【課題】電子部品が熱ストレスにより、特性劣化したり、破壊したりすることを防止する。
【解決手段】実装工程５２の後に上面２ａ側にシールドカバー３２を圧入・保持させるカバー装着工程５４と、このカバー装着工程５４の後に下面２ｂ側にクリームはんだ１２を印刷する印刷工程５５と、この印刷工程５５の後に裏側電子部品１８を装着する実装工程５６と、この実装工程５６の後に裏側電子部品１８とシールドカバー３２とを同時にリフロー半田付けするリフロー工程５７とを有したものである。これにより、リフロー回数を減らすことができるので、表側電子部品１４に加わる熱ストレスを少なくできる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の縁部まで延びるが実質的に（完全にではない）絶縁材料によって覆われている、伝導性面を有する１つ以上のプリント回路基板層を有するプリント回路基板を提供する。
【解決手段】母基板から切断、分離される回路基板であって、該回路基板が、絶縁頂部層と絶縁底部層との間に挟まれる電導性シートを有し、さらに、個別基板の周囲には、分割するためのチャネルおよび該基板と母基板を連結するためのタブを有し、該電導性シートは該回路基板の切断されたタブの断面を除いて、絶縁材料によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】配線本体部を連結部（配線本体部と捨て板部との間または配線本体部相互の間に形成された連結部）で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線基板１は、複数の配線基材（配線基材１０、配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備え、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄに連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。配線本体部Ａｗは可撓性の配線基材１０、硬質性（または可撓性）の配線基材２０、２１で構成され、連結部Ａｃは、可撓性の配線基材１０で構成され、連結部Ａｃでの配線基材の層数は、配線本体部Ａｗでの配線基材の層数より少なく構成してある。連結部Ａｃの分離線ＤＬｄには等辺四辺形３（穴）が形成してある。 （もっと読む）

【課題】 ジャンパー線を自挿して電路を形成する工程中に結束用線材を基板本体に固定する工程を組み込む。線処理されたリード線の位置が作業者によって変わらないようにする。
【解決手段】 ジャンパー線２が形成する電路を備えた基板本体１に、リード線７を挟み込んで位置決めする結束用線材６が固定されている。結束用線材６をジャンパー線６１，６２によって形成する。電路を形成するジャンパー線２と結束用線材６としてのジャンパー線６１，６２とは、一端及び他端が、基板本体１の各別の貫通孔４３，４４，５３，５４の裏面側の半田ランドに半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 平板状の母基板１０１に、母基板１０１を複数の領域に区分する分割溝１０２が形成されているとともに、分割溝１０２の端部に分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い穴１０３が形成されており、穴１０３の内周面の分割溝１０２の延長線と交わる部分に母基板１０１が露出されるようにメタライズ層１０４が被着形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路装置の大量生産に適した板状体およびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の板状体３０は、連結部３３を介して一体に連結された複数の導電箔４０が設けられている。板状体３０の周辺部には幅が２ｃｍ程度の外枠４８が設けられており、外枠４８の内部にマトリックス状に導電箔４０が整列して設けられている。連結部３３は、板状体３０を局所的に薄くして設けられた部位であり、板状体３０を折り曲げることにより、各導電箔４０を分離することができる。 （もっと読む）

【課題】多数の配線基板構成部を複数列、複数行に配列した配線基板集合体において、電子部品にストレスをかけずに各配線基板構成部を切り離すことができるようにすること。【解決手段】配線基板集合体１の縦方向に伸びる各配線基板構成部１００の列の両側に集合体の縦方向に連続的に伸びる縦骨部１０２〜１０４を設け、各配線基板構成部の１対の縦辺に沿って伸びる１対の縦スリット１０６を各配線基板構成部毎に設ける。各列内で隣り合う配線基板構成部相互間に横スリット１０７を形成する。各横スリットの両端は、隣接する配線基板構成部１００の横辺の両端を超えた位置で終端し、各配線基板構成部毎に設けられた１対の縦スリット１０６の両端は、各配線基板構成部の縦辺の両端の手前の位置で終端している。各縦スリットの両端に隣接する部分に対応する配線基板構成部を両側の縦骨部に連結する連結部１０８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板に分割する一体型のプリント基板において、接続部が不用意に割れてしまわない強度を保ち、しかも１回の分断作業で分割できるようにする。
【解決手段】第一プリント基板１１と第二プリント基板１２の接続部１３ａ、１３ｂを結ぶ直線Ａ−Ａ（分断ライン）上に、各接続部１３ａ、１３ｂが最小幅ｄとなるようにくびれを設ける。両接続部１３ａ、１３ｂの破断領域が分断ライン上となるため、第一プリント基板１１と第二プリント基板１２を分割する際には、分断用の工具を使用せず、直線Ａ−Ａを分断ラインとして折り曲げるように力を加えることで、すべての接続部１３ａ、１３ｂを同時に分断できる。 （もっと読む）

【課題】 解体または破壊が不必要であり、簡単で効率的に検査することができる印刷回路基板および被検査ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明による印刷回路基板は、基板本体；および基板本体の板面に設けられて検査装置によって検査可能にはんだ付け部を有する検査試片部を含む。 （もっと読む）

【課題】製品部の面積を増大させることなく、かつ、試験時にテスト端子への高い位置合わせ精度が要求されることのない多面取り基板を提供する。
【解決手段】多面取り基板２は、ミシン目３で区画された製品部４と、製造過程にて製品部４から切り離されるランナー部５とからなる。製品部４には、各種の電子部品が実装されており、該電子部品から複数の信号線６が、ミシン目３の隙間からランナー部５へ引き出されている。ランナー部５には、各信号線６に接続され、製品部４内の電子部品の機能を試験するためのテスト端子７が設けられている。なお、製品部４に電子部品として不揮発性メモリを実装した場合には、テスト端子７を、不揮発性メモリ８にデータを書き込むための書き込み端子として用いる。 （もっと読む）

【課題】メッキ用ランドを折り取る際に、製品であるプリント基板本体に形成されている導電パターンが剥がれないプリント基板を提供すること。
【解決手段】メッキ用ランド２から製品であるプリント基板本体１に至る導電パターン４が連続的に形成されていると共に、前記プリント基板本体１とメッキ用ランド２との間には手で折れる破断部３が形成されているプリント基板Ｐにおいて、プリント基板Ｐからメッキ用ランド２へと至る導電パターン４は、一方面から他方面に至る保護用スルーホール５を介して繋がっている。 （もっと読む）

【課題】
基板端部での割れを生じにくい窒化珪素基板、及びこれを用いた信頼性の高い窒化珪素回路基板を提供する。また、この窒化珪素基板を、破断がしやすく、破断の際のマイクロクラックが発生しにくく、低コストで得ることができる窒化珪素基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
窒化珪素基板の少なくとも一つの側面に複数の凹部及び凸部が設けられており、前記窒化珪素基板において前記凹凸部の粗さが大きくなっている側の前記窒化珪素基板の表面から前記側面の凹凸部をみたときに、凹凸部のＲｍａｘが０．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとモジュール基板との隙間をなくし、良好なシールド性が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールＡは、外周面にグランド電極８のみが形成されたモジュール基板１と、モジュール基板１の裏面に形成された端子電極５と、モジュール基板の表面に形成された配線電極２と、モジュール基板の表面に配置され、配線電極２に接続された回路部品４と、モジュール基板に形成された配線電極と裏面の端子電極５とをモジュール基板１の外周面を経由せずに接続するビアホール導体６とを備える。モジュール基板１の上面には、回路部品４を覆い、下端開口部がモジュール基板の外周面に形成されたグランド電極８と接続されるシールドケース１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】 動作確認の作業効率が向上する集合プリント配線板を得る。
【解決手段】 本集合プリント配線板１０では、動作確認用治具のコネクタが切欠３８に対応して捨て基板１８の外周部に接続されることで、コネクタの複数の端子と入出力プリント配線２８の接続用ランド３０とが電気的に接続される。これにより、動作確認用治具は、入出力プリント配線２８を介してプリント配線板１２のプリント配線と電気的に接続されると共に、基板間接続用プリント配線２４、２６を介してプリント配線板１４のプリント配線及びプリント配線板１６のプリント配線と電気的に接続される。これにより、動作確認用治具とプリント配線板１２、１４、１６との間における電気信号の入出力が可能となる。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、複数の部品用パターンの少なくとも一部の複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱の分散を促進する分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付けの際のこての姿勢が既に実装されている電子部品によって制限されるように配置された部品用パターンとする。 （もっと読む）

【課題】高密度電子基板に実装する高密度電子部品の位置決め用の認識マークの配置を工夫することにより、完成品としての高密度電子基板を大型化しないようにした高密度電子基板の製造方法及び集合基板を得る。
【解決手段】高密度電子基板２，３に実装される高密度電子部品５０，６０の位置決め用として、各高密度電子部品５０，６０を挟んで両側に設けられる各一対の認識マーク５１ａ，５１ｂ及び６１ａ，６１ｂを、捨て基板４及び捨て基板７ａ，７ｂ上に施し、これらの認識マークを基準に位置決めして高密度電子部品５０，６０を実装するようにした。全電子部品の実装後に、高密度電子基板２，３は集合基板１から切断分離される。 （もっと読む）

【課題】レーザビームプリンタの製造方法において、ロッカースイッチの鍔部とプリント回路基板との干渉を回避して、ロッカースイッチの端子をディップ工程によってはんだ付けできるようにする。
【解決手段】プリント回路基板３１に分割溝４３及び鍔部回避スリット４４を形成し、分割溝４３及び鍔部回避スリット４４にマスキングテープ４６を貼り付ける。次に、プリント回路基板３１の鍔部回避スリット４４に鍔部３６を挿入すると共に、スルーホール４５にロッカースイッチ３２の端子を挿入することにより、プリント回路基板３１にロッカースイッチ３２を実装した後、基板把持部４２を把持しながらプリント回路基板３１を溶融はんだ浴に浸漬させて端子をはんだ付けする。その後、分割溝４３に沿ってプリント回路基板３１を分割して、基板把持部４２を除去する。 （もっと読む）

【課題】 薄型化を図った場合にも反りが低減された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、捨て代領域１０３に、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４とを具備している。そして、配線基板領域１０２の配列の最外周において、配線基板領域１０２と同じ形状および外寸を有するダミー領域１１０が、配線基板領域１０２と交互に配置されるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】遮光板を専用の基板上に形成する方式は製造コストの削減が難しい。
【解決手段】ある基板６１、６３ａの製造過程に発生する不要な基板部分６３ｂを基板本体から分離する。次に、不要な基板部分６３ｂに作り込まれている遮光用の部品パターン８１、８３を分離して組み立てる。この後、遮光用の部品パターンで組み立てた遮光部品を、複数の発光素子を配列した基板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 連接部に切断用の目印をより高い寸法精度で付与でき、分離後でもシートに連接していたときの履歴を確認できるなどの識別用の記号を付与できるようにしたフレキシブルプリント基板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】 シート１０から切り抜かれることによって製造され、その切り抜き工程前では、シート１０と複数箇所の連接部１４を介して連接しているフレキシブルプリント基板１２とその製造方法であって、連接部１４の切断してはいけない領域に識別材料Ｔを塗布するとともに、その識別材料Ｔにより識別用の記号を付与する。 （もっと読む）