【課題】被加工物を保持する保持テーブルを有するバイト切削装置において、切削屑の厚みまで含んだ高さを保持テーブルの保持面の高さ位置と誤検出することを防ぐ。
【解決手段】バイト切削装置１０の保持テーブル４０は、保持部４４の外周側が保持面より低く形成された切削屑落とし込み部４３を有する枠体４２と、切削屑落とし込み部４３に配設され保持面４５と同じ高さ位置の基準面を有する基準ピン４６とを備え、保持テーブル４０で保持された被加工物の上面高さ位置を検出するとともに基準ピン４６の基準面高さ位置を検出することで被加工物厚みを検出する厚み検出手段５０とを備える。厚み検出手段５０は、被加工物接触部５２ｂを有する被加工物高さ位置検出器５２と、基準面接触ピン５１ｂを有する基準面高さ位置検出器５１とを備え、両検出器５１，５２による高さ位置の検出結果から被加工物の厚みを正確に算出することができる。 （もっと読む）

【課題】 切削刃の急速な磨耗を防止し、切削刃の寿命を延ばすことのできるバイト切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物の表面を切削するバイトを回転可能に支持するバイト手段と、該チャックテーブルの該保持面に対して水平方向に該チャックテーブルと該バイト手段とを相対移動させる切削送り手段と、該チャックテーブルの該保持面に対して鉛直方向に該チャックテーブルと該バイト手段とを相対移動する切り込み手段とを備えたバイト切削装置であって、純水供給源から供給される純水と添加剤供給源から供給される添加剤とを混合して切削液を生成する混合部と、該混合部で生成された切削液を該バイトと該チャックテーブルに保持された被加工物に供給する切削液供給ノズルと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 省エネルギーとした、例えば超大形ワーク用の工作機械を提供する。
【解決手段】 円形のワークＷをこのワークＷの中心軸が鉛直方向を向く状態で支持するワーク支持体４を設ける。このワーク支持体４の軸心Ｏを中心とする円周軌道に沿って走行する周回走行体本体１４を設ける。この周回走行体本体１４に径方向に進退自在に径方向進退部材１５を設け、この径方向進退部材１５に工具１７を直接または間接的に取付ける。周回走行体本体１４と共に走行する工具１７により、ワーク支持体４に支持されたワークＷを切削または研削加工する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成を付加するだけで、ワークを様々な形状に切削加工することのできる立旋盤およびＹ軸付加機構を提供すること。
【解決手段】立旋盤は、Ｙ軸駆動装置２０と、Ｙ軸テーブルユニット３０と、を備えている。Ｙ軸駆動装置２０は、Ｙ軸基台２１から延出してＹ軸テーブルユニット３０に連結する送り軸２２と、送り軸２２を駆動する駆動部２４と、送り軸２２と連動してＹ軸基台２１から延出する解除バー２５と、を備え、Ｙ軸テーブルユニット３０は、回転テーブル１２上に固定される固定テーブル３１と、固定テーブル３１に対してＹ軸テーブル３２がＹ軸方向に往復動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ムシレ及び電極同士の短絡を生じることなく透光性モールド樹脂を所望の厚みに仕上げることのできる光デバイスウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 発光層に複数の光デバイスが形成され且つ該発光層の表面に光特性を向上させる透光性モールド樹脂が被覆された光デバイスウエーハの加工方法であって、該透光性モールド樹脂が露出するように光デバイスウエーハをチャックテーブルで保持する保持工程と、該チャックテーブルで保持された光デバイスウエーハの該透光性モールド樹脂にバイトを回転させながら作用させて、該透光性モールド樹脂を満遍なく旋削して該透光性モールド樹脂を所望の厚みに仕上げる旋削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で研磨パッドの研磨面に円形又は環状のテーパ面を形成可能な研磨パッドのテーパ面形成方法を提供する。
【解決手段】研削バイトを研磨パッド２６のテーパ面を形成したい領域の一方の端部の直下に位置付ける研削バイト位置付け工程と、チャックテーブル上の研削バイト上端に研磨パッド２６を接触させて所定量下降させる下降動作と、研磨パッド２６を回転させながら研削バイトを水平方向に研磨パッド２６のテーパ面を形成したい領域の他方の端部まで移動させる下降動作と連動する水平移動動作とを実施して、研磨ヘッド２４に装着された研磨パッド２６を研削し、研磨パッド２６の中心側から研磨パッド２６の外周に向かって研磨パッド２６が薄くなるように傾斜するテーパ面２６ａを研磨パッド２６に形成するテーパ面形成工程と、を具備。 （もっと読む）

【課題】フランジ継手のシート面とは反対側の面の切削補修を効率化及び高精度化する。
【解決手段】フランジ継手補修装置３０１は、環状のフランジ継手補修装置３０１に対して設けられる。基部３０２は、盤状をなし、フランジ継手５０１のシート面５０３に平行に対面して配置される。延出部３０３は、基部３０２から延び、フランジ継手５０１の外側周面５０５の近傍を経由して、管体５０２が延出するフランジ継手５０１の反対面５０４に対面する位置まで迫り出す。バイド３０４は、延出部３０３において反対面５０４に対面する箇所に設けられる。バイド３０４は、反対面５０４に対し近接離反させて反対面５０４に接触した状態に位置づけられる。基部３０２は、駆動部３０６の駆動によりを管体５０２の軸回り方向に回転し、バイド３０４をフランジ継手５０１の反対面５０４に摺動させる。 （もっと読む）

【課題】ワークの大きさや形状に応じて、ワークの両端部の把持位置及び加工位置を調整することができるとともに、構造が簡単で装置全体を小型にすることができる加工装置を提供する。
【解決手段】長尺状のワークＷの両端部Ｗａ，Ｗｂを把持するための一対の把持機構３５と、その把持機構３５によって把持された状態のワークＷの両端部Ｗａ，Ｗｂに対して加工を施すための一対の加工機構３６とを備える。両把持機構３５及び両加工機構３６を、ワークＷの長さ方向において位置調節できるように、装置フレーム３１上の同一の案内レール３２に移動可能に支持する。 （もっと読む）

【課題】例えば回折レンズに代表されるような光学素子の成形用金型の加工に好適であり、高精度な加工面を形成できる加工方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド工具Ｔは、第１の縁部Ｔ１が１００μｍ以下と小さいため、第２の縁部Ｔ２又は第３の縁部Ｔ３側より大きな抵抗を受けたとき、刃先がたわみやすいという特性を有する。加工中に刃先がたわむと、高精度な加工を行えない恐れがあるが、そのような問題に対し、本発明の加工方法によれば、ダイヤモンド工具Ｔを回転軸すなわち光軸Ｏに対して交差する方向に移動させるときは、金型Ｍの光学転写面の仕上がり時における光軸方向切り込み量が大きい方から小さい方に向かって移動させている。即ち、最も切り込み量が深い部位（図２における基準位置）を最初に切削加工するので、かかる場合、常に第２の縁部Ｔ２及び第３の縁部Ｔ３から等しい抵抗を受けることで、ダイヤモンド工具Ｔの撓みを抑制することができ、それにより高精度な加工を実現できる。 （もっと読む）

【課題】例えば回折レンズに代表されるような光学素子の成形用金型の加工に好適であり、高精度な加工面を形成できる加工方法を提供する。
【解決手段】溝構造Ｇ２を加工した時点で、摩耗を防止すべく金型Ｍよりダイヤモンド工具Ｔを離隔させ、溝構造Ｇ３に関する基準位置へと移動する（図３の太い矢印参照）。その後、段が浅い順に階段を切削すれば、摩耗量を抑えた角Ｃ２により、角ダレの少ない段部を精度良く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】２次ロッキングモード共振による振動を低減する。
【解決手段】ブラシレスモータ１００において、ハブ１１０に磁気記録ディスク８１０が載置された状態の２次ロッキングモード共振の非回転時の固有周波数をＦ_０（Ｈｚ）とし、ハブ１１０の回転数をＮ（Ｈｚ）とした場合、回転数Ｎが、Ｎ＜Ｆ_０／（３・Ｐ＋２）を満たす。ハブ１１０には、磁気記録ディスク８１０が載置される。ベースプレート１５０は、ハブ１１０を回転自在に支持する。積層コア１６０は、ベースプレート１５０に固定され、円環部とそこから半径方向に伸びる複数の突極とを含む。コイル１７０は、複数の突極に巻き線されて形成され、３相駆動される。円筒状マグネット１４０は、ハブ１１０に固定され、複数の突極と径方向に対向し、周方向にＰ極（Ｐは自然数）の駆動用着磁が施される。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルを構成する複数の支持ピンを旋削した際に、その旋削量を間接的に計測することができる機能を具備したバイト工具を備えた加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、チャックテーブルと旋削手段とを加工送り方向に相対移動せしめる加工送り機構と、該旋削手段を切り込み送り機構とを具備するバイト工具を備えた加工装置であって、チャックテーブに隣接して配設され複数の支持ピンと同じ高さ位置を有する基準部材と、チャックテーブに隣接して配設され基準部材と同じ高さ位置を有する上面に保持面と同じ高さ位置のメッキ層が形成された旋削確認部材と、旋削確認部材のメッキ層の上面と基準部材の上面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】軸対称形状，軸非対称形状，自由曲面形状、あるいは、それらの形状が複数アレイ上に配置された光学素子、またはそれらを成形するための成形型を高精度に加工可能にする。
【解決手段】所定の形状がアレイ状に配置された光学素子を加工する際、第１の回転軸１に被加工物９の中心を合わせて取り付け、第１の回転軸１の回転中心にないアレイ状に配置された一形状を第１の回転軸１を中心に回転する。この回転を、第１の回転軸１と対面する工具８を備えた第２の回転軸５を同回転数で同期回転させることによって、相殺して加工する。アレイ状に配置された形状の位置は、第１の回転軸（Ｃ１軸）に対する第２の回転軸５の回転開始角と、第２の回転軸（Ｃ２軸）５上にある直線軸Ｘ２軸６における半径方向の位置により決定する。 （もっと読む）

【課題】 工具の切削力によるウェハチャックプレートの撓みや共振（ビビリ振動）を抑え、ウェハチャックプレートの平面度が高精度にし、ウェハチャックプレートの加工精度を向上させる。
【解決手段】 ウェハチャックプレートの裏面側のチャック面を加工する工具の切り込み方向に対向するチャックの裏面に流体を吹き付け、チャック面を工具により加工するウェハチャックプレートの加工方法及びそのための装置において、ウェハチャックプレートは回転しながら、そのチャック表面の周縁部が工具により加工される。工具の切り込み方向に対向するチャックの裏面に流体圧縮空気が吹き付けられる。そのことで、工具の切削力によるウェハチャックプレートの撓みや共振（ビビリ振動）を抑え、ウェハチャックプレートの平面度を高精度にし、ウェハチャックプレートの加工精度も向上する。 （もっと読む）

【課題】主軸の回転に同期して主軸と平行および直交する二方向にバイトを移動させるだけでワークを旋削して、軸非対称非球面を作製する簡易な方法を提供する。
【解決手段】予め算出されたデータにしたがい、主軸回りのワークの回転に同期して前記主軸と平行および直交する二方向にバイトを移動させてワークの加工面を旋削する非球面加工機を用いる。前記主軸と平行にバイトを移動させるＺ軸加工データは、軸対称な基準加工データと、前記主軸の一回転あたり２サイクルの正弦波による補正加工データとを含む。補正加工データは、正弦波データと軸非対称分の最大振幅値の積である。正弦波データは、前記バイトの前記主軸と直交する方向への移動に対し前記バイトが前記主軸の中心にある時はゼロであって中心から離れるほど大きくなる補正値と２サイクルの正弦波の積である。前記軸対称な基準加工データは、非球面加工データである。 （もっと読む）

【課題】半導体ＣＭＰ加工に使用するパッドに機械加工により同心円状または碁盤目状の細溝を被削材の物性に応じた加工法を適宜選択して、静電付着なく切粉を排除して均整な溝形状を得ることができる細溝加工機械の提供。
【解決手段】発泡ウレタンパッドを吸着固定する鉛直軸回りでＣ軸制御される円テーブル１と、円テーブルを跨いでＸ軸制御するガントリ形コラム１１と、ガントリ形コラム上でＹ軸移動するサドルと、サドル上でＺ軸制御される刃物台１８，１９と、刃物台で工具交換可能な固定工具（旋削，切断）と回転工具ユニット（フライスカッタ，ドリル）とを設け、加工時に工具近傍に設けたイオンブローノズルの噴出流でパッド及び切粉の静電気を中和して切粉の排除を容易にする。 （もっと読む）

【課題】表面の粗さが適度に設定された樹脂層を得ることができる樹脂層の形成方法、その樹脂層の形成方法を用いためっき方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂より成る基材２と、基材中に分散された混合物４とを含む樹脂層３２を、基板上に形成する工程と、樹脂層の表層部をバイト１２により切削し、基材及び混合物のうちの一方が選択的に除去された切削面を形成する工程とを有している。表面が適度な粗さに設定された樹脂層を得ることができるため、樹脂層上に良好な密着性を有するめっき膜を形成することが可能となる。このため、高い信頼性を確保しつつ、めっき膜より成る配線を狭いピッチで形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 金型の成形面に、Ｒ値、面精度、ピッチ間等が高精度で均一な凹球面を切削加工で形成できるようにする。
【解決手段】 凹球面３の曲率半径１８よりも小さな曲率半径の切刃１６を有しているＲバイト１４における切刃１６の回転半径が凹球面３の曲率半径１８となるようにＲバイト１４を旋回させながら、凹球面３の中心断面を走査して金型１の成形面を切削するフライカット加工によって、当該成形面に凹球面３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 各種凹面の加工を容易にすることができ加工精度を高めることができる切削工具、加工装置等を提供することを目的とする。
【解決手段】 シャンク２０は、加工用チップ３０を支持する支持部２１と、ホルダの先端に固定される固定部２３とを有する。先細部分２５の両側面２５ａ，２５ｂには、それぞれ凹部２５ｃが設けられている。ここで、これら側面２５ａ，２５ｂのうち支持部２１側の部分は、一定の開き角θ１を有しており、これら側面２５ａ，２５ｂのうち固定部２３側の部分は、一定の開き角θ２を有している。固定部２３側の開き角θ２を支持部２１側の開き角θ１をよりも大きくすることによって、両側面２５ａ，２５ｂの中央付近に屈曲部が形成され、これらの屈曲部の周辺が凹部２５ｃとなる。 （もっと読む）

【課題】 曲率半径の小さいレンズ形状の凹部を形成することができる光学素子金型の加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物１Ａを切削するダイヤモンドバイト３を用いて加工して、複数の独立した光学機能面を有する光学素子を成形するためのマイクロレンズ金型１を作成する加工方法において、ダイヤモンドバイト３をＸ軸方向へ移動させ、この移動と同時にＹ軸周りにダイヤモンドバイト３を回転させ、更にＺ軸方向へ被加工物１Ａを移動させて被加工物１Ａの加工面２を切削する。その後、被加工物１Ａを所定ピッチだけＹ軸方向へ移動させる。上記切削と移動とを繰返して凹部２ａを形成する。 （もっと読む）