【課題】電気特性、密着性及び樹脂強度に優れる樹脂を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリアリルトリメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するトリメリット酸エステル類（Ａ１）及び／又はテトラアリルピロメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するピロメリット酸エステル類（Ａ２）並びにウレタン樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物（Ｘ）である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質（Ｂ）の２５℃における弾性率（ｅ_B）と熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化物の２５℃における弾性率（ｅ_A）の比（ｅ_B／ｅ_A）が、５〜１００である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】非極性溶媒中において安定した分散性及び帯電特性を有し、帯電極性の異なる複数種類の粒子の存在下でも凝集が抑制された着色樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】顔料１〜３０重量％と、（メタ）アクリレート化アミン０．５〜２５重量％と、前記（メタ）アクリレート化アミン以外のビニル系単量体４５〜９８．５重量％とを含む重合性単量体組成物の重合体を含むことを特徴とする着色樹脂粒子により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、放熱性及び耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】優れた濾過性能を備え、かつ高い耐熱性を有する、表面が親水化されたエチレン／テトラフルオロエチレン共重合体の多孔体の製造方法。
【解決手段】エチレンに基づく繰返し単位とテトラフルオロエチレンに基づく繰返し単位を含有するエチレン／テトラフルオロエチレン共重合体と親水性高分子とを、３００℃以下で前記エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体を溶解しうる溶媒に、３００℃以下かつ得られる溶液の相分離温度以上の温度で溶解して溶液を得る工程（Ａ）と、前記溶液を３００℃以下かつ前記溶液の相分離温度以上の温度で成形して成形物とする工程（Ｂ）と、前記溶液の相分離温度以上の温度の成形物を前記溶液の相分離温度以下の温度に冷却して前記エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体と親水性高分子とを凝固させる工程（Ｃ）と、を有する方法で作成され、その表面が、水との接触角が７０度以下である、親水化されたエチレン／テトラフルオロエチレン共重合体多孔体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来にない低い異常分散性に加えて透明性を有する材料組成物と前記組成物からなる光学レンズ等の光学素子を提供する。
【解決手段】 リンをドープした酸化スズ粒子（Ａ）０．５質量％以上２０質量％以下と、
１分子中に１個以上の重合性官能基を有する有機化合物（Ｂ）８０質量％以上、９９質量％以下を含む材料組成物。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】フタロシアニン錯塩とビニル系モノマーとを含む重合性混合物を貯蔵安定性のよいものとする。
【解決手段】フタロシアニン錯塩、ビニル系モノマーおよびメルカプタンを含み、必要に応じてさらにホスフィンを含む重合性混合物であり、フタロシアニン錯塩１００質量部に対してメルカプタンを１〜１００質量部含み、ビニル系モノマーを該重合性混合物中に６０質量％以上含む重合性混合物であり、また前記重合性混合物を重合して得られる樹脂成形体及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、歯車の噛み合い時に生ずる騒音の減少効果に優れ、かつ機械的強度を兼ね備えた繊維強化樹脂歯車を提供する。
【解決手段】繊維補強材により補強された、樹脂からなる繊維強化樹脂歯車であって、該繊維補強材が、強化繊維Ａ及びＢからなり、該強化繊維Ａが、引張弾性率が５〜５０ＧＰａ、２５℃における損失正接（ｔａｎδ）が０．０４０以上のパラ型芳香族ポリアミド繊維、該強化繊維Ｂが、引張弾性率が５４ＧＰａ以上のパラ型芳香族ポリアミド繊維であり、強化繊維Ａ：強化繊維Ｂの重量比率が３：９７〜５６：４４であることを特徴とする繊維強化樹脂歯車とする。 （もっと読む）

【課題】耐火性及び断熱性に優れ、かつ主要成分である有機マイクロバルーンが飛散しないようにした断熱材製造用のプレミックス組成物及び断熱材を提供する。
【解決手段】断熱性を有する有機マイクロバルーン４と、有機マイクロバルーンよりも比重が大きい、金属水酸化物系の難燃性無機粒子６と、有機マイクロバルーンに対する親和力がセメントに比べて大きく、かつ加水によりエマルジョンとなる性質を有する合成樹脂製結合材８とを少なくとも主成分とし、かつ全成分に対する有機マイクロバルーンの容積比を７０％以上とした、断熱材製造用のプレミックス組成物であって、有機マイクロバルーンの表面に、有機マイクロバルーンよりも比重の大きい難燃性無機粒子を担持させて、複合マイクロバルーン２とし、その有機マイクロバルーンが、水を加えたときに合成樹脂製結合材と結合するように設計した。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】
摺動部部分に使用されることがあるエンジニアリングプラスチックに摺動性改良剤を配合する事で、耐摩耗性に優れた樹脂組成物を得ること。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して、摺動性改良剤として（Ｂ）ポリアミド樹脂とポリエチレン樹脂をラジカル開始剤の存在下で動的架橋させた組成物０．１〜１００重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
メルトマスフローレートが小さいポリエチレン樹脂と、融点が２００℃以下であるポリアミド樹脂をラジカル開始剤を用いて動的架橋させて得られる摺動性改良剤を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線吸収剤の析出や長期使用によるブリードアウトの生じることがなく、長波紫外線吸収能に優れ、かつこの吸収能を長期間維持して耐光性に優れる紫外線吸収剤組成物を提供する。
【解決手段】下記に例示されるような特定の紫外線吸収剤の少なくとも１種と、下記に例示されるような特定の化合物の少なくとも１種とを含む、紫外線吸収剤組成物。
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本発明は、少なくとも１つの立体障害Ｎ−アルコキシアミン（ＮＯＲ）、少なくとも１つの次亜リン酸（ホスフィン酸）の金属塩および少なくとも１つの有機ハロゲン難燃剤の少量であるが、十分量の相乗的混合物を添加することによってポリマー基材を難燃化する新規の方法に関する。本発明のさらなる態様は、難燃性組成物そのものとポリマーの組合せである。本発明は、また、光、熱および酸素に対して安定化され、少なくとも１つの立体障害Ｎ−アルコキシアミン、少なくとも１つの次亜リン酸（ホスフィン酸）の金属塩および少なくとも１つの有機ハロゲン難燃剤を添合することによって難燃化されたポリマー製品（例えば、成形品、フィルム、繊維等）に関する。 （もっと読む）

本発明は、（ａ１）周期律表の第４族および第１２族の酸化物から選択されるナノ粒子金属酸化物であって該金属酸化物がＩｎ、Ｇａおよび／またはＡｌでドープされているナノ粒子酸化物ならびに（ｂ１）立体障害アミンおよび／またはポリマーヒドロキシルフェニルトリアジンを含むＵＶ安定／吸収物質；あるいは（ａ２）第４族および第１２族の酸化物から選択されるナノ粒子酸化物とならびに（ｂ２）Ｎ−酸素置換立体障害アミンを含むＵＶ光安定化物質の有効量を含むＵＶ吸収ポリマー組成物に関する。また、本発明は、前記組成物を含むポリマー、およびポリマー、特に農業用フィルムまたは包装フィルムにおけるＵＶ吸収剤としての前記組成物の使用に関する。最後に、本発明は、ドープされたナノ粒子金属酸化物を製造するための方法に関する。
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本発明は、銀ナノ粒子が分散された合成樹脂の製造方法に関し、より詳細には、合成樹脂の単量体に銀ナノ粒子を形成できる特殊の構造を有する有機銀錯体化合物を溶解し、重合が進行される過程で有機銀錯体化合物が分解して、銀ナノ粒子が分散された合成樹脂を製造することを特徴とする。本発明は、製造工程が簡単且つ経済的であり、銀ナノ粒子が均一に分散された合成樹脂の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】線膨張率が小さく、ディスプレイ用基板に好適に使用することができる耐熱性、透明性、柔軟性、電気特性（低抵抗値）の優れた透明導電性基板を提供すること。
【解決手段】特定の性状を有する平板状の無機物質が分散しているラジカル反応性３次元架橋型樹脂組成物、特に好適にはアリルエステル樹脂組成物の硬化物表面に１５０℃以上で酸化インジウムスズなどの透明導電膜を成膜して得られた透明導電性基板。 （もっと読む）

【課題】良好なフォトクロミック特性を与えるクロメン化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８置換基を表す）で示されるクロメン化合物。 （もっと読む）

【課題】架橋性官能基を少なくとも一個有するビニル系重合体を硬化成分とする硬化性組成物は、良好な耐熱性、耐候性をもち、また、その上に塗料を塗布する際には良好な塗装性を有するが、配合物の粘度を下げるために従来からよく知られているフタル酸エステル等の比較的分子量の低い可塑剤を用いると、その硬化物は、熱や降雨により可塑剤が経時的に流出することにより、初期の物性を長期的に維持するのは困難となる。またアルキッド塗料と呼ばれる塗料を塗布した場合には、塗料が乾燥、硬化しにくくなる。
【解決手段】架橋性官能基を少なくとも１個有するビニル系重合体（Ｉ）、高分子可塑剤（ＩＩ）、を含有する硬化性組成物を用い、硬化させる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の枝分れポリヒドロキシ官能性アリルポリエーテルとＳｉ−Ｈ−官能性アルキルポリシロキサンとの付加反応により調製されるポリヒドロキシ官能性ポリシロキサン、それらの製造法、コーティング組成物、ポリマー成型化合物または熱可塑性樹脂における添加物としての使用、およびそれらを含有してなるコーティング組成物、ポリマー成型化合物および熱可塑性樹脂に関する。 （もっと読む）