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Fターム[4F202CD24]の内容

プラスチック等の成形用の型 (108,678) | 型の製造 (4,718) | 型の製造の補助操作 (1,698) | 表面処理 (1,471) | 微細模様のための (934) | エッチングによるもの (397)

Fターム[4F202CD24]に分類される特許

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【課題】パターンのサイズを多様に変化し、パターンのサイズ及び深さを多様化することができ、光の輝度を均一に保持しながらも光の拡散効果を増大させる。
【解決手段】ガラス板上にチタニウム(クロム)とゴールド(白金)とを2層に真空蒸着し、且つ、2層に真空蒸着されたチタニウム(クロム)、ゴールド(白金)の上部にフォトレジスタを塗布し、該フォトレジスタ上に所望のパターンマスクをのせて露光を行う。露光された前記フォトレジスタを現像し、2層に真空蒸着されたゴールド(白金)、チタニウム(クロム)をパターニングされたフォトレジスタを中心に順次にエッチングした後、ガラス表面をエッチングして所望のパターン表面を滑らかにし、チタニウム(クロム)、ゴールド(白金)を除去してからガラス基板にニッケル鍍金層を積層し、ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する。マスターを再鍍金した後、離型させてスタンパを生成する。 (もっと読む)


【課題】 酸化シリコン層のエッチング精度を向上させて、深さ方向の精度に優れた凹凸型面を有する成形型が製造可能な樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1上に酸化シリコン層3と金属マスク層とレジスト層とを順次積層し、電子ビーム描画法によりレジスト層を露光するとともにレジスト層を現像することにより、複数の突起状のレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにしてレジストパターンおよび金属マスク層を非選択的かつ異方的にエッチングし、エッチング後の金属マスク層をマスクにして酸化シリコン層3を選択的かつ等方的にエッチングし、基板1を回転させつつ、基板1の斜め上方向から酸化シリコン層3にイオンビームを照射することを特徴とする樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】 レジスト層の露光工程を大幅に短縮化して、製造効率を向上させるとともに寸法精度を向上させることが可能な樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1上に酸化シリコン層と金属マスク層とレジスト層5とを積層し、電子ビーム描画法によりレジスト層5を露光して複数の突起状のレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにしてレジストパターンおよび金属マスク層を非選択的かつ異方的にエッチングし、エッチング後の金属マスク層をマスクにして酸化シリコン層を選択的かつ等方的にエッチングする際において、電子ビーム描画法が第1アパーチャ33と第2アパーチャ34とを用いた可変成形方式であり、第2アパーチャ34には、複数の方形状の開口部が千鳥格子状に配列され、かつ第2アパーチャ34の開口部の開口率が5%以下に設定されていることを特徴とする樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】(1)設計どおりの低グロス性をムラなく達成でき、(2)傷が付きにくく、たとえ付いても目立ちにくく、(3)ウェルドやヒケが目立ちにくく(4)触感も良い、装飾模様付きの樹脂成形品を得る。
【解決手段】樹脂成形用金型10の成形面11に、無数のマスク部又はホール部が面広がり状に規則正しく配列したレジストを付着させる。そして、エッチング液を浸すことにより、露出している成形面11をエッチングし、その後レジスト52を除去する。これら一連の操作により、マスク部又はホール部のあった所に、微小凸部17又は微小凹部からなる低グロス化用加工部を形成する。 (もっと読む)


【課題】 酸化シリコン層の欠陥を取り除くことにより、凹凸型面の欠落がない成形型を得ることが可能な樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1上に酸化シリコン層3と金属マスク層とレジスト層とを積層し、電子ビーム描画法によりレジスト層を露光して複数の突起状のレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにしてレジストパターンおよび金属マスク層を非選択的かつ異方的にエッチングし、エッチング後の金属マスク層をマスクにして酸化シリコン層を選択的かつ等方的にエッチングする際において、基板1上に第1酸化シリコン層3aおよび第2酸化シリコン層3bを順次積層してから、この積層体を第2酸化シリコン層3bの層厚以上の研磨量で研磨して酸化シリコン層3とすることを特徴とする樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】 微細構造を高精度で形成することができるシリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、画像形成装置、及び、半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 パターンニングされた酸化膜114が形成されたシリコン基板にトレンチエッチングを行い、壁部122で区画された溝118を形成する。更に、酸化膜114を除去する。更に、壁部122の上部に形成されているバリ121を全面にドライエッチングにすることにより除去する。 (もっと読む)


【課題】
耐久性を有しながらも成形サイクル時間を減少でき、しかも高精度に光学素子を成形できる光学素子用成形金型の製造方法、及びそれにより製造される光学素子用成型金型並びにそれにより成形される光学素子を提供する。
【解決手段】
微細構造の切削加工創成に非常に適している過冷却液体領域を有する非晶質金属を金型光学面材料として用いることと,金型基材に光学素子成形転写性の向上に優れてる熱伝導率の低い金型材料とを,組み合わせて用いることで,光学面に微細構造を有した高機能光学素子を高精度かつ高効率に成形し,大量に生産することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、視野角が広く高性能なマイクロレンズの鋳型となるマイクロレンズ用凹部付き基板を、安価かつ少ない工程で形成することができる、マイクロレンズ用凹部つき基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、基板表面に複数のエッチングマスク膜を積層形成する工程であって、前記各エッチングマスク膜を、隣接する基板側のエッチングマスク膜よりもレーザ加工されやすい材料で形成する工程と、各凹部が形成される領域の中央部にレーザを照射して上記複数のエッチングマスク膜に貫通孔を形成する工程であって、各エッチングマスク膜の貫通孔を、隣接する基板側の前記エッチングマスク膜の貫通孔よりも大きく形成する工程と、を特徴とする方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 接着剤が被成形物に溶け出すことを防止できる金型、微細金型、金型の製造方法および微細金型の製造方法を提供する。
【解決手段】 金型は、台材11と、その台材11上に配置され、かつ微細パターン1aを有する微細金型1と、その微細金型1の周縁を覆いながら微細金型1を台材11に押さえつける治具12とを有している。 (もっと読む)


【課題】 三次元形状のコントロールを充分に行うことができる使い勝手のよいシリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、成形部材製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、及び、画像形成装置を得ることを課題とする。
【解決手段】 パターンニングされた酸化膜114が形成された側からシリコン基板112に異方性エッチングと等方性エッチングとを交互に繰り返すことにより、窪み144よりも溝底側にテーパ状に広がる側壁面119を形成する。この後、酸化膜114を除去し、突起部分146を除去する。 (もっと読む)


本発明は、眼用レンズの製造に用いる型及び型インサートを製造するためのリソグラフ法を提供する。本発明は、特注眼用レンズをレンズ使用者に配達する方法に用いることができる。
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【課題】 加工に時間がかからず効率よく製作できかつシリコンを用いたドライエッチングが可能な被塗布基材、その製造方法、その被塗布基材を用いた光学素子成形用金型母型の製造方法及び光学素子成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】 この被塗布基材11は、レジストの塗布対象とされる被塗布基材であって、所望の表面形状を有する快削性金属材料にシリコン層12が形成されている。切削加工適性が高いため、その快削性金属材料を所望の表面形状に比較的効率・精度よく加工でき、その加工後の表面にシリコン層が形成されるので、加工に時間がかからず効率・精度よく製作できかつシリコンを用いたドライエッチングが可能となる。 (もっと読む)


【課題】アスペクト比の大きな孔や溝のある微細パターン成形品を成形するのに適した金型の製作方法、精度が高い金型を製作可能でコスト的に有利で簡単に実施可能な微細パターン成形用金型の製作方法を提供する。
【解決手段】この金型の製作方法では、最初に、絶縁性の無機材料で作ったパターン部材1に、成形対象品の微細パターンと同形の貫通パターンを貫通状に形成し、次に少なくとも表面部に導電層を有する導電層部材4の表面にパターン部材1を載置して密着状に固定し、次にパターン部材1と導電層部材4にメッキ処理を施し耐蝕性金属からなる電鋳金型11を製作し、電鋳金型11からパターン部材1と導電層部材4を分離し微細パターン成形用金型とする。 (もっと読む)


【課題】 シリコン基板の表面にミクロンサイズ以下の三次元形状を精度よく加工できるシリコン基板加工方法を提供する。この加工方法を用いて加工された光学素子用金型及び光学素子用金型母型、更に光学素子用金型により加工された光学素子及び回折格子を提供する。
【解決手段】 このシリコン基板加工方法は、シリコン基板上にレジストを塗布し、レジストを三次元形状に形成し、レジストをマスクとしてドライエッチングによりシリコン基板を加工しシリコン基板の表面に三次元形状を形成し、ドライエッチングの終点をレジストマスクの消失の程度に基づいて決める。 (もっと読む)


コンタクトレンズ(10)は、モールドツール1にエッチングされたしるし(64)を有して成形される。1つの実施形態では、このツールは、ステンレス鋼から作製され、マスクされ、そして塩化ナトリウムの溶液で電気化学的にエッチングされる。電圧および電流はDCであり、これらおよび時間および温度は、所望の深さのエッチングを提供するように制御される。しるしを有するコンタクトレンズを製造するための、そして該しるし内および該しるし近傍での該コンタクトレンズにおける亀裂および割れを減らすためのプロセスもまた提供される。
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【課題】抗模造デバイスとして好適な成形品の表面マーク方法を提供する。
【解決手段】ある条件下で見ることができ、他の条件では見ることができないマークを成形品に付与する。 (もっと読む)


【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板1上の電極2を含む面に液状の絶縁層材料3を塗布し、この上から突起22が形成された型材21の突起22側を押込み、この突起22を電極2に接当させて絶縁層3を硬化した後に、型材21を剥離する。これにより突起22の部分の絶縁層3にヴィア23を形成することができる。従って、型材21の突起22を除く面を平滑に形成し、突起22を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層3及び所望のヴィア23が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 (もっと読む)


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