【課題】被着体への汚染が少なく、粘着力と剥離性とが両立され、かつ、共押し出し成形により製造し得る粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含み、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下であり、該基材層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼付作業性および屈曲部追従性に優れた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともウレタンポリマーを含有するフィルムを備えた基材層と、粘着剤層とを有する粘着シートであって、当該基材層は、（ａ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で伸長させた場合に、１０％伸張までの移動量と応力の積から求められる仕事量が３５〜１６０Ｎ・ｍｍであり、かつ（ｂ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で１０％まで伸張させ、その状態で伸長を停止した時の応力が、最大応力の３６．８％まで減衰する緩和時間が６０秒以下である基材層であることを特徴とする粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後にテープ表面が熱融着し難い粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性を向上させることができる半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、接着層３に接する第１粘着層１と、第１粘着層１の接着層３とは反対側の面に接し、第１粘着層１よりも粘着性の高い第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、第１粘着層１の平均厚さをＴ１、第２粘着層２の厚さをＴ２としたときに、Ｔ２が、０．５〜５μｍであり、かつ、Ｔ２／Ｔ１が、０．００１〜０．６５である。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷用途のために適する特性を有する利用可能なキャリアを提供する。
【解決手段】表面と前記表面上のテープとを含むフレキソ印刷版のためのキャリアであって、前記テープが前記表面上の第１の接着剤層と前記第１の接着剤層上の基板と前記基板の反対側の第２の接着剤層とを含み、前記基板が略平滑であり、前記第１の接着剤層と前記第２の接着剤層の少なくとも一方が略連続的であるとともに、永久溝の規則的パターンを含むキャリア。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過率が非常に低く、優れたガスバリア性能を有し、長時間の駆動や屋外での駆動環境によっても粘着剤層が劣化せず、封止している素子の特性の劣化を抑制しうる封止用粘着シート、並びに、この封止用粘着シートを具備する電子デバイス及び有機デバイスを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも片面にガスバリア層と粘着剤層とを有する封止用粘着シートであって、前記粘着剤層が、第１成分として重量平均分子量３０万〜５０万のポリイソブチレン系樹脂（Ａ）、第２成分として重量平均分子量１０００〜２５万のポリブテン樹脂（Ｂ）、第３成分としてヒンダードアミン系光安定剤（Ｃ）及び／又はヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｄ）を含み、ポリイソブチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ポリブテン樹脂（Ｂ）を１０〜１００質量部含む粘着剤組成物からなる、封止用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃における接着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜５０の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】曲面に貼り付ける場合でも、貼り付け作業の作業性が良く且つ良好な外観となるように貼り付けることが容易であることに加えて、基材の層間割れが生じにくい粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ粘着テープは、強化紙を基材１としている。この基材１の一方の片面には、樹脂層２、アルミニウムからなる金属層３、プライマー処理層４、剥離処理層５が、この順序で積層されている。また、基材１の他方の片面には、粘着剤からなる粘着層６が設けられている。基材１を構成する強化紙は、紙力増強剤を含浸させることにより紙力を強化した紙である。 （もっと読む）

【課題】被処理物の外表面が種々のポリマー素材で形成されていても、十分なヒートシール接着力により被処理物に接着し、高温・高湿度の環境下においても接着力の保持を可能とするヒートシールテープを提供する。
【解決手段】基材層と、少なくとも基材層の片面に形成されたシーラント層と、からなるヒートシールテープにおいて、前記シーラント層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン系ブロック共重合体および粘着付与剤とを含むホットメルト組成物から構成され、該組成物は、融点が８５℃以下であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５．０ｇ／１０分以下（１９０℃、２１６０ｇ荷重）であるヒートシールテープ。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ラベル痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘着フィルム４の縁部６との重なり部分に複数の貫通穴７が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、ラベル痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、接着剤層３と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】適度な表面滑り性、適度な柔軟性、および適度な接着強度を有するアプリケーションテープを提供すること。
【解決手段】アプリケーションテープは、保護用粘着シートを貼り付ける際に貼り付け作業性を向上させる機能を有するアプリケーションテープであって、ＰＥＴフィルム（サイズ３０ｍｍ×３０ｍｍ、荷重１００ｇ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）に対する、表面の静摩擦係数が、０．０５〜１．０であり、かつ、ヤング率が３００ＭＰａ以下である。このアプリケーションテープと保護用粘着シートとの間の接着強度は、被着体と保護用粘着シートとの接着強度よりも小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、強靭で且つ伸張性を有し、耐候性、耐薬品性に優れた粘着シートであって、移行性の高い低分子量可塑剤を多量に含有する軟質塩ビ等の下地に貼付しても、しわや膨れなどの外観異常を発生しない粘着シートの提供を目的とする。
【解決手段】基材と、粘着剤層とを有する粘着シートであって、前記基材が、イソシアネート基と反応可能な官能基を有する、ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネートおよびポリブタジエンからなる群より選択される１種以上の構造を側鎖に有するビニル系重合体（Ａ）と、イソシアネート基と反応可能な官能基を２個以上有する、ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、及びポリブタジエンから選ばれる少なくとも１種（Ｂ）と、２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｄ）とを含む樹脂組成物（Ｅ）から形成されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第１の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第２の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 （もっと読む）

【課題】リワーク性および所定環境下における耐久性に優れるとともに、金属に対する耐腐食性に優れた粘着剤組成物およびそのような粘着剤組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体と、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、を含む粘着剤組成物等であって、（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体が、単量体成分としての所定の成分に由来した重合体であるとともに、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤が、特定の構造を有する化合物であって、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤の含有量を、所定の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも1の面に粘着層を設けたダイシングフィルムの粘着層を、半導体ウエハに貼着する工程と、前記半導体ウエハをダイシングし半導体素子を得る工程とを有する半導体素子の製造方法であって、前記基材フィルムが８ＭＰａ以上の降伏点応力（測定方法：ＪＩＳＫ７１６１準拠 測定温度：２５℃）を有するとともに所定の破断エネルギー評価試験における破断エネルギーが３０ｍＪ以上であることを特徴とする半導体素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】材料の取り扱いが容易で、粘着特性に優れ、かつ地球環境への負荷を低減することができる活性エネルギー線硬化性ポリエステル系樹脂とこれを用いた粘着シート、及び粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル系プレポリマーＡと、カルボキシル基を有するマレイミド系化合物Ｂとの反応物である活性エネルギー線硬化性ポリエステル系樹脂であって、前記ポリエステル系プレポリマーＡが、植物由来のジオール、３官能以上の多価アルコール及び植物由来のジカルボン酸の縮合物であり、前記ジオール及び前記多価アルコールの水酸基と、前記ジカルボン酸のカルボキシル基とのモル比（水酸基のモル数／カルボキシル基のモル数）が、１．０１〜１．７０であり、かつ前記多価アルコールのモル数が、前記ジオール１００モルに対して４〜２８モルである活性エネルギー線硬化性ポリエステル系樹脂とする。 （もっと読む）