【課題】無収縮焼成法を用いて、セラミック基板は、収縮されず、電極パターンは、水平方向に自由に収縮されて、微細な線幅及びパターン位置の精密度の両方を満足する多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極回路パターンの設けられたセラミック積層体を製造するステップと、前記セラミック積層体の外部に有機層を形成するステップと、前記有機層上に表面電極を形成するステップと、前記有機層及び前記表面電極の設けられたセラミック積層体を焼結するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板に生じるインダクタンスを小さくすることが可能なコンデンサ素子、及び該コンデンサ素子を具えたコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ素子は、第１電極層11と第２電極層12との間に誘電体層13が介在したコンデンサ素子１であって、第１電極層11は、第２電極層12側の表面111の一部が該第２電極層12によって覆われ、第１電極層11が金属箔により形成される一方、第２電極層12が金属薄膜又は金属箔により形成されている。本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、前記コンデンサ素子１と絶縁基板２とを具え、該絶縁基板２内にコンデンサ素子１を埋設することにより絶縁基板２にコンデンサ素子１が内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、第１の配線層及び第２の配線層間に配設されてなる第１の絶縁層、並びに第２の配線層及び第３の配線層間に配設されてなる第２の絶縁層と、第１の絶縁層内に配設されるとともに、第２の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第１の配線層及び第３の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において磁性基体内に設けられたコイルの特性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、磁性基体11を含む絶縁基体と、磁性基体11の内部に設けられたコイル12と、平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体は、磁性基体11上に実装されるＩＣ素子に電気的に接続される電源電位用導体と接地電位用導体と制御信号用導体とを含んでおり、電源電位用導体と接地電位用導体が制御信号用導体よりも大きい寸法を有している。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層に挟まれる多数の側面電極を備えたセラミック多層配線基板を製造するのに、多数個取り用のグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体とし、これを配線基板部位相互間の境界線で切断して未焼成配線基板とし、その側面に側面電極形成用のメタライズインク部位を露出させたものとし、これを焼成する場合で、側面電極の層間方向の端面と、これが接すべき各セラミック層の端面との間に剥離が生じるのと、側面電極が基板側面から凹むのを防ぐ。
【解決手段】 グリーンシート２０１の側面電極形成用のビアホール２１１に充填した柱状メタライズインク部位３０の端面、又はその端面が接すべきグリーンシート２０１の面の対応部位に、メタライズインクをパッド層を３８，３９なすよう補填印刷しておく。これにより圧着後の未焼成セラミック積層体の切断前、その内部のインクを高圧にする。 （もっと読む）

【課題】従来の局所多層回路基板は、マザー基板に部分的に積層された多層基板部分が物理的なダメージを受け易い構成であった。
【解決手段】回路基板２１の少なくとも表層の一部にキャビティ部２７を設け、そのキャビティ部２７内に、回路基板２１より高精細な配線ルールで形成された回路形成材１を積層した構成とすることにより、回路形成材１の上部が飛び出ない構造としている。この構造により、回路基板２１の表面および回路形成材１の表面に、同一工程でソルダーレジスト２５を形成させることができる。 （もっと読む）

本開示のいろいろな態様による装置を開示する。該装置は、システムオンパッケージアーキテクチャを含むスモールフォームファクタモバイルプラットフォームを有し、前記システムオンパッケージアーキテクチャはレイヤのスタックとして構成され、該レイヤのスタックは、第１の形状適合材料を有する第１レイヤと、第２の形状適合材料を有する第２レイヤと、第３の材料を有する第３レイヤと、前記レイヤのスタック中に組み込まれた１つ以上の電子コンポーネントとを有し、前記第１の形状適合材料、前記第２の形状適合材料、又は両方は、高周波数信号をルーティングできるように構成される。
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【課題】接続部材が樹脂部材により封止されている場合、配線基板の使用時において、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基体と、該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備え、前記樹脂部材が、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有した配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電ランド３１、４１同士の間には熱硬化性樹脂製の接着シート５１が挟み込まれる。接着シート５１に形成される開口５２内で導電ランド３１、４１の間に導電性接合剤５３が配置される。導電性接合剤５３は、熱硬化性樹脂を含むマトリクス材と、マトリクス材中に分散しスズビスマス合金で被覆された表面を有する銅粒子で形成されるフィラーとを含む。導電ランド４１は導電ランド３１に押し付けられる。同時に、接着シート５１および導電性接合剤５３には熱が加えられる。銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。隙間はビスマスで埋められる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、効率よく接続基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】 支持基材の片面もしくは両面に、３層の金属層からなる複合金属層を配置し、加熱加圧して仮固定した後、複合金属層の一部を選択的に除去して接続用導体を形成し、得られた接続用導体の側面を覆うように絶縁樹脂組成物層を形成し、次いで、接続用導体が露出するように前記絶縁樹脂組成物層を研磨し、接続用導体が前記絶縁樹脂組成物層の厚さ方向に貫くように形成された前記複合金属層を前記支持基材から剥離して、残りの金属層を選択的に除去して導体回路を形成することにより、接続基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成され、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】厚み方向のサイズを拡大させることなく比較的簡易な構成で大電流を流すことができる回路基板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】所要の回路パターンに形成された導体層１２ａ、１２ｂと、絶縁層１３ａ，１３ｂと、を積層して積層基板１１を形成し、前記積層基板１１を貫通するスルーホール１４ａ，１４ｂと、絶縁層の最外面となる位置から、電気的接続を行う導体層にまで達するように前記スルーホールの周縁に連続して当該スルーホールより大開口径となるように形成した凹孔１７ａ，１７ｂと、前記スルーホールに嵌装された導体端子１５Ａ，１５Ｂとを備える構成とした。 （もっと読む）