【課題】表面に凸部が形成されたウェーハであっても、研削前の保持テーブルへの吸引保持が行われていることを確認することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ（ワーク）１の内側１ｂに対応する部分を吸着する内部吸引部２２と、内部吸引部２２を囲繞しウェーハ１の外側１ａを吸着する外部吸引部２３と、内部吸引部２２に吸引力を発生させた際の圧力を測定する圧力測定器２４とを有する保持テーブル２１とする。保持テーブル２１にウェーハ１を設置した後、内部吸引部２２および外部吸引部２３に吸引力を発生させる前に、内部吸引部２２のみに吸引力を発生させ、圧力測定器２４により測定される圧力が所定の閾値の負圧を検出した際は研削可能と判定し、該所定の閾値の負圧を検出しない場合は研削不能と判定する。 （もっと読む）

【課題】研磨中のウェハからの光反射率の絶対量に変化が生じたり、スラリーがウェハ表面に介在してノイズが混入しても、研磨終了点を正確に検出できるようにする。
【解決手段】図は、分光スペクトルにおける波形の節の波長変化を時間軸に対してプロットした特性図である。この波長変化のプロットに対して、予め設定した近似線、例えば、ｙ＝−ａｔ＋ｂの一次式で近似した近似線を描く。尚、ｙは波長、ｔは研磨時間、ａ，ｂは定数である。そして、近似線が任意の波長に達したタイミングを研磨終了点とする。例えば、分光スペクトルの波長が５１０ｎｍに達した時刻（研磨開始時点からの時刻）１１０ｓｅｃを研磨終了時刻として予測する。このようにして、近似線を用いることにより、研磨中のウェハの膜厚むらの有／無に関わらず、ウェハの膜厚変化に対する波長のシフト量からウェハの研磨終了時刻を正確に予測することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークが横滑りすることを抑制すること。
【解決手段】支持部材１２０のワークＷが載置される領域内には、吸入口１２１を点対称位置として円形状の複数の穴部１２４が形成されている。このような支持部材１２０の構成によれば、支持部材１２０に形成された複数の穴部１２４が、支持部材１２０上面とワークＷの下面との間に挟まれる空気を支持部材１２０の下面側に逃すので、支持部材１２０上面にワークＷを載置するために支持部材１２０上面の数ミリ上からワークＷを落とした際、支持部材１２０上面でワークが大きく横滑りし、ワークＷを適切に支持できなくなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】研削砥石の酸化を抑制することができる研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石を作用せしめて研削する研削方法であって、研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給しつつ研削する。 （もっと読む）

【課題】ワークを研削装置の保持手段に搬入する前にワークの欠けの有無を検出する。
【解決手段】ワーク保持手段にワークを保持して研削加工を行う研削加工装置において、保持手段にワークを搬入する前にワークの欠けの有無を検出する検出手段４を備え、検出手段４は、被検出ワーク全体を撮像する撮像部４１を備え、撮像部４１を構成する画素が光の強度に応じて発する電気信号の強度に境界値を設け、境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数を検出数として検出し、その検出数と、あらかじめ欠けの無い基準ワークの撮像によって求められた境界値よりも強い強度を出力した画素又は弱い強度を出力した画素の少なくとも一方の数である基準数とを比較することによって欠けの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】可視光線を用いてシリコン層などの半導体層の研磨終点を正確に検知することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、半導体層の研磨中に該半導体層に可視光を照射し、半導体層からの反射光を受光し、反射光の所定の波長範囲での強度を測定し、強度の測定値を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と反射光の波長との関係を示すスペクトルを生成し、スペクトルから、半導体層の厚さに従って変化する研磨指標を求め、研磨指標が所定のしきい値に達した時点に基づいて半導体層の研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成にして製造コストを低減させることができると共に、保持手段に対して半導体ウェーハを所望の向きおよび位置に位置付けた状態で搬入することができる研削装置を提供すること。
【解決手段】仮置きテーブル３５からチャックテーブル３に半導体ウェーハＷを搬入するウェーハ供給部１６と、仮置きテーブル３５上において半導体ウェーハＷの全体を撮像する撮像部３６と、撮像された半導体ウェーハＷの画像データに基づいて、半導体ウェーハＷの中心位置およびオリエンテーションフラット６６の形成位置を算出する算出部とを備え、ウェーハ供給部１６が、半導体ウェーハＷの中心位置に基づいて、半導体ウェーハＷの中心をチャックテーブル３の中心に位置付け、チャックテーブル３が、オリエンテーションフラット６６の形成位置に基づいて、半導体ウェーハＷの向きをチャックテーブル３の向きに合わせる構成とした。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ２１と、ウェハ２１上に形成された保護部材２４とからなる処理対象を用意する工程と、（ｂ）保護部材２４の厚みを、複数点において測定する工程と、（ｃ）複数点における測定結果に基づいて、ウェハ２１と保護部材２４とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ２１を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】液体中の伝播により検査用光線が減衰することを容易に抑えることができる非接触式の厚さ測定手段を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】発光受光部５０のケース５２の下面であるワーク１への対向面５２ｃとワーク１との隙間５７に水Ｗを供給して充満させた状態で、ケース５２内に収容された発光受光ヘッド５３から検査用光線をワーク１に発光し、水Ｗ中を伝播してワーク１の表面および裏面で反射した検査用光線の干渉波を発光受光ヘッド５３で受光し、受光した干渉波の波形に基づいてワーク１の厚さを求める構成において、発光受光部５０と別体でケース５２の外部に配設した液体供給部６０から隙間５７に水Ｗを供給する構成として、対向面５２ｃをワーク１に極力接近させることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】 表面に突起を有する被加工物を破損することなく研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に突起物が形成された被加工物の裏面を研削する研削方法であって、円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを備えた保持治具を準備する保持治具準備ステップと、該保持治具の該円形凹部内に、表面に突起物が形成された被加工物の裏面を露出させて被加工物を配設する配設ステップと、該配設ステップの前又は後に、該円形凹部内に液状硬化剤を注入する液状硬化剤注入ステップと、該円形凹部内に被加工物が配設されて該液状硬化剤が注入された状態で、該液状硬化剤を硬化させて被加工物を固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、研削手段で被加工物の裏面と該保持治具の該環状凸部とを研削する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の端部形状を改善し安定した研磨加工を行うことができる枠材を提供する。
【解決手段】保持具１０は、テンプレート５とポリウレタンシート２とを備えている。テンプレート５は、複数に分割された分割枠材５１が一方の側面で貫通穴６の内周面を形成するように連結されている。分割枠材５１の両端部にそれぞれ凹部５ａが形成され、分割枠材５１間の連結部Ｓの内周側に凹部５ｂが形成されている。連結部材７ａが隣り合う分割枠材５１の凹部５ａの両方に嵌合され、突起ｔがテンプレート５の内側へ向けて突出する軟質部材７ｂが隣り合う分割枠材の凹部５ｂの両方に嵌合されている。連結部材７ａで複数の分割枠材５１が連結され、軟質部材７ｂの突起ｔにより被研磨物と分割枠材５１とが直接接触することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を戴置する複数の加工テーブル２と、上記ウェーハ１の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石３、４、５、６と、上記各砥石３、４、５、６をそれぞれ上記加工テーブル２間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石３、４、５、６が、それぞれ一つの加工テーブル２に接近してウェーハ１を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ１、…１を上記複数の砥石３、４、５、６が同時並行して面取りする。 （もっと読む）

【課題】研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、チャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対してチャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する。 （もっと読む）

【課題】複数のオリエンテーションフラットが形成されている異形状のウェーハを適切に保持してスピン洗浄することができる研削装置を提供する。
【解決手段】複数のオリエンテーションフラット２が形成された円板状のウェーハ１を研削した後に、該ウェーハ１を搬出手段７０によりスピンナ洗浄手段８０の洗浄テーブル８２に載せてスピン洗浄するにあたり、洗浄テーブル８２に対しウェーハ１の重心位置ＧＯと洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚとが一致するようにウェーハ１を洗浄テーブル８２に載置し、スピン洗浄時にウェーハ１のバランスが崩れることなく適切に保持できるようにする。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚みを目標仕上げ厚みに高精度に研磨すること。
【解決手段】ワークの露出した被研磨面からワークの厚みを測定し（ステップＳ１）、ワークの被研磨面の全面に研磨パッドを押し当てて所定時間ワークの被研磨面を研磨し（ステップＳ２）、被研磨面の一部が露出した状態でワークの露出した被研磨面からワークの厚みを測定し（ステップＳ３）、ステップＳ１の処理によって得られたワークの厚みとステップＳ３の処理によって得られたワークの厚みとによって研磨量を算出すると共に、ステップＳ１の処理における研磨時間に基づいて研磨の経過時間に対するワークの厚み変化を求め（ステップＳ４）、ステップＳ４の処理で求めた研磨の経過時間に対するワークの厚み変化と目標仕上げ厚みとに基づいて研磨時間を設定してワークの被研磨面の全面にステップＳ１と同等の圧力で研磨パッドを押し当ててワークの被研磨面を研磨する（ステップＳ５）。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で切削ブレードの基準位置を検出可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルを有する切削手段と、該切削ブレードの下端部の高さ位置を検出するブレード検出手段とを備えた切削装置であって、該ブレード検出手段は、回転する該切削ブレード周囲の気流によって発生する風圧を検出し、風圧に応じて電圧を出力する圧力センサーを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを支持するフランジの端面を適切かつ自動的に研削して端面修正作業を行う。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルに研削砥石７３を有する端面修正治具７を位置決めして配設し、切削手段のフランジ３４１の端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の相対位置を記憶部１１が記憶し、制御部１０による制御の下で、端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の位置関係を調整した後に、端面３４１ａと研削砥石７３とをＹ方向に接近させて端面３４１ａと研削砥石７３との接触を該検出部が検出することによってＹ方向の端面修正開始位置を決定することにより、自動で適切な端面修正作業を遂行することができる。 （もっと読む）

【課題】加工効率を低下させることなく高精度にワークに形成される溝の深さを制御できる切削加工装置を提供する。
【解決手段】分割予定ラインＬに形成された加工溝９の断面形状をワークＷの外周側面側から撮像する撮像手段８を備え、撮像手段８で撮像した加工溝９の断面形状から取得したワークＷへの切削ブレード３０の切り込み量に基づいて、後に加工する分割予定ラインへの切り込み量を制御することにより、所望深さの加工溝を高精度に形成する。また、一本の分割予定ラインＬを加工して加工溝９を形成した後、後の分割予定ラインの切削開始位置に切削ブレード３０を位置づけるまでの間に加工溝の深さを認識して切削ブレードの切り込み量を調整しなおすことができるため、加工効率を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に搭載可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有し作業者が被加工物を載置するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物へ加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルの該保持面に対面して配設された光源と、該光源と該チャックテーブルとの間に配設され被加工物位置合わせ用パターンを有するフィルタとを少なくとも含むパターン投影手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）