【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００容量％として、（ａ）２５℃における９８重量％硫酸中、濃度０．１ｇ／ｄＬの条件で測定した還元粘度が０．６〜２．５ｄＬ／ｇの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と高い耐シェア性を併せ持つ熱伝導剤を、安全な手法で提供すること。
【解決手段】ピッチ系黒鉛化短繊維を、前駆体が水溶性であるポリアミドイミド樹脂で被覆したポリアミドイミド被覆ピッチ系黒鉛化短繊維。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度、寸法安定性、表面平滑性、加工性、透明性、耐久性を有するとともに、発泡等の問題を生じない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムに対して０．０１〜１．０重量％の燐を含有し、電子顕微鏡観察で観測されるアスペクト比が２〜５０の針状炭酸カルシウム粒子からなる充填剤が含有されていることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）および２種以上の樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された連続相と、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙ／Ｘが１．０以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】混練工程で、マトリックス樹脂である熱可塑性樹脂と有機繊維のなじみと混練しやすさ、および、複合体として成型後、マトリック樹脂中に繊維が一本一本綺麗に分割・均一分散することで、繊維補強熱可塑性樹脂の応力集中を低下させ、耐衝撃性が向上した繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、エポキシ化合物（Ａ）、ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）、およびエマルジョンを構成するポリマーのガラス転移点が−１０℃以下の水系エマルジョン（Ｃ）を含む複合膜が有機繊維の重量に対して固形分換算で０．２〜１０重量％存在している樹脂補強用有機繊維、ならびにこの樹脂補強用有機繊維（イ）５〜５０重量％と、熱可塑性樹脂（ロ）５０〜９５重量％（ただし、（イ）＋（ロ）＝１００重量％）を主成分とする、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】外観の良好な機械的特性に優れた３次元成形体、及び成形することにより前記成形体を容易に製造することができ、材料脱落の無い取扱性の良好な繊維樹脂複合構造体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂と、（Ｂ）融点が異なる２成分以上の熱可塑性樹脂の繊維から構成される複合繊維と、（Ｃ）前記（Ｂ）複合繊維を除く有機繊維及び無機繊維から選ばれる少なくとも１種の繊維と、を含み、前記（Ｂ）複合繊維を構成する１成分の熱可塑性樹脂の繊維が少なくとも２本以上の複合繊維間を結着していることを特徴とする繊維樹脂複合構造体、上述の繊維樹脂複合構造体を裁断して所定の形状にする過程を経た後、加熱加圧成形することを特徴とする成形体の製造方法によって得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】混練工程による有機繊維の熱による物性劣化および物理的負荷によるアスペクト比の低下がなく、マトリックス樹脂と繊維の界面の接着／応力分散のバランスを整えた樹脂補強用有機繊維、さらにこの樹脂補強有機繊維をマトリックス樹脂となる熱可塑性樹脂に配合してなる耐衝撃性の向上した繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、エポキシ化合物（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびエマルジョンを構成するポリマーのガラス転移点が−１０℃以下の水系エマルジョン（Ｃ）を含む複合膜が有機繊維の重量に対して固形分換算で０．２〜１０．０重量％存在している、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの樹脂補強用有機繊維（イ）５〜５０重量％と、熱可塑性樹脂（ロ）５０〜９５重量％（ただし、（イ）＋（ロ）＝１００重量％）を主成分とする、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】無機材料粒子の体積含有率を大きくしなくても、高い熱伝導率を発現する複合材料を、提供すること。
【解決手段】樹脂材料１と、その樹脂材料１中に分散した無機材料粒子２と、を有するとともに、それら樹脂材料１と無機材料粒子２との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層３を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂、特にポリプロピレン樹脂との良好な界面接着性を発現できる炭素繊維束を提供する。
【解決手段】分子内にカルボキシル基を有し、その少なくとも一部が塩基性化合物で中和されてなる変性１−プロペン・１−ブテン共重合物が炭素繊維束に対して０．１質量％から８．０質量％付与されている炭素繊維束。 （もっと読む）

【課題】内部に平均気泡径１μｍ以下の微細な気泡を有し、発泡倍率が３倍以上の熱可塑性樹脂発泡体及びそれを用いた光反射材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、該熱可塑性樹脂の網目構造を形成する化合物（Ｂ）０．１〜１０質量部を含む樹脂組成物を用いた発泡体であって、平均気泡径が１μｍ以下の気泡を内部に有し、発泡倍率が３倍以上である熱可塑性樹脂発泡体。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軽量性、剛性、耐衝撃性が求められる用途、部材に好適な成形材料を提供する。
【解決手段】融点が２００℃以上で引張破断ひずみが１０％以上の有機繊維の撚糸コード（繊維Ａ）と、２００℃×１０分の環境下で放置した際の熱収縮率が１％以下である繊維の撚糸コード（繊維Ｂ）から構成される熱収縮性改良織物、それを含む複合材料、ならびにそれを衝撃吸収材として含むサンドイッチ材。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧を有するとともに、耐熱性と密着性とに優れた絶縁電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０は、導体２０と、導体２０上に押出被覆層３０を有する絶縁被覆とを備えている。押出被覆層３０は、電子線照射により架橋され、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）、及びメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】 可視光波長領域の樹脂の色調変化を抑制し、色再現性を向上させた青色色素を含有する透明樹脂、およびそれを用いた透明樹脂ワニス、フィルム、成形体を提供する。
【解決手段】 可視光波長領域３８０ｎｍから８００ｎｍの領域で透明な樹脂であって、その必須成分として青色色素を含有する透明樹脂。透明樹脂が、（メタ）アクリレートより構成されると好ましく、（メタ）アクリレートが、アクリル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートより選ばれると好ましい。 （もっと読む）

【課題】偏光選択性および拡散性を有し、かつ収縮率が低減されているフィルムを提供する。また、当該フィルムを偏光性拡散フィルムとして具備する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】固有複屈折が０．１以上の主として実質的に１種類の結晶性樹脂からなり、下記式（Ｉ）〜（Ｖ）の少なくともいずれかで表される化合物をさらに含むフィルムを一軸延伸して得られる偏光性拡散フィルムであって、可視光線に対する全光線透過率が５０〜９０％であり、可視光線に対する透過ヘイズが１５〜９０％であり、可視光線に対する透過偏光度が２０〜９０％であり、かつ２４時間、８０℃で処理した際の収縮率が０．２％以下である偏光性拡散フィルム。 （もっと読む）

【解決手段】内側から外側に向かって複数の層：内側ライニング及び少なくとも１つの補強層を有し、更に、２つの層の間に、巻き付けられたテープからなる他の層が存在するフレキシブル管において、前記テープは導電性でないプラスチック成形材料からなる第１の外側層１、ＩＥＣ６００９３による体積抵抗は、１０^-3〜１０¹⁰Ωｍの範囲内にある、導電性プラスチック成形材料からなる中間層２、及び導電性でないプラスチック成形材料からなる第２の外側層３を有し、前記中間層中に、前記テープに沿って少なくとも２つの金属導体４が、全長にわたり接触しないように埋め込まれているフレキシブル管。
【効果】このフレキシブル管は効率的に加熱できるため、寒冷地帯での油搬送の際に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】電気特性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性を高める環状ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】式（１）の不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基含有環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基置換フェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを越え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】２３℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、０．０５未満とし、熱伝導率を、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）