【課題】 特殊な工具や作業工数を要することなく、簡易に射出成形基板とプリント配線基板とを接合することが可能な複合基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 回路導体１３を所定位置にピン等で射出成形金型である金型１９ａ、１９ｂに固定する。この際、プリント配線基板１５を所定の位置に配置し、プリント配線基板５のパット１５と回路導体１３とを接触させる。この状態で、金型１９ａ、１９ｂにより形成されるキャビティ内に樹脂１１を射出して射出成形を行う。金型１９ａ、１９ｂ内に樹脂１１を射出する際、射出温度によって回路導体１３（めっき層１７）の温度が上昇する。射出温度がめっき層１７の溶融温度よりも高ければ、射出時にめっき層１７が溶融する。したがって、回路導体１３の表面とパット１５との接触部において、めっき層１７が溶融し、その後の冷却時にろう付けされる。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】低コスト、製造の容易さ、重量の減少、および効率の向上を図る。
【解決手段】加熱部材７２は導電回路を有する第一ポリマーフィルムを含み、導電回路は導電インク、第二ポリマーフィルム、及び/又は抵抗性又は導電性オーバーモールド材料を含み、第一ポリマーフィルムは成型品４６の表面に成型され、成型品４６は加湿器又は加湿器の構成品となり、インモールド加熱部材４１は第一ポリマーフィルム表面に導電回路を設けるステップと、ポリマーフィルムの非プリント面が金型に隣接するよう第一ポリマーフィルムを金型に置くステップと、第一ポリマーフィルムが成型品の少なくとも１つの表面に組み込まれるよう成型樹脂を挿入するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂部品がインサート成形されるフープ材の何れの箇所に異常があるのかを容易に把握できるようにする。
【解決手段】金型間で挟み込まれた状態で型閉された金型内に溶融樹脂を充填することで樹脂部品がインサート成形される長尺状のフープ材４と、インサート成形する際の所定条件が該所定条件から外れたことを異常として検出する成形条件検出センサ３１と、成形条件検出センサ３１で異常が検出された時に樹脂部品３５がインサート成形されたフープ材４の位置を検出するフープ材動作距離検出センサ３２とを備える。前記所定条件から外れたとき、それに基づき成形条件検出センサ３１が異常が発生したとして検出を行ない、フープ材動作距離検出センサ３２は、異常が発生した時に樹脂部品３５がインサート成形されたフープ材４の位置の検出を行なう。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属配線を備えた三次元の成形物を提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された前記基材フィルムを成形する成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記機能液を固化させる前に、前記基材フィルムを成形する。 （もっと読む）

【課題】金属配線を備えた三次元の成形物を提供する。
【解決手段】転写フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された前記転写フィルムを成形する成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記機能液を固化させる前に、前記転写フィルムを成形する。 （もっと読む）

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度を有する金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品を提供する。
【解決手段】融点が５００℃以上の高融点金属を含む金属部材１と樹脂部材２とを一体化した金属樹脂複合構造体１０において、金属部材１と樹脂部材２との間に、５００℃未満の融点を有する低融点金属を含んでなる合金層３が設けられ、合金層３と樹脂部材２との接合面において、合金層３の平均表面粗さが５ｎｍ以上１μｍ未満であり、合金層３の接合面に形成される凹凸の凹凸周期が５ｎｍ以上１μｍ未満であることを特徴とする、金属樹脂複合構造体。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止されるために成形型に配置される封止前基板を、適切に予熱する。
【解決手段】 封止前基板５に装着されたチップを樹脂封止する樹脂封止装置１に、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに各々設けられた下型１０と、下型１０に相対向して各々設けられた上型と、各下型１０に設けられ流動性樹脂によって満たされるキャビティ１１と、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで封止前基板５を搬送する搬送機構９と、搬送機構９に設けられた第１のヒータと、搬送機構９から受け取った封止前基板５をキャビティ１１の上方まで移送して上型の型面に引き渡す移送機構１３と、移送機構１３に設けられた第２のヒータとを備える。第１のヒータは封止前基板５を各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで搬送する過程において、第２のヒータは受け取った封止前基板５を上型の型面に引き渡すまでの過程において、各々封止前基板５を面的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び製造工程を増加させることなく、リードの剥がれや破断、導電回路の腐食を防止することができる導電回路一体化成形品を提供する。
【解決手段】樹脂成形体と、樹脂成形体内に樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、樹脂成形体とベースフィルムとの間に配置された導電回路と、導電回路を外部装置に電気的に接続するためのリードとを有し、リードの一端部は樹脂成形体内に埋め込まれた状態で導電回路の一部と電気的に接続され、リードの他端部は樹脂成形体の外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】複数個の樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】 マスクで覆う部分の汚れの除去の手間が軽減できる共に、希少金属からなる触媒の省資源化を図ることができ、かつ強固な密着性が得られる。
【解決手段】 フィラーを含有する液晶ポリマ−を射出成形して疎水性表面の一次成形品１を成形し、めっきすべき部分１１を除いて、紫外線４を吸収または遮断する機能を有する加水分解性のポリグリコール酸系樹脂からなるマスク２で覆うように射出成形して二次成形品３を成形する。二次成形品３の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線４を照射して、一次成形品１の露出部分を選択的に表面改質した後に、マスク２をアルカリ水溶液で除去する。マスク２を除去した一次成形品１を触媒液に浸漬して、表面改質された部分に触媒５を付与し、次いで無電解銅めっき液に浸漬して、この表面改質された部分に選択的に無電解めっき層６を成形する。 （もっと読む）

【課題】転写箔を確実に成形層に保持しておくことができ、転写箔の加飾層または導電層の損傷を防止することができる成形品、電子機器及び成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態に係る成形品では、１次成形層１０と２次成形層２０との間に、インモールド箔３０の一部が挟み込まれている。これにより、インモールド箔３０を１次及び２次成形層１０及び２０との間に保持しておくことができる。そして、加飾層及び端子電極層が、１次及び２次成形層１０及び２０の間に配置される。これにより加飾層及び端子電極層が損傷を受けたり、粉塵等が端子電極層に付着して電気的導通が阻害されたりすることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔７が形成された補強部材２と、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔９が形成された弾性部材３とを備え、前記保持孔９が前記支持孔７の内部を通るように前記補強部材２が前記弾性部材３に埋設されて成る保持治具１を成形金型３０で製造する製造方法であって、前記成形金型３０に形成された陥没部３５によって前記弾性部材３よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材４１で押進しつつ前記補強部材２と弾性材料との一体成形体を前記成形金型３０から離型し、次いで、一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック材料（１）を用いてインサート成形された構成部材（５）を製造するための装置（１０；１０ａ）であって、型工具（１１；１１ａ）を備え、型工具（１１；１１ａ）が、パーティング面（１５）内で互いに協働する少なくとも２つの型要素（１３，１４）を有しており、両型要素（１３，１４）に、プラスチック材料（１）を用いてインサート成形された構成部材（５）の外側の形状を形成するための凹部（１７，１８）が形成されており、型要素（１３，１４）の少なくとも１つに、型工具（１１；１１ａ）内へのプラスチック材料（１）の進入時に型工具（１１；１１ａ）内に存在する空気又はガスを逃がすことが可能な排気通路（２７；２７ａ）が形成されている、プラスチック材料（１）を用いてインサート成形された構成部材（５）を製造するための装置（１０；１０ａ）に関する。本発明により、排気通路（２７；２７ａ）は、排気通路（２７；２７ａ）からのプラスチック材料（１）の流出を阻止する閉鎖要素（２５；２５ａ）の構成要素であるようにした。
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【課題】インサート部品の金型内セット作業が容易で、しかも、金型内にセットされた端子の保持・安定性が高いインサート成形方法等を提供する。
【解決手段】バスバー２と出力端子３がジョイント部４を介して一体に形成され、且つ、ジョイント部４が上型のコマからの押圧力を受けると押し曲げられて切断されるインサート部品５を、下型にセットし、下型と上型間を型締めし、この型締め過程で、上型がジョイント部４を押し曲げつつ切断し、型締めされた双方の下型及び上型内に溶融樹脂を充填することでインサート成形品を成形した。 （もっと読む）

【課題】高周波アンテナなどにも使用できる電気特性を有し、寸法安定性、量産性にも優れるプリント配線基板、及び、被覆材と基板との間の線膨張係数差が小さく、熱衝撃による割れが発生しにくいアンテナ部品などの電子部品を提供する。
【解決手段】表面粗度（Ｒｚ）が２〜１５μｍの電解銅箔上に、充填材を１５〜６５体積％含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる射出成形基板、及び、回路パターンを形成した前記射出成形基板に、充填材１５〜６０体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物をさらに被覆した射出成形部品。 （もっと読む）