【課題】電子回路のマイグレーションを防止し、長時間駆動した場合であっても絶縁抵抗が低下しない電子回路、および高い導電性を有する導電膜を、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１２上に金属を含有する金属配線部１４を形成する金属配線部形成工程と、金属配線部に金属イオントラップ剤（メルカプト化合物含有溶液）を接触させ、金属配線部にメルカプト化合物を吸着させるメルカプト化合物吸着工程とを有することを特徴とする電子回路１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 めっき層が形成される面にニッケル下地層が設けられた配線、端子、電極部材等の被めっき素材表面に所望とする金属のめっきを施す場合、得られた該金属めっき層の剥離や該金属めっき層面のふくれ等の欠陥部分が生じないめっき方法、及びそのために使用されるめっき前処理液を提供すること。
【解決手段】 被めっき素材上に形成されたニッケル下地層の表面を、亜硝酸イオンを含有する少なくとも１種類の無機酸または有機酸からなるめっき前処理液に接触させた後に該下地層の上に金属めっきを施す。特に、前記無機酸または有機酸としてその組成中にハロゲン元素を含まない酸を用い、また、該めっき前処理液中には界面活性剤を含有させるのが好ましい。
【効果】 所望とする金属めっき層との密着性が極めて良好で、該金属めっき層の剥離や金属めっき層表面のふくれ等の欠陥の発生頻度が低減される。 （もっと読む）

【課題】 下層導体回路の上面と側面とが異なる粗化面を有することに起因する樹脂部分のクラックの発生を防止することができる、信頼性の高い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 内部に樹脂が充填されたスルーホールが設けられるとともに、表面が粗化された下層導体回路が両面に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び表面が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記下層導体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硫酸第二鉄、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤の各成分を含む酸性脱脂剤を、銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる。また、該酸性脱脂剤は、前記各成分を含むほか、ハロゲンイオンの濃度を０．１ｇ／Ｌ以下で用いると、より好ましい結果が得られる。脱脂処理は、該酸性脱脂剤の液温を２０℃〜７５℃とし、これと銅又は銅合金の表面とを１分間以上接触させ、該銅又は銅合金表面の０．０１μｍ以上の厚さ分をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】
金属膜や絶縁膜に欠陥を引き起こすことなく、高い研磨速度と高平坦化特性を両立させながら、金属膜を低摩擦で均一に安定して研磨することができ、研磨後のＣｕ残りが少なく、かつＣｕ膜の研磨選択性に優れた有機樹脂絶縁基板に設けられた銅または銅合金からなる配線層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体を提供する
【解決手段】
有機樹脂絶縁基板に設けられた銅または銅合金を含む配線層を、化学機械研磨用水系分散体を用いて研磨する第一の研磨工程と、第一の研磨工程で用いた化学機械研磨用水系分散体とは異なる化学機械研磨用水系分散体を用いて前記配線層を研磨する第二の研磨工程と、を含む有機樹脂絶縁基板に設けられた銅または銅合金を含む配線層の研磨方法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、（ｂ）前記凹部にシード層を積層する段階と、（ｃ）前記シード層に電解メッキによりメッキ層を形成する段階と、（ｄ）前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去し、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パラジウム皮膜上に美麗な外観の置換金めっき皮膜を良好に形成する。
【解決手段】 パラジウム皮膜上に金皮膜を形成する置換金メッキ浴において、可溶性金塩と縮合リン酸類を含有し、ｐＨ２〜７である非シアン系の置換金メッキ浴である。置換金メッキ浴にポリリン酸、ピロリン酸、或はその塩などの縮合リン酸類を含有するため、この縮合リン酸類が金イオンに対して適度の錯化機能とレベリング機能を発揮し、パラジウム皮膜上に均一でレモンイエローの明るい色調の美麗な金皮膜を析出させることができる。 （もっと読む）

【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理する、銅の表面処理法。 （もっと読む）

【課題】酸化処理液中に共存すると銅または銅合金の酸化処理を阻害する成分を明確にし、酸化処理液中で問題となる阻害成分の濃度を問題ないレベル以下に制御することによって、処理ムラのない良好な金属（銅または銅合金）の酸化処理方法および酸化処理液を提供する。
【解決手段】酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が２００ｐｐｍ以下である金属の酸化処理液。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程、その後、再度前記銅表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理して表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を、還元剤を含むアルカリ溶液で還元処理して金属銅を形成する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、粗化処理工程の水洗に二流体スプレを使用することにより、エッチング型化学粗化処理の薬液組成を変えることなく、また、被処理体に曲げや折れを発生させずに、低いスプレ圧力で粗化面に付着する金属水酸化物微粒子やスマットの除去を可能とし、微粒子やスマットによる接着性低下を抑止可能な粗化処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属表面の粗化処理工程と、この粗化処理工程の後段に行われる水洗工程とを備え、上記水洗工程が、２流体スプレにより行われる粗化処理装置。
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【課題】 トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。
【解決手段】 コア基板２３に形成された凹部２４、凹部に充填された樹脂層２６、樹脂層に埋設された電子部品２５、電子部品のパッド２７上に形成されたトランジション層２９、パッドを被覆するパッシベーション膜２８、トランジション層上に形成されたバイアホール３１、バイアホールを介してトランジション層に接続された配線層３２を具備する。トランジション層の径（Ｄｄ）を、パッドの径（Ｄｅ）より小さく、且つパッドを被覆するパッシベーション膜の開口径（Ｄｆ）より大きく設定し、樹脂層との接触面のみに粗化部を形成し、トランジション層とバイアホールとの境界面の高さを凹部の開口面よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、フッ素樹脂基板のバイアホールのデスミア処理において、スミアを有効に除去し、孔の変形や損傷を与えないデスミア液及びデスミア処理方法を提供する。
【解決手段】オキシアルキルアミン及びアルカリ金属化合物を含む水溶液からなることを特徴とするフッ素樹脂基板用デスミア液及びそれを用いたデスミア処理方法。 （もっと読む）

【課題】透光性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供する。
【解決手段】蒸着法またはスパッタリング法により透明樹脂フィルム（１）の表面にＣｕ被膜を形成するＣｕ被膜形成工程と、該Ｃｕ被膜形成工程の後、硫化アンモニウムの水溶液で処理をすることにより、表面を黒色または褐色に着色させる着色工程と、該着色工程の後、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法により配線（２）を形成する配線形成工程とを有する。着色工程と配線形成工程は、実施順序を逆にしてもよい。着色工程では、濃度が０．０１〜０．５質量％である硫化アンモニウムの水溶液に、温度が１５〜６０℃の範囲で、時間が１０秒〜２０分の範囲で、浸漬した後、空気中に３０秒以上放置することにより、Ｃｕ被膜の表面を黒色または褐色に着色させる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和絶縁層のために基板全体の反り、捻れなどを防止できる、信頼性に優れる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法は、外層回路を備え、−６０℃〜１５０℃での熱膨張係数が１０〜２０ｐｐｍ／℃のコア基板を提供するステップと、コア基板の両外側に熱膨張係数が−２０〜６ｐｐｍ／℃の応力緩和絶縁層を積層するステップと、絶縁層上に金属層を形成した後にパッドを形成し、前記パッドと前記外層回路とを電気的に接続させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を塗布して撥液部Ｈを形成する第１工程と、親液部Ｐａに機能液を塗布する第２工程とを有する。親液部Ｐａの機能液に対する接触角は２０°以下であり、撥液部Ｈの機能液に対する接触角は５０°以上である。 （もっと読む）

【課題】エッチング特性、密着性、耐薬品性、耐吸湿性に優れた表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するために、２次元表面積が６５５０μｍ^２の接着表面領域をレーザー法で測定したときの３次元表面積（Ａ）μｍ^２と２次元表面積との比［（Ａ）／（６５５０）］の値である表面積比（Ｂ）が１．２〜２．５の表面処理銅箔とし、より好ましくは、未処理銅箔の粗化処理前の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の表面を粗化処理し、２次元表面積が６５５０μｍ^２の領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の３次元表面積（ａ）μｍ^２と粗化処理後の３次元表面積（Ａ）μｍ^２との比［（Ａ）／（ａ）］の値が１．１５〜２．５０の表面処理銅箔とする。 （もっと読む）

【課題】リフロー後の変形が防止され、実装性に優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、配線層１１と絶縁層１０１とが交互に積層された多層構造を有し、最外層として互いに厚さの異なる第１の導体層１２Ａと第２の導体層１２Ｂとが形成されている。第１の導体層１２Ａより厚みが大きい第２の導体層１２Ｂは、プリント基板と接続する側とすることが好ましく、第１の導体層１２Ａには半導体素子２０１実装用のバンプ２０３Ａ形成用の開口等のパターンが形成され、第２の導体層１２Ｂにはプリント基板実装用のバンプ２０３Ｂ形成用の開口等のパターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】粗化組成物中にポリ（エチレンアミノプロピオニトリル）ポリマーを添加剤として使用することで、金属表面に対する高分子材料の接着性を向上し、且つ熱安定性に対する剥離強度が向上する粗化組成物で金属表面を処理する方法の提供。
【解決手段】本発明のポリマーは、例えば、塩化第二銅及び塩酸を含む組成物に加えてもよく、また、酸化剤／酸／アゾール混合物を含む組成物にも使用できる。アジポニトリル等の他の添加剤もまた、本発明の組成物に効果的に加えてもよい。 （もっと読む）