【課題】より薄型化が可能な電子モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、この板状絶縁層に埋め込まれた第１の電気／電子部品と、第１の電気／電子部品との電気的接続領域を有する、板状絶縁層の第１の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンの接続領域と第１の電気／電子部品とを電気的に接続する接続部材と、板状絶縁層の第１の面上に、配線パターンの接続領域の第１の電気／電子部品に対向する側とは反対の側をランドの領域として用いてはんだで実装された第２の電気／電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】各層の密着性の高い基板を簡易な工程で製造でき、しかもリジッド部の厚みをより均一にすることができるフレックスリジッド配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ１１を介してリジッド配線基板の積層単位でフレキシブル配線板１０を両側から挟み込んだ積層物を加熱加圧して一体化させる工程と、前記フレキシブル配線板１０の端部１０ａに形成された配線パターンと前記リジッド配線基板の配線パターンとを導電接続する層間接続部を形成する工程とを含むフレックスリジッド配線基板の製造方法であって、前記積層物は、前記両側の積層単位を接着するための両側のプリプレグ１１が、前記フレキシブル配線板１０の端部１０ａを挟み込むと共に、残りの部分には別のプリプレグ３１を挟み込んだものであるフレックスリジッド配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板の製造に好適な基板を提供すること。
【解決手段】本発明のハイブリッド基板は、複数のセラミック基板から成るセラミック基板集合体、セラミック基板集合体の両面に対向配置され、補強材と樹脂とから少なくとも構成された絶縁樹脂層、および、絶縁樹脂層上に配置された金属層を有して成る。特に本発明のハイブリッド基板においては、複数のセラミック基板が、対向配置された絶縁樹脂層間の同一平面上に沿ってタイリングされている。 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を防止しつつ、ランド間を接合することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板は、表面に第１ランドが形成されている第１配線基板と、表面に第２ランドが形成されている第２配線基板とで形成される。さらに、積層回路基板は、第１配線基板と第２配線基板との間に配置され、第１ランドと第２ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。そして、接着層は、中心層を成す誘電材料の粘度が表裏層を成す誘電材料の粘度よりも高く形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、この電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続するはんだ接続部材と、を具備し、このはんだ接続部材が、すずとアンチモンとを含有する、溶融温度が２４０℃以上でかつ２６６℃以下のはんだ接続部材である。 （もっと読む）

【課題】配線基板内の断線、電子部品の電気特性の劣化を未然に回避することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面電極を含む配線パターンを有するベース基板１０と、表面電極上に形成された導電性ポスト１４、１４、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層２１とを備えている。導電性ポスト１４、１４、・・・をインクジェット法にて蛇腹形状に形成し、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅の極大点近傍では、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅は導電性ポスト１４、１４、・・・の長手方向に連続的に変動する。 （もっと読む）

【課題】電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に複数の半導体素子接続パッド６を含む配線導体３が埋入されているとともに絶縁基板１の上面および配線導体３上に半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１を露出させる樹脂層４が被着されて成る配線基板であって、配線導体３は樹脂層４の絶縁基板１側の面にセミアディティブ法により被着形成されたものであり、樹脂層４およびその下の絶縁層２の一部が半導体素子接続パッド６の上面より低い位置まで除去されて半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１が露出している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子部品の端子に接続される接続導体を面積狭小化して配線パターン形成の自由度を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】グリッド状配列の表面実装用端子４１ａを備えた半導体素子部品４１と、半導体素子部品４１を埋め込んだ板状絶縁層１１〜１３と、板状絶縁層１１〜１３の上面上に設けられた第１の配線パターン２４と、板状絶縁層１１〜１３の下面上に設けられた、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの一部をはんだ接続するためのランドを含む第２の配線パターン２１と、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの上記一部と第２の配線パターン２１のランドとを電気的、機械的に接続する、すずを含むはんだ接続部材５１と、第２の配線パターン２１から、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａのうちの一部以外に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビア５３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第１の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板及びその製造方法に関するものであって、キャビティーが形成された絶縁層；前記キャビティーに実装されたチップ；及び前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されて、絶縁層のみ選択的にキャビティーを形成することができるため、埋め込み印刷回路基板の設計自由度を確保することができるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与すること。
【解決手段】仮基板の製造装置１００は、テーブル４２と、仮基板の製造過程で仮基板構成部材を位置決めする外形ガイド５２と、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニット４６と、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニット４８とを備えた治具と、この治具を構成する各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備する。外形ガイド５２は、その使用時の位置に移動したときにその周縁が仮基板構成部材（少なくとも、外形サイズの小さい内側金属箔を含む）の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された段差部を有している。 （もっと読む）

【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅層４４の外面を覆うめっき層４６とにより構成される。ソルダーレジスト２５と樹脂絶縁層２３との界面に存在する導体層２６は、銅層２７と銅層２７の外面を覆うニッケルめっき層２８とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた多層基板では、厚み方向の熱膨張が大きく、特に１５０℃以下で行われる長期信頼性が低く、薄型化や多層化すればするほど、信頼性が影響を受ける場合があった。
【解決手段】耐熱フィルム１の１２５℃以上１５０℃以下の温度域におけるｚ方向の熱膨張係数よりも、接着層のｚ方向の熱膨張係数を小さくすることで、薄型化や多層化した場合でも、鉛フリーリフロー耐性を確保したまま１５０℃以下で行われる長期信頼性の耐性を確保した全層ＩＶＨ構造樹脂多層配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型コイルの放熱性を向上したコイル実装基板を提供する。
【解決手段】コイル実装基板は、導体パターンとしてランドを含む配線基板と、コア及びコイルを含む本体部と、コイルと電気的に接続されるとともに、配線基板のランドに電気的に接続された端子部とを有する表面実装型コイルと、配線基板の表面のうち、本体部の下面と対向する面に配置された放熱部材と、を備える。絶縁基材は、熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも１枚おきに位置しつつ表面実装型コイルの本体部の下面に隣接するように、複数枚の樹脂フィルムを積層し一体化してなる。配線基板は、放熱部材の配置面及び該配置面とは反対側の面の間にランド形成面を有する。そして、表面実装型コイルは、配線基板における放熱部材配置面とは反対の面から突出しないように絶縁基材に埋設されるとともに、本体部の下面が絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。
【解決手段】少なくとも、厚み３０μｍ以下の耐熱性フィルム１４と、この耐熱性フィルム１４の両面に接着層１３を介して固定された配線１２と、前記耐熱性フィルム１４に形成された孔２３と、この孔２３に充填され前記配線１２を層間接続する導電ペースト２１と、を有し、孔２３の直径は耐熱性フィルム１４の両面で１０％以上１００％以下異なり、接着層１３の平均厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であり、前記孔の周囲にリング状の湾曲部１６を有している多層配線基板１１とすることで、ビア部分の抵抗値の増加を低減する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の配線パターンを半導体装置の端子の位置によって制限されることなく高密度に設計することができる多層プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端部が自由端であるフレキシブル配線層１４ｂを含む半導体パッケージ１が内蔵され、フレキシブル配線層１４ｂがプリント基板の内層配線層２４ｃと電気的に接続される多層プリント基板２を提供する。 （もっと読む）