【課題】成形時の樹脂組成物表面の凹凸が小さく、かつ剛性、軽量化に優れ、加飾用フィルムにより表面外観品質の優れた樹脂組成物成形品にフィルムを密接に一体化した加飾成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）非晶性樹脂５０重量部を超え、９５重量部以下を含む熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）炭素繊維１〜２２０重量部を配合してなる樹脂組成物からなる成形品において表面に（Ｃ）加飾用フィルムが密接に一体化していることを特徴とする加飾成形品。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有してなる層（Ａ）とシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層（Ｂ）とを備えて構成され、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であって、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】区画貫通部に使用可能な耐火性能を備えると共に、遮音性能に優れた耐火遮音管を提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、熱膨張性黒鉛を１〜１０重量部含有する耐火性樹脂組成物からなる内管１と、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、無機フィラーを３００〜６００重量部含有する樹脂組成物からなり、前記内管１に外嵌状態の遮音外管２ｂと、を備え、遮音外管２ｂが、管状の外管本体２１と、外管本体２１の内壁面から突出し内管１の外壁面に支持されて内管２と外管本体２１との間に空間Ｓを形成する複数のリブ２２とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明によれば、材料Ａと、材料Ｂと、材料Ａと材料Ｂとの間に挟まれた材料Ｃとからなり、材料Ａおよび材料Ｂの線膨張係数が、α_ａ＜α_ｂの関係を満たし（ここで、α_ａは材料Ａの線膨張係数を表し、α_ｂは材料Ｂの線膨張係数を表わす）、材料Ｃが導電性を有し、多孔質体であることを特徴とする積層構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】高度な表面性と複雑な成形性を両立する高強度な樹脂成形体を提供する。
【解決手段】積層樹脂成形体は表面の一部に熱可塑性樹脂フィルムを有し、当該熱可塑性樹脂フィルムの任意の２箇所の厚みをそれぞれＴ_Ａ、Ｔ_Ｂ（Ｔ_Ａ＜Ｔ_Ｂ）とすると、Ｔ_Ａ／Ｔ_Ｂ≦０．８となる部分を有し、かつ、前記熱可塑性樹脂フィルムの昇温結晶化熱量が１０Ｊ／ｇ以上であり、熱可塑性樹脂フィルムの表面の算術平均粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスにも優れ、同時に、セラミックスラリー塗布工程や電極形成工程等における張力による変形が抑制され、セラミックシート製造の際に用いられる離型フィルムとして求められる性能を十分に満足することのできる離型フィルムを提供すること。
【解決手段】離型フィルムにおいて、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有し、かつ密度を特定の範囲にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディスプレイパネル用フレキシブル基板及びその製造方法に関し、本発明の目的は、透明でかつ薄膜でありながら、熱膨張係数が低く、柔軟性、耐熱性、及び表面粗さに優れたディスプレイパネル用フレキシブル基板を提供することである。
【解決手段】本発明にかかるディスプレイパネル用フレキシブル基板は、第１の耐熱性樹脂の内部にガラスクロスが含浸された第１のフィルムと、第１のフィルムの耐熱性樹脂と同等の透過率及び耐熱性を有する樹脂であって、前記第１のフィルムの少なくとも片面に塗布される中間材と、第２の耐熱性樹脂から前以って製造されたフィルムであって、前記中間材の上にラミネートされる第２のフィルムとを含む、フィルム複合構造で構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、レーザー加工により、回路幅／回路間幅（Ｌ／Ｓ）が１０μｍ／１０μｍ以下の微細配線形成するための溝加工性が優れ、当該絶縁層と形成された導体回路との密着性が高い絶縁層を形成する樹脂組成物、及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】］無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記無機充填材は、２μｍ超過の粗粒が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする配線板用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物からなる樹脂層を基材に形成してなる配線板用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】無機材料と有機材料のそれぞれの長所をもつような絶縁材を備えた複合材料の提供を目的とし、優れた耐熱性及び耐湿性、耐電食性を実現し、かつ、優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた配線板用新規複合材料を提供する。
【解決手段】無機質材料からなる層と、樹脂層とからなる配線板用複合材料であり、無機質材料と樹脂との熱膨張係数の差が１０×１０^−６／℃以下である配線板用複合材料。 （もっと読む）

【課題】
より小型化された電子部品をダイシングする場合にも、ダイシング後の電子部品の精度が落ちず、また熱を加えるだけで自然剥離することができる電子部品用の粘着シートを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層を有する粘着シートであって、
前記基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、前記熱膨張性粘着層は、厚みが２μｍ以上、２０μｍ未満であり、かつ前記基材フィルムの前記非熱収縮性フィルムの接着層を有していない方の面に形成されてなり、
前記接着層は厚みが０．５μｍ〜１０μｍ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０⁵以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０³以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】シンチレータ用無機結晶成形体の線膨張係数と同等の線膨張係数を有し、且つ、軽量で優れた機械的特性を備える複合繊維強化プラスチックを提供することを課題とする。
【解決手段】線膨張係数の異なる、少なくとも二種類の無機繊維プリプレグを積層して成る複合繊維強化プラスチックであって、線膨張係数が異方性を有し、特定方向の線膨張係数が３ｐｐｍ／Ｋ以上４０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、前記特定方向と直交する方向の線膨張係数よりも大きく、引張強度が７０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、難燃剤のブリードアウトが無く、従来よりも少ない添加量でエポキシ樹脂組成物に優れた難燃性、耐熱性および耐水性を付与し、且つ耐熱性および耐水性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】式１で表されるリン含有ポリパラキシレンアリールエーテル化合物。


（式中、Ｒ¹はジフェニルフォスフィンオキサイド誘導体基であり、Ｗは芳香族炭化水素基である。Ｒ²はアルキル基またはアリール基を表す。また、ｏは０〜４の整数を表し、ｎは１以上の数を表す。） （もっと読む）

【課題】 導体回路の高密度化されたプリント配線板を提供するために、配線幅を小さくすることなく導体回路を高密度化し、かつ線間と層間での導体回路間の絶縁性および接続信頼性に優れたプリント配線板の製造に適した層間絶縁樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 支持ベースフィルム（Ｃ）上に、ポリイミド前駆体（ａ）を含有する感光性樹脂層（Ａ）が先ず積層され、１分子に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（ｂ）を含む熱硬化性樹脂層（Ｂ）がさらにその上に積層されており、硬化後の該感光性樹脂層（Ａ）の３０℃と１５０℃との間の熱膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下、かつ硬化後の該熱硬化性樹脂層（Ｂ）の３０℃と１５０℃との間の平均熱熱膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするプリント配線板用層間絶縁樹脂フィルム（Ｆ）である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、２００℃〜２６０℃における線膨張係数が１〜１１ｐｐｍ／℃であり、３０℃における貯蔵弾性率が２２〜４０ＧＰａであり、１８０℃における貯蔵弾性率が１０〜１８ＧＰａであることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【目的】密着性、耐熱性、低熱膨張性を有する接着シート及び当該接着シートを用いて得られる高密度の多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】１５０℃での貯蔵弾性率が２〜１０ＧＰａで、熱膨張係数が０〜６ｐｐｍのポリイミドフィルム（１）上に、１５０℃での貯蔵弾性率が２.０ＭＰａ〜０．２ＧＰａであるエポキシ樹脂接着剤硬化膜層（２）が設けられた、熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下の接着シート；当該接着シートに、無電解メッキ処理することにより得られる多層プリント基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂と、シリカと、マレイミド化合物とを含み、フェノール樹脂の重量平均分子量が１，５００以下であるエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】銅箔同等の線熱膨張係数、高耐熱性、低湿度膨張係数、高接着性を有するポリイミド金属積層板の提供。
【解決手段】金属箔と、２層のポリイミド層からなる絶縁層と、を有するポリイミド金属積層板であり、前記絶縁層が前記金属箔側から式（１）、式（２）で表される反復単位を有するポリイミドを含有するポリイミドＸ層、ポリエステルイミドを含有するポリイミドＹ層の順に積層され、前記ポリイミドＸ層及び前記ポリイミドＹ層の線熱膨張係数がそれぞれ１５ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃のポリイミド金属積層板。
（もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１３重量％以下である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）