【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板１０が、基板を貫通する開口部Ｒ１００に配置され、複数の第１パッド２００ａを有する電子部品２００と、基板上及び電子部品２００上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第１外部接続端子３２１ｂ及び複数の第２外部接続端子３２２ｂと、を有する。第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａの直上を避けつつ電子部品２００の直上に形成され、且つ、第２外部接続端子３２２ｂは、基板の直上に形成され、１つの主面に投影した場合において、第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａに囲まれるように配置され、第１パッド２００ａ及び第１外部接続端子３２１ｂは、第２外部接続端子３２２ｂに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部Ｒ１００における基板と電子部品２００との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】ノイズを低減させ、かつ安価に製造できる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】基板穴に回りこむ導体の細くなった部分を削除した形状を有する電源層を有する。すなわち、中心が基板穴１０３の中心にあり、半径が基板穴１０３の半径ｒに逃がし距離Ｅを加えた円１０４の、基板穴１０３までの距離が最も小さい基材層１０２の稜１０５に対して反対側の半径から中心角θが４５度以下の二つの弧１０８と、円に弧１０８の両端部において接する接線１０９とがなす境界線の稜１０５側に導体を有しない電源層１０１を備える。 （もっと読む）

【課題】 外周縁に沿って板厚精度の低い領域が形成され易い多層プリント基板母材を製作してから、これを分割して複数の多層プリント基板を得る場合に、当該板厚精度の低い領域が個々の多層プリント基板に与える悪影響を最小限に留めつつ、捨て板量を減少することを可能とした多層プリント基板母材を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０を、複数枚板状に連結した構造を有した矩形の多層プリント基板母材１であって、多層プリント基板は、一端縁に沿った領域に板厚精度が高い高精度部分１１を有すると共に、対向する他の一端縁に沿った領域に板厚精度が低い低精度部分１２を有し、多層プリント基板母材の四辺に沿って形成された低精度領域に沿って配置される全ての多層プリント基板を前記低精度部分が該低精度領域側を向くように配置した。 （もっと読む）

【課題】位置合わせマークを確実に検出し、ソルダーレジストにて導体回路に対応した正確な位置に開口部を形成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板１２の上面１３及び下面１４に配置されるビルドアップ層１５，１６には、樹脂絶縁層２０，２１，３１，３２及び導体層２２，２３，３３，３４が積層される。めっきによる導体層２３，３４の形成工程では、導体回路とは異なる位置にその導体回路よりも厚さが厚い枠状導体部４１を形成する。検出工程では、ソルダーレジスト２９，３６を介して枠状導体部４１に位置検出用光を照射し、反射光に基づいてリング状導体部４１を検出する。枠状導体部４１を位置基準としてソルダーレジスト２９，３６にガラスマスクを配置して開口部３０，３７を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造時の損傷による不良や凹部の形状不良などが抑制されていると共に、容易に製造可能な、凹部を有するプリント基板及びそのようなプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１コア基板又は第２コア基板のうち、凹部の底面を構成するコア基板における金属層は、上面視において凹部の底面と重なる部分が存在しない形状に構成されているので、プリプレグによる基板間を圧着する場合の一般的な手法である積層プレス時において、凹部の底面となる部分が金属層の厚みによって熱板に接触せず、コア基板における凹部の底面に相当する部分に圧力がかかることを防止することができる。その結果、圧着時（積層プレス時）の圧力によって凹部の底面が歪むことを防止することができ、歪みによる凹部の形状不良が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】高周波信号が伝送される信号ラインを有するプリント基板における信号ラインの設計方法において、信号ラインの幅のばらつきを±１５％の範囲内に管理可能とし、信号ラインの特性インピーダンスのばらつきを例えば５０Ω±１０％の範囲内にする。
【解決手段】誘電率及び厚さがεｒ１及びｔ１であるコア基板１と、コア基板の一面側に形成された電源グランド回路部４と、コア基板の他面側に形成され誘電率及び厚さがεｒ２及びｔ２である絶縁層６と、絶縁層上に形成された信号ラインと、からなるマイクロストリップライン構造Ａ９を有し、この構造における信号ラインを設計する際、コア基板と絶縁層との複合誘電率εｒを、εｒ＝｛εｒ１×ｔ１／（ｔ１＋ｔ２）｝＋｛εｒ２×ｔ２／（ｔ１＋ｔ２）｝とし、信号ラインが所定の幅ｗ９となるように、ｔ１とｔ２とを所定の比率にすることによって誘電率εｒを所定の値にする。 （もっと読む）

【課題】計算コストの削減と解析精度の向上を期待できる部品実装基板用解析方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層配線基板の基板積層シェルモデルを生成する工程（Ａ）と、多層配線基板の表面への部品の接合位置に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルを生成する工程（Ｂ）と、基板積層シェルモデルの部品の実装位置を再分割する工程（Ｃ）と、基板中立面と部品中立面とを前記部品の実装条件に等価な接合要素であるビーム要素またはソリッド要素で結合して解析モデルを形成する工程（Ｄ）とを有し、解析モデルに境界条件を与えて計算する。 （もっと読む）

【課題】 複数の単位基板が配設された多層基板の製造において歩留まりが悪化するのを防ぐことができる積層指示装置、多層基板製造システム、及び多層基板製造方法を提供する。
【解決手段】 内層のワークボードの不良ピースの存在を画像認識装置６０によって検査し、不良ピースが存在する場合には、そのワークボードのワークＩＤ及び不良ピースの位置の情報を含む不良情報２００が生成され、露光装置４に出力される。露光装置４は、外層用のワークボードの露光時に、対応する内層の基板の不良ピースの存在を不良情報２００に基づいて特定し、不良ピースが存在する場合には、その位置に不良ピースであることを示す識別マークが露光されるように露光用の描画データを変更して露光する。不良ピースの位置が一致するような基板の組み合わせを不良情報２００に基づいて求め、求めた組み合わせのワークＩＤを積層指示情報３００として生成し、出力部１０へ出力する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性及び接続信頼性が高い多層配線基板構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板構造体１０は、フレキシブル基板５１ａ，５１ｂ及び接着シート６１ａ〜６１ｄからなる積層部１２を備える。積層部１２内にはリジッド基体１３１が埋設され、積層部１２の第１主面１３には素子搭載領域５０が設定される。素子搭載領域５０内には、第２ビア導体６２及び導体パターン５４からなる端子接続部５６が形成される。これにより、素子搭載領域５０側からの熱が積層部１２に加わりにくくなるとともに、リジッド基体１３１の埋設により積層部１２が補強される。 （もっと読む）

第１支持層１２上に形成された第１電極パターン４に第１電子部品６を導電性接合材７により接続固定し、第１支持層１２の電子部品固定面側に第１プリプレグ２を間にして第２電極パターン５を有する第２支持層１３を圧着・転写し、第１プリプレグ２から第１支持層１２と第２支持層１３とを剥離する。剥離後、第１プリプレグ２を硬化させる。第２電極パターン５の裏面に第２電子部品８を導電性接合材９により接続固定し、第２電子部品固定面側に第２プリプレグ１を間にして第３電極パターン３を有する第３支持層１４を圧着・転写し、第２プリプレグ１から第３支持層１４を剥離し、第２プリプレグ１を硬化させる。このようにプリプレグ１，２と電極パターン３，４，５とを順次積層していくことで、積層される電極パターン間あるいは電極パターンと電子部品との接続抵抗を低くし、接続信頼性が高い部品内蔵基板Ａを得る。
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【課題】 積層の際に樹脂又は接着剤の染み出しによるスリットの埋まりが無く、したがって、リジッド配線板のフレキシブル部の除去が容易になり、しかも、樹脂や接着剤がフレキシブル部を覆う虞がないリジッドフレックス多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 リジッド配線板４４、４５それぞれのフレキシブル部とリジッド部との境界にスリット４６、４６を形成し、次いで、リジッド配線板４４、４５によりフレキシブル配線板４２を挟持・押圧して仮接着させ、次いで、スリット４６、４６に離型剤５３を充填し、その後、リジッド配線板４４、４５それぞれのフレキシブル部に対応する領域を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 計算コストの削減と解析精度の向上を期待できる板状体解析方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 層内の材質が不均一な板状体を積層した解析対象物の外形，各層の組成に基づいて各層ごとの単層モデルを生成し、各層ごとの単層モデルを、解析対象物の各層のそれぞれの厚み情報を用いて積層シェルモデル１１を生成し、積層シェルモデルから中立面１４を計算し、中立面に境界条件を与えてその変形した中立面１４Ａを計算し、中立面の変形１４Ａに厚み情報ｄ１，ｄ２を用いて積層シェルモデルの変形１１Ａを計算する。 （もっと読む）

【課題】 同一層だけでなく異層間も含めた銅箔パターン間のクロストークノイズを抑えるためのクリアランスチェック方法を提供する。
【解決手段】 所定値より高い周波数の高速ディジタル信号の電流が流れる銅箔パターンを検査対象要素として抽出し（＃１０２）、検査対象要素と同一の銅箔層において検査対象要素に近接する信号用銅箔パターン及び検査対象要素と異なる銅箔層において検査対象要素に近接する信号用銅箔パターンを近接要素として抽出し、検査対象要素と近接要素との最短距離を求め（＃１０３）、最短距離があらかじめ定めた違反距離より小さい場合は、検査対象要素と近接要素との距離が違反距離より短い範囲に含まれる検査対象要素又は近接要素の銅箔パターンの長さを近接パターン長として求め（＃１０５）、近接パターン長があらかじめ定めた違反長さより長い場合にクリアランス違反として検出する（＃１０６，１０７）。 （もっと読む）