【課題】 １０×１０^−６（１／Ｋ）以下という低い熱膨張係数を有するポリイミド樹脂積層体を備えているにも拘わらず、反りやカールの発生が十分に抑制された金属張積層板を提供すること。
【解決手段】 金属箔と、前記金属箔の表面上に積層されている複数のポリイミド樹脂層からなるポリイミド積層体とを備える金属張積層板であって、
前記金属箔は、５０Ｎ／ｍ以上の曲げ剛性を有しており、
前記ポリイミド積層体は、１０×１０^−６（１／Ｋ）以下の熱膨張係数及び１〜３０μｍの厚さを有しており、且つ、熱膨張係数が８×１０^−６（１／Ｋ）以下の第一のポリイミド樹脂層と該第一のポリイミド樹脂層の少なくとも片面上に配置され且つ熱膨張係数が３０×１０^−６（１／Ｋ）以上の第二のポリイミド樹脂層とを備えるものであって、第一のポリイミド樹脂層の厚さｔ_１と第二のポリイミド樹脂層の厚さｔ_２とが下記数式（Ｆ１）：
０．０１ ≦ （ｔ_２／ｔ_１） ≦ ０．２ ・・・（Ｆ１）
で表わされる条件を満たしていることを特徴とする金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い種類の熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して適用可能な離型フィルムをを提供する。
【解決手段】離型フィルムは、超高分子量ポリオレフィンフィルム層と補強層とを重ね合わせて備え、前記超高分子量ポリオレフィンフィルム層は、フィルムの長手方向の分子配向度ＳＯＲが０．９５以上かつ１．０５未満の範囲であるとともに、フィルムの平面方向の熱膨張係数の平均が負値であり、前記補強層は、補強層の平面方向の熱膨張係数の平均が正値である。このような離型フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを、（ｉ）基材、（ｉｉ）カバーレイフィルム、または（ｉｉｉ）基材およびカバーレイフィルムの双方として用いるプリント配線板の製造工程において、熱プレス成形を行う際に用いられる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド粉体から作成した一般のポリイミドシートと同等の吸水率でありながら、ポリイミド粉体から作成したポリイミドシートでは成形できない大きさのポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して作成したポリイミドシートであって、該ポリイミドシートを１０００時間水に浸漬させた後のシート片面の任意方向の寸法変化率が０．２％以下であることを特徴とするポリイミドシートであり、吸水率が１％以下、且つ体積が３２０ｃｍ^３以上であり、且つシートの少なくとも１面の面積が１６００ｃｍ^２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層時にポリイミドフィルムに対しスリキズを発生させることすることがない高品位なポリイミドシートを提供する。
【解決手段】粒子径が１．５μｍ以下の無機粒子をフィルム樹脂重量あたり０．１〜０．９重量％の割合で含み、厚さが２５０μ以下の実質的に１種類のポリイミドフィルムのみを複数枚積層して成ることを特徴とするポリイミドシートであり、前記無機粒子の平均粒子径が０．７μｍ以下で、さらに粒子径０．６μｍ以下の無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低いプリプレグおよび耐熱性、密着性および耐湿性に優れた金属張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、
（Ｃ）官能基を有するアクリル系ゴム、
（Ｄ）溶融シリカおよび
（Ｅ）ホスファゼン化合物
を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布または不織布を基材として用いることを特徴とするプリプレグおよび同プリプレグを用いた金属張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】 厚さ５０μｍ以上、特に０．１ｍｍ以上の銅箔或いは銅板を張った１００ｍｍ角以上の銅張樹脂複合セラミックス板の製品化を可能とする。
【解決手段】 連続気孔セラミックス板に熱硬化性樹脂を含侵した基板の片面或いは両面に金属箔を重ねて積層成形してなる金属箔張樹脂複合セラミックス板の製造方法において、少なくとも片面の前記金属箔が、厚み５０μｍ以上の銅板であって、前記銅板の接着面側に所望のプリント配線パターンの機能を障害しないように溝を形成したものであり、少なくとも前記銅板と直接接触する熱硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との接着用の樹脂組成物であることを特徴とする銅張樹脂複合セラミックス板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、更に粗化処理された硬化物の表面に金属層が形成された場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、エポキシ樹脂と、充填剤とを含む。本発明に係る樹脂組成物では、上記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、上記エポキシ樹脂の含有量が２２０〜４００重量部の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐火性を有し且つ外壁パネル間の目地への装填作業が容易であると共に、熱膨張性耐火材と目地材本体との一体化に優れており、外壁パネル間の目地の耐火性を長期間に亘って保持することができる目地材を形成可能な積層シートを提供する。
【解決手段】 本発明の積層シートＢは、耐熱合成樹脂シート２と熱膨張性耐火材３と断熱シート４とがこの順序で積層されていることを特徴とするので、ゴム系樹脂などの樹脂と共に共押出成形した場合にあっても、熱膨張性耐火材が溶融樹脂からの熱によって共押出成形の途上において不測に膨張するようなことはなく、本発明の積層シートによれば、熱膨張性耐火材を膨張させることなく熱膨張性耐火材が埋設された所望の形態を有する押出製品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】漏水を迅速かつ容易に発見することができ、しかも漏水箇所を容易に特定することができる防水シートを得る。
【解決手段】防水シート１０は、防水シート本体１２と、膨張性シート１４と、を含んで構成されている。膨張性シート１４は、保水することにより膨張する材料によって構成されている。そのため、防水シート本体１２に破損箇所２０が発生してそこから漏水すると、その裏側に配置された膨張材１８が膨張し、防水シート本体１２を押し上げる。これにより、防水シート本体１２の膨らみが外部から容易に発見され、漏水箇所も容易に特定される。 （もっと読む）

【課題】ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程時の伸び率が従来品の５０％に低減するフレキシブル配線板を得ることができる金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムは、膜厚３５μｍ〜４０μｍのとき、吸水率が１質量％〜３質量％であり、かつ熱膨張係数が、ＴＤ方向（幅方向）で３ｐｐｍ／℃〜８ｐｐｍ／℃であり、ＭＤ方向（長手方向）で９ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムなどによって提供する。 （もっと読む）

【課題】被貼付部材のカールを防止できる表面保護フィルムおよび表面保護フィルム用基材フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィンを主成分とした基材層と粘着層とを備えた表面保護フィルムおよび表面保護フィルム用基材フィルムは、４０℃以上１００℃以下の温度で１秒以上１２０秒以下の条件で熱処理し、９０℃で１時間加熱した後の寸法変化率がＭＤ（流れ方向）およびＴＤ（幅方向）共に±０．５０％以内とする。カールの発生を防止でき、被貼付部材の特性・性能を損なうことなく、表面を保護できる。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブが存在することで、カーボンナノチューブを含有しない従来の材料の製造コストは軽減され、製造されたカーボンナノチューブ含有コーティングフィルムを提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブが三次元網目構造を有していて、かつ、このカーボンナノチューブに樹脂を含む分散体を浸透させて、カーボンナノチューブ含有コーティングフィルムの表面上に露出させたカーボンナノチューブ含有コーティングフィルムである。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性で酸素や水蒸気を通過させにくく、そのため高温下においてもポリイミドフィルムと金属層との剥離強度の低下が小さく、高寸法精度を要求されるファインピッチ回路用基板に好適なガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを用いた金属積層体を提供する。
【解決手段】弾性率が４ＧＰａ以上、５０〜２００℃の線膨張係数が０〜２２ｐｐｍ／℃、２００℃１時間の加熱収縮率が０．０５％以下であるポリイミドフィルムの片面に、ＳｉＯ_２層が形成されたガスバリアー性ポリイミドフィルムであって、酸素透過率が５．０×１０^−１５ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とするガスバリアー性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、更に硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であり、かつグリシジル（メタ）アクリレートに由来する骨格を有するポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。上記ポリマーのエポキシ当量は２００〜１０００の範囲内である。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層されており、上記絶縁シートにより形成された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。 （もっと読む）

【課題】 従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であった接着強度が小さいこと及び銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性不良の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上である銅張積層板、及びポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上であり、１５０℃で１０００時間の熱処理後の接着強度が２８５Ｎ／ｍ以上である銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高透明性、低透湿かつ熱膨張係数が小さいことを特徴とする表示素子用の透明積層フィルムを提供する。
【解決手段】 無機粒子と有機成分からなるハードコート層が両側に設けられたフマル酸ジエステル系樹脂よりなる透明フィルムであって、該透明フィルムの両側に無機物層を１．３〜４．０μｍ有し、熱膨張係数が３０ｐｐｍ以下で、かつ全光線透過率が８５％以上であることを特徴とする透明積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性、酸素、水蒸気バリア性、特に接着性に優れた蒸着用被覆フィルムを提供すること。
【解決手段】 高分子樹脂組成物からなる未延伸フィルムの上にウレタン結合基及びウレア結合基と酸基を有するポリウレタン樹脂組成物の水分散高分子樹脂（樹脂Ａ）、及び重合性不飽和基含有ジカルボン酸成分を全酸成分に対して２〜７モル％共重合して得られた共重合ポリエステル樹脂にラジカル重合性単量体がグラフト重合せしめられたグラフト重合体を含む樹脂（樹脂Ｂ）からなる厚みが０．０５〜０．５０μｍの被覆層が被覆された被覆フィルムであって、前記フィルムの１５０℃における横方向の熱収縮率が０〜−１％の範囲であり、かつ被覆層の水の接触角が５０°〜１００°の範囲であり、三次元表面粗さＳＲａが０．０４０μｍ以下であることを特徴とする被覆フィルム。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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