【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】化学イミド法により、所望の抵抗率および良好な機械特性を有する導電性ポリイミドフィルムを生産性良く製造する。
【解決手段】（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物、および、４，４’−オキシジアニリンを含むジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、ならびに、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥およびイミド化することにより、導電性ポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】溶剤可溶性、耐熱性および難燃性に優れる、ベンゾオキサジン系化合物を含有する熱硬化性組成物、そのワニスおよびその熱硬化物の提供。
【解決手段】複数のベンゾオキサジン系化合物を特定の割合で有する混合型ベンゾオキサジン系化合物およびそれらの混合型ベンゾオキサジン系化合物を溶解する有機溶媒とを含有する熱硬化性組成物、およびそのワニスを加熱硬化して得られる熱硬化物。ベンゾオキサジン系組成物、そのワニスまたはその熱硬化物は、積層板、接着剤、封止剤など電子材料に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性の向上されたポリイミド樹脂の提供。
【解決手段】一般式（３）で示される構造単位を含むポリイミド樹脂。


（一般式（３）中、Ａｒ^１は、炭素数６〜２０の芳香環であり、隣接するイミド基とともに原子数５又は６のイミド環を形成する。なお、この芳香環における一部の炭素原子は、Ｓ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、また、一部又は全部の水素原子は、脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。また、Ａｒ^３は、炭素数６〜１３の芳香環であり、この芳香環における水素原子の少なくとも一部は酸パーフルオロアルコキシ基で置換されている。なお、この酸パーフルオロアルコキシ基における一部の炭素原子は、Ｓ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、また、一部または全部のフッ素原子は、脂肪族基、他のハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】電荷注入輸送能が高く、且つ有機溶剤に対する溶解性に優れ、新規なアリールアミンポリマーと有機電界発光素子用組成物、更に駆動電圧が低く、また駆動寿命が長い有機電界発光素子、並びに高品質の有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする、アリールアミンポリマー。


（式中、ｎは２〜３の整数を表し、Ａｒ^１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環及び／又は置換基を有していてもよい芳香族複素環を２〜５個連結してなる基を表し、Ａｒ^２〜Ａｒ⁴は、各々独立に、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環及び置換基を有していてもよい芳香族複素環基、並びに該芳香族炭化水素環及び／又は該芳香族複素環を２〜５個連結してなる基を表す。尚、上記式中のベンゼン環は、置換基を有していてもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐磨耗性、離型性（剥離性）等の各種特性に優れ、複写機のトナー定着、転写用ベルト等の用途に好適に用いることができるポリイミドを提供する。
【解決手段】酸二無水物とジアミンとを用いて得られるポリアミド酸を含むポリアミド酸含有組成物から得られるポリイミドであって、該ポリイミドは、ポリアミド酸含有組成物を２８０℃以上、３３０℃以下の温度で熱処理して得られる複写・印刷機部材用ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】現像時間が短く、良好なパターン形状が得られる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる構造を含むポリイミド前駆体と、光塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ３は水素原子又は１価の有機基、Ｒ４は水素原子又は特定構造の有機基よりなる群から選択される少なくとも１種の有機基であり、Ｒ４のうち少なくとも一部は有機基である。複数あるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】高い移動度と耐久性を有し、有機ＥＬ素子等の正孔注入材料、正孔輸送材料及び発光材料に適したアリールアミンランダム共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１１）及び（１２）で表されるハロゲン化合物と一般式（１３）で表されるアミン化合物とを、パラジウム触媒及び塩基の存在下で反応させる。


（式中、Ｘ^１，Ｘ^２はハロゲン原子を表し、Ｒ^２１〜Ｒ^２３は各々独立して炭素数１〜１８の直鎖状若しくは分岐状の一級アルキル基を表す。また、Ａｒ^１は特定のフルオレニル基、窒素含有複素環基、窒素含有ジフェニル基から選択される基である。） （もっと読む）

【課題】耐加水分解性の向上されたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（７）で示される構造単位を含むポリイミド樹脂。


（一般式（７）中、Ａｒ^１は、炭素数６〜２０の芳香環で、この芳香環における一部の炭素原子は、Ｓ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、また、一部又は全部の水素原子は、脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。また、Ａｒ^５は、炭素数６〜１３の芳香環であり、この芳香環における水素原子の少なくとも一部は酸アルキルチオ基で置換されている。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度が良好でかつ着色が極めて少ないポリアミドイミドフィルムを提供する。
【解決手段】式（１）の構造を含有し、引っ張り伸度が５％以上のポリアミドイミドフィルム。


（Ｒ^１〜Ｒ^９は水素、アルキル基またはアリール基であり、Ｒ^１０はイソホロンジアミン残基（Ａ）及び／又はジシクロヘキシルメタンジアミン残基（Ｂ）であり、残基（Ａ）／残基（Ｂ）のモル比は０／１００−９０／１０である。ｎは２以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】被膜層を有する粗化処理を施されていない銅箔と、被膜層に直接接着するポリイミドで構成され、ポリイミド樹脂層と銅箔との密着性が過酷な環境下においても高い水準で確保できる、フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板を提供する。
【解決手段】被覆層を有する粗化処理を施されていない銅箔（Ａ）と、該被覆層に直接接着するポリイミド（Ｂ）層で構成され、下記（１）〜（４）（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）ポリイミド（Ｂ）が、特定の繰り返し単位を含むポリイミドである、の要件を満たす銅張積層板、該銅張積層板の製造方法、及びそれを用いて作成した配線板。 （もっと読む）

【課題】溶解性に優れ、かつ発光効率を向上させた新規アリールアミンデンドリマー状化合物とその簡便な製造方法、およびそれを用いた電子素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１３）


で表されるアリールアミンポリマーと一般式（１４）


で表される少なくとも１種の置換基を有してもよい芳香族ジアミンとを、パラジウム触媒および塩基の存在下に反応させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、大きなプレチルト角が得られる液晶配向剤を提供すること、及び、電圧保持率と残像特性に優れた液晶配向膜及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及び／又はポリアミック酸を脱水閉環したポリイミド化合物のうちの少なくとも一方と、溶媒とを含有する液晶配向剤であって、該ポリアミック酸が、一般式（１）で表されるジアミノベンゼン化合物を２０〜８０モル％含有するジアミン成分と、カルボン酸二無水物とを反応させて得られることを特徴とする液晶配向剤と、該液晶配向剤を用いて作製した液晶配向膜及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】無色透明で高いガラス転移温度と低い線熱膨張係数を有し、且つ有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物から誘導される下記一般式（１）で表されるアミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化１】


（式中、Ａは炭素数２から１５の脂肪族ジアミン残基、又は、置換基を有していてもよいベンゼン環を１から４個含む芳香族ジアミン残基を表す。但し、置換基として水酸基は除く。） （もっと読む）

【課題】低線膨張化に起因する耐薬品性の低下を補い、低線膨張と耐薬品性を両立したポリイミドフィルムを提供する。耐薬品性が良好となるので、ガラス代替用途として好適に用いることができる。
【解決手段】有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸に、三級アミンからなるイミド化触媒、酸無水物からなる脱水剤、及び特定構造を有する芳香族化合物を混合したドープ液をイミド化して得られる事を特徴とするポリイミドフィルムである。耐薬品性が良好となる。例えばアセトンに２３℃で１分間浸漬した後もフィルムの変形が３ｍｍ以下であるフィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有するコーティング樹脂溶液、およびそれにより形成したコーティングフィルムを用いたＴＦＴ基板、フレキシブルディスプレイ基板、電子デバイス材料を提供する。
【解決手段】トリフルオロメチル基を有する特定構造のジアミンとトリフルオロメチル基を有する特定構造のテトラカルボン酸二無水物およびフッ素を含有しない芳香族テトラカルボン酸二無水物を共重合して得られる特定構造のポリイミド前駆体、およびポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇで、酸価が１０〜１００であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、比表面積２０〜２００ｍ^２／ｇの無機充填材（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】塗布時の膜厚均一性、および膜厚安定性（貯蔵前後の膜厚安定性）に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）溶媒としてγ―ブチロラクトン３０〜１５００質量部を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が０．６〜１８質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリマー電解質膜の提供。
【解決手段】その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜を上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）