【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出を十分に抑制することにより、絶縁信頼性に優れ、ワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性に十分優れた半導体チップ搭載用基板および前処理液を提供する。
【解決手段】半導体チップ搭載用基板１０は、基板２０と、基板２０の第１の主面上に設けられたワイヤボンディング用接続端子１と、基板の第１の主面とは反対側の第２の主面上に設けられたはんだ接続用端子１２と、第１の主面上に設けられワイヤボンディング用接続端子１から延びている接続配線１４とを備え、端子１、１２は、金属の表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有し、接続配線１４は必要に応じて配線の表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有する。端子１、１２及び必要に応じて接続配線１４は、金属端子及び／又は金属配線の表面を被覆するように０．８μｍ以上の厚みを有する無電解ニッケルめっき皮膜が選択的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっきの未析出や金属導体配線以外への異常析出の発生を防止できる無電解ニッケルめっき方法を提供する。
【解決手段】金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理を施す無電解ニッケルめっき方法において、該被めっき物にパラジウム触媒付与を行った後、硫酸水素塩および金属塩化物を含む液で処理してから無電解ニッケルめっき処理を行うことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】製造効率が向上された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上に塗布、乾燥させ、前記透明基板１１上に前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、前記前処理層１２上にドット状のめっき保護層１３を形成する工程（Ａ２）、前記前処理層１２を、還元処理する工程（Ａ３）、及び前記めっき保護層１３が形成されずに露出した前記前処理層１２上に、無電解めっきすることによりメッシュ状の金属導電層１４を形成する工程（Ａ４）、を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 （もっと読む）

【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、貴金属化合物、および合成樹脂を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板１１上にメッシュ状の前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、および
前記前処理層１２上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層１３を形成する工程（Ａ２）、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】クロムフリーのプラスチック表面の金属化プロセスにおいて、プラスチック表面に十分に密着しためっきをすることができ、しかも、治具にめっき析出しない、実用性の高いプラスチック表面の金属化方法を提供すること。
【解決手段】プラスチックを、過マンガン酸塩および無機酸を含有するエッチング処理液で処理し、次いで、前記処理されたプラスチックを、その表面に露出した官能基に選択吸着性のある化合物を含有する触媒付与増強液で処理し、更に、前記触媒付与増強液で処理されたプラスチックに、触媒付与処理液にて触媒を付与し、その後、前記触媒を付与されたプラスチックに金属めっきを施すことを特徴とするプラスチック表面の金属化方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体に対してめっき処理を施すにあたり、樹脂成形体の機械的性質を損なうことなく、かつめっきの密着力が優れるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】ガラス繊維２を含有する樹脂成形体１の表面を粗面加工することによって粗化する工程と、粗化された樹脂成形体１の表面におけるガラス繊維２を溶解液にて溶解する工程と、ガラス繊維２の溶解後、粗化された樹脂成形体の表面に対してめっき処理を施しめっき層３を成形する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基材の表面に銀メッキ層を形成させた製品において、基材表面に形成された銀メッキ層の密着性に優れた銀メッキ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の表面に銀メッキ層を形成する方法において、基材表面を第一スズイオン含有水溶液、銀塩含有水溶液、還元剤含有水溶液の順に塗布又は浸漬処理した後、これに銀鏡反応により銀メッキ層を形成させることを特徴とする銀メッキ製品の製造方法である。
本発明の銀メッキ製品の製造方法によれば、基材表面に形成された銀メッキ層は、その密着性に優れた銀メッキ製品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板となるプラスチックと金属メッキとの密着性および金属メッキの均一性を向上させるプラスチックの金属メッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】プラスチックの金属メッキ前処理方法における表面処理は、超臨界ＣＯ_２中において、炭化水素を側鎖にもつモノマー１とフッ素化アルキル基をもつモノマー２とからなる２種のモノマー、重合開始剤３および有機金属キレート４を混合し、プラスチック５の表面に含浸させる工程（ａ）と、２種のモノマーＭ、重合開始剤３および有機金属キレート４を含浸させたプラスチック５に、加熱または光照射により２種のモノマーＭを重合させて有機金属キレート４を含浸させた皮膜６を形成する工程（ｂ）とを含む表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は表面に機能性を有する樹脂成形体を製造するための熱可塑性樹脂のサンドイッチ射出成形法、および熱可塑性樹脂の無電解メッキ法に関する。
【解決手段】上記課題を解決するために、サンドイッチ射出成形法により、スキン層とコア層からなる樹脂成形体を製造する方法であって、第一の可塑化シリンダー内で樹脂を可塑化計量し、第一の溶融樹脂とする時に、高圧二酸化炭素に溶解させた機能性材料を前記第一の可塑化シリンダー内へ導入し、前記第一の溶融樹脂に、前記機能性材料および前記高圧二酸化炭素を混合するステップと、前記混合された第一の溶融樹脂を金型内に射出充填して前記スキン層を形成するステップと、第二の可塑化シリンダー内にて可塑化計量した第二の溶融樹脂を前記金型内へ射出充填して前記コア層を形成するステップとを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い密着力を備えるめっき被膜を形成出来る無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、オゾンを含む第１溶液を接触させる工程１と、第１溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、界面活性剤を含む第２溶液を接触させる工程２と、第２溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、触媒を吸着させる工程３と、触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程４とを有する無電解めっき方法において、工程１における第１溶液中のオゾン濃度を、１０ｐｐｍ〜５０ｐｐｍの範囲とし、かつ第１溶液と樹脂基材との接触時間を、４分〜２５分の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきのための前処理時間が短縮できて、めっき層と樹脂製品表面との密着性が良好であり、めっき層と樹脂製品表面との密着性のバラツキを小さくすることができる樹脂製品の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製品を大気下で紫外線を照射して処理を行った後、（１）半導体粉末を懸濁させた液に浸漬し、該液中で光を照射することにより、前記樹脂製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行う、又は（２）水又は水溶液を介して紫外線を照射して処理を行い、その後に無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス、プラスチックス等の各種の基板上に、簡単な処理工程によって優れた密着性を有する無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（１）及び（２）の工程を含む無電解めっき用前処理方法：
（１）亜鉛イオン、硝酸イオン及びアミンボラン化合物を含み、亜鉛イオン濃度が０．０３〜０．０８モル／Ｌであって、硝酸イオンのモル濃度が亜鉛イオンのモル濃度の１〜３倍の範囲内にある水溶液からなる酸化亜鉛膜形成用組成物を被処理物に接触させて、酸化亜鉛膜を形成する工程、
（２）上記（１）工程によって酸化亜鉛膜を形成した被処理物を、触媒金属を含有するｐＨ３．５以上の水溶液からなる触媒付与液に接触させる工程、
並びに上記方法によって前処理を行った後、被処理物を無電解めっき液に接触させ、その
後、必要に応じて熱処理を行うことを特徴とする無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 膜厚ムラがなく、かつめっき未析出部のないパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のパターン形成方法は、基板１８上に、硫黄成分を含有する第１金属膜２８を形成する第１金属膜形成工程と、第１金属膜２８を触媒として無電解めっき処理を施し、第１金属膜２８上に第２金属膜４２を形成する第２金属膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理層を備える表面処理銅箔と樹脂基材との熱間プレス加工し張り合わせたときの密着性を向上させる表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、銅箔の樹脂基材層との接着面にシランカップリング剤処理層を備える表面処理銅箔であって、当該シランカップリング剤処理層は、化学構造式の両端部に−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）の官能基を備える２官能シランカップリング剤を用いて形成したことを特徴とするもの等を採用する。そして、この２官能シランカップリング剤としては、ビス−γ−トリメトキシシリルプロピルアミン、ビス−γ−トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、ビス−γ−トリメトキシシリルエタンのいずれかを用いる。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の無機薄膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材１の表面に、所定のパターン形状のマイクロ流路溝２を有するマスク材３を密着させてマイクロ流路４を形成する（１）工程。マイクロ流路４内にアルカリ溶液５を供給して、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させた改質層６を形成する（２）工程。マイクロ流路４内に金属イオン含有溶液７を供給して、改質層６に金属イオン含有溶液７を接触させてカルボキシル基の金属塩を生成させる（３）工程。マイクロ流路４内に還元溶液、還元ガス、不活性ガス、又は活性ガスを供給して、前記金属塩を金属として、もしくは金属酸化物あるいは半導体として、析出させて無機薄膜９を形成する（４）工程。これらの工程から無機薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せず、異物の混入がなく、更にめっき密着性に優れた導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、半導体化合物の光触媒作用を利用して芯材粉体の表面を親水化処理し、次いで該親水化処理した芯材粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。親水化処理は、基材４の表面に半導体化合物を含む被覆層５を設けてなる部材６を、芯材粉体が懸濁した液体中に浸漬させた状態下に、被覆層５に光を照射することで行う。 （もっと読む）