【課題】 極めて簡単な構成で液中でも半導体基板を安全かつ確実に保持でる半導体基板の保持機構を提供し、さらに、ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離し、保持して搬送することが可能な半導体基板の保持装置とこれを用いた分離装置および分離方法を提供する
【解決手段】チャック本体１１０に２以上の液体流入口１１３とこの液体流入口に接続されている中空円筒状のノズル本体１２０とを有し、前記ノズル本体にはその前端を閉鎖する蓋１２１とこの蓋から僅かに離れた位置に径方向に向けて開口形成された吐出口１２２を有し、吐出口から排出された流体の流路に所定角度に傾斜した斜面を有する液流規制部１１９を有し、前記液流規制部の外周に基板面と平行な平坦部１１８を有し、前記平坦部の一部領域に半導体基板に接するように突出した保持部材１２５が配置されている構成の基板保持機構とした。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に異常が発生した場合の点検作業を、迅速に誤りなく行う。
【解決手段】複数の処理ユニットと、各処理ユニットでの異常発生を表示する表示手段とを備えた基板処理装置は、異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報と、点検対象部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の情報と、点検対象部位の配置及びアイソレートの際の操作対象機器の配置と、アイソレートの際の操作対象機器の操作手順と、を記憶する記憶手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常発生により点検が必要となる部位をアイソレートするために操作される機器を特定し、さらに特定された機器の配置を特定して表示手段に出力する異常特定手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常特定手段で特定された機器の操作手順を特定して表示手段に出力する操作手順特定手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板搬送効率を向上できる熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が互いに第１の間隔をあけて重なるように複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、第１の間隔よりも狭い第２の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように複数の基板を保持する基板保持具と、基板支持可能な少なくとも２つの基板支持部を含み、基板保持具と基板容器との間で複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、少なくとも２つの基板支持部が、第１の間隔で互いに重なるように配置され、基板容器に対して共に進退し、基板保持具に対して独立に進退する基板搬送部と、少なくとも２つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように上方の基板支持部を制御する制御部とを備える熱処理装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】基板保持具に基板を搬送するときにパーティクルの基板への付着を防ぎ、且つ熱処理後に基板保持具がローディング室にアンロードされたときにローディング室の上部側の温度上昇を防ぐことができる技術を提供すること。
【解決手段】ローディング室内にて給気口から排気口に向けて清浄気体による横方向の気流を形成する気体循環機構と、前記給気口に設けられ、前記気流についてローディング室の下部側の通気流量に対する上部側の通気流量の流量比率を調整する気流調整機構と、を備えるように装置を構成する。前記気流調整機構は、熱処理後の基板を保持した基板保持具がアンロード位置に待機し、熱処理後の基板の受け渡しが開始される前の状態における前記流量比率が、前記基板保持具に対して基板の受け渡しを行うときの前記流量比率よりも大きくなるように作動して、ローディング室の上部側の冷却を促進する。 （もっと読む）

【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１の仕切板１１４は、上部２流体ノズル１０４Ｕより高くて排気ポート１０６，１０８より低い位置に配置され、ブロー洗浄室Ｒ2の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。ここで、第１の仕切板１１４と上流側隔壁８６との間には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列に延びる２つのスリット開口１１６，１１８が形成される。また、第２の仕切板１２４は、第１の仕切板１１４の上に拡がる上部空間ＵＲ2を、横方向で、第１の開口１１６と第１の排気ポート１０６との間に延在する第１の排気空間１２０と、第２の開口１１８と第２の排気ポート１０８との間に延在する第２の排気空間１２２とに分割する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４１〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させ、接着剤を介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上を実現することができるチップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一のチップを一のエリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップをマップデータを参照してサーチして、同一のエリア内に存在する適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、当該エリア内に適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することにより、ピックアップヘッドの相対移動によるピックアップ動作において、ウェハの端から端までの相対移動を反復実行する無駄な動作時間を削減して、作業効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】ロボットアームの伸縮過程で湾曲による鉛直方向に沿った高さ位置の変動を抑制し、かつ、軽量化も可能な搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ロボットアーム１１は、それぞれのアーム部２１ａ、２１ｂの長手方向Ｌに沿った全長のうち少なくとも一部は、長手方向Ｌに対して垂直な方向に広がる断面の形状が長方形を成す第一領域Ｅ１と、この長方形の一方の長辺Ｗ１から直角な方向に向けて突出した第二領域Ｅ２とからなる形状に形成されている。例えば、第一領域Ｅ１を成す長方形の一方の長辺Ｗ１の中央部分を中心にして、矩形の第二領域Ｅ２が突出しているような、断面が略Ｔ字型となるように形成されていれば良い。 （もっと読む）

【課題】被搬送物に収納された平板状部材の収納状態を精度良く検出することができる搬送車を提供する。
【解決手段】搬送車１は、所定の方向に沿って走行可能に設けられた走行台車３と、走行台車３に対して上下方向の軸中心に回転可能に設けられたターンテーブル９と、ターンテーブル９に設置され、カセットＷを載置すると共に、カセットＷの移動を行う移載装置１１と、カセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出光Ｌにより検出すると共に、その光軸方向が走行台車３の走行方向に沿い且つターンテーブル９と伴に回転しない位置に設置されたマッピングセンサ１３と、移載装置１１によりカセットＷを取り込み、ターンテーブル９を回転させてカセットＷを回転させた後に、マッピングセンサ１３がカセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出するように制御するコントローラ１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板材料の傷付きを抑制可能とし、基板材料の位置合わせを簡易かつ高速に実施可能とする基板位置調整方法、基板搬送システム、および太陽電池セルの製造方法を得ること。
【解決手段】基板材料１１を搬送するための搬送手段から、基板材料１１の位置調整のための支持手段である支持棒１３上へ、基板材料を置き換える第１置き換え工程と、支持手段から、基板材料１１のうち支持手段の側の面へ流体を供給し、流体の圧力により、支持手段から基板材料１１を浮上させる流体供給工程と、浮上している状態の基板材料１１の、水平方向における位置を調整する位置調整工程と、流体の供給を停止し、位置調整工程を経た基板材料１１を支持手段へ降下させ載置する降下工程と、基板材料１１を、支持手段から搬送手段へ置き換える第２置き換え工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】パターン形成装置と塗布現像装置との間における基板の搬送スループットの向上に有利となるパターン形成装置および塗布現像装置を提供する。
【解決手段】このパターン形成装置は、隣設される塗布現像装置との間で基板の受け渡しを実施する。パターン形成装置側の第１制御部は、基板に対してパターン形成処理を開始するに際し、第１搬送ハンド３５の動作を開始させたとき、またはその後、塗布現像装置側の第２制御部に対して、新たな基板の受け渡し動作を予告する第１信号（Ｓ４１−２）を送信して予め第２搬送ハンド５２の動作を開始させ、第２搬送ハンド５２の動作中に、第２搬送ハンド５２の動作を要求する第２信号（Ｓ４１−４）を送信する。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオードの各ダイオードに、導電性テープを効率よく貼着できるようにした導電性テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に所定間隔で形成された複数のダイオードを有するフィルムダイオード２３の各ダイオードに、導電性テープ２５をそれぞれ貼着するための導電性テープ貼付装置１０であり、フィルムダイオードが載置されるテーブル１２と、導電性テープを所定長さにカットしてフィルムダイオードの各ダイオードに貼着するラベラー１９と、テーブルに載置されるフィルムダイオードに対し、ラベラーを相対移動させる移動手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
基板の塗布、現像処理を行う基板処理装置において、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気温度の変動にかかわらず、基板を露光機Ｓ４にて要求されている目標温度に設定すること。
【解決手段】
基板を温調プレート５３により温調した上でインターフェイスブロックＳ３から露光機Ｓ４に搬送する。そして温調プレート５３を通過する温調流体の温度を検出し、設定温度に基づいてチラー５を制御する。更に、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気の温度あるいは当該雰囲気を搬送された基板の温度を検出し、その温度に基づいて温調流体の設定温度を調整する。あるいは例えば前記雰囲気の温度が目標温度から外れているときに基板の搬送速度を前記雰囲気の温度が目標温度であるときの速度よりも速くなるようにコントロールする。 （もっと読む）

【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記２つの直線部に対応すべき２つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記２つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記２つの回転角度区間が、対応する前記２つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ロードポートの個数を見かけ上増加させることにより、装置コストを抑制しつつも収納器の搬送効率を向上させることができる。
【解決手段】仮想ロードポート管理部は、物理ロードポートＲ−ＬＰ１，２に対して２個の仮想ロードポートＶ−ＬＰ１，２を割り当てる。さらに、仮想ロードポート管理部は、基板処理装置５と、キャリア搬送システム７と、ホストコンピュータ９とに対して、２個の仮想ロードポートＶ−ＬＰ１，２を２個の物理ロードポートとして扱わせる。したがって、現実の物理ロードポートの個数以上にロードポートが存在するようにＦＯＵＰ３の搬送を行うことができ、見かけ上、ロードポートの個数を増加させることができる。その結果、装置コストを抑制しつつも、ＦＯＵＰ３の搬送効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】工程を増やすことなく、未処理基板を精度良くアライメント補正する。
【解決手段】本発明の基板搬送装置１００は、待機位置（Ａ点）に載置された一枚の未処理基板Ｗ１を、回転塗布ユニット２０（Ｂ点）へ搬送するものである。この基板搬送装置は搬送フォーク４０、シフト機構５０、昇降機構６０およびガス噴出機構７０を有する。搬送フォーク４０は未処理基板Ｗ１の裏面の両側縁部を支持する爪４２を有する。爪４２の上面に、未処理基板Ｗ１の角の搬送方向上流側に係合されるフック４４が形成されている。シフト機構５０は搬送フォーク４０を搬送方向に可逆にシフトさせる。昇降機構６０は搬送フォーク４０を昇降させる。ガス噴出機構７０は搬送フォーク４０の上面から上方へガスを噴出させる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）