【課題】組立作業性の向上を図ることができるとともに、発光素子の温度上昇を抑制することができる照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２１と、この基板２１に実装された発光素子２２とを有する光源部２と、この光源部２を保持するとともに、光源部２の前面側を覆い、背面側を開放する開放部３１を備えた絶縁性を有する透光性のカバー部材３と、このカバー部材３が取付けられると同時に、前記光源部２の背面側が前記カバー部材３の開放部３１を介して熱的に結合される熱伝導性を有する放熱部材１とを備える照明装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプの光源であるＬＥＤチップの有する高指向性及び低発熱性に着目し、その特性を利用して新規な用途を備えたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１３を実装したモジュール基板１４を放熱体１２の一端に固定し、放熱体１２の他端側に口金１７を取り付け、モジュール基板１４と口金１７の間にＬＥＤチップに電力を供給する点灯回路１５を配置し、点灯回路１５と口金１７を電気的に接続したＬＥＤランプ１０であって、口金１７に対して放熱体１２を傾たり、進退させることができるように、放熱体１２と口金１７の間に屈曲可能かつ伸縮な筒部材１６を介在させる。 （もっと読む）

【課題】放熱板に対する基板の取り付けに係る作業性を向上する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子２４を光源として実装した略扇形状のＬＥＤ素子実装基板２３を、複数のＬＥＤ素子２４の発光により生じた熱を放出させるための放熱板２１に備えるＬＥＤ照明装置１１である。放熱板２１は、ＬＥＤ素子実装基板２３ａを所定の取り付け位置に案内するための基板案内部５１ａ，５１ｂを有する。基板案内部５１ａ，５１ｂは、ＬＥＤ素子実装基板２３ａが放熱板２１上の所定の取り付け位置に存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部２３ａ１，２３ａ２に沿う放熱板２１上の位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱部材として用いられていなかった意匠板を、放熱板と一体に同一部材で形成することで、意匠板からもＬＥＤの発生熱を放熱することを可能とし、放熱効果を高める。
【解決手段】照明装置１００は、ＬＥＤ基板１１２と、意匠板付き放熱板１２０とを備える。ＬＥＤ基板１１２は、ＬＥＤの実装面１１２Ａと、実装面１１２Ａの反対側となる裏面１１２Ｂとを有する。意匠板付き放熱板１２０は、熱伝導性の薄板材で形成されており、裏面１１２Ｂと密着する平坦領域が形成された平坦部１２３と、平坦部１２３から引き続いて形成され、Ｙ方向に向かって平坦部１２３から起立する起立部である第１の壁部１２４Ａ、第２の壁部１２４Ｂと、これら起立部から引き続いて形成され、Ｙ方向と逆向きの方向から実装面１１２Ａの方向を見た場合に、ＬＥＤ基板１１２の周辺を覆い隠す意匠板部１２０Ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージがバランスを崩すことによる配光ムラを小さくするとともに、温度効率および配線効率が優れた配線パターンを得ることができる照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ２１２の配置される円Ｒの中心ＣＰに対するアノード・カソードの向き（ＡＲ）が、隣に配置されるＬＥＤパッケージ２１２のアノード・カソードの向き（ＡＲ）と異なるように配置したので、照射面のムラを減少できる。また、配線パターン２８の流れを自然に引けるようにすることにより配線効率を改善し、配線パターン２８を広くして放熱面積を大きくすることにより温度効率を改善できる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）

【課題】固体光源を容易に配置できる光源装置及びプロジェクターを提供すること。
【解決手段】光源装置は、光を出射する固体光源４１１と、固体光源４１１が配置される配置面（正面部４１２Ａ）を有するベース部材４１２と、ベース部材４１２に設けられ、固体光源４１１を配置面（正面部４１２Ａ）に向けて押圧して、当該固体光源４１１を固定する押圧部（突起４１４２）を有する押圧部材４１４とを備える。これによれば、溶接により固体光源４１１を固定する場合に比べて、当該固体光源４１１を容易にベース部材４１２上に配置できる。 （もっと読む）

【課題】基板における配線パターンを形成する領域を増大できるとともに、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置は、複数の発光素子２２が実装された基板２１と、この基板２１の表面側及び裏面側に形成された配線パターンと、前記基板２１に形成され、表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンとを接続する複数のスルーホール２１ｂと、前記基板２１の裏面側に熱的に結合されるとともに、前記複数のスルーホール２１ｂに対応して基板２１の裏面側から離間して連続するように形成された凹条部１２を有する放熱部材１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】発光素子や導光板の周りにフレームを設けた場合でも発光素子の熱を効率よく逃がすことのできる表示装置、電子機器、および照明装置を提供すること。
【解決手段】表示装置１００の照明装置８では、発光素子８９の熱を光源用基板８８、金属製の光源支持部材６０および金属製の第１フレーム４０によって逃がす。また、照明装置８では、樹脂製の第２フレーム３０が用いられているが、第２フレーム３０は、光源支持部材６０との間に光源支持部材６０の延在方向に沿って延在する閉鎖空間８ａを区画しているとともに、第２フレーム３０には、閉鎖空間８ａに連通する開口部が設けられている。また、第１フレーム４０および第３フレーム５０には、第２フレーム３０の開口部と重なる位置に開口部が形成されている。このため、発光素子８９の熱を閉鎖空間８ａおよび開口部を介して逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】沿面放電を効果的に抑制することのできる、実装用基板、発光装置およびランプを提供すること。
【解決手段】基板１０であって、複数のＬＥＤ２０と、複数のＬＥＤ２０に電気的に接続される導電部材と、金属体１０５が取り付けられる取付部１１と、基板１０の表面に対して傾いた面を有することで、導電部材と取付部１１との間における沿面距離を増加させる放電抑制部１２とを備え、放電抑制部１２は、実装用基板の表面から陥凹状に設けられた溝部１２ｂであり、導電部材は、複数のＬＥＤ２０と接続される配線１８と、配線１８に接続され、かつ、外部電源に接続される２つの電極１５とを有し、２つの電極１５のぞれぞれは、配線１８より外周部に配置されており、放電抑制部１２は、複数のＬＥＤ２０のそれぞれを囲むように設けられた個別の第一放電抑制部と、２つの電極１５のそれぞれを囲むように設けられた個別の第二放電抑制部とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化でき、精度よく固体光源を配置できる光源装置及びプロジェクターを提供すること。
【解決手段】光源装置３１は、基板（放熱部材５）と、固体光源７と、基板（放熱部材５）に取り付けられ、固体光源７が当該基板に接触する状態で当該固体光源７を支持する支持部材６と、を有する。支持部材６は、当該支持部材６を貫通して形成され、固体光源７が圧入される開口部６１（６１Ａ，６１Ｂ）を有する。これによれば、固体光源の固定を容易に実施できる。 （もっと読む）

【課題】透光性グローブと照明装置本体とを接合する平面に対し、１８０度以上の配光を実現する。
【解決手段】ＬＥＤ基板３ａの発光面３１ａＬＥＤ素子８ａが実装されるとともにＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂにＬＥＤ素子８ｂが実装され、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの非発光面３２ａ，３２ｂ同士を当接したＬＥＤ基板３と、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂの面積より小さい基板取付面４４と、基板取付面４４に対向する底部４５であって基板取付面４４の面積より大きい底部４５と、基板取付面４４の周縁から底部４５の周縁に向かって広がるテーパー部４１とを備え、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂに基板取付面４４を当接させてＬＥＤ基板３を取り付ける段差部４０とを備え、ＬＥＤ基板３は、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂの領域のうち基板取付面４４が当接されていない領域にＬＥＤ素子８ｂが実装される。 （もっと読む）

【課題】固体光源を効果的に冷却できる光源装置及びプロジェクターを提供すること。
【解決手段】光源装置は、複数の固体光源４１１と、当該各固体光源４１１が設けられるベース部材４１２とを備え、それぞれの固体光源４１１は、発光素子が設けられるステム４１１１と、発光素子と接続される端子４１１６とを備え、ベース部材４１２は、端子４１１６が挿入される孔部４１２１と、ステム４１１１と接触する平面部（正面部４１２Ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる電球形ランプを提供する。
【解決手段】中空のグローブ１１０と、基台１４０と基台１４０上に実装されたＬＥＤチップ１５０とを有し、グローブ１１０内に配置されたＬＥＤモジュール１３０と、グローブ１１０の内方に向かって延びるように設けられたステム１２０とを備え、基台１４０は、ステム１２０に固定されており、基台１４０とステム１２０との接触面積は、基台１４０のステム１２０側の面の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置を覆う透光性基板が熱変形するのを抑制し、半導体発光装置の発する光を継続して所望する方向に取り出せるようにする照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、基体２と、基体２上に設けられた配線基板３と、配線基板３上に実装された複数の半導体発光装置４と、配線基板３上に設けられた、複数の半導体発光装置４のそれぞれを取り囲む複数の導光孔５ｈを有するリフレクター５と、リフレクター５上に設けられた、複数の半導体発光装置４を覆うとともにリフレクター５の端部上にまで延在された透光性基板６と、基体２の側面から透光性基板６の側面を取り囲むとともに透光性基板６の外周に沿って透光性基板６の端部をリフレクター５の端部とで挟持したカバー６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発光面の光の均一性を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供すること。
【解決手段】本発明は、同形状の複数の単位基板２１ａが組み合わされて構成された基板２１と、この基板２１の略中央部を中心とする略円周上に一定の順序で交互に、かつ等間隔に並べられて実装された複数の発光色の発光素子２２とを備え、前記単位基板２１ａには、複数の発光色のうち１色あたり同じ個数ずつ発光素子２２が実装されており、前記単位基板２１ａの合わせ目Ｄを境として隣接する単位基板２１ａにおける隣接する発光素子２２は、異なる発光色の発光素子２２が配置されているとともに、これら相互の発光素子２２間の離間距離は、単位基板２１ａにおける隣接する相互の発光素子２２間の離間距離と等しいことを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】小形化を達成することが可能なセラミックス製の基板を用いた発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、本体１１、セラミックス製の基板１３、透光性のカバー部材１４を具備する。本体１１は、熱伝導性部材からなる。セラミックス製の基板１３は、一面側に固体発光素子１２が配設され、他面側が本体に配設される。透光性のカバー部材１４は、基板の一面側に当接する支持部１４ａを内面に有し、基板を覆うように本体に取り付けることにより、支持部によって基板を本体に支持する。 （もっと読む）

【課題】看板用の光源として適した直管蛍光灯型ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】看板用直管蛍光灯型ＬＥＤランプは、光を透過する円筒状カバー２内に長手方向へ延びる支持体３が設けられ、支持体３に多数のＬＥＤ４が長手方向に配列して取り付けられている。支持体３は、円筒状カバー２の内側底部に設けられ長手方向へ延びる幅狭の支持脚部１０と、支持脚部１０に連設され断面山形に形成された２つの傾斜支持板１２，１２とを有し、各傾斜支持板１２に多数のＬＥＤ４が長手方向に配列して取り付けられ、２つの傾斜支持板１２，１２を含む支持体３の両側部及び支持脚部１０の両側面と、円筒状カバー２の内側壁面との間に空所部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】野菜や植物等の屋内栽培施設で用いられることを想定した、発熱量が少なく、かつ寿命の長い発光ダイオード照明装置を提供する。
【解決手段】樹脂封止タイプの発光ダイオードをプリント基板上に多数敷設し、該プリント基板を透明樹脂等のケースに収納した発光ダイオード照明装置において、発光ダイオードに流す平均電流の値を、その定格値の５５％乃至８５％に設定し、より好ましくは定格値の７０％前後に限定したことを特徴とする。また、プリント基板上に隣接して敷設される発光ダイオードの設置密度を、１平方センチメートル当たり１．０個乃至１．５個に設定し、より好ましくは１平方センチメートル当たり１．２個前後に限定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バックライトユニット及びそれを用いたディスプレイ装置を提供すること。
【解決手段】第１の溝を有する導光板と、第１の溝に配置された光源モジュールと、第１の溝に対応して配置された第２の溝を有するボトムシャーシと、ボトムシャーシの第２の溝に配置され、光源モジュールとボトムシャーシとの間に配置されている弾性部材とを備えてバックライトユニット及びそれを用いたディスプレイ装置を構成する。 （もっと読む）