【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの導電層２３（例えば、電気メッキを施した銅箔）が中間絶縁層１７に接合（例えば積層）されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔１１の２つの表面は平滑（好ましくは化学処理によって）であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔１１の外側の表面もまた平滑（好ましくは化学処理ステップを用いることによって）である。これらの導電層２３の１つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層２３は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁層と導体層との間の密着性能及び接着強度を飛躍的に高め、屈曲性能を低下させることなく、信頼性、耐久性、及び製品安定性のいずれにも優れたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板基材１の表面に形成された導体部２にめっき前処理を施し、この導体部２の表面に電気的又は化学的めっき法により多数のデンドライト３を形成し、かかる導体部２の表面に絶縁樹脂層５０を形成する。そして、絶縁樹脂層５０は、予め半硬化状態の接着剤層４０が形成された絶縁樹脂板５０を、導体部３及びデンドライト３上に重ねた後、加圧・昇温することにより積層接着させて形成する。 （もっと読む）

【課題】本明細書において教示される有益な特徴を有する回路基板を提供すること
【解決手段】３つの導電層（例えば、電気メッキを施された銅箔）が２つの絶縁層に接合(積層）された回路基板。絶縁層に物理的に接合された箔表面は、平滑であって（好ましくは化学処理によって）、その上に薄い有機層を有する。これら導電層のうちの１つはグラウンド層または電源(電圧）層として機能することができ、一方、他の２つは、複数の信号ラインをその一部として伴って信号層として機能することができる。かかる回路基板を製造する方法と、更にこの回路基板を使用する電気組立体および情報処理システムもまた提供される。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

本発明は、光沢度測定による絶縁性基体のエッチング工程のコントロールに関する。本方法により、引き続いて行われるメタライゼーション工程において堆積金属層の良好な接着を結果する表面粗度を得ることができる。本方法は特にプリント基板の製造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により各配線導体に厚みが均一なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 主面に複数の配線基板領域１０３および捨て代領域１０２が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０３の各々に形成された配線導体１０８と、母基板１０１の対向する一対の辺Ｓ１側の捨て代領域１０２に形成されためっき用端子１０７と、母基板１０１の捨て代領域１０２に形成された共通導体１０６と、母基板１０１の他の一対の辺Ｓ２側の捨て代領域１０２に形成された複数のめっき用引き出し導体１０４とを備えている。共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている部位とめっき用引き出し導体１０４が接続されている部位との間に、めっき用引き出し導体１０４が接続されている部位より幅の広い領域１０９を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、特に、プリント回路基板の製造において、金属に対するポリマー材の接着性を向上させる処理方法を提供する。
【解決手段】
金属の表面処理方法であって、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、前記微細粗面に対して、接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板の製造において、回路の金属表面に対するポリマー材料の最適な接着、ならびに剥離が起こりにくい多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント回路基板の製造において、金属表面としての銅表面に対するポリマー材料の接着力を向上させるために、下記工程（１）〜（２）を含む接着力向上方法を用いる。
（１）金属表面を、以下の配合成分から成る接着力向上剤に接触させる工程
（ａ）酸化剤
（ｂ）無機酸
（ｃ）酸化防止剤
（ｄ）芳香族環もしくは非芳香族環で置換された不飽和アルキル化合物
（２）ポリマー材料を金属表面に接着させる工程 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、前記剪断時に応力が集中する応力集中部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理されたフレキシブル配線板の表面処理方法を得る。
【解決手段】 フレキシブル基板上に所定のピッチで配線が配置された配線部６上に電解めっき処理により、ニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上に、パラジウムストライクめっき３を形成し、次いで、パラジウムストライクめっき３上に金ラップめっき４を形成し、このパラジウムストライクめっき３及び金ラップめっき４は、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように、配線のピッチに応じた電流を用いた電解めっき処理により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂との密着力を改善した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層(10,10')と絶縁樹脂(8,8')とを含む回路基板において、導体層(10)の表面に−ＣＯＯＨ基及び−ＯＨ基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含む吸着層(6,6')を形成し、吸着層(6,6')の上にカップリング剤(7,7')を結合させ、カップリング剤(7,7')を結合した表面に絶縁樹脂(8,8')を形成させる。その製法は、導体層の表面に単官能カルボン酸ＲＣＯＯＨ（但し、ＲはＨ又は炭素数Ｃ１〜２の炭化水素）を吸着させるか若しくは高湿度の雰囲気で−ＣＯＯＨ基及び−ＯＨ基から選ばれる少なくとも一つの官能基を含む吸着層を形成した後カップリング剤を結合させるか、又は前記導体層の表面に前記単官能カルボン酸及びカップリング剤を結合させ、その後、前記カップリング剤を結合した表面に絶縁樹脂を形成する。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンをファインピッチで形成しても、導体パターンと絶縁層との間の密着性を向上させることができ、金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを防止して、イオン性不純物が残渣として残存することを防止でき、その結果、高温高湿下において、長期にわたって通電しても、イオンマイグレーションによる短絡を抑制して、絶縁不良を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 カバー絶縁層４から露出されるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、ベース絶縁層２の上に形成される端子部５の下端部と、各端子部５を被覆する金属めっき層６の各側面の下端部とを、ベース絶縁層２に対して埋設させる。これによって、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に浸入することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】立体回路を形成する配線基板において、配線パターンやこれらの間を導通するビアの形状を正確に形成した配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の上面に形成された下層配線パターン１０と、この下層配線パターン１０の間及び周囲に形成され、これと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層４と、上記下層配線パターン１０及び第１樹脂絶縁層４の上面に渉って形成された第２樹脂絶縁層６と、この第２樹脂絶縁層６の上面に形成された上層配線パターン２０と、上記第２樹脂絶縁層６を厚さ方向に貫通して形成され、下層・上層配線パターン１０，２０間を導通するビア８と、を有する配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 基板にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線を形成し、この配線の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線原料中の金属粉のサイズを大きくすることなく、配線上のＣｕメッキのアンカー効果を大きくする。
【解決手段】 基板１０にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線１５、１６を形成し、この配線１５、１６の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線１５、１６の原料として、タングステンもしくはモリブデンからなる金属粉Ｗと無機材料粉Ｍとが混合された混合材料を用意し、この混合材料を基板１０に配設した後、混合材料のうち無機材料粉Ｍをエッチングにより除去することにより、残った金属粉Ｗにより配線１５、１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 熱処理温度の範囲を広くすることができ、金属粒子を十分に接触させて信頼性の向上を図ることのできる感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】 紫外線の照射により現像液に対して不溶化するバインダー１と、バインダー１の熱分解温度よりも５０℃以上熱分解温度が高いバインダー２と、熱機械分析の融着開始温度が３００℃以下の金属粒子とを必須成分とする。そして、金属粒子を銀粒子とし、銀粒子の平均粒径を０．０５〜０．５μｍとするとともに、銀粒子の平均粒径±０．０５μｍの範囲に含まれる全銀粒子の割合を３０質量％以上とする。 （もっと読む）

電気絶縁層間の密着性が高く、且つ層間電気抵抗の低い回路基板を提供するために、基体１上に形成された第１の導体層と、その上に形成された第１の電気絶縁層とを備えた回路基板において、第１の導体層は、０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の表面粗さＲａを有し、当該第１の導体層と第１の電気絶縁層との間には、チオール化合物を主材料とする第１のプライマー層が設けられている。これによって、第１の導体層と第１の電気絶縁層との間の密着性が良く、しかも、高周波信号にも対応できる回路基板が得られる。 （もっと読む）

この発明は、アルミニウム表面を清浄化すること、腐食性のニトレート化合物を実質的に含まず、過酸素化合物を含む酸性エッチング溶液に前記アルミニウム表面を接触させること、前記アルミニウム表面を、６〜６０ｇ／ｌの亜鉛及び１００〜５００ｇ／ｌのヒドロキシイオンを含むジンケート処理溶液に接触させることを含んでなる、その後のメッキのためにアルミニウム表面をジンケート処理する方法に関する。廃棄物処理を簡単にするため、酸性エッチング溶液は有害な無機フルオリド化合物を実質的に含まない。この発明は、図２、特にステップ６を参照することによって理解することができる。 （もっと読む）

回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。
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導体層（１３）を備えた回路基板エレメント（１１）およびその製造法（ここで、回路基板支持体（１２）に構築された導体層（１３）に貴金属（１６）を付与する）を開示する。導体層（１３）は、好ましくはその構築後、その表面が粗面化され、この構築および粗面化した導体層（１３）の本質的に全体に貴金属を層（１６）として付与する。その際、貴金属層の表面には対応の凹凸（８’）が与えられる。
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