【課題】 汎用性を向上させてコストの低廉化を図ることのできるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 所定の接点もしくは端子５，６，７に対応して回路２が形成されているフレキシブルプリント配線板１であって、所定の一つの接点もしくは端子５，６，７に対して複数の回路２が形成されるとともに、各回路２の途中に、該回路２を切断する易破断部８が形成され、いずれか一つの易破断部８を残して他の易破断部８を破断することにより、前記所定の一つの接点もしくは端子に導通する回路２を選択するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】主要回路基板部と分離可能な分割基板部からなる回路基板において、分割基板部を分離するか否かを選択できるとともに、分割基板部を分離するかしないかに拘らず、主要回路基板部と分割基板部とを簡単かつ確実に接続できるようにする。
【解決手段】主要回路基板部１に分割部６によって分離可能な分割基板部８を形成する。主要回路基板部１と分割基板部８の各回路パターン２，１５にジャンパ線１０とコネクタ１６とが共通して接続可能な接続部２０，２１を形成する。これにより、輸送コストを抑えるために、チューナ７を実装した分割基板部８を主要回路基板部１から切り離し、工場などで再び主要回路基板部１と接続する場合、コネクタ１６によって主要回路基板部１と分割基板部８を接続する。一方、分割基板部８を主要回路基板部１から切り離すことなく一体化する場合、主要回路基板部１と分割基板部８とをジャンパ線１０で接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 リフロー加熱の際などに生じる反りやゆがみを抑制することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】 支持部により結合された複数の個別プリント配線板と方形状外枠を有する集合プリント配線板において、当該個別プリント配線板における方形状外枠の長手辺部方向の２側面及び方形状外枠の短手辺部方向の２側面の計４側面の中、３側面に支持部が配置され、かつ当該個別プリント配線板の外周は前記支持部を除き他の１側面を含め抜き部となっていることを特徴とする集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板本体の周囲の捨て基板（耳部）を簡単な構造によって自動的に排出可能にする。
【解決手段】基板本体１２とその周囲に設けられた捨て基板１４Ａ〜１４Ｄとから構成された被分割基板１０の第１のミシン目１６Ａ〜１６Ｄを切断することによって基板本体１２と捨て基板１４Ａ〜１４Ｄとを分割する。この分割と同時に捨て基板１４Ａ〜１４Ｄ同士を連結している第２のミシン目１８Ａ〜１８も切断し、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄを４分割する。４分割された捨て基板１４Ａ〜１４Ｄは、落下スペースを有する捨て基板落下部に自重落下する。これにより、捨て基板１４Ａ〜１４Ｄの人手による排出作業を省略できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 低コストに搭載強度試験を行うことが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係る多面付け基板１０は、複数の回路基板１２と、チップ搭載強度試験用基板１４とを備える。複数の回路基板１２はそれぞれ、実装部品が搭載されるチップ搭載領域を主面に有する。試験用基板１４は、隣り合う回路基板１２間のスペースに設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置を分別して廃棄する際に、装置にねじ止め等により固定されたプリント基板を装置より取り出す作業を容易にする。
【解決手段】固定手段によって保持される被保持手段を有するプリント基板１において、前記プリント基板１の被保持手段を分離する分離手段を有する。前記固定手段は、ねじ６とねじ穴2であり、被保持手段は、前記ねじ頭より小さくねじの直径より大きい穴である。又、前記分離手段は、Ｖ字状に溝を掘ったＶカット３又は空孔を配列したミシン目である。更に、プリント基板１と前記プリント基板１を保持する固定手段とを備えた装置において、前記固定手段によって保持される被保持手段と、該被保持手段を分離する分離手段を有する前記プリント基板１を備えた。 （もっと読む）

【課題】階段状の端縁を有するプリント回路基板において、基板母材に設けられているミシン目切断部の切断を容易にすると共に、基板の亀裂や破損を防止する。
【解決手段】一端が階段状のプリント回路基板１、２を形成するためのスリット３、分割前のプリント回路基板１、２を互いに連結するための第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５を基板母材１０に設ける。スリット３は、基板母材１０を分割して略Ｌ字状のプリント回路基板を１、２を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部４、５は、スリット３のうち段違いの互いに平行な２辺６、７に対して所定の角度θで交差する直線Ｌの上に配置されている。第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５とを結ぶ直線Ｌに沿って母材基板１０を折り曲げたとき、第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５のミシン目に応力が集中し、基板母材１０が容易に切断できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を確実に行うことができるように、フレキシブルプリント基板を補強板に貼着する。
【解決手段】第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｂの表面にスリット３１を形成する。スリット３１は、製品基板を横切り、かつ両端がＦＰＣの切り込み線に連通している。スリット３１は、ＦＰＣ１０の凹部２６と対向している。凹部２６と補強板１１との間の空気をスリット３１から逃がすことができる。第１粘着シート３０の両端部３０ｅでＦＰＣ１０が貼着されると捨て基が位置する部分に千鳥格子状にエッチング処理を施す。ＦＰＣと固定板との粘着力と、補強板と固定板の凹部の底面との貼着力を略同一に調節する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル部を形成するために外層基板を除去する際に、内層基板の外表面に設けたシールド部材が外層基板側に転写して剥がれるのを防止できる、リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド・フレックス多層プリント配線板は、硬質性を備えたリジッド部と屈曲性を備えたフレキシブル部とから構成され、前記リジッド部が多層構造をなすリジッド・フレックス多層プリント配線板であって、前記リジッド部と前記フレキシブル部が共通して用いる内層ＦＰＣ３０のうち、フレキシブル部として機能する領域上にシールド部材４０Ａ（４０Ｂ）が配され、さらに、フレキシブル部として機能する領域の周囲にはリジッド部に相当する部分と区分けする切欠部３１を有し、シールド部材が配されたフレキシブル部として機能する領域を、切欠部３１を介して保護部材７０により包み込むこと。 （もっと読む）

【課題】電子部品を樹脂封止して端面電極を有するチップ部品とするうえで、トランスファモ−ルド法の熱や圧力に耐えて非貫通導通穴の穴内に封止樹脂の侵入を阻止する方法を提供する。
【解決手段】非貫通導通穴７の穴内の略上半部に充填された絶縁樹脂６と、この非貫通導通穴内に充填された絶縁樹脂の下端面は非貫通導通穴の下端から略均一な深さで陥没している端面電極９を形成する配線基板１とする。 また、端面電極を形成するための非貫通導通穴は、該非貫通導通穴の上端面の穴径が該非貫通導通穴の下端面の穴径より大きくすることもできる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できる多連配線基板を提供する。
【解決手段】枠体１と配線基板２との間、あるいは配線基板２相互間には、連結部３、３が形成され、配線基板２、２を行列状に配置固定している。連結部３、３は、各配線基板２の列方向（図上、上下方向）の縁辺（あるいは側面）にのみ形成され、配線基板２の行方向の縁辺には形成されていない。配線基板２は列方向においてのみ相互に連結固定される。また配線基板２と枠体１との連結においても、列方向においてのみ相互に連結固定される。配線基板２は、コ字状の枠体１の上下枠に連結固定されることから、配線基板２、２を相互に確実に連結固定して全体として行列状に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 汎用性の高いカード型装置用の回路基板を提供する。
【解決手段】 無線通信機能を備えたカード型装置を構成する回路基板１において、回路基板１を予め定められた数に分割するための区分線２の位置を設定し、回路基板１を分離分割するためのブレーク用のスリット１２を区分線２に沿って間欠的に設ける。区分線２により区画された各基板区分領域３Ａ，３Ｂには、それぞれ、予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンと、予め選定された複数の異なるインターフェースに共通に対応する無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンとを設ける。複数の隣り合う基板区分領域３Ａ，３Ｂを複合した基板領域には、各基板区分領域の制御部に対応するインターフェースとは別の予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンを複合の基板領域に渡って形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品２を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板３をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた細幅片８を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板３のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部６に接着剤９にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。
【解決手段】 前記余白枠部６のうち、当該余白枠部に前記端子板３が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤９を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔１０又は凹所を設ける。 （もっと読む）

【課題】 シート基材から単位回路基板を分離し易くするためのスリット打抜きの際に、打抜き位置精度を目視検査し得る構造を持ったフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 幅方向をX、長さ方向をYとするシート基材５に複数の単位回路基板が形成され、前記単位回路基板の各々は、複数の連結部を持つスリットが打抜かれて前記シート基材と切り離し容易に連結されるフレキシブル基板において、前記シート基材における、前記XおよびYに関して前記スリットと所定距離を置く位置に、前記単位回路基板の回路形成とともに形成されたパターン１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１１〜１４をそなえたことを特徴とするフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。 （もっと読む）