【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘ、Ｙは二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分は、可溶性ポリイミドであり、前記（Ｂ）成分は、キノンジアジド化合物であり、前記（Ｃ）成分にイソシアヌル酸環を有する特定の化合物を用いることにより、柔軟性や屈曲性を損なうことなく、ＦＰＣのカバーレイとした時の難燃性、低反り性、を併せ持つ感光性樹脂組成物を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】 光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性等に優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体、式（Ｉ）表されるアルコキシシラン重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率及び引張伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び３，４′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として１０モル％以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の２３℃における引張弾性率が４．５ＧＰａ以上、引張伸度が６０％以上である耐熱性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】穏和な条件で不溶化が可能で、正孔輸送性、熱的および電気化学的安定性、保存安定性に優れる、湿式成膜法に適した高分子化合物を用いて、発光効率が高く、駆動安定性が高い有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】下式（II）で表される繰り返し単位を含む高分子化合物。式（II）は−［−Ｎ（Ａｒ１）−Ａ１−Ｎ（−Ａ２−Ｇ１−Ｚ）−Ｑ−］−であり、ここでＺは、カチオン重合性基。Ｇ１は、−Ｏ−基、−Ｓ−基、−Ｃ（＝Ｏ）−基、−Ｓ（＝Ｏ）２−基、−ＳｉＨ２−基または−ＣＨ２−基から選ばれる基を１〜３０個連結してなる２価の基或いは直接結合。Ａｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基または置換基を有していてもよい芳香族複素環基。Ａ１，Ａ２は、−Ａｒ２−（−Ｇ２−Ａｒ３−）ｎ−で表される２価の基であり、Ｇ２はＧ１と同義、Ａｒ２，Ａｒ３は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基。 （もっと読む）

【課題】シリコーン部分による利点を備え、且つ、難燃性が向上されたポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドシリコーン樹脂であって、該ポリイミドシリコーン樹脂重量の１０〜２５重量％でケイ素原子を含み、且つ、ケイ素原子に結合された有機基の５〜７０モル％がフェニル基である、ポリイミドシリコーン樹脂、及び
（Ｂ）難燃剤を、成分（Ａ）１００質量部に対して１〜２００質量部で、
含む組成物。 （もっと読む）

３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−６−？−ブチル−１−ナフタレンコハク酸二無水物を提供する。当該テトラカルボン酸二無水物は明細書に記載の式１で表される。当該テトラカルボン酸二無水物を用いて調製される液晶配列剤がさらに提供される。具体的には、当該液晶配列剤は前記テトラカルボン酸二無水物および溶媒を用いて調製されたポリイミドを含む。当該液晶配列剤を用いて形成された液晶配列層がさらに提供される。当該液晶配列層は印刷性能の点で優れた電気光学特性と良好な加工適正を示す。
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【課題】液滴吐出法による成膜性が良好であり、しかもスジムラがなく、均質で平坦な液晶配向膜を形成することのできる、液晶配向膜形成用組成物、及びこの組成物を用いた液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法で液晶配向膜を形成する際に用いられる液晶配向膜形成用組成物である。表面張力が３２ｍＮ／ｍ以上の、分子内に窒素を有する第１有機溶剤Ａと、表面張力が３２ｍＮ／ｍ未満の第１有機溶剤Ｂとを含む混合溶剤と、この混合溶剤に溶解されてなる液晶配向膜形成用材料と、を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適であり、高い剛性を持ち、かつ極めて高い耐熱性を有するポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、
該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、１７０℃で７分間保持することで予備乾燥した後、５００℃で１０秒間加熱した場合における、前記５００℃で１０秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して１００００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、透明性及び光学特性等の特性を有するポリイミド樹脂組成物、屈折率の制御可能なポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 脂環式炭化水素化合物を含むポリイミド樹脂組成物原料物質から得られるポリイミド前駆体ワニス組成物を、反応させて得られるポリイミド樹脂組成物。前記脂環式炭化水素を含むポリイミド樹脂組成物は、（１）脂環式炭化水素ジアミンと脂肪族炭化水素テトラカルボン酸又は芳香族炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物、（２）脂肪族炭化水素ジアミン又は芳香族炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸又はその二無水物、及び（３）脂環式炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物から選ばれる。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の膜とエポキシ樹脂などのパッケージ材料との、高温高湿下における接着特性劣化が小さい耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリペンゾオキサゾール、ポリイミド前躯体であり、ひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと、同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジカルボン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジアミン誘導体で表される繰り返し単位を主成分とするポリヒドロキシアミド樹脂、他のひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジアミン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジカルボン酸誘導体で表される繰り返し単位を主成分とする樹脂を含有する耐熱樹脂前躯体組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチング溶液に対する適度な溶解性を有し、加工性が優れたポジ型感光性樹脂組成物する。
【解決手段】式（１）で表される第１ジアミンと、
【化１】


該式（１）のジアミン以外の、式（２）で表される第２ジアミンと、
Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ （２）
（式（２）中、Ｘは、有機基である）
カルボン酸とを、該第１ジアミン（１）の該第２ジアミン（２）に対するモル比が１以上９以下の量で重合させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 オキシジフタル酸、ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからのポリイミド（ａ）を１〜３０モル％と、ピロメリット酸及び／又はビフェニルテトラカルボン酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び／又はフェニレンジアミンとからのポリイミド（ｂ）を７０−９９モル％とを含むポリイミド、このポリイミドから得られる引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムを基板として用いた銅張積層板、
プリント配線板、多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】良好な貯蔵安定性と、加熱時に発生するボイドの効率的な抑制と、を両立したポリアミック酸組成物、ボイドの発生がなく品質に優れたポリイミド成型物、並びに前記ポリイミド成型物を用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、ポリアミック酸と熱潜在性触媒（好ましくはプロトン酸又はプロトン酸誘導体含有）とを含有するポリアミック酸組成物、該ポリアミック酸組成物を脱水イミド化して製造されるポリイミド成型物、並びに、像保持体と、像保持体上に静電潜像を形成する潜像形成手段と、該潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、該トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、記録媒体に転写されたトナー像を定着する定着手段と、を有してなり、前記ポリイミド成型物を具備する（特に中間転写ベルト、搬送ベルト、定着ベルトとして好適に具備する）画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、アミンを含有するポリイミド前駆体樹脂組成物である。
（もっと読む）

【課題】 低い吸水率、熱膨張係数と複屈折および高いガラス転移温度を有するポリイミドおよびポリアミドイミドを提供すること
【解決手段】 フッ素元素を置換基として有する特定の構造を有するポリイミドまたはポリアミドイミドとする。 （もっと読む）