【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子脚の基板から下方への突出長さの調節やスタンドオフの高さ調節を容易にできる、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、支持脚部１５として相互に高さの異なる複数組のスタンドオフ突起１５ａが対設され、複数組のスタンドオフ突起１５ａのうち一部の組のスタンドオフ突起１５ａのみの先端が基板２０の上面２１に当接して支持されている。 （もっと読む）

【課題】部品端子間寸法が異なる部品が挿入実装されるとともに場所により厚さを変えなくても良い部品内蔵プリント基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵プリント基板は、貫通穴および表面に配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と基板表面の配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化する接続部材を備える。また、別の部品内蔵プリント基板は、貫通穴および上記貫通穴の周りを取り囲むように設けられる配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と上記貫通穴の周りの配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化した接続部材を備える。 （もっと読む）

【課題】
液晶ドライバＬＳＩをガラス基板に直接ＡＣＦ等を用いて実装する際、加熱による歪が残留することで完成品の表示部にムラが残る。これを抑制する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、半導体部品は第１の熱膨張率を有するとともに、他の半導体部品と信号を授受するための第１の誘導結合部を備えるようにし、プリント配線板は、前記半導体と異なる第２の熱膨張率を有するとともに、第１の誘導結合部との間で信号を授受するための第２の誘導結合部を備え、本発明の回路基板は、前記第１の誘導結合部と前記第２の誘導結合部が対向配置されて、前記半導体部品を前記プリント配線板に固定材により固定し、前記半導体部品間で信号が授受されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速・高密度電子機器で特に信号品質の確保が必要なＣＰＵ−メモリ間のアドレス線において、小型化と高周波特性確保の両立が実現できる部品内蔵実装基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１００の表面上に、ＣＰＵ１０１と、チップ部品としての並列終端抵抗１０５と、メモリ１０２とが搭載されている。絶縁基板１００の内部には、ＣＰＵ１０１の直下に第１のデカップリングキャパシタ１０６ａが内蔵され、メモリ１０２の直下に第２のデカップリングキャパシタ１０６ｂが内蔵されている。並列終端抵抗１０５の直下には、膜部品としての直列終端抵抗１０３ｂ及び信号品質補償用キャパシタ１０４ｂがその面を絶縁基板１００の表面に平行にして内蔵されており、両者間に第３のデカップリングキャパシタ１０６ｃが内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、組立工程が少なくて生産効率が高く、設計自由度が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続され、プレスフィット部を有するターミナルとを、前記ターミナルの一部が露出するように封止材で覆って成る電子回路封入部材と、内層パターンが設けられた樹脂基板とを備え、前記樹脂基板は、前記ターミナルのプレスフィット部が圧入される第１のスルーホールと、外部負荷に接続される第２のスルーホールとを有し、前記第１のスルーホールと第２のスルーホールとを前記内層パターンによって接続した。 （もっと読む）

【課題】小型化された基板の両面に容易に電子部品を実装することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る部品実装方法は、熱硬化により被貼付部材の表面の凹凸を吸収して貼付面の裏面が平面状に形成されるシート状封止材２０を基板１の第１の面に実装された第１の電子部品１０と共に第１の面に貼付して熱硬化させるステップと、シート状封止材２０の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、基板１の第２の面にフレキシブルプリント基板３０を実装するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】高分解能にして組立が容易な絶対角度検出装置を提供する。
【解決手段】ステータ部材１と、ステータ部材１に回転可能に支承されているロータ部材２と、ロータ部材２に一体的に取り付けられたコード板３と、コード板３に形成された信号検出用のコードパターン列３ａと、ステータ部材１内に備えられたプリント基板５と、プリント基板５に実装された複数個の検出素子６とを有し、当該検出素子６がコードパターン列３ａの配列方向に沿って所定の間隔で配置された絶対角度検出装置において、リード貫通孔５ａが開設されたプリント基板５と当該プリント基板５上に実装される複数個の検出素子６の本体部６ａとの間に、位置決め孔１１が開設されたシート状の位置規制部材１０を介設する。 （もっと読む）

【課題】 ゲインの微調整が可能で、歪み特性の優れた多層配線基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 実装状態で開口部が下向きとなるダウンキャビティ１７を有するセラミック積層基板７と、ダウンキャビティ１７内に搭載された二つの低ノイズ増幅器２と、セラミック積層基板７の上面７ａに搭載された弾性表面波フィルタ３などを備えた多層配線基板。二つの低ノイズ増幅器２のそれぞれのエミッタ−グランド間に、低ノイズ増幅器２のそれぞれの周波数に対応する微小な整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２が挿入されている。整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２は同一層に形成され、セラミック積層基板７のキャビティ１７を囲む壁部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるデジタル信号処理基板に関し、デジタルノイズ対策により小型薄型化と低価格化が困難という課題を解決し、デジタルノイズ低減を図って小型薄型化と低価格化を実現するデジタル信号処理基板を提供することを目的とする。
【解決手段】クロック動作用の素子が接続されたＬＳＩ１６と、このＬＳＩ１６に電力を供給する電源入力ライン１８と、この電源入力ライン１８とアース間に接続されたデカップリングコンデンサを少なくとも有したデジタル信号処理基板において、デカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、かつ、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の固体電解コンデンサ１９を用いた構成により、デジタルノイズの発生を大きく低減できるため、従来のようにデジタルノイズ低減のためのコンデンサを大量に接続する必要がなくなり、小型薄型化と低価格化を同時に実現できる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの電源ピンの近傍にバイパスコンデンサを実装することが可能であるとともに、コストアップや開発期間の増加を防止し、信頼性、量産性を向上する。
【解決手段】プリント基板１の表面側に配置した半導体２の一対の電源ピン２ａをプリント基板１のスルーホール部１ａ及びプリント基板１の裏側に配置した補助基板３のスルーホール部３ａに挿通して半田付けし、補助基板３上の電源ピン２ａ間にバイパスコンデンサ７を接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ／ＬＳＩの動作安定、ノイズ抑制、実装面積等において最適なバイパスコンデンサの構成決定の手法を提供する。
【解決手段】各電源端子に対し、バイパスコンデンサをＣ１，Ｃ２，Ｃ３の３つを配置し、Ｃ１は用意できる最大の容量値のものに決定し、又、ＩＣ／ＬＳＩの電源端子から見たＩＣ／ＬＳＩの内部のインピーダンス特性において極小点となる共振周波数と、ＩＣ／ＬＳＩの電源端子から見た、概略バイパスコンデンサの定数とバイパスコンデンサの自己インダクタンスと電源ピンからバイパスコンデンサまでの配線によって概略決まるプリント配線板上の給電回路のインピーダンス特性における共振周波数を一致させるようにＣ２，Ｃ３容量値を確定することで、試行錯誤的な給電回路の最適化作業の負荷を低減させる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張による破壊を防止した高速信号用コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００とプリント基板５００とを電気的に接続させると共に、コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００をプリント基板５００に押圧させながらコネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００がリジットケーブル１０１の長手方向に微動できる押圧接続手段１０２、１１０を設けることにより、リジットケーブル１０１が熱膨張収縮してコネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００がプリント基板５００上を微動すると、導電フィルム１１０にずれが生じて導電フィルム１１０内の導電ワイヤ２０１がそのずれに追従するので、コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ３００とプリント基板５００との電気的接続が維持される。 （もっと読む）