【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】優れた特性バランス（比誘電率値、破壊強度、頑強性）を有する新規ポリエーテルイミド樹脂の提供。
【解決手段】ｍ−フェニレンジアミンビス（４−ニトロフタルイミド）をビスフェノールＡの塩及びアリールシアノ変性ビスフェノールの塩のビスフェノール混合物と反応させて得られるポリエーテルイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】無色透明で有機溶媒への高い溶解性を持ち、且つ高温でも着色しにくいポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】電子吸引性基を有する芳香族ジアミンと１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物から誘導される下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化１】


（式中、Ａは電子吸引性基を有する芳香族ジアミン残基を表す。） （もっと読む）

【課題】無色透明で高いガラス転移温度と低い線熱膨張係数を有し、且つ有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物から誘導される下記一般式（１）で表されるアミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化１】


（式中、Ａは炭素数２から１５の脂肪族ジアミン残基、又は、置換基を有していてもよいベンゼン環を１から４個含む芳香族ジアミン残基を表す。但し、置換基として水酸基は除く。） （もっと読む）

【課題】高温で固体インク中の顔料粒子を安定化するのに有用な固体インクジェットインクおよび顔料樹脂状化合物又はその塩を提供する。
【解決手段】顔料樹脂状化合物又はその塩は、顔料粒子表面に吸着させるための繰り返し数１から１２の置換基を有しても良いポリアルキレンアミンを含み、末端のアミノ基を、固体インク中の顔料粒子安定化するために、少なくとも１０個の炭素原子を有する長鎖脂肪族のエステル基を有する脂肪族ジカルボン酸でアミド化したものであり、場合により、もう一方の末端を長鎖脂肪族のヒドロキシカルボン酸でアミド化したしても良い、約５０℃〜約１５０℃の融点と約７００〜約１５００ダルトンの分子量を有する顔料樹脂状化合物、又はアルキル化剤で４級化して得られる塩を使用する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有するコーティング樹脂溶液、およびそれにより形成したコーティングフィルムを用いたＴＦＴ基板、フレキシブルディスプレイ基板、電子デバイス材料を提供する。
【解決手段】トリフルオロメチル基を有する特定構造のジアミンとトリフルオロメチル基を有する特定構造のテトラカルボン酸二無水物およびフッ素を含有しない芳香族テトラカルボン酸二無水物を共重合して得られる特定構造のポリイミド前駆体、およびポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 製造後の５００ｍ以上の長尺のポリイミドフィルムであって湾曲現象がほとんど生じないポリイミドフィルムおよびその製造法を提供する。
【解決手段】フィルムの長さが５００ｍ以上で、自己支持性フィルムをキュア炉内で加熱キュアし、その際の最高加熱温度以降のキュア炉内の加熱温度を調整することにより絶対値で表示されるフィルムの扇度が３以下に制御された、長尺状で幅広のポリイミドフィルム、キュア炉内における最高加熱温度：４２５〜５２５℃程度の温度以降のキュア炉内の冷却温度（Ｔｃ）として、次の条件を満足する温度
３５０［厚み／７５］^１／２＞Ｔｃ＞Ｔｈ−２００［１＋（７５−厚み）／７５］
［但し、Ｔｈ：最高加熱温度（℃）、厚み：μｍ］
を３０秒間以上維持した後にキュア炉外で自然冷却するポリイミドフィルムの製造法。 （もっと読む）

【課題】イソシアナート基の残存率が低く、優れた熱安定性を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】ジイソシアナート化合物を、含酸素溶媒存在下で重合させることを特徴とする、下記式（２）


（式中、＊は結合手であり、Ｒ¹は置換基を有してもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基。）で表される構造単位を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高透明性、高耐熱性、低線熱膨張係数を併せ持つポリイミド前駆体及びポリイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】 即ち、下記一般式（１）で表される単位構造を有するポリイミド前駆体、及び該ポリイミド前駆体から得られるポリイミドに関する。
【化１】


〔一般式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２はいずれも独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜９のアルキルシリル基、又はＡｒは２価の芳香族基であり、Ｘは特定の４価の芳香族基である。） （もっと読む）

【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】水溶媒を使用することによって環境適応性が良好であって、しかも、それを用いて得られる芳香族ポリイミドは高い結晶性を有するために耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れる、ポリイミド前駆体水溶液組成物。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して１．６倍モル以上の、置換基として２個以上のアルキル基を有するイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。


化学式（１）において、Ａテトラカルボン酸に基づく４価の基であり、Ｂは、芳香族ジアミンに基づく基であって、前記芳香族ジアミンの２５℃における水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】分子中に熱可塑性ポリイミドのブロック成分をポリイミド全体の２０〜６０ｍｏｌ％含有させることにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】π電子軌道を含む不飽和結合と単結合が交互に連続する部分を有するにもかかわらず、電磁波に対して、より短波長領域まで高い透過率を示す高分子化合物前駆体の提供。
【解決手段】2,2',6,6'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応で得られるtrans-体又cis-体の２種の異性体で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有する高透明性ポリイミド前駆体、及び感光性ジアゾキノン化合物を含有する、ポリイミド前駆体樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】 機械的強度および耐薬品性、耐放射線性において高機能化を図ることができ、しかも、電圧印加時の後戻り現象も抑制できる高機能なポリイミド系高分子アクチュエータ、及び当該アクチュエータを効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明においては、上記課題を解決するためにポリイミド系高分子から成るイオン交換膜の両面に電極を接合して高分子アクチュエータを作製した。また本発明は、必要に応じて上記イオン交換膜に、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との重縮合により得られる繰り返し構造単位を含有するポリイミド系高分子であって、アニオン性あるいはカチオン性官能基を含有するポリイミド系高分子を使用した。 （もっと読む）

【課題】 溶解性及び成膜性に優れ、かつ耐熱安定性を向上させた新規トリアリールアミンポリマーとその簡便な製造方法、及びそれを用いた電子素子を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３、Ａｒ^４、Ａｒ^５及びＡｒ^６は各々独立して置換基を有してもよい炭素数６〜６０の芳香族基を表し、Ａｒ^１とＡｒ^２は異なり、Ａｒ^３、Ａｒ^４、Ａｒ^５及びＡｒ^６はそれぞれ同一又は異なる。ｎは２以上の整数であり、ｘ及びｙは０又は１であり、更にｘ及びｙのうち少なくとも一方は１である。）
で表されるトリアリールアミンポリマーを用いる。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）