【課題】 衝撃を受けた際の影響を抑制することができる電子部品実装用基板構造を提供すること。
【解決手段】 基板７に実装されるエンコーダスイッチ６に取り付けられたボリュームノブ４が、フィニッシャー２から突出している電子部品実装用基板構造において、エンコーダスイッチ６が実装されている基板部分を囲むように、間欠状にスリット７１１を複数配置したミシン目部７１と、基板７のエンコーダスイッチ６が実装されている側と反対側に、回路基板を後退させる空間を形成したロアハウジング８の矩形凹部８１を備えた。 （もっと読む）

【課題】１枚の部品基板を相手方回路基板に接続することによって組み立てられる回路基板を多数枚組み立てる場合に、作業の連続性を高めて量産性を向上させる。
【解決手段】シート母材１０に、捨て基板部２０と断続する切り目３０によってその捨て基板部２０から切り分けられた部品基板４０とが区画形成されている。部品基板４０は、切り目３０の不連続部分３１を介して捨て基板部２０に仮保持されている。部品基板４０は、シート母材１０の複数箇所に同一姿勢で並べて配列されている。部品基板４０の一端部を半田接合部４１とする。不連続部分３１を引き裂くことによって部品基板４０を捨て基板部２０から分離することができる。すべての不連続部分３１は、半田接合部４１の片側に位置している。 （もっと読む）

【課題】リフロー時のフレキシブル配線基板の反りを減らして、電子部品の実装不良を発生させにくくすることを課題とする。
【解決手段】複数のフレキシブル配線基板６０が、それぞれフレキシブル配線基板６０の一辺からのみ突設された連結片７８によって、捨て基板７２に連結されている。これにより、例えば、リフロー時の熱によって捨て基板７２に変形や反りが発生しても、フレキシブル配線基板６０は一辺でのみ捨て基板７２に連結されているため、フレキシブル配線基板６０の平面性は維持される。したがって、フレキシブル配線基板６０に実装される電子部品のはんだに対する押し込み量が不均一になったり、ばらついたりするのを防止できる。また、はんだショートや電子部品の実装位置ズレなどを引き起こす恐れがない。 （もっと読む）

【課題】 捨て基板からなる取り外し治具を使用するから、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図れ、キャドで設計できて製作が容易で量産化が可能であり、より一層のコストダウンを図れ、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。
【解決手段】 基板１の余った部分の捨て基板３にＩＣ部品４に対応した形状のホール５が形成され、捨て基板３はミシン目２により基板１から切り離され、ＩＣ部品４がホール５内に位置するように捨て基板３が基板１上に配置され、捨て基板３の上側からホール５内に熱風が当てられることにより、ＩＣ部品４の端子部４ａの半田６が溶融されてＩＣ部品４が取り外し可能になるように構成され、捨て基板３のホール５の縁部からＩＣ部品４の端子部４ａまで若干の間隔ａが開けられるようにホール５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 サブ基板をメイン基板から離間しないように確実に取り付けること。
【解決手段】 メイン基板１の縦孔３にサブ基板２の突出部２ａを挿入することにより、
そのサブ基板２がメイン基板１に対して直交状態で接続され、サブ基板２の側縁に形成し
たガイド孔１４に一定範囲内移動可能に係合する補強板１２を有し、メイン基板１に形成
し位置決め孔１８の内側縁から縦孔３に沿ってその位置決め孔１８内に突出するストッパ
部１９が設けられ、該ストッパ部１９に対向して補強板１２にスリット１３が形成されて
おり、サブ基板２の突出部２ａを縦孔３に挿入すると共に、補強板１２の端部１２ａを位
置決め孔１８に挿入し、補強板１２をガイド孔１４に沿って移動させることにより、その
補強板１２のスリット１３をストッパ部１９に嵌合させ、補強板１２の端部１２ａ及びサ
ブ基板２の突出部２ａとメイン基板１との間に半田付けを施した。 （もっと読む）

【課題】 構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うこと。
【解決手段】 プリント配線基板からなるメイン基板２が金属筐体１に接近して配置され
、該メイン基板２の中央適所がグランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されたグラ
ンド接続装置において、前記グランド接続手段Ａが、金属筐体１から立ち上げたねじ孔４
付き立上げ枠３と、プリント配線基板からなるビス挿通孔５付き接続基板１７とを有し、
前記接続基板１７のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成され、該接続基板１７が導線２
２を介してメイン基板２に一定範囲内移動可能に支えられると共に、その導線２２を介し
て前記接続基板１７のランド６メイン基板２に導通されており、前記接続基板１７のビス
挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その接続基板１
７のランド６を立上げ枠３に圧接させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ニッパで切断する必要がなくて手で基板を折り曲げるだけで基板を割ることができ、量産の際に切断工数を減らすことができてコストダウンを図れ、しかも、割る基板上のパターンの引き回しが行い易い基板の切断構造を提供する。
【解決手段】 基板１の一部を基板１の横縁辺２から縦縁辺３に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、基板１の横縁辺２から縦方向に形成されたスリット４の中途部の１箇所が階段状に形成され、階段状スリット４ａにおける横方向のスリット４ｂのほぼ中間部分に第１連結片５が設けられ、横方向のスリット４ｂから縦方向に向けて形成されたスリット４ｃが下端で横方向のスリット６に連設されて縦縁辺３まで至り、この横方向のスリット６の途中に線状孔７と丸孔８を交互に配列してその間に第２連結片９が形成されており、第１連結片５の長さを第２連結片９の全長より短く形成した。 （もっと読む）

【課題】製造の容易化を図ることが可能な電子機器用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】この電子機器用モジュール（小型モジュール）の製造方法は、後にモジュール基板１となる複数のモジュール基板領域１０を含む１つのシート基板１１上に、複数のモジュール基板領域１０の各々に集積回路チップ２が配置されるように、複数の集積回路チップ２を列状に実装する工程と、シート基板１１の集積回路チップ２が実装された実装面１１ｅ上に、４つの集積回路チップ２からなるチップ列２ａに沿って延びる細長状の樹脂封止層４を形成することにより、１つのチップ列２ａに含まれる４つの集積回路チップ２をまとめて樹脂封止する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板ボードに面付けした単体基板をパンチャーを使って１枚ずつ個片に分割する際に、基板ボードをパンチャーの抜き型に簡単，かつ正しく位置決めセットして打ち抜き分割できるようにした多面取りプリント板を提供する。
【解決手段】定尺の基板ボード１に略方形状になる複数の単体基板２を碁盤目状に配列して面付けした多面取りプリント板において、基板ボードに面付けした単体基板の四隅コーナーにブリッジ部３を残して単体基板の輪郭に沿いスリット孔４を穿設するとともに、前記ブリッジ部には基板ボードから単体基板を１枚ずつ個片に分割する工程で基板ボードを抜き型に合わせて位置決めするためのガイド穴５を穿孔しておき、単体基板の分割工程では抜き型のガイドピンに前記のガイド孔５を嵌め合わせて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装する工程で、電子部品の実装効率を低下させることなく、捨て基盤の幅を最小としコストを削減する。
【解決手段】プリント基板本体の外周に長さ方向に間隔をあけて繋ぎ部を介して捨て基板を備え、前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置へ搬送する搬送手段のガイドピンが挿入される孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板本体と捨板部との間にスリットが非直線で間歇的に配されている配線基板において、スリット間の非スリット部をスリットと直線的に破断できるようにする。
【解決手段】捨板部２が連設される配線基板本体１の一側に沿って直線的に配してある第１のスリット１１ａ〜１１ｆと、第１のスリット１１ｆ側から第１のスリットと交差して配線基板本体側へ配してある第２のスリット１２と、第２のスリット１２に連なり、第１のスリットが延長される方向に配してある第３のスリット１３ａ〜１３ｃとを有し、夫々のスリット間の非スリット部１４ａ〜１４ｇを破断可能とし、捨板部２に、第１及び第２のスリットが交差する位置から第１のスリットの延長上に配してある第４のスリット１５及び第４のスリット１５の端から第２のスリット１２側へ屈曲する第５のスリット１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、極力多くの種類の機器に効率よく配置することができる回路基板およびシャーシを提供する。
【解決手段】所定の第１分割面を介して互いに接続されている第１パートと第２パートを有する回路、を備えており、前記第１分割面において分割された後も、前記第１パートと第２パートの再接続により前記回路が復元可能である回路基板であって、前記分割を行い易くさせる、第１分割補助手段と、前記再接続を行い易くさせる、第１接続補助手段と、を備えた回路基板とする。またかかる回路基板を自己に載置固定するものであって、第１分割面に対応する第２分割面にて分割可能なシャーシとする。 （もっと読む）

【課題】 矩形ではない複数のプリント回路基板を分割して製造するためのプリント回路基板母材であって、分割線に沿ってプリント回路基板母材を割ったときに、外形形状に歪みのない複数のプリント回路基板を製造することができるプリント回路基板母材を提供すること。
【解決手段】 複数のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄへと分割される分割線に沿って、列状に並置された複数個のスリット７０、８０、９０および複数条のＶ字形状溝５０ａ、５０ｂを形成し、当該列状並置された複数のスリット７０、８０、９０のうち、Ｖ字形状溝５０ａ、５０ｂが当該スリットの並置列に角度をなして交差するスリット７０、９０の当該交差位置に円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０を形成するようにしたプリント回路基板母材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】冷蔵庫の仕様変更入力機能をジャンパー線を使用せずに実現する。
【解決手段】温度調節基板３では、仕様変更入力部８としてジャンパー線の代りに基板パターン８ａ〜８ｃを用い、その一端を第2マイコン７に接続し他端を電源５Ｖに接続する。第2マイコン７の各ポートは、プルダウン機能により電源基準線１１に接続する。基板パターン８ａ〜８ｃ接続時は第２マイコン７には５Ｖの電圧が入力され、非接続時は０Ｖの電圧が入力されるため、第２マイコン７は基板パターン８ａ〜８ｃのあり／なし状態を認識できる。冷蔵庫の個体差により冷蔵室１２の温度が若干高めになった場合や、ユーザーの要望により冷蔵室１２の温度を通常の設定範囲より低めにシフトさせたい場合は、この基板パターン８ａを切断することで温度の微調整を行う。基板パターン８ａ〜８ｃのあり／なし状態は、通信により冷蔵庫の制御基板の第１マイコン４に伝達される。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程時に塗布するフラックスが主要回路基板に実装する電子部品に侵入しにくくする。
【解決手段】主要回路基板１Ａと捨て基板１Ｂとの境界に分割部２を形成する。分割部２は、細長いスリット部１０と、これらスリット部１０間に位置するミシン目１２とから成る。ミシン目１２は、その内側接線Ｓが各スリット部１０の内縁を結ぶ基準線Ｐより内側となるように形成する。主要回路基板１Ａに実装するコネクタ端子３は、主要回路基板１Ａの外端縁と面一に連続するようにミシン目１２を覆った状態で実装される。これにより、半田付けする際、フラックスがミシン目１２からコネクタ端子３の内部に入り込みにくくなる。 （もっと読む）

【課題】
運搬時における落下衝撃や使用者による外的応力により、プリント回路基板上に配置された電子部品が倒れたり破損したりする事を防止するために電子部品の近傍に倒れ防止部材を配置する必要があるが、従来では樹脂成型品を用いていた為、成型金型製造コストがかかるという問題点があった。
【解決手段】
電子部品の倒れを防止するために電子部品近傍に配置する倒れ防止部品を、回路基板を用いて構成する事により、成型品金型作成費用が不要になり、また成型樹脂コストも不要になり、総合的に製造コストを下げる事が可能となる。また回路パターン設計上発生してしまうプリント回路基板の余り部分を用いる事も可能である。回路基板の耐熱温度は、従来成型品倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度はより高いため、安全性も向上する。 （もっと読む）

【課題】プレス接合時のプリプレグの流出を最小限とするとともに、積層された各層の形状に係わらず、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることが可能なフレックスリジットプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレックスリジットプリント配線板１は、折り曲げ可能なフレキシブル基板４ａ、４ｃで形成されたフレキ層２、３と、フレキシブル基板４ａ、４ｃに対して剛性を有するコア材６ａで形成されたリジット層５とが、プリプレグ１０を介してプレス接合されて複数層に積層されている。フレキ層２、３は、所定の平面形状をなしているフレキシブル基板に所定の輪郭で切れ目を形成し、リジット層５及びプリプレグ１０とプレス接合された後に、切れ目を屈曲して不要な部分を除去することで形成されているとともに、各層を構成するフレキ層２、３及びリジット層５が各層毎に平面形状を異なるものとして構成されている。 （もっと読む）

【課題】 薄型テレビの生産工程で、仕向け地ごとに異なる基板を組み込むとき、仕向け地を確実に確認することを可能とする。
【解決手段】 同一金型により形成され、かつ同一サイズの装着部を有するシャーシ１１７に装着される基板６であって互いに異なる仕向け地用の回路構成を備えた多仕向け地対応基板６において、基板６の端部の横一列に切欠き用のミシン目７，８により全ての仕向け地に該当するブロックを区画形成しておくとともに、ミシン目７の内外のうち少なくとも内側に仕向け地を示す文字・記号を印刷しておき、シャーシ１１７に装着するとき、シャーシ１１７のそれぞれの仕向け地ごとの異なる位置に予めシャーシに突設しておいたボス部９が前記ブロックに干渉することで、シャーシ１１７および基板６の仕向け地に該当するブロック部分の子基板１１をミシン目７，８で破断分離させる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に内蔵される２次電池を非接触で充電する電力伝送装置や、情報伝送装置等に使用するに適した空芯コイルであって、コンパクトで効率が高く、インダクタンスの調整も容易なものを提供する。
【解決手段】
平面上で導線を螺旋状に巻回して構成した扁平な空芯コイル本体と、該コイル本体の一方の面を覆う平板状シールド部材とからなり、前記コイル本体の内周側のリード線は、前記空芯コイル本体の中央部に形成されている中空部から前記シールド材の中央部に形成されている通孔を通って該シールド材の外面に引き出されていることを特徴とする空芯コイル。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板１０１の少なくとも一方主面に、該母基板を複数の区画に区分するとともに、端部が該母基板の外周よりも内側に位置するように形成された分割溝１０２と、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通して形成されるとともに、分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い第１の穴１０３と、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間で、且つ分割溝１０２の延長線上の領域に形成された第２の穴１０４とを備えている。 （もっと読む）