【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、アルミニウム基板を０．１ｍｏｌ／Ｌ−１．０ｍｏｌ／Ｌのカルボン酸溶液に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で、製造工程も簡易であり、かつ放熱効果が高く、コストの面でも有利な放熱板付き配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この放熱板付き配線板１は、貫通孔１５を有する配線板２と、平面部３aより突出するバンプ２０を有し、貫通孔１５に当該バンプ２０を挿入した状態で、平面部３aが配線板２に接着される放熱板３と、を有する。この放熱板付き配線板１の製造方法は、押し出し加工によりバンプ２０を放熱板３に形成するバンプ形成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン６として基板２を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板１では、基板２の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン６上に位置する配線層４の折曲げ部配線回路パターン４Ｃを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁４Ｃ_１、４Ｃ_２を斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板２Ａに対して折り曲げる側の基板２Ｂを両基板の両側縁２Ａ_１、２Ｂ_１同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン４Ｃを基板２から浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】分岐線やコネクタなどの従来の構成部品の削減ができて、しかも大電流仕様に対応でき、さらに、異形電源ボックスの中に収納可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る複数の配索材を搭載するメタルコア基板１は、メタルコア材Ｍとメタルコア材Ｍの表面に形成された絶縁材Ｐ１、Ｐ２と絶縁材Ｐ１、Ｐ２の表面に形成された銅箔による回路パターンＣ２とを備えた配索材１０、１１の２個を、１枚の前記メタルコア材Ｍの上に所定の間隔をあけて形成し、前記所定間隔の部位ＭＣに位置する絶縁材Ｐ１、Ｐ２と銅箔Ｃ２とを除去して成るものである。 （もっと読む）

【課題】放熱層３ｂを有するフレキシブル回路基板において、薄型化を達成しつつ容易に曲げ加工を施すことが可能であり、かつ放熱層３ｂの平面性を維持することが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】回路素子と電気的に接続可能な配線層３ａ、絶縁層２、及び放熱層３ｂを少なくとも有するフレキシブル回路基板において、配線層３ａは、引っ張り強度２５０ＭＰａ以下で且つ厚さが５０μｍ以下の銅箔によって形成され、放熱層３ｂは、引っ張り強度４００ＭＰａ以上で且つ厚さが７０μｍ以上の銅箔によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板を曲折する箇所に於ける機械的強度が確保された回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０Ａは、曲折領域１４にて曲折された回路基板１２と、回路基板の上面に形成された所定形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子１８等の回路素子と、を主要に備えている。そして、曲折領域１４には、回路基板１２を除去して設けた第１曲折部１４Ａと、第１曲折部１４Ａよりも厚い第２曲折部１４Ｂとが含まれている。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、放熱印刷回路基板及びそれを備えたシャシー組立体に係り、回路パターン部と、回路パターン部から切曲され、バックライトユニットの導光通路を提供するシャシーに固定される一つまたは一つ以上の装着部と、を含み、回路パターン部には複数の駆動領域に分割された駆動部と、駆動部に電源を供給するための少なくとも一つの電極が配置され、装着部には回路パターン部に配置された電極を除いた残りの電極と駆動部と電極との間を連結する電極線が配置されることにより、ディミング機能とスキャン機能を行うことができ、照度などを細分化して制御することができ、回路パターン部の幅を縮めることができ、熱により印刷回路基板が損なわれることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して一面に貼付された金属補強板と他面に形成されたグラウンド回路とを確実に接続させ、且つ導電性接着剤が不要部分に流出しないＦＰＣを提供する。
【解決手段】片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法としたパンチ５で金属補強板７と導通をとる部分のグラウンド回路２を打ち抜くと穴ダレ２ａが形成される（ｂ）。絶縁ベース１側を上側にし、導電性接着剤６と金属補強板７をこの順に重ね合わせ、プレス装置で加熱押圧して金属補強板７を貼り合わせる（ｃ）。これにより積層されたＦＰＣが形成される（ｄ）。このとき、プレス押圧によって導電性接着剤６が穴ダレ２ａに注入されるので、導電性接着剤６とによる層間導通によって金属補強板７とグラウンド回路２との電気的接続がとれると共に、エアの残留もない。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲げ部２１等を、樹脂構造体１５に設けた孔１６やネジ１８によって強固に固定し、この強固に固定した樹脂構造体１５を介して、外部配線２３と、リードフレーム１４はリードフレーム１４の一部である折曲げ部２１を電気的に接続することで、外部配線２３等を介して外部から伝わる外力の影響を受けにくい放熱基板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上に金属箔３を形成し、金属箔３の表面に、錫または錫合金からなる第１保護層４を形成するとともに、金属支持基板２の上に、第１保護層４を被覆するようにベース絶縁層５を形成する。次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を形成し、その導体パターン６の表面に、錫または錫合金からなる第２保護層７を形成するとともに、ベース絶縁層５の上に、第２保護層７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。そして、得られた回路付サスペンション基板１のジンバル部を、折曲部に沿って折り曲げ、実装領域に磁気ヘッドを実装して、ハードディスクドライブに搭載する。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】熱放散性と電気絶縁性を確保しつつ、かつ、電磁波シールド性が良好で折り曲げることのできる金属ベース回路基板とその製法ならびにそれを用いたＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設け、更にカバーレイ、磁性損失を有する層又は誘電損失を有する層を設けてなる金属ベース回路基板であって、少なくともカバーレイの一部が除かれて形成されているスリットが前記導体回路の設けられていない部分に形成されていることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板２１の支持部２９の上に、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１を載置して、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール３１を溶融して、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように設ける。 （もっと読む）

【課題】 複数の基板を簡単に連結して長尺化、大面積化を達成し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、縁部の少なくとも一箇所以上に段付き部を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。この発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】 剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】 平坦な部分への設置だけでなく筐体の側面や底面または段差や曲面などに密着させることができ、熱放散性、電気絶縁性、屈曲性に優れる薄型化された金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路を提供する。
【解決手段】 金属箔上に絶縁層を介し導体回路を設けた金属ベース回路基板であって、前記金属箔の厚さが５μｍ以上３００μｍ以下、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含有する前記絶縁層の厚さが８０μｍ以上２００μｍ以下、前記導体回路の厚さが９μｍ以上１４０μｍ以下である金属ベース回路基板であり、前記熱硬化性樹脂が水素添加されたビスフェノールＦ型および／またはＡ型のエポキシ樹脂やエポキシ当量８００以上４０００以下の直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を含有することが好ましい。さらに、室温で折り曲げることが可能である前記金属ベース回路基板およびそれを用いた混成集積回路である。 （もっと読む）

【課題】両金属板の外周縁部どうしの間にろう付不良が発生することのない中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板3,4からなり、両金属板3,4間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。上金属板３に、上方に膨出しかつ全体に膨出高さの等しい回路形成用膨出部11を形成する。上金属板３における回路形成用膨出部11よりも外側の外周縁部に、上方に膨出しかつ回路形成用膨出部11と膨出高さの等しい押え用膨出部20を形成する。両金属板3,4を、回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように重ね合わせ、両金属板3,4を、その上下両側から治具21により挟着した状態でろう付する。 （もっと読む）

【課題】 剛性特性に優れ、高温でのリフロー実装に対応し得ると共に、立体的な回路配置性に優れたプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 凹凸構造部を有する剛性支持体1の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部3が形成されていると共に、少なくとも当該樹脂被覆部に導体めっきにて回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板；剛性支持体に凹凸構造部を形成する工程と、支持体の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部を形成する工程と、当該樹脂被覆部を含め全面に導体めっき処理する工程と、当該導体めっきに回路を形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造された中空回路基板の中空回路内にフラックスが残存することを防止しうる中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板３、４からなり、両金属板３、４間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。下金属板４の上面に、回路形成用膨出部11と重複しないように、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布してフラックス塗膜21、21Aを形成する。回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように両金属板３、４を重ね合わせてろう付する。 （もっと読む）