【課題】タッチパネルなどに使用する粘着剤組成物であって、厚塗り塗工乾燥した場合でも、気泡は発生せず、厚膜の粘着剤層を１回の塗工で形成することが可能な粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】粘着剤用樹脂が有機溶剤中に固形分２０質量％以上に溶解されてなる光学用粘着剤組成物において、上記粘着剤用樹脂が、重量平均分子量が１５万〜１５０万のアクリル樹脂であり、上記有機溶剤が、下記低沸点溶剤ａ１〜１０質量％と、下記中沸点溶剤ｂ１０〜６０質量％と、下記中高沸点溶剤ｃ１０〜５０質量％と、下記高沸点溶剤ｄ５〜３０質量％からなることを特徴とする光学用粘着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、アルコキシシラン基を含有するプレポリマーおよびそれらのシーラント用の結合剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた場合であっても十分な気密封止性を得ることができる感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する熱圧着性を有し且つアルカリ現像が可能な感光性接着剤組成物１ａであって、露光後、更に加熱硬化された後の１１０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着剤組成物を粘着剤にする際のシーズニング期間を不要とし、さらに、長期間過酷な環境に曝された場合においても、粘着剤自体の性能変化を生じさせないことは勿論のこと、該粘着剤が適用されている基材等の伸縮等をも抑えることにより機能変化を生じさせない粘着剤組成物、粘着剤および光学フィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤組成物であって、下記（Ａ）、（Ｂ１）、（Ｃ）成分等を含有する。
（Ａ）重量平均分子量が２０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部
（Ｂ１）重量平均分子量が３万〜１５０万である、側鎖にエチレン性二重結合を有する反応性（メタ）アクリル酸エステル重合体１〜１００重量部、
（Ｂ２）１分子中に、２個以上のエチレン性二重結合を有するポリエン化合物１〜５０重量部
（Ｃ）１分子中に、２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物０．０１〜５０重量部 （もっと読む）

【課題】ポリエステル繊維等のようにゴムとの接着性が乏しい繊維をゴムに接着でき、かつ、製造及び管理が容易である接着剤を提供し、この接着剤を用いてゴムに接着された補強糸を備えたゴムホース及びこのゴムホースの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ基と反応する官能基を有する被接着繊維とゴムとを接着する接着剤であって、このゴムの加硫に用いられる加硫剤と反応する不飽和炭素結合及びエポキシ基を有する接着化合物とブロックイソシアネートとを含むことを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】表示パネルと透明保護板の間に配置される粘着シートであって、リワーク性が良好で、気泡混入がなく、更に適度な密着性を有する、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着シートを提供する。
【解決手段】表示装置の表示パネル１と透明保護板３との間に配置される、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着シート２であって、前記活性エネルギー線硬化型粘着剤が、分子中にヒドロキシル基及び／またはカルボキシル基を有するウレタンポリマー（Ａ）と、分子中にエチレン性不飽和基を有するウレタンポリマー（Ｂ）とを少なくとも含有する活性エネルギー線硬化性組成物を硬化せしめた粘着剤であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】長期耐光性、透明性、屈折率などの光学特性、誘電率などの電気特性、更には長期耐熱性などの機械物性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】下式(I)及び(II)で表されるアダマンタン誘導体。


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本明細書は、非自己架橋性ポリマーと、少なくとも２つの異なる官能基を含む修飾化合物と、を含む、混合物を記載する。修飾化合物の第一官能基は非自己架橋性ポリマーと反応することができ、第二官能基は硬化剤により架橋することができる。また、組成物、硬化性ポリマー組成物、このような硬化性ポリマー組成物を用いる物品、及び硬化したポリマー性組成物を製造する方法を記載する。
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【課題】放射線硬化性ポリウレタン水性分散体のための、ＤＢＴＬで触媒された現存するポリウレタンに代わる、放射線硬化性ポリウレタン水性分散体のための錫不含有ポリウレタンを提供する。
【解決手段】ポリウレタンアクリレート(i)に基づく錫不含有放射線硬化性水性分散体であって、前記ポリウレタンアクリレート(i)が、A)NCO反応性基と、フリーラジカル重合を起こし得る不飽和基とを含有する化合物；B)成分A)とは異なる、NCO反応性基を含有する化合物；C)NCO反応性基と、親水化作用を有する基とを含有する化合物；およびD)有機ポリイソシアネート；を、F)ビスマス(III)塩；およびG)2.5未満のpKaを有する酸の存在下で反応させることによって調製される、錫不含有放射線硬化性水性分散体。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】保護フィルムと偏光子との接着性および打ち抜き加工性に優れ、耐水性にも優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面が、ラジカル重合性化合物（ａ）：６０〜９９．８質量％と、カチオン重合性の官能基を有し（メタ）アクリロイル基を有しないカチオン重合性化合物（ｃ）：０．０２〜４０質量％と、光ラジカル重合開始剤（ｄ）と光カチオン重合開始剤（ｅ）とを含む光硬化性接着剤を硬化してなる接着層を介して保護フィルムでそれぞれ被覆されてなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】官能基を分子末端に有するビニル系重合体を含有し、分散度が狭く、並びに強度及び弾性に優れる硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、官能基を分子末端に有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物であって、上記ビニル系重合体は、リン、窒素、炭素、酸素、ゲルマニウム、スズ、及びアンチモンから選ばれる少なくとも１種の元素からなる中心原子と、該中心原子に結合したハロゲン原子と、を含む化合物からなる触媒と、有機ハロゲン化合物からなる開始剤と、の存在下で、ビニル系単量体をリビングラジカル重合することにより、上記触媒又は上記開始剤に由来するハロゲン原子を末端に有する第１重合体を得た後、該第１重合体を末端変性させて、該第１重合体に含まれた上記ハロゲン原子が、上記官能基に置換された重合体であり、分散度が、２．０未満である。 （もっと読む）

【課題】素子を保持した状態で拡張した場合に素子に浮きが生じない素子保持用粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材層と、該基材層上に設けられた外部刺激によって硬化する粘着剤層とを有する素子保持用粘着シートであって、該粘着剤層が硬化した状態で伸長させた場合の下記式で表される亀裂発生伸度が１１５％より大きい、素子保持用粘着シート：
亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムと偏光子との接着性および打ち抜き加工性に優れ、耐水性にも優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面が、ラジカル重合性化合物（ａ）：６０〜９９．８質量％と、カチオン重合性の官能基を有し（メタ）アクリロイル基を有しないカチオン重合性化合物（ｃ）：０．０２〜４０質量％と、光ラジカル重合開始剤（ｄ）と光カチオン重合開始剤（ｅ）とを含む光硬化性接着剤を硬化してなる接着層を介して保護フィルムでそれぞれ被覆されてなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】片面樹脂封止型の半導体装置において、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】金属製支持体のダイパット上に熱硬化性接着剤組成物を介して半導体素子を載置する工程と、所定の加熱条件Ａにより前記接着剤組成物を硬化するとともに前記金属製支持体と前記半導体素子とを接着する工程と、前記金属製支持体のダイパットの前記半導体装置が接着された面と反対面の側を露出させた状態で、前記金属製支持体と半導体素子とを封止用樹脂組成物により封止する工程と、を有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験Ｓにおける反り量１と反り量２とが、所定の条件式１および２を満たすものである熱硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物（Ａ）、分子量５００以上５０００以下のポリカーボネートジオールと（メタ）アクリル酸あるいは（メタ）アクリル酸エステルとを反応することで得られる化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０表面に貼り付けて半導体ウェハ２０を保持保護するための粘着シート１０であって、基材層１２の片面に、粘着剤層１１が配置されており、粘着層１１の厚みが、４〜４２μｍであり、かつ２５℃における弾性率が０．５〜９ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ表面に貼り付けて半導体ウェハを保持保護するための粘着シート４０であって、基材層１０の片面に、中間層２０及び粘着剤層３０がこの順に配置されており、粘着剤層３０は、放射線硬化型粘着剤によって、厚みが１〜５０μｍで形成されており、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであり、中間層２０は、厚みが１０〜５００μｍで形成されており、弾性率が０．０１〜５ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】光学部材用表面保護フィルム等に適用することを目的として、相反する特性である高速剥離性となじみ性が両立でき、低速粘着力にも優れ、かつ、帯電防止性能に優れた粘着剤層を形成し得る溶剤型再剥離用粘着剤組成物を見出し、良好な特性の再剥離用粘着製品を提供する。
【解決手段】帯電防止能に優れた粘着剤層を形成し得る溶剤型再剥離用粘着剤組成物であって、この溶剤型再剥離用粘着剤組成物から得られた厚み２０μｍの粘着剤層が厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材上に形成されている粘着製品を作製し、この粘着製品の２３℃、相対湿度６５％におけるアクリル板に対する１８０゜粘着力を測定したときに、３０ｍ／分の高速剥離で１．６Ｎ／２５ｍｍ以下であり、高速剥離における粘着力を０．３ｍ／分の低速剥離における粘着力で除した値が１８．０以下となり、かつ、粘着剤層の表面抵抗率が１０¹³Ω未満である。 （もっと読む）

【課題】プライマーを有していない非処理面で優れた接着力および凝集力を示し、接着剤として使用できる組成物を提供する。
【解決手段】高飽和カルボキシル化ニトリル−ブタジエンゴム（ＨＸＮＢＲ）をベースにする接着剤であり、ＨＸＮＢＲが、ニトリル基含量（アクリロニトリルとして計算される）１０〜６０重量％、ＨＸＮＢＲの残留二重結合含量が０〜２０％、ＨＸＮＢＲのカルボキシル基含量（対応するモノマーカルボン酸として計算される）が１〜２０重量％であり、前記カルボキシル基が、ポリマー主鎖中にランダムに分布しているカルボン酸基を含有する共重合性酸の形態で存在することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）