【課題】 電装基板の固定支持部品にプリント基板を用いジャンパー線機能も付加する。
【解決手段】 ICなどの電気部品を用いて回路が形成されている電装基板を、固定用ケースに対して任意の距離を確保して取り付けるための固定支持部品であって、前記任意の距離を確保するための固定支持部品にプリント基板を用い、電装基板の表裏２面を挟み込んで固定支持可能な形状を有し、パターン及び前記パターンに接続される電気部品実装可能なスルーホールを有する。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、５種類（４級〜特級）の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、３級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンＴＰ１、及び４級レベルに対応する部品ＬＥＤ１及びＦＩＬ１が既に実装されていると、＋Ｘ側及び−Ｘ側からのこての挿入が阻害される部品用パターンＬＥＤ２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】集合基板を用いて製造される回路基板を高精度に、かつ効率良く製造できるようにする
【解決手段】集合基板１は、複数の回路基板２を分割部３によって切り離し可能に連結させた構成を有する。分割部３は、分割線Ｌｄに沿って分離溝１０が形成されると共に、その一部の領域に貫通孔１１が形成されている。連結部３において貫通孔１１が形成されていない第１の分割部３１は、回路基板２上で歪の影響を受け難い第１の領域２１に対応して設けられている。貫通孔１１が形成されている第２の分割部３２は、回路基板２上で歪に影響を受けやすい電子部品を実装する領域２２に対応して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 部品コストを抑えると共に製造歩留りを向上させること。
【解決手段】 複数の第１の回路基板（１１）を含む第１の集合基板部分（１００Ｂ）と、複数の第２の回路基板（３１）を含む第２の集合基板部分（２００Ｂ）と、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを結合する結合部分（３３０Ａ）と、を備える集合基板（３００Ｂ）において、結合部分（３３０Ａ）は、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部（３３２，３３４）を有する。 （もっと読む）

【課題】急な設計変更に対応でき、部材を効率的に利用することができるようにする。
【解決手段】多数の極数のＦＦＣ１１０を、極数１０のフレキシブルフラットケーブルに変える場合、ＦＦＣ１１０が、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、図中水平方向に裂かれている。これにより、多数の極数のＦＦＣ１１０が、極数が１０とされたフレキシブルフラットケーブルであるＦＦＣ１１０ａと分離部１１０ｂに分割されることになる。ＦＦＣ１１０には、ミシン目１３１ａ―７、ミシン目１３２ａ―７、ハーフカット１３３ａ−７、およびハーフカット１３４ａ−７が設けられているので、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、簡単に裂くことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搭載された電子部品に影響を与えずに切断することができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】液晶表示装置用の回路基板は、複数の配線パターン領域１２と、捨て基板領域１６と、を含み、それぞれの配線パターン領域１２と捨て基板領域１６との間にスリット１８が形成された配線基板１０と、配線基板１０のそれぞれの配線パターン領域１２に搭載された電子部品２４と、を有する。電子部品２４とスリット１８との間隔が１ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載した主要基板部から分離可能な基板部を有する回路基板において、分離可能な基板を取り去らずに用いた場合でも安定して動作することが可能な回路基板及びその回路基板を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】電子部品を実装する主要基板部２と、主要基板部２の周囲を囲むように配置された補助基板部３と、主要基板部２と補助基板部３の境界にあってミシン目部５とスリット６によって構成される分離部７とを備えた回路基板１において、分離部７が、補助基板３の外周まで到達しないため、補助基板３は、十分に強度が大きく、分離可能な補助基板３を取り去らずに用いた場合でも安定して動作する。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時にプリント配線基板のソリが発生することが抑制されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の基板本体１と捨て基板２に区画され、進行方向Ａと平行な端部を支持されて進行されながら電子部品が実装されるプリント配線基板３において、捨て基板２は、進行方向Ａと直交する方向に延び、進行方向Ａと直交する方向で隣り合う基板本体１の縁部に跨って配置される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板において、割板作業時にプリント基板へ捩れた応力、部分的に集中する応力によって、ミシン目近傍の配線パターンの断線、ミシン目近傍の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の実装された電子部品の部品破壊、プリント基板の貝殻割れなどが発生することを抑制する。
【解決手段】複数の小プリント基板２を分割する複数の分割線７のうち少なくとも１本はプリント基板１の外周縁に対し斜めに設けた傾斜部を有し、傾斜部に少なくとも２個のミシン目３ａ、３ｂを配設するとともに、傾斜部に配設したミシン目３ａ、３ｂは、傾斜角度を同一とし、かつ一直線上に配設したものであり、割板作業による悪影響を抑制して信頼性の高いプリント基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電装基板の捩れを防止して、電装部品の実装精度を向上させる。
【解決手段】複数のリジッドフレキシブル基板と、リジッドフレキシブル基板を保持するための枠部材６００と、枠部材６００とリジッドフレキシブル基板とを接続して、枠部材６００にリジッドフレキシブル基板を保持させる保持部材１００ｃ〜ｅ、２００ｃ〜ｅ、３００ｃ〜ｅとを備え、リジッドフレキシブル基板のそれぞれは、略矩形状の板状に形成され、柔軟性のない複数のリジッド基板と、複数のリジッド基板間を接続し、柔軟性かつ屈曲性を有する複数のフレキシブル基板とを備え、保持部材１００ｃ〜ｅ、２００ｃ〜ｅ、３００ｃ〜ｅは、各リジッド基板を保持し、各リジッド基板の４つの外縁部のうち、少なくとも２つの外縁部に少なくとも３つ設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化、高精度化、生産性の良い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン及びグランドパターンを備えた基板上に複数の部品を配置し、複数の部品を覆うように絶縁層と、該絶縁層の上にシールド層を被覆するシールド層を形成した回路モジュールにおいて、レーザ照射によって、ストレスの無い前記グランドパターンに達する穴又は溝を前記絶縁層に形成し、前記穴又は溝に導電性材を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スリット端面からの切り粉の発生を防止すると共に、連結部を切断して個片基板に分割した際の切り粉の発生をも防止することができる複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐ連結部をエッチング可能な金属にて形成した。 （もっと読む）

【課題】圧着時の製品部と捨て代部の伸びの差による特性変動や段差の発生などのない集合セラミック積層体、該集合セラミック積層体から得られる、特性のばらつきの少ないセラミック多層基板、その前駆体である集合セラミック多層基板を提供する。
【解決手段】個々の製品の導体となる複数の製品用導体パターン１１が配設された製品部１０と、製品部の周囲の領域である捨て代部２０とを有するセラミックグリーンシート１１を積層した集合セラミック積層体において、捨て代部に、製品部に配設された製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。
また、製品部１０の製品用導体パターン１１が容量形成用電極パターン１２を含むものである場合に、製品部の周囲の領域である捨て代部２０にも、容量形成用電極パターンを含む製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。 （もっと読む）

【課題】 入力端子部と接続手段との接続作業性の向上および接続手段の共通化による汎用性の向上を図ったスピーカ装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 中継用プリント回路基板８は、基板本体８１と、この基板本体８１の左右に穿設され、入力端子６ａ、６ｂの一部が嵌挿される一対の端子孔８２ａ、８２ｂと、この端子孔８２ａ、８２ｂのそれぞれの周囲に形成された端子用ランド８３ａ、８３ｂと、リード線７１ａ、７１ｂを接続するためのリード線用ランドリード線８５ａ、８５ｂと、基板本体８１を、左右に分離可能とするための切断部８６と、を備え、端子孔８２ａ、８２ｂに、入力端子６ａ、６ｂの一部を嵌挿する際、入力端子６ａ、６ｂ間のピッチＬ１と、端子孔８２ａ、８２ｂ間のピッチＬ２が相違し、入力端子６ａ、６ｂが嵌挿できない場合に、基板本体８１を切断部８６により分離する。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路集合基板としての実装作業およびプリント回路基板毎に分割して後のアセンブリ作業の向上を図ったプリント回路集合基板およびテレビジョンを提供することを目的とする。
【解決手段】 一枚の絶縁基板Ｐ上に所定の構成ブロック毎に電気要素６を実装した後、構成ブロック毎に分割部５４により複数の異なる機能を有するプリント回路基板５１，５２，５３に分割されるプリント回路集合基板５において、分割前の絶縁基板Ｐの一方の面Ｐ１に表示される表記記号７は、当該絶縁基板Ｐに電気要素６を実装する実装作業を行う際に向かい合う辺Ｕを基準に基準辺Ｕ、Ｐ１Ｒを決め、同じ方向に向きを揃えて表示し、絶縁基板Ｐの他方の面Ｐ２に表示される表記記号７は、構成ブロック毎に分割した後のプリント回路基板５１，５２，５３毎に、アセンブリ作業を行う際に向かい合う辺ＵまたはＴを基準に基準辺Ｕ、Ｐ１ＬまたはＴ、Ｐ１Ｒを決め、同じ方向に向きを揃えて表示する。 （もっと読む）

【課題】基材上に導体が積層された積層体、特に、補強板が積層された積層体に対して打ち抜き加工を行う際に、剪断面におけるバリの発生を効果的に抑制できるとともに、フレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制して、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材２上に、接続端子部８が形成された導体４と補強板１３が積層された積層体１ａを作製する。次いで、積層体１ａの剪断部１８にスリット３０を形成する。そして、積層体１ａを剪断部１８において一体的に打ち抜くことにより、補強板１３を剪断する。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置では、ベース基板上に発光素子を積層する構造であるので、発光装置の薄型化に限界があった。
【解決手段】 本発明の実装基板では、導電箔１０の一主面に列状に多数個隣接して配列した電解メッキで形成した第１電極部１１とマウント部１７に近接した第２電極部１２と、導電箔１０を補強する液状樹脂１３と、列を分離する分離用スリット孔１４と、導電箔１０の反対主面の第１電極部１１と第２電極部１２が電気的に分離される絶縁用スリット孔１５と、絶縁用スリット孔１５を覆い導電箔１０を補強する半田レジスト層１６とを具備し、導電箔１０を出発材料として支持基板レスの実装基板を実現し、発光素子を少ない材料で大量に作れる薄型発光装置の製造方法を実現した。 （もっと読む）

【課題】電子機器において、プリント回路基板を表カバーに仮止めする際に仮止め用のねじを不要とし、コストダウンを図る。
【解決手段】プリント回路基板５３の回路形成部５３ｃの外側に形成された回路非形成部５３ｄに仮止め用治具５４を形成する。仮止め用治具５４の先端部５４ａは表カバー、表カバーの被圧入部に圧入されてプリント回路基板５３を表カバーに仮止めする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の上面では電子素子の実装密度を上げ、下面では接続ランドのサイズを確保し、電子装置の小型化を図ること。
【解決手段】 上面電極パターンと、下面電極パターンと、それらを連結する導体膜を内面に備えたスルーホールを有する単層の回路基板において、前記スルーホールは前記回路基板の上面側に開口する小径部と下面側に開口する大径部より成り、前記回路基板がその板面に垂直なカット面で切断されることにより、少なくとも前記大径部または前記大径部と前記小径部の双方の前記導体膜の一部がカット面側に凹面として露出していること。 （もっと読む）

【課題】スリット端面に塗布したソルダーレジストを露光した場合においても、個片基板の裏面外形角部付近に形成されている配線パターンにレジスト被りが発生することのないプリント配線板の提供。
【解決手段】個片基板の外形に沿って形成されたスリットにより、個片基板と捨て基板との連結部が、個片基板の外形角部から少なくとも片がわの外形辺部に沿うエリアに残存形成されているプリント配線板；当該連結部が、個片基板の外形角部まで達しない外形辺部に沿うエリアに残存形成されていると共に、当該連結部におけるスリット間の幅が当該個片基板の配線パターン形成エリアの幅より広く形成されているプリント配線板。 （もっと読む）