【課題】本発明の目的は、フラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスに好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板からなる積層体を提供することを目的とする。具体的には優れた透明性と耐熱性に優れるポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供することを目的とし、更には、ポリイミド上に、電子素子が形成されたフラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造のポリイミド前駆体溶液を無機基板上に流延し、乾燥およびイミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体であって、該ポリイミドの厚みが１０μｍにおいてヘイズが２％未満、全光線透過率が８５％以上であり、かつ３００℃におけるポリイミドからのアウトガスが０．５％未満であることを特徴とする積層体により達成できる。 （もっと読む）

【課題】
液晶配向性が高く、黒レベルの良い液晶配向膜を得るための液晶配向剤を開発すること
【解決手段】
ジアミンとして、少なくとも一般式（I）で表されるジアミンを用い、テトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸及びその誘導体を液晶配向膜とする。
【化７９】


（式中、Ｒは窒素原子にメチレン基を介して末端に水酸基が結合されているアミド基である。） （もっと読む）

【課題】容易に粒子形状、粒子径、粒子径分布等を制御でき、また、単分散性に優れたポリマー微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）無水テトラカルボン酸類、（Ｂ）ジアミン類を溶媒中で反応させてポリアミック酸微粒子を製造する方法において、（Ｃ）シード微粒子の存在下で、無水テトラカルボン酸類とジアミン類を、無水カルボン酸溶液、ジアミン溶液としてからマイクロミキサーを用いてあらかじめ混合してから溶媒中で反応させて、（Ｃ）シード微粒子より大きな粒子径のポリマー微粒子を製造することを特徴とするポリアミック酸微粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】 機械的強度および耐薬品性、耐放射線性において高機能化を図ることができ、しかも、電圧印加時の後戻り現象も抑制できる高機能なポリイミド系高分子アクチュエータ、及び当該アクチュエータを効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明においては、上記課題を解決するためにポリイミド系高分子から成るイオン交換膜の両面に電極を接合して高分子アクチュエータを作製した。また本発明は、必要に応じて上記イオン交換膜に、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との重縮合により得られる繰り返し構造単位を含有するポリイミド系高分子であって、アニオン性あるいはカチオン性官能基を含有するポリイミド系高分子を使用した。 （もっと読む）

【課題】基材に対し長期にわたり高性能の反射防止効果を維持することができる光学用部材を提供する。
【解決手段】積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層からなり、ポリイミドが下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含み、かつ一般式（１）におけるＲ_２の主鎖中に含有される１，４−シクロヘキシレン基の９０モル％以上がトランス型の１，４−シクロヘキシレン基である光学用部材。


（式中、Ｒ_１は四価の有機基であり、Ｒ_２は主鎖中に１，４−シクロヘキシレン基を１個または２個以上有する二価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】残像の発生を低減することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリマーと、有機溶媒と、を含み、２５℃において５〜４０ｃｐｓの範囲の粘度を有することを特徴とする液晶配向剤を提供する。
【化１】


［ここで、ＰとＱはそれぞれ二価の有機基である。］
また、この液晶配向剤により製造された液晶配向膜、そしてこの液晶配向膜を備える液晶表示素子も提供する。 （もっと読む）

【課題】イオン密度が低く、かつ、その長期信頼性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供する。
【解決手段】分子内にトリアジンの構造を有する特定のジアミンをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得たポリマーを含有する液晶配向剤を用いることによって、その液晶配向剤から形成された液晶配向膜を含む液晶表示素子は、イオン密度が低く、その長期信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】脂環構造を有するポリアミド酸エステル又はポリアミド−ポリアミド酸エステルの製造方法及びこれを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂環構造を有するジカルボン酸ジエステルとジアミンとを４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に重縮合させる脂環構造を有するポリアミド酸エステルの製造方法、及び得られた脂環構造を有するポリアミド酸エステル及び／又はそれをイミド化したポリイミドを含む液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する事。
【解決手段】 ２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物（ａ３）がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】現像性及び折り曲げ性が高く、絶縁信頼性に優れるＦＰＣのカバーレイを実現可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、一般式（１）で表されるポリイミド構造、及び一般式（２）で表されるポリアミド酸構造を繰り返し構成単位として有するポリイミド前駆体１００質量部に対して、キレート剤０．１質量部から２５質量部を含有する。
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【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長時間連続駆動した場合であっても、電気的特性の悪化等による表示品位の低下が抑制され、かつ、リワークにおける剥離が容易な液晶配向膜、及びこの配向膜を形成するための材料として好適な液晶配向剤、並びにこの液晶配向膜を備える液晶表示素子の提供
【解決手段】本発明は［Ａ］ポリアミック酸及びポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種の重合体、並びに［Ｂ］下記式（Ｉ）で表されるイミド環含有エポキシ化合物を含有する液晶配向剤である。
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【課題】フィルム品位に優れたポリイミドフィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】本発明のテトラカルボン酸類（無水物、酸、およびアミド結合性誘導体を総称して類という、以下同）とジアミン類（アミン、およびアミド結合性誘導体を総称して類という、以下同）とを反応させて得られるポリアミド酸溶液であるドープを流延、塗布膜形成、乾燥、熱処理（イミド化）して得られるポリイミドフィルムであって、塗布膜の単位面積当たりの重量をその中に含まれる溶媒の吸収を赤外吸収方式の厚さ計で測定・管理することによって、得られるポリイミドフィルムの単位面積当たりの重量を制御することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いプロトン伝導性を維持しつつガス透過性が低下されたポリイミド樹脂、およびこの樹脂を用いた高分子電解質膜、燃料電池用触媒層、これら膜あるいは層を含む燃料電池を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂は下記式（１）の主鎖および側鎖にスルホン酸基を有するグラフト型ポリイミド樹脂（式中、Ａはスルホン酸基を有する炭素数６〜３０の芳香族基を表し、Ｂはスルホン酸基を有するポリイミド側鎖を有する炭素数６〜３０の芳香族基を表し、Ｃは置換基を有していてもよい炭素数６〜３０の芳香族基を表し、ｍおよびｎは１以上の整数であり、ｒは０または1以上の整数であり、Ｙは１以上の数である。）である。

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【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成ためのポリアミドイミド樹脂系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有し、カルボキシル基又はそれから誘導される基を有していてもよい３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分
及び
（ｂ）４，４´-ビフェニルジカルボン酸又はその誘導体
を必須とするポリカルボン酸化合物
並びに
（ｃ）芳香族ポリイソシアネート
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂系シームレス管状体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間で製造可能であり、製造コストを低減できるポリアミドイミドの製造方法を提供すること。また上記のポリアミドイミドを用いて形成された樹脂層を有することで、製造コストを低減できる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記イソシアネート成分、前記酸成分、及び溶媒を混合し、マイクロ波を照射して反応させるポリアミドイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面平滑性に優れ、薄膜素子の特性劣化を抑制することが可能な薄膜素子用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、所定の方法で算出した相対溶存酸素飽和率が９５％以下となるように、ポリイミド樹脂組成物を脱気する脱気工程と、金属基材上に、上記ポリイミド樹脂組成物を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを有し、上記絶縁層の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることを特徴とする薄膜素子用基板の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）