【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリア及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接合手段１０２、及び第１接合手段１０２の第１開口部１０５に形成された第１金属層１０１を含む第１キャリア１００ａ；及び第１キャリア１００ａに結合されるもので、第２接合手段１０４、及び第２接合手段１０４の第２開口部１０６に形成されて第１金属層１０１と部分的に重なった第２金属層１０３を含む第２キャリア１００ｂ；を含む。 （もっと読む）

【課題】最外層の表面粗さを適切な状態に設定することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ工程にて、銅箔５５，５６を剥離可能な状態で片面に積層配置してなる基材５２上に、複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化することにより配線積層部３０を形成する。穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層２４に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部３５，３６を形成し、各接続端子４１，４２を露出させる。その後、デスミア工程にて、開口部３５，３６内のスミアを除去する。 （もっと読む）

硬質な支持体（１２）を用意する工程と、前記硬質な支持体（１２）上に銅の層（１４）を電着によって形成する工程と、前記銅のコーティング（１４）上に導電パターン構造（１６）を適用し、次いでおそらくは部品を組み付ける工程と、前記支持体に少なくとも１つの電気絶縁層（２４、２８）を積層する工程と、前記硬質な支持体（１２）を取り外す工程と、前記導電パターン構造（１６、１４、４２）の露出が生じるように、前記硬質な支持体（１２）の残りの銅のコーティング（１４）を少なくとも部分的に除去する工程とを含む導体構造要素を製造するための方法。 （もっと読む）

【課題】給電のためのバスラインを従来よりも削減することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層の一方の面に第１金属層を積層する第１工程と、絶縁層の他方の面に、第２金属層及び第２金属層よりも厚いキャリア層が剥離可能な状態で積層されたキャリア付き金属層を、第２金属層が絶縁層の他方の面に向くように積層する第２工程と、第１金属層と第２金属層とを電気的に接続する第３工程と、第１金属層をパターンニングして、第１金属層を含む第１配線パターンを形成する第４工程と、第２金属層と導通している第１配線パターン上に、第２金属層を給電のためのバスラインとして使用する電解めっき法により第３金属層を形成する第５工程と、第２金属層からキャリア層を剥離する第６工程と、第５工程及び第６工程よりも後に、第２金属層をパターンニングして、２金属層を含む第２配線パターンを形成する第７工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、レーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、ビアの直径がばらつきやすく、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸または塗布された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔２９に充填された導電性ペースト２３と、この導電性ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板１１であって、前記孔２９は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、支持体２７上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板１１とすることで、ビア１２の狭隣接化やビア１２の直径のバラツキを低減し、多層基板１１を小型化、ファインパターン化する。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に第２絶縁層２３及び樹脂皮膜２４を形成し、樹脂皮膜２４の外表面から所定形状及び深さを有する溝や孔を形成することにより回路パターン２５を形成し、樹脂皮膜２４の表面及び回路パターン２５の表面にメッキ触媒２６を被着、樹脂皮膜２４を第２絶縁層２３から除去し、絶縁層２０及び第２絶縁層２３に無電解メッキを施し回路パターン２５部及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０及び第２絶縁層２３に回路２７を形成すると共に回路１１と回路２７とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。
【解決手段】回路基板の製造過程において、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことにより、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善することができる。これにより、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板とこの回路基板に実装された部品とこれらを封止する封止部とからなる１つの封止構造体をダイシングによって複数に分割してモジュール部品を作成しようとしても、分割時に白化部やクラックが発生する可能性があった。
【解決手段】芯材にエポキシ樹脂を含浸させ１層以上の銅箔１０６を内蔵した回路基板１１０と、回路基板１１０に実装された一つ以上の電子部品１０７と電子部品１０７を回路基板１１０上で封止する封止部１０９と、回路基板１１０の側面と封止部１０９の表面とを覆う金属膜１０２とを有するモジュール１０１であって、封止部１０９と回路基板１１０とは共に略同じ四角形であり回路基板１０９の複数側面に銅箔１０６の一部が露出し、銅箔１０６の露出部１１１の幅は２００μｍ以下であり、露出部１１１を介して銅箔１０６と金属膜１０２とが電気的に接続されているモジュール１０１とすることで、白化やクラックの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】低コストで検査をすることができる部品内蔵基板の製造方法を提供できる。
【解決手段】
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、グラウンド電極を有する基板層を用意する工程と、前記基板層の一方の主面上に回路部品を実装する工程と、前記一方の主面上に樹脂層３２を形成して、前記基板層と前記回路部品と前記樹脂層とを備える部品内蔵基板を形成する工程と、樹脂層３２を貫通して、その一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されている、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とを形成する工程と、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とをグラウンド電極２２を介して導通させて検査する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線３ａに対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。前記信号配線がシングルエンド伝送の機能を果たすものである場合には、絶縁体層２の厚さをｔ１としたとき、信号配線３ａの両外側と前記シールド層の開口縁７ｂとの距離ｘが、３ｔ１≦ｘ≦２０ｔ１の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板の貼り合わせに用いる導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートを、クリーンで効率良く製造することが可能な半導体素子搭載用多層配線板用接着シートの製造方法及びその製造方法で得た接着シートを用いた半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）シート状接着材料を準備する工程、（２）前記シート状接着材料にキャビティー加工を施す工程、（３）前記シート状接着材料の少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせる工程、（４）前記シート状接着材料に導電性ペースト充填用孔を形成する工程、（５）前記導電性ペースト充填用孔へ導電性ペーストを充填する工程、をこの順に行う、接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層部分（リジット部分）への貫通加工孔へのめっきの付き回り性を安定させ、接続信頼性の高い可撓性を有する部分と硬質性の多層構造を有する部分とを備えた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】可撓部分と積層部分とに区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの積層部分前記積層部分に貫通孔を形成し、活性化工程と樹脂喰刻工程と中和工程とを含むデスミア処理において、前記活性化工程は、前記回路基板の表面温度以下の温度の水または水溶液に前記回路基板を浸漬することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、不定形の無機充填剤を用いた場合であっても流動性を損なうことなく無機充填剤の高充填化が可能な樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、上述した樹脂組成物を用いて性能に優れるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、積層板を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、不定形の第１無機充填剤と、前記第１無機充填剤と平均粒子径が異なり、かつその平均粒子径が１０〜１００ｎｍである第２無機充填剤と、を含む。また、本発明のプリプレグは、上記に記載の樹脂組成物を繊維基材に含浸してなる。また、本発明の多層プリント配線板は、上記に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなる。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、ある程度の厚みある基板として取り扱うことで作業効率を確保することができ、銅張り積層板にも対応可能であり、フレキシブル基板ではロール加工にも対応可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を、該２枚の基板の外周より内側に０．１〜５０ｍｍの枠状の範囲で接着剤を介して貼り合せて１枚の基板とし、該１枚の基板の両面に配線の形成を行った後、前記接着剤を介して貼り合せた接着部分を除去することで前記１枚の基板を分離して、それぞれ独立した配線板とすることを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】層構成が変化する部分に跨がって形成された信号伝送線路における特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】第１のグランド層に対して絶縁体層を介して信号伝送路が配設されることで、マイクロストリップ構造を形成した第１の層構成部分Ａと、前記信号伝送路の少なくとも一部を第２の絶縁体層で覆い、さらに前記第２の絶縁体層上に第２のグランド層を重畳させることでストリップ構造を形成した第２の層構成部分Ｂよりなり、信号伝送路４ａ，４ｂが第１の層構成部分と第２の層構成部分とに跨がって形成される。
第１および第２の層構成部分における第１のグランド層２には、それぞれメッシュ状の開口２ａ，２ｂが施されると共に、前記第１の層構成部分における第１のグランド層の導体残存率に対して、第２の層構成部分における導体残存率が小さくなされている。 （もっと読む）

【課題】多層配線用基材の多層化時に、接着層と導電性ペースト等によるバイアホール充填の導電性材料との硬さの違いにより、多層配線用基材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性の向上を図る。
【解決手段】絶縁性基材１１と接着層１６との間に金属箔や絶縁基材１１より高剛性の樹脂シートにより構成の歪み抑制層１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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