【課題】高屈折率を有する硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供すること。また、前記樹脂組成物を硬化して得られた、高屈折率を有し、機械強度に優れた光学部材を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）（ａ−１）酸及び／又は熱によって脱離する基を有するモノマー単位と（ａ−２）架橋性基を有するモノマー単位とを有する重合体、（成分Ｂ）粒子、並びに、（成分Ｃ）溶剤、を含有することを特徴とする樹脂組成物、前記樹脂組成物を硬化して得られた硬化物及び光学部材。 （もっと読む）

【課題】耐候性と機械強度に優れた発泡成形体を得ることが可能な発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法の提供。
【解決手段】樹脂供給装置内で溶融されたポリスチレン系樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接冷却用液体中に押し出し、押し出すと同時に押出物を高速回転刃で切断するとともに、押出物を液体との接触により冷却固化して発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る、溶融押出法によって製造された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子全体に酸化防止剤及び／又は紫外線吸収剤が、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し０．００５〜５質量部の範囲内で均一に含有された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】所定の光学発現性を得られ、かつ、液晶表示装置に組み込んだときに正面方向のコントラストならびに視野角方向の色味変化を顕著に改善することができるセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】総置換度２．０〜２．５のセルロースアシレートと、少なくとも一種の脂肪族ジカルボン酸残基と脂肪族ジオール残基とを含む重縮合エステル（但し、前記重縮合エステルは芳香族ジカルボン酸残基を含まず、かつ、芳香族ジオール残基を含まない）と、少なくとも一種の含窒素芳香族化合物を含み、下記式（１）〜式（３）を満たし、膜厚が４５〜７０μｍであり、延伸されてなるセルロースアシレートフィルム。式（１）４０ｎｍ≦Ｒｅ（５５０）≦８０ｎｍ、式（２）１００ｎｍ≦Ｒｔｈ（５５０）≦３００ｎｍ、式（３）０ｎｍ≦ΔＲｅ（λ）≦３０ｎｍ （もっと読む）

【課題】
自動車の環境において有用な、ハロゲンを含まない被覆を有する電線に対する継続した必要性が存在する。
【解決手段】
一態様においては、被覆導体は、導体、及び導体の上に配置された被覆を含み、導体は熱可塑性組成物を含む。熱可塑性組成物は、ポリ（アリーレンエーテル）；ポリオレフィン；ブロックコポリマー；及び難燃剤；を含む。被覆導体は、１００日以上のガソリンに対する長期間化学耐性を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル由来の揮散物による製造工程の汚染やフィルム面状故障が抑制され、泣き出しが抑制されたできるセルロースエステルフィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】ポリエステルと、置換度が２．０〜２．６のセルロースエステルとを含み、該ポリエステルの重量平均分子量が１５００以下であり、該ポリエステルにおける分子量が５００以下の成分の比率が８％未満であるセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性や導電性など、イオン液体としての諸特性を発揮しつつ、固体化できるイオン性ポリマーを提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｈ基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなることを特徴とするイオン性ポリマー。前記硬化性化合物は、アリル基を有するもの（具体的には、アリルグリシジルエーテル）、又はラジカル重合性化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】主鎖に環構造を有するアクリル系重合体と、紫外線吸収剤とを含有するアクリル樹脂組成物の長時間連続生産を可能とする方法を提供する。
【解決手段】上記アクリル樹脂組成物の製造方法であって、アクリル系重合体の環化縮合反応を行う環化工程と、触媒の使用量に対して０．１〜０．７モル当量の塩基性物質または酸性物質によって触媒を中和する中和工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】高ヘイズであり、さらには全光線透過率も高い偏光子保護フィルム及びその利用技術を提供する。
【解決手段】屈折率の差が０．０１以上である熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂとを含む組成物からなり、ヘイズが４０％以上である偏光子保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】ある環境下において生じる支持体の寸法変化を抑止して環境変化による影響が低減されたパターン位相差フィルムの支持体として適したセルロースエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】幅手方向の音速の長手方向の音速に対する比が０．９以上１．１以下、６０℃９０％ＲＨの環境下で２４時間放置後幅手方向の湿熱寸法変化が−０．２％以上０．２％以下、幅手方向の湿度寸法変化率が０．３８％以下であることを特徴とするセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】 分子量が高く、耐熱性、成形性を向上したイソソルビド含有ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステル樹脂１００質量部に対して、架橋剤を０．０５〜１０．０質量部含み、ガラス転移温度が１５０℃以上であるポリエステル樹脂組成物であって、前記ジカルボン酸成分として芳香族ジカルボン酸及び／又は脂環族ジカルボンを含み、前記グリコール成分としてイソソルビドを３〜１００モル％含むことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摩耗特性及び機械的強度を高いレベルでバランスし、且つ耐水性に優れるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂を含むノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（Ｄ）黒鉛、（Ｅ）繊維状のフィラーを含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記成形材料全体に対する各成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計が３０〜４０重量％、（Ｄ）成分が３０〜５０重量％、（Ｅ）成分が５〜２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】低添加量の紫外線吸収剤の使用で、効率的に３８０ｎｍ〜４００ｎｍの長波長領域の紫外線を遮光できる遮光フィルムを提供する。
【解決手段】紫外線吸収剤として、水酸基及びエーテル基及びアルキル基又はアルケニル基を有するフェニル基を置換基として３個有するトリアジン系化合物の一種以上を含有するか、又は、該トリアジン系化合物を塗布してなる遮光フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】部品同士が擦れ合うときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれた場合でも軋み音低減効果が維持され、更に、耐衝撃性及び成形外観に優れた構造体を与え得る熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】Ｔｍ（融点）が０℃以上のエチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体〔ａ１〕の存在下にビニル系単量体〔ｂ１〕を重合して得られるゴム強化ビニル系樹脂〔Ａ〕を含有してなる熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕であって、
前記熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕中のケイ素含有量が、該熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕１００質量％に対して０．１５質量％以下であることを特徴とする軋み音低減用熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）、非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＝０．１〜０．５（質量比）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）及び一般式（２）で表される特定の構造単位を有する粘度平均分子量１６，０００〜２８，０００のポリカーボネート樹脂（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有し、ＡＳＴＭ Ｄ２７９４に従って測定した２５℃におけるデュポン衝撃強度が１０Ｊ以上、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＦ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）