【課題】薄型化および軽量化を図りつつ、しわ、たわみ、そりの発生を防止することの可能な光学シート積層体ならびにそれを備えた照明装置および表示装置を提供する。
【解決手段】光学シート１０の凹凸部１１の頂部１２のうち光学シート２０の下面２０Ｂとの対向部分全体と、光学シート２０の下面２０Ｂのうち凹凸部１１の頂部との対向部分全体とが互いに直接接合（熱溶着、熱圧着）されている。光学シート１０と光学シート２０との接合には、接着フィルムなどの接着剤が用いられていない。 （もっと読む）

【課題】軽量化及びより一層の強度の向上を図ることができ、しかも外観性が悪化しがたい、樹脂積層板を得る。
【解決手段】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる層を積層構造中に有する樹脂積層板であって、引っ張り弾性率が０．８〜２．０ＧＰａである熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる第１の層２と、前記第１の層２に積層されており、第１の層２を構成している前記熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂とは異なる樹脂からなり、フィルム、織布、不織布及び網状体からなる群から選択された形態を有する第２の層３とを備え、前記第１の層２の厚みと第２の層３の厚みとの比が０．５〜１０の範囲にあり、かつ前記樹脂積層板のＪＩＳ Ｋ７１７１の曲げ試験により求められた見かけ曲げ弾性率が２．５ＧＰａ以上、８．５ＧＰａ以下である、樹脂積層板１。 （もっと読む）

【課題】ガラスクロスを複合化させることにより熱膨張係数が低いだけでなく、ガラスクロスの繊維形状を反映した凹凸が表面に生じ難い透明複合シートを得る。
【解決手段】本発明に係る透明複合シート１は、対向する第１，第２の面１ａ，１ｂを有する。本発明に係る透明複合シート１は、透明樹脂硬化物と、該透明樹脂硬化物中に埋め込まれたガラスクロスとを含有する。本発明に係る透明複合シート１では、該シート表面のガラスクロスの経糸もしくは緯糸の周期と一致した表面凹凸の振幅が、第１の面１ａで０．５〜５μｍであり、第２の面１ｂで０．４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径１０ｎｍー１５０ｎｍのシリカナノ粒子または平均粒子径１μｍ−１０μｍのシリコーンゴム粒子を含む。
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【課題】多層物品及びアークプラズマ堆積による製造方法を提供する。
【解決手段】物品上に複数の層を形成する方法は、陰極と陽極との間でアークを形成することによりプラズマを発生させる段階と、有機化合物からなる第一の材料をプラズマ中に注入して物品上に第一の層を堆積させる段階と、有機金属物質からなる第二の材料をプラズマ中に注入して第一の層の上に第二の層を形成する段階と、ケイ素含有有機化合物からなる第三の材料をプラズマ中に注入して第二の層の上に第三の層を堆積させる段階とからなる。また、基材１１０と、基材上に配置された中間層１２０と、中間層上に配置された紫外線吸収性無機物質からなる第二の層と、第二の層上に配置された耐摩耗性物質からなる第三の層とからなる製品にも関する。中間層を重合有機ケイ素物質又は重合炭化水素物質、第二の層を金属酸化物又は硫化亜鉛、第三の層を酸化した有機ケイ素物質とする。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された積層体、電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法、及び該積層体の製造に用いる絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対して１００℃以上で熱処理する積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層からなる絶縁体であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】
３層樹脂フィルムの外層と芯層に異なる樹脂を用いた場合、凹凸形状を形成したフィルムではカールが発生する。
【解決手段】
表裏の外層に同一の樹脂を用い、凹凸形状を施した両外層の断面２次モーメント指数比が０．８以上１．２以下になるようにする。 （もっと読む）

【課題】低温の加熱で発泡することのできる、熱発泡性樹脂組成物、熱発泡性樹脂シート、熱発泡性積層体、発泡体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発泡性樹脂粒子と樹脂組成物とを含有し、発泡性樹脂粒子が、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている熱発泡性樹脂組成物から形成される熱発泡性樹脂シート１を、加熱により発泡させる。 （もっと読む）

【課題】効率的な溶融製膜を行う際に適度なガラス転移温度を有し、低い線熱膨張係数を有し、透明性が良好であるポリエステル樹脂、およびそれを用いた光学部品、フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を含有することを特徴とするポリエステル樹脂。


（式中、Ｒ¹¹〜Ｒ¹⁴およびＲ²¹〜Ｒ²⁶は水素原子または置換基を表し、Ｒ¹⁵〜Ｒ¹⁸はそれぞれ独立に置換基を表し、前記Ｒ²¹〜Ｒ²⁶のうち少なくとも一つは置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】高温高湿の環境下における経時的なガスバリア性能の低下が抑制されたガスバリア積層体、並びに高温高湿の環境下においても経時的な性能の低下が少ない面光源装置を提供する。
【解決手段】基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面に設けられた無機バリア層とを備えるガスバリア積層体であって、前記基材フィルムが、脂環式オレフィン樹脂からなる二軸延伸フィルムであり、且つ、前記基材フィルムの、波長５５０ｎｍにおける面内レターデーションＲｅ、波長５５０ｎｍにおける厚み方向のレターデーションＲｔｈ、及びフィルム厚さｄがＲｅ／ｄ＜０．００３、Ｒｔｈ／ｄ＞０．００１の関係を満たすフィルムである、ガスバリア積層体；並びに前記ガスバリア積層体を備える面光源装置。 （もっと読む）

【課題】電波吸収特性に面内分布の存在しない、均一な電波吸収特性を有する光透過型電波吸収体を提供する。
【解決手段】光透過性支持体Ａ１と、易接着層Ａ２と、抵抗部として厚みが０．６μｍ以下の金属細線Ａ３とをこの順序で有する機能材Ａと、光透過性支持体の線膨張係数との差が５％以内である線膨張係数を有する誘電スペーサーＢ１と、反射材Ｂ２とを有する機能材Ｂとを備え、機能材Ａの光透過性支持体と機能材Ｂの誘電スペーサーとを接着剤層１２Ｂを介して貼合してなる光透過型電波吸収体である。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数を有し、透明性が良好であるポリエステル樹脂、およびそれを用いた光学部品、フィルムの提供。
【解決手段】式（１）で表される構造および式（２）で表される構造を含有し、式（Ａ）を満たすポリエステル樹脂。（Ａ）：ａ＋０．５×ｃ≧８０（式（Ａ）中、ａはポリエステル樹脂中に含まれる全ての芳香族ジオール由来の構造に対する式（１）で表される芳香族ジオール由来の構造の含有率（単位：モル％）を表し、ｃはポリエステル樹脂中に含まれる全てのジカルボン酸由来の構造に対する式（２）で表されるジカルボン酸由来の構造の含有率（単位：モル％）を表す。）


（Ｒ¹¹およびＲ¹⁴は水素原子；Ｒ¹²およびＲ¹³はそれぞれ独立に水素原子または置換基を表し、少なくとも１つは置換基；Ｒ¹⁵〜Ｒ¹⁸はそれぞれ独立に水素原子または置換基；Ｒ²¹〜Ｒ²⁴はそれぞれ独立に水素原子または置換基；ｌは自然数。） （もっと読む）

【課題】樹脂製の光学部品に反射防止膜を形成してなる光学素子であって、ハンダ付け等によって熱履歴を受けても、反射防止膜にクラックや剥離や生じることを防止できる光学部品を提供する。
【解決手段】樹脂製光学部品の表面に、樹脂製の低屈折率層と樹脂に金属を分散してなる高屈折率層とを交互積層してなる反射防止膜を形成すること、および、低屈折率層を有機材料の蒸着で、高屈折率層を有機材料と金属との共蒸着で、それぞれ成膜することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】効率的な溶融製膜を行う際に適度なガラス転移温度を有し、低い線熱膨張係数を有し、延伸性と透明性が良好であるポリエステル樹脂、およびそれを用いた光学部品、フィルムを提供する。
【解決手段】式（１）、式（２）、式（３）および式（４）で表される構造を含有するポリエステル樹脂。
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【課題】透明性、耐熱性、および耐衝撃性に優れて、低熱膨張性の積層体フィルムを提供する。
【解決手段】一般式：［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠型シルセスキオキサン樹脂を含有した硬化性樹脂組成物からなる第一の層に、一般式：Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_k−(Ｏ_1/2)_b]_l−Ｚ−Ｙで表される構成単位を有する籠型シルセスキオキサン含有硬化性シリコーン共重合体を含有した硬化性樹脂組成物からなる第二の層を積層させることで、耐熱性、透明性、及び低熱膨張性に優れた第一の層に、耐熱性、透明性、及び耐衝撃性に優れた第二の層を積層して、耐熱性、透明性、耐衝撃性、及び低熱膨張性を併せ持つようにした積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、及び寸法安定性に優れたガスバリア性積層体フィルムを提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって第一の層の引張弾性率未満であり、かつ、降伏点を有して塑性変形を示す第二の層とが積層され、この積層物の一方の面、又は両方の面には、ガスバリア層が設けられていることを特徴とするガスバリア性積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムに対して製造関連処理を行う際の取り扱い性を向上させ、位置決め時やパターニング時のずれ等の問題も生じず、製造関連処理後にガラスフィルムを各種デバイスに組み込む際には、支持ガラスからガラスフィルムを容易に剥離させることを可能にしつつ、且つ剥離後において粘着剤がガラスフィルムに残存することを確実に防止することを可能とするガラスフィルム積層体を提供する。
【解決手段】ガラスフィルム２に支持ガラス３を積層したガラスフィルム積層体１であって、前記ガラスフィルム及び前記支持ガラス相互に接触する側の表面の表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることを特徴とするガラスフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムに対してデバイス製造関連処理等を行う際の取り扱い性を向上させ、加熱を伴う処理後にガラスフィルムを各種デバイスに組み込む際等には、支持ガラスからガラスフィルムを容易に剥離させることを可能とし、且つ剥離後において粘着剤等がガラスフィルムに残存することを確実に防止できる、清浄なガラスフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】支持ガラス３の表面に、成膜後の表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下となるように無機薄膜４を形成する第１の工程と、前記無機薄膜４の表面に、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下のガラスフィルム２を接触させた状態で積層してガラスフィルム積層体１とする第２の工程と、前記ガラスフィルム積層体１に対して加熱を伴う処理を行う第３の工程と、前記加熱を伴う処理後に前記ガラスフィルム２を前記支持ガラス３から剥離する第４の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】視認性に優れると共に、センサー精度が高いタッチパネルを提供する。
【解決手段】基板上にパターニングされ、互いに離間して配置される第１導電膜１２及び第２導電膜２２を備えるタッチパネル１０１であって、第１導電膜１２及び第２導電膜２２は、複数の細線により導電パターンが形成されており、第１導電膜１２及び第２導電膜２２の少なくともいずれか一方の前記導電パターンは、有機カルボン酸銀塩を印刷により基板上に塗布した後、加熱して金属銀を生成させることにより形成されるタッチパネル１０１。 （もっと読む）