【課題】回路基板に電子部品をはんだ実装してなる電子装置において、回路基板とこの回路基板にはんだ接合された電子部品との両者の膨張・収縮度合の差をより小さくすることで、はんだへの応力を低減させる。
【解決手段】回路基板１０の方が電子部品２０よりも線膨張係数が大きいものであり、電子部品２０は、第１の電極２１、第２の電極２２にてそれぞれ、回路基板１０にはんだ３０を介して固定されており、回路基板１０のうち第１の電極２１との固定部と、第２の電極２２との固定部との間に位置する部位である固定部間部位１３は、一面１１に貫通穴１４が設けられることにより、回路基板１０のうち固定部間部位１３以外の部位よりも熱膨張および熱収縮の度合が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能な、キャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、配線パターン１１の表面には、半導体チップと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなるフリップチップ接合するためのバンプ１０が形成されている。配線パターン１１のバンプ１０が形成されている面とは反対面に接する面の所望の位置には、厚さ約５０μｍの凹み防止部１３が形成されている。所望の位置とは、バンプ１０に対応する位置を少なくとも含む領域である。 （もっと読む）

【課題】２次接合部に加わる応力を緩和し、かつ、１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能なキャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、第１絶縁層７ａと、該第１絶縁層７ａよりもヤング率の大きい第２絶縁層７ｂと、からなる絶縁層７を有している。また、絶縁層７の第１絶縁層７ａ側の表面の所定位置に、外部接続電極６が形成されている。また、絶縁層７を貫通するように形成されたビア形成用孔１３の側面及び絶縁層７の表面に、金属下地層９を介して金属層８が形成され、この金属層８が、配線パターン１１及びビア１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板、電子部品内蔵樹脂基板、電子部品を内蔵した電子部品などの電子デバイスの製造方法において、導電ビアと内部の接続用電極との接合を確実におこなう。また、そのような導電ビアを、簡易に形成する。
【解決手段】 本発明の電子デバイスの製造方法は、接続用電極１ａが形成された配線基板２を準備する工程と、接続用電極１ａ上に柱状ダミー体４ａを形成する工程と、柱状ダミー体４ａを埋設して、配線基板２の主面に樹脂層５を形成する工程と、樹脂層５に埋設された柱状ダミー体４ａを、樹脂層５は溶解しにくいが柱状ダミー体４ａは溶解可能な薬液を用いて溶解し、樹脂層５に柱状ダミー体と略同形状の空孔６ａを形成する工程と、空孔６ａ内に導電成分を充填し、導電ビア７ａを形成する工程と、を備えたものとした。 （もっと読む）

電子織物１は、少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂを備える織物基体３と、該織物基体３上に配置された複数の電子エネルギ消費デバイス４とを有する。これら電子エネルギ消費デバイス４の各々は、主電源７から該電子エネルギ消費デバイス４へ電力を供給するために上記少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂに電気的に接続されている。該電子織物１は、更に、上記織物基体３上に配置された複数のローカルなエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄを有する。これらローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄの各々は、当該ローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄに関連する前記電子エネルギ消費デバイス４の少なくとも１つに対し、前記主電源７により供給される電力に加えて電力を供給するように構成される。
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【課題】 電子部品と基板間の絶縁を確保し、且つ、電子部品と基板との確実な接合を成す電子部品実装体及びその製造方法を、安価に提供することにある。
【解決手段】 電子部品１のスタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂを設けた側の面を、基板３のボンディングパット４ａ及びボンディングパット４ｂを備える面の他面に対向させて圧着することにより、スタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂが基板３を貫通するとともに、スタッドバンプ２ａの先端がボンディングパット４ａに到達し、更に、スタッドバンプ２ｂの先端がボンディングパット４ｂに到達して、各々電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、ハンドリング時の配線損傷が発生しやすい角隅部における損傷確率を低減させ、角隅部における配線が損傷し難い立体配線構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】
開示の立体配線構造体の一形態では、樹脂で形成された基材と、前記基材の表面に配置される複数の表層配線と、前記基材の内部に配置される内部配線と、を有する配線構造体であって、前記基材の角隅部を隔て、かつ隣接して配置される２つの前記表層配線は、前記内部配線を介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

製造方法および回路モジュールであり、回路モジュールは、絶縁層１と、第１の金属を含む材料からなる接触領域７を備え、前記絶縁層１内に設けられた少なくとも１つのコンポーネント６とを備えている。前記絶縁層１の表面上に、少なくとも第１の層１２と第２の層３２とを備えた導体２２が設けられ、少なくとも第２の層３２は第２の金属を含む。回路モジュールは、電気的接触を形成するための、接触領域７と導体２２との間の接触要素を備える。接触要素は部分的に、接触領域７の材料表面上に、第３の金属を含む中間層２を備え、前記第１、第２、第３の金属はそれぞれ異なる金属であり、前記中間層２と前記接触領域７との間の接触表面積Ａ_{ＣＯＮＴ１}は、接触領域７の表面積Ａ_ＰＡＤより小さい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）

【課題】部材点数を削減することができる配線構造体を提供する。
【解決手段】主となる第１の成形体２と、第１の成形体２とは材料が異なる第２の成形体３とを接合した構造体４の表面に配線８が形成された配線構造体１であって、第１の成形体２と第２の成形体３に跨って連続した配線８を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】リード部の破断を防止し、組付け作業性を向上させる。
【解決手段】電子部品本体１１を固定する絶縁基板１３は熱可塑性樹脂による射出成型によって成型され、電子部品本体１１を取り付ける個所に長方形の孔部１５が形成されている。孔部１５の長手方向の長さは、電子部品本体１１の長さよりも大きく、孔部１５の幅は電子部品本体１１の径よりも狭くされている。絶縁基板１３上には箔状の導体によるフラット回路１４が形成され、孔部１５の長手方向の両側にフラット回路１４の一部である電気接点１６ａ、１６ｂが設けられている。電子部品本体１１は孔部１５の幅狭の辺部に支えられて保持され、この状態で、リード部１２ａ、１２ｂの先端は、絶縁基板１３上の電気接点１６ａ、１６ｂに、瞬時のスポット溶接により接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体の剥離を抑制することによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることができ、製造歩留まりを向上させることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上下方向に貫通するスルーホールＳが形成される配線基板５であって、スルーホールＳは、上方から下方に向かって開口径が小さくなる第１開口部Ｓ１と、第１開口部Ｓ１の直下に形成され、上方から下方に向かって開口径が大きくなる第２開口部Ｓ２とからなり、スルーホールＳの内壁面に沿って形成され、第１開口部Ｓ１と第２開口部Ｓ２との間を仕切るように形成されるスルーホール導体１０を備えたことを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】
太陽電池パネル用端子箱内のような温度変化の激しい環境下で使用しても接合部分に問題が生じることがない、ダイオードの端子板への取り付け方法を提供する。
【解決手段】
リード足を有するダイオードを略平面状の端子板に取り付ける方法であって、略平面状の端子板を一方の面側からパンチ成形により他方の面側に押し出して端子板の一部に隆起構造を作り、端子板の他方の面の属する平面と隆起構造の間にダイオードのリード足を挿入できるような空間を形成し、その空間にリード足を挿入した状態でリード足を端子板に接合する。隆起構造は、架橋構造からなるか、又は押し出された面を一方の面側から他方の面側へ扉が開くように略１８０°折り返すことによって形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、化学的安定性や耐熱性に優れる上に光反射効率の高い多孔質ＰＴＦＥシートを光反射部材として回路基板に積層するに当たり、レジンフローの抑制とギャップフィル特性の向上という互いに相反する要求を同時に満たすことができる発光素子用プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光素子用プリント配線基板は、発光素子を搭載するための回路が少なくとも片面に形成されている回路基板と、当該回路面上に接着性樹脂層を介して光反射部材を有する発光素子用プリント配線基板であって；光反射部材は多孔質ＰＴＦＥシートからなり；接着性樹脂層は内部に接着性樹脂が含浸されている多孔質ＰＴＦＥシートからなり；且つ、回路の一部が発光素子を搭載するため露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を電子部品搭載基板に載せ換えるための仮搭載と、電子部品を電子部品搭載基板に固定して本搭載することを容易に確実に行うようにする。
【解決手段】 電子部品のリード端子２と接続される配線層端子６を備える電子部品搭載基板３において、配線層端子６のリード端子２と接続される部分にリード端子２の全長に対して短い長さにわたり凹部７を形成し、凹部７の内壁に配線層端子６と連なる導電層８を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子２を折り曲げて凹部７に嵌合させて配線層端子６と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子２と配線層端子６とを半田付けして固着する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載不良を低減する。
【解決手段】基板に形成された孔部の深さは、該孔部に挿入される電子部品４０の部品高と同一となるように形成されている。電子部品４０は、部品格納部材３０に設けられた部品格納部３１に格納されて供給される。部品搭載装置は、部品格納部３１を覆う吸着面１３ｂを有するノズル１３ａを備え、該ノズル１３ａの吸着面１３ｂに部品格納部３１に格納された電子部品４０を吸着させた後、ノズル１３ａの吸着面１３ｂを基板の表面まで移動させて電子部品４０を孔部へ挿入する。 （もっと読む）