【課題】ダイシング工程でチップ飛びの発生を抑制できると共に、ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃での弾性率Ｂが０．０５〜０．６ＭＰa、接着剤層１３の８０℃での弾性率Ａが０．１〜１ＭＰａである。ダイシング時に接着剤層１３と粘着剤層１２ｂの溶融が抑制され、接着剤層、粘着剤層等に切り残りが発生するのが抑制される。ダイシング時に、粘着剤層の粘着力の低下が抑制され、粘着剤層と接着剤層の界面での剥離が抑制されると共に、接着剤層の接着力の低下が抑制され、個片化した接着剤層付き半導体チップと接着剤層との界面での剥離が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、１０〜３０ｍｏｌ％のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に２個以上備え、かつ、ポリマー１００重量部に対し含有量が２〜２０重量部の架橋剤を含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成される。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
金属製支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（Ａ１）と前記工程（Ａ１）により接着された支持体と半導体素子とを封止用樹脂により封止する工程（Ａ２）と前記工程（Ａ２）で封止後、所定の加熱条件Ｂにより熱処理する工程（Ａ３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、所定の反り評価試験における反り量が所定の条件式を満たすものである熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記銅からなるリードフレームと前記半導体素子とを封止用樹脂を用いて、前記封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

非ゴム変性エポキシ樹脂、エラストマー性強化剤及び硬化剤を含み、エポキシ官能性脂肪酸オリゴマー及びポリオールを更に含む構造接着剤。エポキシ官能性脂肪酸オリゴマー及び半結晶性又は結晶性ポリエステルポリオールを組合せて存在させることによって、構造接着剤の貯蔵安定性を増加させる。 （もっと読む）

本発明は、アクリル基が導入されてアクリル基の導入時に形成されたヒドロキシル基を含む変性ポリビニルアルコール系樹脂に関し、また、優れた接着力、耐湿性及び耐水性を有する前記変性ポリビニルアルコール系樹脂を含む接着剤に関し、さらに、ポリビニルアルコール系樹脂とエポキシ基及びアクリル基を有する化合物とを含む接着剤、並びにそれを含む偏光板及び表示装置に関する。本発明の一実施形態によれば、アクリル基が導入されてアクリル基の導入時に形成されたヒドロキシル基を有する変性ポリビニルアルコール系樹脂を含む偏光板用接着剤が提供され、また、ポリビニルアルコール系樹脂１００重量部とエポキシ基及びアクリル基を有する化合物０．００１〜１０重量部とを含む偏光板用接着剤が提供され、さらに、このような接着剤を含む偏光板及び表示装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、化学線の作用下で重合によって反応する活性化エチレン不飽和基を有するポリイソシアネートの、特に反応性で低粘性の反応生成物の製造方法、および被覆組成物における該反応生成物の使用、およびそれから得られる特に耐引掻性の被覆物を提供する。
【解決手段】反応性における顕著な改良、放射線硬化性アロファネートの粘度におけるさらなる低減、それから得られる被覆物の耐引掻性における顕著な向上は、ヒドロキシアルキルアクリレートの適当な混合物に加えて、カプロラクトン変性ヒドロキシアルキルアクリレートおよびいくつかのアクリレート基を有するヒドロキシアクリレートを用いる場合に達成することができる。 （もっと読む）

【課題】位相差フィルムと粘着剤との密着性に優れるとともに、ガラスに貼合されたときのリワーク性に優れた粘着剤層を備える粘着剤層付位相差フィルム、ならびにこれを用いた複合偏光板、楕円偏光板および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系位相差フィルム上に下記（Ａ）および（Ｂ）を含有する組成物から形成された粘着剤層を備える粘着剤層付位相差フィルム、ならびにこれを用いた複合偏光板、楕円偏光板および液晶表示装置である。（Ａ）（Ａ−１）次式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステルモノマー８０〜９４重量％、（Ａ−２）極性官能基を有する（メタ）アクリルモノマー０．１〜５重量％、および（Ａ−３）分子内に１個のオレフィン性二重結合と少なくとも１個の芳香環とを有するモノマー５〜１５重量％をラジカル重合してなる、ガラス転移温度が０℃以下のアクリル系樹脂、ならびに（Ｂ）架橋剤。

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【課題】塗布性に優れ、薄く平面積が大きい電子部品の接着に用いた場合にも反りが生じるのを抑制することができ、かつ、端部の形状が良く、引け、はみ出し、せり上がり、ボイドの発生を抑制できる電子部品用接着剤および接着方法を提供する。
【解決手段】光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤及び硬化遅延剤を含有することを特徴とする電子部品用接着剤２。および、(ａ）電子部品用接着剤を一方の電子部品の全面又は一部に塗布する工程と、（ｂ）前記電子部品用接着剤２が塗布された電子部品の電子部品用接着剤２に光を照射する工程と、（ｃ）前記光を照射された電子部品用接着剤２が硬化するまでの間に、前記一方の電子部品に他方の電子部品を貼合する工程と、（ｄ）前記電子部品用接着剤２により貼合された電子部品を常温から８０℃の間の温度で硬化させる工程とを有することを特徴とする電子部品の接着方法。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１と、支持体であるリードフレーム２とが接着剤３で接着されてなるものであって、接着剤３が、下記の関係を満足する。面積４９［ｍｍ^２］、厚さ３５０［μｍ］、２６０℃での弾性率１３１［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数３．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．２８のシリコンチップと、面積９０．２５［ｍｍ^２］、厚さ１５５［μｍ］、２６０℃での弾性率１２７［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数１７．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．３４３の銅製リードフレームとを、厚さ２０［μｍ］の前記接着剤で接着して得られた積層体の反り量から換算される前記接着剤の弾性率（Ａ）を用いて、計算される前記リードフレームと前記接着剤との界面での２６０℃の剥離靭性値が０．０２ＭＰａ・ｍ^１／２以上である。 （もっと読む）

マレイミド末端ポリイミドが二剤型アクリル系構造用接着剤系に導入される。本発明の様々な実施態様のマレイミド末端ポリイミドは、熱安定性、強度、及び靱性の改善をもたらす。 （もっと読む）

自己接着性接着テープが金属表面上に施与され、その自己接着性接着テープが接着剤を含む少なくとも一つの層を備え、その接着剤が金属表面上で溶融するようにその層が加熱されることによって防食層が形成されることを特徴とする、金属表面の、特に金属部材の端縁および形状移行部における防食処理方法。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10〜40mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に２個以上備え、かつポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤とを含み、かつ、所定条件下での紫外線照射により硬化されたものであり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成され、かつ紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものである。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストなどのパターニング用途において、感度、無機基板への密着性、現像性に優れたモノマーを提供する。
【解決手段】グリシジルメタクリレートとアクリル酸を反応させて２−ヒドロキシー３−アクリロイルオキシプロピルメタクリレートを合成し、これに無水ピロメリット酸を反応させて得られた不飽和基を６個有する多官能モノマー（Ａ）、それを使用したエネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物の製造法、並びにその硬化物の層を有する物品を提供する。本発明の多官能モノマー（Ａ）を使用することにより、それを含有する樹脂組成物はネガ型フォトレジストのパターニングにおいて優れた感度、無機基板への高密着性、優れた現像性が確認された。 （もっと読む）

【課題】基材として曲面追随性の良い架橋化ポリ塩化ビニル系フィルムを用いたマスキングテープであって、高温環境下に曝されても、該基材の着色を抑制し得る上、粘着剤層の糊残りの発生を防止することができる耐熱マスキングテープを提供する。
【解決手段】架橋化ポリ塩化ビニル系フィルム基材の一方の面に、再剥離型粘着剤層を有するマスキングテープであって、上記再剥離型粘着剤層が、環内に二重結合をもつ環式化合物を含有するアクリル系エマルション型粘着剤で形成されており、かつ１９０℃で４０分間の加熱処理前後のマスキングテープの色差ΔＥが、２７以下であることを特徴とする、耐熱マスキングテープである。 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの積層化に伴って生じる熱履歴による熱劣化が抑制され、接続信頼性を確保するための粘着性を有するとともに、基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋め込むために低粘度で、かつ室温ではべたつかず作業性に優れる接着シート、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）高分子量成分、（Ｂ）熱硬化性成分、（Ｃ）フィラー及び（Ｄ）酸化防止剤を含有する接着剤組成物をシート状に成形した接着層を備える接着シートを作製し、この接着シートを使用して半導体パッケージを構成し、空気中で硬化させる。 （もっと読む）

【課題】放射線照射による硬化反応により粘着力が十分に低下するとともに、前記硬化反応により生じる収縮力による被貼着物の反りを低いレベルに抑制できる再剥離型粘着剤を提供する。
【解決手段】ヒドロキシル基を含有する側鎖を有するポリマーと炭素−炭素二重結合を１個有するイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる、炭素−炭素二重結合を１個有し且つ鎖長が原子数で６個以上である分子内側鎖を有する放射線反応性ポリマーを主成分とするとともに、放射線照射による硬化反応により生じる収縮力が３０ＭＰａ以下である再剥離型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた半導体デバイスを提供すること。
【解決手段】基板上に実装された半導体と、厚み５０〜４００μｍの接着剤シートとを有する半導体デバイスであって、凹凸を有する面を覆う前記接着剤シートの平坦部における厚みＴ１、湾曲部における厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が０．２５以上であり、前記接着剤シートの３０℃、Ｂステージにおける貯蔵弾性率が０．６〜１０２ＭＰａであることを特徴とする半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】
ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性と、半導体ウェハへの低汚染性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する熱膨張性粘着剤層と、該熱膨張性粘着剤層上の活性エネルギー線硬化型防汚性粘着剤層との積層構造を有しており、且つ前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。前記発泡剤としては熱膨張性微小球が好適である。 （もっと読む）