【課題】 電子部品が実装される電子機器では、高機能化に伴い電子機器の配線基板における実装面積の低減が望まれ、電子部品を配線基板に実装した時に電子部品側面にはんだフィレットが形成されない様な構造が望まれている。積層体の底面にのみ端子を形成した場合、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。回路素子の両端は、積層体の側面に引き出される。この積層体の底面と側面に渡って端子が形成される。積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆される。 （もっと読む）

【課題】製造時にコイルの変形が生じることを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】本体１２は、絶縁性材料からなる直方体状の本体であって、上面Ｓ１、底面Ｓ２、端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６を有している。引き出し部１８ａ，１８ｂは、端面Ｓ３，Ｓ４のそれぞれにおいて本体１２から露出しており、側面Ｓ５，Ｓ６間において延在している。コイル部２０は、引き出し部１８ａ，１８ｂを本体１２内において接続している。引き出し部１８ａ，１８ｂ及びコイル部２０は、１枚の金属板１６により構成されている。 （もっと読む）

【課題】配線リードとコイルを接続する工程を不要とするとともに、配線リードおよびコイル間の電気的接続に対する信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態によるインダクタ一体型リードフレームは、一枚の金属板から作製されたものであり、
複数の配線リード３ａと、これら複数の配線リード３ａの外周を囲うとともに複数の配線リード３ａを支持する支持枠３ｂとを有する配線リードフレーム部３と、
配線リード３ａから延びるように設けられた接続リード部４と、
接続リード部４を介して配線リード３ａと接続され、かつ、複数の配線リード３ａが位置する領域よりも小さい平面コイル部２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の両面に金属板が接着された両面基板を用いて電子機器を構成する場合において放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】トランス１０を構成する厚銅基板５０は、絶縁性基板５１の一方の面にパターニングされた第１の銅板５２が接着されるとともに絶縁性基板５１の他方の面にパターニングされた第２の銅板５３が接着されている。放熱部材４０，４１は厚銅基板５０に発生した熱を放熱する。第１の銅板５２と第２の銅板５３のうちの発熱量が大きな第１の銅板５２側が放熱部材４０，４１に接近して配置されている。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークコイルを内蔵する電子部品であって、インピーダンス整合が崩れることを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、磁性体基板１６ａ，１６ｂ及び誘電体層１８ａ〜１８ｅが積層されて構成されている。コイル導体２０ａ，２０ｂは、積層体１２内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによってコモンモードチョークコイルを構成している。引き出し導体２２ａは、コイル導体２０ａの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出されている。引き出し導体２２ｂは、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面まで引き出され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２０ｂの一方の端部から積層体１２の側面までの間において引き出し導体２２ａと重なっている。２つの外部電極は、積層体１２の側面に設けられ、引き出し導体２２ａ，２２ｂのそれぞれに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 外部端子と積層体内部の導体が確実に導通接続された電子部品を提供し、該電子部品の製造方法において、工程を簡略化し、生産性を向上させる。
【解決手段】 本発明の電子部品は、樹脂絶縁層と内部導体パターンと導体板が積み重ねられた積層体を備えており、前記導体板はその一部が前記積層体の表面より外部に突出されており、前記内部導体パターンとは異なる材料で、かつ、Ａｇに比べて半田喰われが生じ難い材料で構成されている。 （もっと読む）

本発明は、インダクタおよび変圧器のような表面実装磁気部品を提供するのに有利に使用される、コイル結合構成を含む磁気部品アセンブリおよびコア構造に関する。
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【課題】積層方向に対向配置される導体パターンを用いて十分な誘導結合を確保でき、通過帯域の高域側で大きな減衰量を得られる積層型バンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】本発明の積層型バンドパスフィルタは、複数の誘電体層を積層した積層体１０と、誘電体層を積層方向に貫くビアホール導体６０、６２と誘電体層上に配置された導体パターン４８を含んで形成され第１の共振器を構成する第１のインダクタ導体と、誘電体層を積層方向に貫くビアホール導体６１、６３と誘電体層上に配置された導体パターン４９を含んで形成され第２の共振器を構成する第２のインダクタ導体とを備える。第１のインダクタ導体の導体パターン４８と、第２のインダクタ導体の導体パターン４９は、互いに誘導結合する所定の間隔を隔てて積層方向に対向配置される。 （もっと読む）

【課題】縦方向に空隙を介し離間して設けられたスパイラル状のコイルを有する電子部品において、機械強度および耐衝撃能力を確保すること。
【解決手段】本発明は、基板５０と、基板５０上に設けられたスパイラル状の第１コイル１０と、第１コイル１０上方に空隙を介し離間して設けられたスパイラル状の第２コイル２０と、第１コイル１０と第２コイル２０とを電気的に接続する第１接続部３２と、基板５０上に設けられ、第１コイル１０または第２コイル２０を外部と接続するための配線１８、２８と、第２コイル２０の最外周の外側の側面に機械的に接続され、配線１８、２８または第１コイル１０が形成されていない基板５０上に機械的に接続された第２接続部３８と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】改善されたバイアスギャップインダクタとその製造方法を提供する。
【解決手段】バイアスギャップインダクタは、第１強磁性体プレート、第２強磁性体プレート、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間に挟まれたコンダクタ、および、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間の接着剤を有する。接着剤は、磁性粉を含み、少なくとも一つの磁気ギャップを形成する。インダクタの製造方法は、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレート、およびコンダクタを供給する処理と、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間にコンダクタを配置する処理と、接着剤と磁性粉を含む組成物によって、磁気ギャップを形成するように第１強磁性体プレートを第２強磁性体プレートに接着する処理と、インダクタを磁化する処理を有する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が良好なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 コモンモードチョークコイルＣＣは、第１磁性基板ＭＢ１と第２磁性基板ＭＢ２との間に、第１〜５絶縁層３，７，１１，１５、１９、及び接着層２１を積層したものである。第２絶縁層７上には第１のコイル導体９が形成されている。第３絶縁層１１上には、第１のコイル導体９とほぼ同じインダクタンス値を有し、かつ、第１のコイル導体９よりも僅かに全長が長い第２のコイル導体１３が形成されている。第１のコイル導体９と第２のコイル導体１３とは、互いに磁気結合している。第１のコイル導体９の導体幅Ｗ及び全長Ｌと、コモンモードチョークコイルＣＣをコモンモードフィルタとして用いた場合のカットオフ周波数ｆｃとは、「√（Ｌ／Ｗ）＜（７．６６５１−ｆｃ）／０．１３８５」なる関係式を満たしている。 （もっと読む）

【課題】巻線間の絶縁距離を確保することができる巻線構造を提供する。
【解決手段】コイル巻線１は、金属板から形成され、略環状の巻線板２，３と半弧状の半巻線板４とを連結した形状に形成して得る。巻装部６，26及び半巻装部15の内周側には、それぞれタブ11，16，31が設けられる。コイル巻線１にＥ形コア40を装着した場合において、Ｅ形コア40の中央脚にタブ11，16，31を突き当てることで、巻線板２，３及び半巻線板４におけるタブ11等以外の内径部分はタブ11等のサイズだけ距離が離れ、水平方向で沿面距離を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 無接点電力伝送コイルの薄型化を可能にして、携帯端末や端末充電装置の更なる薄型化を可能とする。
【解決手段】
無接点電力伝送コイルは、平面コイルと磁性体層４５からなる。平面コイルは、単線又は撚り線からなる電線４０を渦巻き状に巻回して形成されているか、若しくは、渦巻き状の導体パターンが各々形成されたフレキシブルプリント基板が複数積層された多層フレキシブルプリント基板からなる。また、磁性体層４５は、磁性体粒子がバインダ溶剤中に混入された液状の磁性体溶液を平面コイルの一方の平面部及び当該平面コイルの側面部を覆うように塗布して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、良好なインダクタンスを得るため閉磁路をコンパクトに構成し得るインダクタンス素子を提供する
【解決手段】 本発明のインダクタンス素子１０は、磁性体１と該磁性体によって両端部を残して封止される導体２とを備え、各端部が基板に施された所定形状のプリント配線パ３と接続されるインダクタンス素子において、磁性体は、所定の間隔を有して整列配置された複数の導体を封止しており、導体は、実装基板に施されたプリント配線とそれぞれが交わるように整列配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【構成】上面１４、および対向する第１端面１８および第２端面２０を有するインダクター本体１２、１０２、１２４からなるインダクター１０、１００、１２０である。対向する第１端面および第２端面の間においてインダクター本体に中空部分２８を設ける。この中空部分に熱安定性抵抗要素３０、８４、９８、１２２を配置し、上面に向けて折り曲げ、表面実装端子３２、３４、３８、４０、１２６、１２８を形成する。これら端子は、ケルヴィン型検出に使用できる。インダクター本体をフェライトで構成する場合、インダクター本体にスロット２６を形成する。抵抗要素は、パンチ加工抵抗ストリップ８４で構成することができ、部分巻き線または複数の巻き線部分９４を与える。インダクターは、抵抗要素の周りに形成した分布型ギャップ磁性材料１２４から構成することができる。また、熱安定性抵抗要素の周りにインダクター本体１２、１０２、１２４を配置し、熱安定性抵抗要素の端子をインダクター本体から延設するインダクターの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の導体パターンを有効利用しつつ、コイルの巻数を多くしても大電流を流すことが可能であり、かつ小型化しつつ製造工程を簡略化することが可能なコイル装置を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０の各層に設けられたコイル巻回部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄを互いに電気的に接続して構成された１次側第１コイル部２１と、多層プリント基板１０と対向して配置されると共に１次側第１コイル部２１と電気的に直列接続された１次側第２コイル部２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】巻線の巻回数を確保しつつ磁気素子の低背化を図ることが可能となる。
【解決手段】磁気素子１０は、直方体形状の磁性部材１２と、長手方向に向かって左右に蛇行する蛇腹状の金属平板における左右に蛇行する部分１６，２０を、交互に反対方向に突出させて磁性部材１２を挿入する空間２４を形成してなる導体１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄膜化を容易にし、かつ加工の容易性及び加工精度を向上させることができる受動素子パッケージ及びその製造方法、半導体モジュール、並びにこれらの実装構造を提供すること。
【解決手段】リードフレーム材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ及び８ｂの一方の端部１が枠材５ａ又は５ｂによって支持され、一方の端部から突出して延設されたリードフレーム材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ及び８ｂが、受動素子としての伝送線路補正部４、インダクタ６、キャパシタ７及び抵抗８の少なくとも一部分を構成している受動素子パッケージ３。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気回路用のチョークコイル或いはトランス等に用いられる積層コイルに関し、製造工程が単純化できかつ大量生産に好適であるとともに、低コストで品質に優れた積層コイルの製造方法及び積層コイルを提供することを課題とする。
【解決手段】 一回巻き又は渦状に複数回巻きに形成され、端部近傍に接続部８が設けられた平坦な導電性のシートコイル２を用い、各シートコイルに、接続部８を除いて皮膜状に絶縁材１０を塗布するとともに、接続部８に低融点金属１２を被着し、積層の際には、重なり合うシートコイル２間に絶縁材１０を介在させ、かつ接続部８同士が対向するように各シートコイル２を積み重ね、積層したシートコイルの全体を加熱し、接続部に付着された低融点金属１２を溶融させ、シートコイルの接続部８同士を電気的に接続して螺旋状にコイルを形成したことである。 （もっと読む）