）とを含む。 （もっと読む）

【課題】誤ったワークの厚み検出値に応じて装置が誤動作するのを低減すること。
【解決手段】厚み検出器７は、半導体ウェーハＷの厚みを検出する検出部と、この検出部による厚み検出値を記憶する記憶部７３と、記憶部７３における厚み検出値の記憶が許容される下限値以下の厚み検出値の記憶部７３における記憶を規制する規制部７４と、記憶部７３に記憶した厚み検出値と下限値との差が所定値以下となると当該下限値を所定量下げて研削ユニット６による研削加工を継続する一方、記憶部７３に記憶した厚み検出値が所望値以下になると研削ユニット６による研削加工を停止する制御部７５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第１貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第１移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第２移動手段と、該スピンドルの第１貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第２貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルへのワークの保持の仕方が直接保持と間接保持の２つの使用形態がある場合、いずれの使用形態でも厚さ測定機構を使用することを可能とする。
【解決手段】厚さ測定機構４０が装着されるポスト１７に下側装着溝１８１と上側装着溝１８２を形成し、厚さ測定機構４０の支持ブロック４３に形成した突起４３１を装着溝１８１，１８２のいずれかに着脱可能とする。ワークＷ１をチャックテーブル２０に直接保持する第１の使用形態では突起４３１を下側装着溝１８１に嵌合して厚さ測定機構４０を第１の使用形態に応じた下側測定位置に位置付け、ワークＷ２をチャックテーブル２０に治具９を介して間接保持する第２の使用形態では突起４３１を上側装着溝１８２に嵌合して厚さ測定機構４０を第２の使用形態に応じた上側測定位置に位置付ける。１つの厚さ測定機構４０で２つの使用形態での厚さ測定を可能とした。 （もっと読む）

【課題】研磨の進捗を正確に監視し、さらには正確な研磨終点を検出することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基板の研磨中に基板に光を照射し、基板からの反射光を受光し、反射光の強度を波長ごとに測定し、強度の測定値から、強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、所定の時間当たりのスペクトルの変化量を算出し、スペクトルの変化量を研磨時間に沿って積算してスペクトル累積変化量を算出し、スペクトル累積変化量に基づいて基板の研磨の進捗を監視する。 （もっと読む）

【課題】作動条件の調整、および研磨の再現性の確保を容易にする。
【解決手段】研磨パッド１内に、センサ７と、前記センサ７により得られる検出情報を記憶するメモリ９と、電源部１１の駆動により外部と非接触で通信する通信手段（コントロールＩＣ１０）とが埋設されている。上記構成の研磨パッド１と、研磨パッドに備える通信手段１０と非接触で通信が可能な通信部６とを含んで研磨情報管理システムが構成される。さらに、研磨装置は、上記構成の研磨パッド１と、該研磨パッドに備える通信手段１０と非接触で送受信が可能な通信部６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 研削後に膜が残存することがないウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 所定厚みの膜が表面に被覆されたウエーハを研削して該膜を研削除去するウエーハの研削方法であって、チャックテーブルでウエーハの裏面を保持して、保持したウエーハの厚みを表面から複数点で検出する複数厚み検出ステップと、検出したウエーハ厚みのうち最小値を検出する最小値検出ステップと、検出した該最小値から少なくとも該膜の該所定厚みを減じた値を目標仕上げ厚み値として算出する目標仕上げ厚み算出ステップと、該チャックテーブルで保持したウエーハの厚みを検出しつつ、ウエーハの表面に研削砥石を当接してウエーハとの間で摺動させて、該目標仕上げ厚み値までウエーハを研削することで該膜を研削除去する膜除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを回転スピンドルに装着する際の真円出しに関して効率性及び経済性を高める。
【解決手段】切削ブレード３の装着孔３２の内周面に弾性部材３３を配設し、弾性部材３３が変形することで、切削ブレード３が固定フランジ２の円形ボス部２２に圧入装着されるように構成し、その固定フランジ２を回転スピンドル１０に装着し、切削ブレード３の固定フランジ２に対する偏心量を小さくする。そして、偏心量が少ないことにより、一度真円ドレスを行った後は、取り外して再装着しても偏心量が小さいため、真円ドレスを再度行う必要がなく効率的であり、真円ドレスによる切削刃３１の摩耗が少ないため切削ブレード３の寿命を長くすることができる。 （もっと読む）

【課題】多ステップ研磨における前の工程が後の工程に負荷をかけることを防止することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象物上に形成された第１膜の大部分を研磨して除去する第１の研磨工程と、第１膜の残留部分を、配線部分を残して第２膜が表面に露出するまで研磨して除去する第２の研磨工程と、第１の研磨工程から第２の研磨工程に移行するときの第１膜の膜厚分布を予め設定する工程と、第１の研磨工程中に第１膜の厚さをうず電流センサにより測定して第１膜の膜厚分布を取得する工程と、取得された第１膜の膜厚分布が予め設定された第１膜の膜厚分布に一致するように第１の研磨工程における研磨条件を調整する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰにおける過研磨の発生を抑止するレイアウトを効率よく作成すること。
【解決手段】研磨予測評価装置２０の分割部２１は、集積回路のレイアウトを複数のメッシュに分割する。過研磨領域抽出部２２は、メッシュの配線密度と周辺メッシュの配線密度に基づいて過研磨条件を参照し、ＥＯＥが発生するメッシュを抽出する。ダミー修正部２３は、ＥＯＥが発生するメッシュや周辺メッシュのダミー配線を修正することで、ＥＯＥの発生を抑える。過研磨条件を算出する過研磨条件算出装置３０は、試験パターンに対する研磨結果から、過研磨が発生する条件を求める。 （もっと読む）

【課題】基板のトップエッジ部および／またはボトムエッジ部を正確かつ均一に研磨することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、基板Ｗを水平に保持し、該基板Ｗを回転させる回転保持機構３と、基板Ｗの周縁部に近接して配置された少なくとも１つの研磨ヘッド３０とを備える。研磨ヘッド３０は、基板Ｗの周方向に沿って延びる少なくとも１つの突起部５１ａ，５１ｂを有し、研磨ヘッド３０は、突起部５１ａ，５１ｂにより研磨テープ２３の研磨面を基板Ｗの周縁部に対して上方または下方から押圧する。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨レートの推定精度を高める。
【解決手段】 研磨中における研磨部分の温度を検出すると共に、温度以外の、研磨レートと関係のある所定の物理量を検出する（ステップＳ１）。そして、その検出した温度の時間的な変化傾向に基づき研磨期間中における少なくとも２つの異なる時間範囲を設定する（ステップＳ２）。それら各時間範囲毎の研磨部分温度情報と、前記温度以外の物理量の情報とを利用して、研磨レートを推定する（ステップＳ３）。 （もっと読む）

【課題】ターンテーブルを用いない保持テーブル移動機構を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】保持面２２ａを有する保持テーブル２が回転支持機構２０によって回転可能に支持されるとともに保持テーブル移動機構２１によって研削工具に対向する位置に位置付けされる研削装置において、保持テーブル移動機構２１は、保持面２２ａの反対面の第一の永久磁石と保持面２２ａの反対面に対向する位置に保持テーブル２の移動経路に沿って配設された第一の電磁石２１２とで構成し、回転支持機構２０は、保持テーブル２の外周側面に配置された第二の永久磁石と、保持テーブル２の外周側面を囲繞する第二の電磁石２０１ｂが配設された保持テーブル移動規制部２０１と、保持テーブル移動規制部２０１を保持テーブル２の移動を妨げる規制位置と許容位置とに選択的に位置付ける規制部駆動部とで構成し、磁力を用いて保持テーブル２を支持して自転と公転とを実現する。 （もっと読む）

【課題】被加工面と反対側の面に保護テープが貼着された被加工物であっても被加工物の厚みを正確に検出することができるとともに、被加工物の被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】加工機に装備されるチャックテーブルに保持され厚みが変化する被加工物の厚みを検出するための厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段を具備し、制御手段は被加工物の加工前において被加工物の実際の厚み(Ｔ)と屈折率(ｒ)を求めておき、屈折率(ｒ)と被加工物の加工時における基準光路長と被加工物の上面および下面で反射する反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハをダイシングする前にウエーハの割れを予測可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持されたウエーハを研削又は研磨する加工工具と、該加工工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを駆動するモータと、該モータに電力を供給する電力供給手段とを含んだ加工手段を備えた加工装置であって、該モータと該電力供給手段に直列に接続され、該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、ウエーハの加工において通常生じる正常な負荷電流値を記憶する記憶手段と、該負荷電流値検出手段で検出した負荷電流値と該記憶手段に記憶されている正常な負荷電流値とを比較して負荷電流値の異常を検出する異常検出手段と、該負荷電流値検出手段で検出した負荷電流値及び該異常検出手段で検出した負荷電流値の異常を記録する記録手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド形状測定装置で測定した研磨パッド形状を、ドレスツールを用いてウェーハが所望の表面形状になるような研磨パッドの目標形状に修正する。
【解決手段】被加工物を所望の表面形状に研磨するための研磨パッド１４の形状修正方法であって、研磨パッド形状測定装置１０を用いて、定盤１２に貼付した状態で研磨パッド形状を測定する測定ステップＳ９と、測定ステップＳ９の測定結果に基づいて予め備えられた複数のドレスレシピの中から、前記被加工物を所望の表面形状に研磨可能なドレスレシピを選択する条件決定ステップＳ１０と、条件決定ステップＳ１０で決定されたドレスレシピを用いて研磨パッド１４をドレッシングする形状修正ステップＳ１１を備える。 （もっと読む）