【課題】印刷特性に優れた受容層を形成するためのアクリレート系共重合体を提供する。
【解決手段】アクリレート系共重合体は、式（１）のモノマー単位を１〜３０ｍｏｌ％と、式（２）または式（３）のいずれか一方もしくは両方のモノマー単位を５〜４０ｍｏｌ％とを含み、式（１）中のＸは、Ｎ（ＣＨ₃）₂またはＮ⁺（ＣＨ₃）₃Ｃｌ^-であり、式（１）および式（３）中のＲは、ＨまたはＣＨ₃である。
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【課題】基板上に形成される、導電性と基板密着性が良好な導電パターンを形成することが可能なインク受容層の形成方法を提供する。
【解決手段】銅微粒子を含む導電性インクを塗布後に焼成により導電パターンを形成することが可能な、基板表面上に形成されるインク受容層で、該インク受容層が（ｉ）非導電性無機粒子とバインダー樹脂からなる構造体でポリオールが５〜２５質量％保持されたインク受容層（Ｒ１）、（ii）複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性無機材料構造体でポリオールが５〜８０体積％保持されたインク受容層（Ｒ２）、又は（iii）複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性有機ポリマー構造体でポリオールが５〜８０体積％保持されたインク受容層（Ｒ３）であり、前記ポリオールが分子内にヒドロキシル基を２個以上有していて常圧における沸点が１００〜３５０℃である、インク受容層。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも１種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも１種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板６上の導電性ペースト１２で形成したプリント回路８を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路８に、導体化した導体化回路８ａ８ｂと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路９、１０、１１を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置１。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出して形成された導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドへの応力集中を抑制し、半導体素子との接続不良及び導電性パッドの破損を抑制する。
【解決手段】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、前記樹脂絶縁層の表面から突出して形成され、下部に位置する円柱部及び上部に位置する凸部からなる導電性パッドと、を備え、前記導電性パッドの前記凸部の表面は、連続した曲面形状であるようにして多層配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板１の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層２を形成する工程と、無電解めっき層２上に、開口を有するレジストマスク３を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層４を形成する工程と、レジストマスク３を除去する工程と、無電解めっき層２のうち、平面視で電解めっき層４と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層２を形成する工程の後であって電解めっき層４を形成する工程の前において基板１を加熱する第１の加熱工程、及び／又は電解めっき層４を形成する工程の後において基板１を加熱する第２の加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１の製造方法は、少なくとも絶縁層１０２の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層１０４上に、銅箔層１０４よりも厚い金属層１１５を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層１０４をエッチングすることにより、銅箔層１０４および金属層１１５から構成される導電回路１１９のパターンを得る工程と、を含み、金属層１１５と接する銅箔層１０４の面（上面２０）において、ＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）薄膜法で測定したときの面方位（１１１）、（２００）、（２２０）および（３１１）のピーク強度の和に対して、面方位（２００）のピーク強度の比率が２６％以下である。 （もっと読む）

【課題】バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、生産性に優れ、且つ、高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる太陽電池用配線シートを提供する。
【解決手段】配線パターンを有する太陽電池用配線シートであって、セパレート基材の片面にオレフィン系樹脂と金属箔を順次積層する工程と、該金属箔を打ち抜く工程と、打ち抜いた金属箔を剥離除去する工程と、接着剤を介して絶縁性基材と積層する工程が順次施され、その後、セパレート基材とオレフィン系樹脂を剥離する工程からなることを特徴とする太陽電池用配線シート及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂１０の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂１０の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高粘度の材料を射出して基板上にパターンを形成することができるパターン形成技術を提供する。
【解決手段】透明な基材４１の表面に昇華性材料として樟脳を含む圧力発生部材４２を積層し、その上に高粘度材料である金属ペースト４３を積層して積層体Ｓを形成している。その積層体Ｓと処理対象となる基板Ｗとを相対向させて配置する。そして、レーザー光照射部６０が基板Ｗに対して相対移動しつつ、レーザー光照射をオンオフして圧力発生部材４２の一部を加熱する。レーザー光照射によって加熱された圧力発生部材４２の一部では、樟脳の昇華に起因した急激な体積膨張により圧力波が発生する。こうして発生した圧力により、その直上の金属ペースト４３を基板Ｗに向けて射出し、基板Ｗの表面に金属ペースト４３のパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】高粘度の材料を射出して基板上にパターンを形成することができるパターン形成技術を提供する。
【解決手段】透明な基材４１の表面に加熱により圧力を発生する圧力発生部材４２を積層し、その層の上に複数の射出孔４６を設けたノズルプレート４５を接着している。複数の射出孔４６には被射出材たる金属ペースト４３を装填している。そして、レーザー光照射部６０が基板Ｗに対して相対移動しつつ、レーザー光照射をオンオフして複数の射出孔４６のうちの一部に対応する圧力発生部材４２を加熱する。レーザー光照射によって加熱された圧力発生部材４２の一部では、樟脳の昇華に起因した急激な体積膨張により圧力波が発生する。こうして発生した圧力により、射出孔４６に装填された金属ペースト４３を基板Ｗに向けて射出し、基板Ｗの表面に金属ペースト４３のパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹⁰は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。Ｌ¹⁰は、単結合、または、二価の有機基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ¹³は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。ｎは１または２を表す。） （もっと読む）

【課題】熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる加熱処理方法およびその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】銀の微粒子が塗布されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を被処理物（ワーク）としてチャンバー内に送り込んで収容する。ステップＳ２でチャンバーの内部にワークを収容して、ワークに対して加熱処理を行う。このステップＳ２での加熱処理とは別に、ステップＳ２では、ワークを収容した状態でチャンバーの内部を真空でワークを処理する真空処理を加熱処理と並行して行っている。この真空処理を加熱処理に組み合わせることで、加熱時間を低減させて低温にして、熱変形や熱による損傷を防止しつつ、効率良く低温で微粒子を焼結させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属薄膜電極及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による金属薄膜電極の製造方法は、基材上に金属粉末、有機バインダ及び有機溶媒を含む金属ペーストを塗布して金属薄膜を形成する段階と、金属薄膜を有機酸と水系液の比が１０：９０〜９０：１０の雰囲気で還元焼成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１は、導体パターン６と、エッチング液が導体パターン６に浸入することを規制する規制部分を被覆するための被覆部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層回路基板の製造方法は、ベースフィルム１５、２５上に第１、第２回路層が形成された第１、第２転写用回路基板１６、２６、及び、貫通孔３１ａ、３１ｂが形成された絶縁フィルム３０を準備する準備工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂと第１接続部１１ａ、１１ｂと第２接続部２１ａ、２１ｂとが重なるようにして、絶縁フィルム３０の両面に第１、第２転写用回路基板１６、２６を貼り合わせる貼り合せ工程と、ベースフィルム１５、２５を第１、第２回路層から剥離する剥離工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂにおいて絶縁フィルム３０の両面の第１、第２回路層同士を溶接により接続する接続工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の皮膜のパターンの形成方法では、１０μｍ以下の微細な無機ナノ粒子の皮膜のパターンを形成することができないという課題があった。
【解決手段】基板にトリアジン系化合物を付着させ、前記トリアジン系化合物を付着させた前記基板の所望領域に紫外線を照射することでパターニング領域を形成し、前記基板を無機ナノ粒子分散液に浸漬して前記パターニング領域に無機ナノ粒子を接着させることにより、所望領域に無機ナノ粒子の皮膜を形成することを特徴とする皮膜のパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】インプリント法による回路基板の配線パターンやビアの形成に際し、電解めっき銅を溝や孔に埋め込み、余剰めっき銅をＣＭＰなどの研磨によって除去する方法は、基板のひずみやうねりにより、均一な高精度研磨が困難で、微細・高精度パターン形成が困難となっている。
【解決手段】樹脂層表面にイプリント法によって形成した溝と、その樹脂層表面とに無電解めっき用触媒金属膜であるパラジウム膜を形成し、樹脂層表面のパラジウム膜のみを研磨などで除去し、溝内のパラジウム膜によって、溝中に無電解めっき銅を埋め込んで配線とする。また、樹脂層表面のみのパラジウム膜を除去する際、パラジウム膜形成後の基板全面に樹脂保護層を形成し、その樹脂保護層と樹脂層表面のパラジウム膜を同時に研磨・除去し、次いで溝中の樹脂保護層を溶解して除く。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止された配線回路基板およびその製造方法ならびに燃料電池を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１は、ベース絶縁層２、導体層３０およびめっき層２０を備える。導体層３０は、所定のパターンを有しかつ主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。めっき層２０は導電性かつ耐食性を有する。めっき層２０は導体層３０の主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３に形成される。導体層３０は、主面Ｅ１とベース絶縁層２との間にめっき層２０が介在するようにベース絶縁層２上に設けられる。 （もっと読む）