【課題】電源層とグラウンド層間で発生する電源電圧及び不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の表面に半導体素子４を搭載する搭載面を有し、且つ絶縁基板２の裏面または内部にＣｕ、Ｗ、Ｍｏのうち少なくとも１種を主成分とする導体材料によって形成された電源層５とグランウド層６とが形成されてなる配線基板１であって、電源層５とグラウンド層６のうち少なくとも一方の層の周縁にその内部領域５ａ、６ａよりも高いシート抵抗を有するシート抵抗が０．１Ω／ｓｑ〜１０００Ω／ｓｑであり、内部領域５ａ、６ａよりも高抵抗の導体材料によって形成するか、または孔８、溝９を形成してなる高抵抗領域５ｂ、６ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズの小さいフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面構造フレキシブルプリント配線板の表面側の導電体層を、互いに平行な右下がりの複数の表面配線12b にパターニングし、裏面側の導電体層を、表面配線12b に交差し、且つ互いに平行な右上がり（表面側から見て）の複数の裏面配線13b にパターニングし、表面配線12b 及び裏面配線13b の端部をバイアホール18を介して接続することによって、全体としてツイストペア構造を構成する。なお、表面配線12b の両端には４つのパッド12c が形成されている。また、ジグザグ形状の２つの片面構造フレキシブルプリント配線板の撚り合わせによるツイストペア構造も有効である。 （もっと読む）

【課題】 多数の高速，高周波の回路素子を搭載した多層プリント基板において、電源電流に基づく電磁誘導妨害を低減する。
【解決手段】 開示される多層プリント基板は、電源配線６を設けた電源層１の上下両側に、それぞれ電源絶縁材層４を介してグランド層２を積層し、さらにこれらの上下の片側又は両側に、基体絶縁材層５を介して信号配線を設けた信号層３を積層した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板の電源層およびグランド層に回り込む集積回路素子の高周波電源電流が原因となる放射ノイズの発生を大幅に低減する。
【解決手段】 電源層とグランド層と信号層とがそれぞれ絶縁層を介して積層され、その表面層に各種集積回路素子が実装された多層プリント回路基板であって、電源層とグランド層との間に挿入されるバイパスコンデンサ３０を、電源層とグランド層とが互いに対向する領域を同一形状かつ同一面積で均等に分割した均等分割領域のそれぞれに配置するとともに、均等分割領域の形状を正方形とし、バイパスコンデンサ３０をその均等分割領域内のほぼ中心に配置し、かつ、バイパスコンデンサ３０の静電容量値を、電源層とグランド層とが対向する領域で形成される基板容量値より大きい値に設定し、バイパスコンデンサ３０の合成インダクタンスの値を全て同一に設定する。 （もっと読む）

【課題】 接地用配線や電源用配線と、信号線との物理的な配置を考慮することにより、クロストークが抑制されると共に、インピーダンスが所定の範囲に制御された差動平衡信号伝送基板を提供する。
【解決手段】 ＋線１０２ａおよび−線１０２ｂによって構成される差動平衡信号線対同士の間に、接地用配線１０３を配置する。 （もっと読む）

【課題】不要輻射の発生を確実に低減させることができ、しかも、経済性に優れている。
【解決手段】電源層に絶縁層を介してグランド層が積層されており、そのグランド層上に絶縁層１４を介して信号配線層１５が設けられている。信号配線層１５には、集積回路素子１５ａの近傍に、電源層に接続された第１電源パッド２１ａと、グランド層に接続された第１グランドパッド２１ｂとによって形成された第１接続部２１が設けられている。また、この第１接続部２１に近接して、第２接続部２２が並列に設けられている。第２接続部２２は、電源層に接続された第２電源パッド２２ａと、グランド層にインダクタンス素子２４を介して直列接続された第２グランドパッド２２ｂとによって形成されている。第１接続部２１、第２接続部２２のいずれか一方に、バイパスコンデンサが接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流供給経路の抵抗を小さく抑えることができ、許容電流を大きくしても電圧降下や変動を防止できる回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と；配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と；配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と；を備えている。電源ピンおよび信号ピンは、CPUソケットの中央部を外れたピン配列領域25においてこの中央部を取り囲むように並べて配置されている。配線基板には、電源回路部と電源層とを電気的に導通させる電流供給用導体30a,30bが取り付けられている。電流供給用導体は、CPUソケットの中央部に対応した位置において配線基板の電源層と電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１を挟んで対向しあう配線層２と接地層３とを備えて構成されたものであり、配線層２となる信号配線２ａのそれぞれと接地層３とで挟まれた絶縁層１の第１領域１ａよりも、信号配線２ａが設けられないで絶縁層１の第１領域１ａ同士間に位置する絶縁層１の第２領域１ｂの方が低誘電率化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の空中配線あるいはエアブリッジ構造では、基板の誘電率の影響を受ける問題や、微細配線の形成が困難である問題、さらには工程が複雑な問題があったが、簡単な工程で製造できて、伝送特性に優れた配線構造を提供する。また、低損失線路を有した実装基板あるいは半導体装置を提供する。また上記配線構造を有した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２とキャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーン４を有する二つの基板３から構成し、メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２が、キャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーンを有する二つの基板により、キャビティーが向き合いシートとグランドプレーンが空間を介して並行になるように挟む構造とする。 （もっと読む）

【課題】グランド強化を図りながら寄生容量を減らすことができる、多層プリント配線板及びこの構造の多層プリント配線板を備えた電子機器の提供。
【解決手段】多層プリント配線板において、最上層の導電層８１０６と最下層の導電層８１１１の間に介装された内部層８１１６が、高周波信号線用導電路８１１３が形成された中間導電層８１０８と、該中間導電層の上下に積層されるグランド用導電層８１０７，８１０８と、から構成されるとともに、前記グランド用導電層８１０７，８１０８の前記高周波信号線用導電路８１１３に対向する領域には、部分的に銅箔１０１（１０１ａ、１０１ｂ）を形成しない銅箔非形成領域Ｍを設ける。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて高周波特性の改善を実現することの可能なスルーホール構造を有するプリント配線板を提供し、プリント配線板と接続されるコネクタのインダクタンス要因により伝送信号に発生する波形歪みをプリント配線板において低減する方法を提供する。
【解決手段】 基板６にグランド配線５と信号配線４とが形成され、信号配線４には信号配線用スルーホール２が接続され、信号配線用スルーホール２の周囲には信号配線用スルーホール２と平行に配列された複数のグランド配線用スルーホール１が形成され、グランド配線用スルーホール１はグランド配線５と接続されている。グランド配線用スルーホール１の数を増減することにより信号配線用スルーホール２とグランド配線用スルーホール１との間に形成される容量の値を調整し、コネクタ７とプリント配線板との間のインピーダンス整合をとる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、 ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。
【解決手段】 多層プリント回路基板（１）の電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の絶縁体磁性材料（５ａ）および（５ｂ）が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が２種類以上とする。電源層（４）をＬＳＩ（１２ａ）および（１２ｂ）の近くにインダクタ素子（１０）が存在するように配線化し、かつ電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第１の主面に第１の接地用配線２が形成され、第２の主面に第２の接地用配線３と高周波信号用配線４が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線４の外部端子接続領域ａに第１の金属バンプ５を設けるとともに、第１の主面における第１の金属バンプ５に対応する位置に、第１の接地用配線２と同一厚みで第１の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド７を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）

【課題】 フローティングにした表面導電層によるＥＭＩの低減。
【解決手段】 シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。また、高速信号線の伝播信号の周波数は透過するが、その高調波成分のＥＭＩ電磁波はシールドすることができる。高速信号配線１上に誘電体膜を介して、フローティングにした表面導電層３を形成し、かつ、該導電層３の厚さをｔ、抵抗率をρ、透磁率をμ、クロック信号の周波数をｆとするとき、これらの値を所定の関係式を満たすように選定する。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）