【課題】絶縁体として液晶ポリマーシートを有する回路基板において、特に熱履歴を受けることによる液晶ポリマーの劣化を抑制する方法と、液晶ポリマーの劣化が抑制された回路基板を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーの劣化抑制方法は、絶縁体として液晶ポリマーシート３を用い、導体１としてＣｕまたはＣｕ合金からなるものを用いる回路基板であって、絶縁体と導体層との間に、Ａｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉよりなる群から選択される１または２以上の金属を含み、絶縁体と接する面にＣｕを実質的に含まない中間金属層２を配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路の密着力と屈曲特性を両立できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 カバーレイもしくは層間接着剤が積層される銅箔回路面をマイクロエッチングにより表面粗化して粗度Ｒｚを５．０μｍ以下とする。あるいは、銅箔回路面の表面粗さＲａを０．５μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 粗化処理によるアンカー効果によらずに、金属層と絶縁層との間に高い密着性を付与し、防錆性が良好な配線基板用密着層、該配線基板用密着層を有する配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 配線基板用密着層は、メルカプト基、スルホン酸基及び下記構造式で表される含トリアジン骨格を少なくとも含む。配線基板は金属層上に前記配線基板用密着層を介して絶縁層を有する。配線基板の製造方法は配線形成工程と、配線基板用密着層を形成する密着層形成工程と、絶縁層形成工程とを含む。


構造式（１）中、Ｘは、ＮＲ_２及びＳＡの少なくともいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】 銅表面と絶縁樹脂との密着性を向上させることができる銅表面処理液、銅配線層と絶縁樹脂層との間の密着性を向上させることができる積層体の製造方法および、銅配線層と絶縁樹脂層との間の密着性を向上させた積層体を提供する。
【解決手段】 特定構造のトリアジンチオールまたはその誘導体と、有機酸または炭酸とを含んでなる銅表面処理液で銅表面を処理し、その上に絶縁樹脂膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線回路とプリプレグの硬化体との接着性を十分に向上できる多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、基板２と基板２上に設けられた配線回路４とを有する内層回路基板６の配線回路４上に、樹脂及び繊維を含有するプリプレグを積層し、内層回路基板６とプリプレグの硬化体８とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板１が製造される。実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、配線回路４の表面４ａに化学粗化液を接触させて表面４ａを粗化する粗化工程と、粗化工程の後に配線回路４の表面４ａを酸化する酸化工程と、酸化工程の後に配線回路４の表面４ａを還元する還元工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 露出したカップリング剤等の多くの金属を捕捉する性質を持つ物質を不活性な状態にするとともに、めっき工程で生成する金属核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出の発生が充分なレベルまで低減された、無電解ニッケルめっき用前処理液を提供すること。
【解決手段】分子内に硫黄原子を含んだ複素環式化合物と有機溶剤とを含有する無電解ニッケルめっき用前処理液であって、前記複素環式化合物は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で０．０００５〜３ｇ／Ｌであり、前記複素環式化合物の濃度をＭ_Ａ（ｇ／Ｌ）としたときに、前記有機溶剤は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で５×Ｍ_Ａ〜５０００×Ｍ_Ａ ｍＬ／Ｌである、無電解ニッケルめっき用前処理液。 （もっと読む）

【課題】 特定の金属箔を金属張積層板に使用して、耐電圧特性及び耐熱性に優れた金属張積層板及び多層プリント板を提供する。
【解決手段】 平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、金属箔と積層し、次いで加熱加圧して作製する絶縁層厚みが０．０６ｍｍ以下の金属張積層板において、金属箔の未処理面（光沢面）をめっき処理にて表面粗さ（Ｒｚ）を２．０μｍ以下に平滑化し、その面に粗さ（Ｒｚ）が２．０〜３．５ｍｍの粗化処理が施されている金属箔を用いることを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細配線が要求される表層の導体層を微細なパターンで精度よく形成することを可能にするとともに、導体層と絶縁基板との間の接着強度を高めて剥離を抑え、且つ半導体素子や外部電気回路基板との良好な電気的接続を実現する。
【解決手段】 複数の絶縁層１を積層した絶縁基板２の表面及び絶縁層１の間に、金属箔から成る導体層３がそれぞれ埋設されている。絶縁基板２の表面に埋設された表面導体層３Ａの結晶粒径が、絶縁層１の間に埋設された内部導体層３Ｂの結晶粒径よりも小さく設定されている。表面導体層３Ａ、内部導体層３Ｂは何れも電解めっきにより形成されている。表面導体層３Ａについては、絶縁層１に埋設された側の主面がマット面であり、露出する側の主面がシャイニー面である。内部導体層３Ｂについては、埋設された側の主面が酸等の溶液処理により粗化されたシャイニー面であり、反対側の主面がマット面である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材との密着性が向上し、エッチング時にコブが残存したり、プレス時にコブがつぶれる等の２次的な問題が発生せず、安定したビア接続信頼性、ピール強度、絶縁信頼性を有する銅箔を提供することである。
【解決手段】 本発明は、両面の表面粗さがＲｚ０.５〜１．５μｍの銅箔からなる元箔の両面に、長さ１．５〜４．０μｍで、巾が長さ以下であるひげ状の微細な粗化粒子が１０μｍ四方に１０〜１００個程度の頻度で形成される粗化処理面とし、該粗化処理面の表面粗さがＲｚ２〜４μｍである銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性、導電回路の信頼性に優れた導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の導電性組成物は、金属微粒子と、金属イオンと安定な錯体を形成する水溶性物質とを含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための汎用性の高い銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅箔の表面に１種又は複数種の加水分解性金属化合物を銅箔表面に付着させて乾燥させた後に、該表面に対してコロナ放電処理、プラズマ処理又はＵＶ照射処理を施すことを含むことを特徴とするプリント配線板用の銅箔の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】大きい誘電容量値の実現が可能なキャパシタ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外層に下部電極および回路パターンを含む第１回路層が形成される両面銅張積層板と、前記銅張積層板の第１回路層上にＡＬＤ法によってアルミナ膜を蒸着して形成する誘電体層と、前記誘電体層上に形成され、上部電極および回路パターンを含む第２回路層と、前記第２回路層上に積層される片面銅張積層板と、前記片面銅張積層板の所定の部位に加工されるブラインドビアホールおよびスルーホールと、前記ブラインドビアホールおよびスルーホールにメッキされて形成されるメッキ層とを含む、キャパシタ内蔵型プリント回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板における耐ヒートサイクル性を向上させる。
【解決手段】 セラミックス基板１１と、セラミックス基板１１にろう材Ａを介して設けられる回路形成用の金属板Ｍとを有するセラミックス回路基板１０で、金属板Ｍの端部の側壁における上端部Ｍ２と下端部Ｍ１を結ぶ線ｇと、金属板Ｍの上面ＭＳとのなす角θを９５度以上、１２０度未満に規定する。併せて、ろう材Ａを金属板Ｍの下端部Ｍ１より外側にはみ出させて、ろう材はみ出し部Ａ１を形成し、マイグレーション防止膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】 接着強度が高く、かつ耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板、およびその製造方法、ならびに複合配線基板を提供する。
【解決手段】 配線層７を酸化性アルカリ溶液に接触させた後、熱処理を施し、金属張積層板２をカバーレイフィルム９と積層し一体化する。配線層７を酸化性アルカリ溶液に接触させることによって、表面に針状酸化物層を形成し、接着剤層３に対する配線層７の接着強度を高めることができる。さらに、熱処理を施すことによって、緻密化された酸化物層８が得られ、マイグレーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】コア基板表面にビルドアップ法により形成された多層配線層を具備する多層配線基板の表面平坦性を向上させることを目的とする。
【解決手段】有機樹脂を含有する絶縁基板２の表面に配線回路層３が被着形成されたコア基板１の表面に、有機樹脂を含有する絶縁層１１と配線回路層１３とを順次積層して多層配線層１５を形成してなる多層配線基板において、前記コア基板１の表面の配線回路層３の表面粗さ（Ｒａ）を１００ｎｍ〜１μｍとし、且つ該配線回路層３を前記絶縁基板２の表面から０．１〜１０μｍくぼんで形成することで表面平坦性に優れた多層配線基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】表示装置用基板の製造方法および表示装置用基板を提供する。
【解決手段】基板上に金属固着促進因子層を塗布するステップと、フルオロ化前駆体層を塗布するステップと、複数の導電性ラインを塗布するステップと、を含む複数の導電性ラインを有する表示装置用基板の製造方法である。 （もっと読む）