【課題】アクリル系ブロック共重合体を含み、活性エネルギー線による硬化性に優れ、粘着力、保持力、成形性、賦形後の硬化性に優れた活性エネルギー線硬化性組成物であり、上記組成物からなる、成形体、接着剤、粘着剤、塗膜を提供する。
【解決手段】メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなり、メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）のうち少なくとも一方の重合体ブロックに活性エネルギー線硬化性官能基（ｃ）を有するアクリル系ブロック共重合体（Ａ）を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟でかつ耐油性を有するプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】示差走査熱量計（DSC）で測定される融点が１２０〜１７０℃であるポリプロピレン系重合体（A）と、示差走査熱量計（DSC）で測定される融点が１２０℃未満または融点が観測されないプロピレン系重合体（B）を（A）：（B）＝５〜４０（質量％）：６０〜９５（質量％）（ただし、（A）＋（B）＝１００質量％とする）の割合で含有する樹脂組成物であって、プレスシートにて測定した表面硬度ショアーDが４０以下であり、前記プロピレン系重合体（A）と前記プロピレン系重合体（B）の総量（（A）＋（B））１００質量部に対して、極性モノマー（M）の含有量が０．０１０〜１５質量部であることを特徴とするプロピレン系変性樹脂組成物（C）。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】静電気の発生を効果的に抑制できる一方で、粘着力および所定環境下における耐久性にも優れた粘着剤組成物およびそのような粘着剤組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体と、（Ｂ）成分としての帯電防止剤と、（Ｃ）成分としての架橋剤と、を含む粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シートであって、（Ｂ）成分である帯電防止剤が、カリウムビス（フルオロスルホニル）イミド等であり、（Ａ）成分である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部に対して、（Ｂ）成分である帯電防止剤の含有量を０．０５〜１５重量部の範囲内の値とし、かつ、（Ａ）成分である（メタ）アクリル酸エステル重合体を重合する際の単量体成分の全体量に対して、水酸基含有ビニル単量体およびカルボキシル基含有ビニル単量体の配合割合を、それぞれ所定の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物に関する。本発明では両面での剥離力が相違し、厚さ方向に沿って弾性率が変化する粘着剤を効果的に提供することができる。本発明では、前記のような粘着剤を適用することで、例えば、薄い厚さで形成すると共に、光漏れを効果的に防止することができ、優秀な耐久性を示す偏光板などの光学部材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】種々の金属又はプラスチック基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与える付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、且つ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、且つアルコキシ基及びエポキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合したアルコキシ基を１個以上有する有機ケイ素化合物：０．０１〜１０質量部、
（Ｅ）加水分解触媒：０．００１〜５質量部
を含有してなることを特徴とする付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、偏光素子と、上記偏光素子の一面に形成される第１接着剤層と、上記偏光素子の他面に形成される第２接着剤層と、上記第１接着剤層の上部に付着される保護フィルムと、上記第２接着剤層の下部に形成される粘着層とを含む偏光板、その製造方法及びこれを利用した画像表示装置を提供する。 （もっと読む）

本発明は、例えば接着剤配合物または塗料を可逆的に架橋するための新しい種類の方法に関する。可逆的な架橋方法は、室温であっても極めて急速な架橋を可能にし、および比較的高い温度で架橋を解架橋し、したがって熱可塑的加工能を取り戻し、および元々接着された基体を簡単に再び互いに引き離すことができる。これに関連して、１つの特殊な視点は、架橋と解架橋の複数のサイクルが本発明の系で可能であることにある。 （もっと読む）

【課題】短時間接着が可能であると同時に、耐煮沸繰り返し接着性能に極めて優れた、新規な接着剤及び接着方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールを含有する水性樹脂エマルジョン混合物（a1）１００質量部に、イソシアネート化合物（a2）を３〜５０質量部を混合したＡ液と、第一級アミノ基及び／又は第二級アミノ基を分子内に有し、分子量が３００以上である水溶性ポリアミン化合物（b1）を０．５〜３０質量％含有する水溶液であるＢ液とからなる二液分別塗布型速硬化性水性接着剤であって、接着方法として、上記Ａ液を、上記Ｂ液を予め塗布しておいた被着材に塗布し、他の被着材を接触、圧締することにより接着するか、または上記Ａ液を表面に塗布した被着材と上記Ｂ液を塗布した被着材とを両被着材のＡ液又はＢ液の塗布面同士を接触、圧締することにより接着する。 （もっと読む）

【課題】偏光板等のプラスチックシートと液晶セル基板等のガラス板とを、特定の接着剤を介して貼合することで、薄型軽量性及び耐久性能に優れる光学積層体とし、またその有利な製造方法を提供する。
【解決手段】分子内にオレフィン性二重結合とカルボキシル基とを有する化合物が主な単量体である重合体（例えばポリアクリル酸）を主成分とする水系接着剤から接着剤層２を形成し、これを介してガラス板１とプラスチックシート３を貼合し、光学積層体１０とする。光学積層体１０は、（ａ）ガラス板１及び／又はプラスチックシート３の貼合面に、上記重合体を含む水溶液の層を設ける接着剤層形成工程、（ｂ）その接着剤層を介してガラス板１とプラスチックシート３とを貼り合わせる貼合工程、（ｃ）貼合品を検査し、欠陥があればラインから外す検査工程、及び（ｄ）欠陥が検出されなかった貼合品の接着剤層を硬化させる硬化工程を経て製造される。 （もっと読む）

【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤３０は、Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有量が０．１質量％以下であるオルガノポリシロキサンを１００質量部、Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、Ｃ）接着性付与剤を少なくとも０．０５質量部、Ｄ）熱伝導性充填剤を１００〜２０００質量部、Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Ｂの配合量がＡ中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量であり、且つ、ＢとＣの合計量が、ＡとＢとＣの合計量に対して０.５〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】ダイボンドシートを分断できる分断力とウエハが剥離したりしない十分な粘着力があり、ピックアップの際には容易に剥離できるダイシングテープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１１の、分割されて個々の半導体チップ又は半導体ウエハの半導体チップへと分割する分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、多光子吸収によって改質領域を内部に形成したのち、半導体ウエハにダイボンドシート３を貼り付ける工程、ダイボンドシートにダイシングテープ１０を貼り付ける工程、ダイシングテープをエキスパンドし、ダイボンドシートを各半導体チップに分断することにより複数のダイボンドシート付半導体チップを得る工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、幅２５ｍｍ、標線間距離及びつかみ間距離１００ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの試験条件下におけるテープ伸び率１０％での引張荷重が１６〜３４Ｎであるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は酸素吸収性と接着性を兼ね備えた酸素吸収性樹脂及びそれを用いた酸素吸収性接着剤樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、酸成分（Ａ）、コハク酸及びエチレングリコールに由来する構造単位を含むポリエステルであって、酸成分（Ａ）の全酸成分に対する割合が４５〜７５モル％であり、コハク酸に由来する構造単位の全酸成分に対する割合が２５〜５５モル％であり、ガラス転移温度が２〜１５℃である、酸素吸収性樹脂：酸成分（Ａ）：テトラヒドロフタル酸若しくはその誘導体又はテトラヒドロ無水フタル酸若しくはその誘導体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性と放射線硬化性とを有し、半導体素子のダイシング工程およびダイボンド工程における接着信頼性、作業性に優れる接着シートと、該接着シートにより半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装した信頼性の良好な半導体装置とを提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と表面張力が４０ｍＮ／ｍを超える基材層とを備える接着シート。 （もっと読む）

【課題】薄型ディスプレーに対し、優れた耐衝撃性能を発現し、作業性の良好な再剥離性を伴った適切な粘着力を有する衝撃吸収透明粘着材層を具備するディスプレー用フィルターを提供すること。
【解決手段】ディスプレー用フィルターは、ウレタン系（メタ）アクリレート化合物（Ａ−１）と光重合開始剤（Ａ−２）とを含有する組成物を、紫外線照射によって硬化させた粘着性硬化物から成る衝撃吸収透明粘着材層と、該衝撃吸収透明粘着材層上に積層された保護機能層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムに適用される、水分散型粘着剤により形成された粘着剤層であって、高熱、高湿度環境下においても発泡、剥がれを抑制することができる高耐久性を有する、光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】光学フィルム用粘着剤層であって、前記粘着剤層は、少なくともベースポリマーが水中に分散含有されている水分散液を含有する水分散型粘着剤を塗布した後、乾燥することにより形成されたものであり、かつ、当該粘着剤層中の残存モノマー量が、粘着剤層の固形分１ｇに対して５〜１００ｐｐｍであることを特徴とする光学フィルム用粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】 工数を低減でき、かつ接着剤層の砕片の混入を防止することが可能な半導体用途接着フィルムとその製造方法、及びそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材Ａと、該剥離基材Ａ上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層及び該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材Ａに接するように形成された粘着剤層からなる、所定の形状を有する積層体を有し、前記剥離基材Ａ上に前記積層体が複数個長さ方向に分散配置された半導体用途接着フィルムであって、前記剥離基材Ａ上に前記接着剤層を同一形状でかつ長さ方向に一定間隔で断続的に塗布、乾燥して形成された半導体用途接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着シート。 （もっと読む）