【課題】既存の蛍光ランプと性能的に互換性を有し、共通化しやすいＬＥＤモジュール及びこのモジュールを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２に実装された光源としてのＬＥＤ３とを有し、単位寸法Ｌが１６０〜２００ｍｍであって、単位寸法Ｌを一辺の長さ寸法とする略正方形に形成され、この正方形あたりの光出力が７００〜１３００ｌｍ、定格消費電力が１６Ｗ以下であるＬＥＤモジュール１及びこのモジュールを用いた照明器具である。 （もっと読む）

【課題】アルミ押出材から比較的簡便な加工方法で製造することができ、また、スペースの制約がある箇所でも取り付けが可能で、しかも、十分な放熱量を確保することができるＬＥＤ照明用ヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】アルミ押出材から形成されたヒートシンクＡであって、ＬＥＤ光源１が正面側に配置固定された基板部２と、基板部２の背面側に間隔を隔てて突出する複数枚の平行に配置されたフィン部３より構成され、前記基板部２は前記フィン部３の長手方向と直交する方向に折り曲げられたＬ字状である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発熱を効率よく放熱することができ、信頼性の向上及び大型化を実現することができるＬＥＤパッケージ及びＬＥＤ照明装置を実現すること。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１００は、ＬＥＤチップ１１０と、ＬＥＤチップ１１０を載置面１２０ａに支持するセラミックからなる支持体１２０と、支持体１２０の裏面１２０ｂに形成され、回路基板１７０上の配線パターン１６０と電気的に絶縁された放熱用金属膜１３０と、支持体１２０に設置されたＬＥＤチップ１１０と回路基板１７０とを電気的に接続する導体配線１４０，１５０と、を備える。放熱用金属膜１３０は、支持体１２０の裏面１２０ｂと回路基板１７０とを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】発光効率の低下を抑制するための熱的な信頼性と、カバー部材における機械的な信頼性を確保することが可能な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、本体１１、発光部１３、カバー部材１４、係合手段１７を具備する。本体１１は、熱伝導性を有し剛体からなる。発光部１３は、本体に配設され固体発光素子１２を有する。カバー部材１４は、発光部の固体発光素子を覆うように設けられ、熱伝導性かつ透光性を有する剛体からなる。係合手段１７は、溝部１７ａと突部１７ｂからなり、本体とカバー部材とを係合する。そして、固体発光素子から発生する熱を、係合手段を介してカバー部材に伝達する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の熱を効率良く放熱させて光源の高輝度化を図ることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】発光素子１と、発光素子の熱を放熱させる放熱部品３と、放熱部品を冷却する羽根１４を有した冷却ファン５と、発光素子の熱を放熱部品を介して冷却ファンの羽根に伝導させて前記羽根をヒートシンクとして機能させる熱伝導手段と、を有した光源装置。熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 （もっと読む）

【課題】配線パターン層を有効に利用して、発光素子の温度上昇を抑制できる発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、基板２１と、この基板２１に実装された複数のＬＥＤ等の発光素子２２と、前記基板２１の表面上に形成されるとともに、前記ＬＥＤ等の発光素子２２におけるアノード側の電極Ａｅが接続される領域Ｓａに対し、カソード側の電極Ｃｅが接続される領域Ｓｃが広く形成された配線パターン層２１ａとを備える発光装置２である。 （もっと読む）

【課題】配線パターン層を有効に利用して、発光素子の温度上昇を抑制できる発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、基板２１と、この基板２１に実装された複数のＬＥＤ等の発光素子２２と、前記基板２１の表面上に形成されるとともに、前記ＬＥＤ等の発光素子２２におけるアノード側の電極Ａｅが接続される領域Ｓａに対し、カソード側の電極Ｃｅが接続される領域Ｓｃが広く形成された配線パターン層２１ａとを備える発光装置２である。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤ発光装置を実装基板へ組み込む場合において、組み込み性が良く、またＬＥＤ発光装置の交換が可能で、さらに薄型化が可能な組み込み構造が望まれていた。
【解決手段】
発光素子基板２に半導体発光素子１を実装し、その発光素子基板２が接続電極３ａ，３ｂを備えた半導体発光装置の組み込み構造において、枠体５が発光素子基板２の外形を位置規制すると共に、その枠体５に一体的に形成された圧接バネ６により発光素子基板２の接続電極３ａ，３ｂを押圧して、発光素子基板３ａ，３ｂの固定と電気的接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 熱を外部に効率的に排出することができるＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 チューブ４と、チューブ４の軸Ｏｘ方向に延びる放熱部材１３を含み、チューブ４に収容された支持部材１と、チューブ４に収容され且つ支持部材１３に支持されている複数のＬＥＤチップと、放熱部材１３およびチューブ４の間に介在し且つ放熱部材１３およびチューブ４を接着する接着層５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の反射率を向上するとともに、基板上に反射層を安定して塗布することが可能な発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板４１と、この基板４１の表面上に形成された配線パターン層４１ｃと、塗布工程、露光工程及び現像工程を含む一連の工程を複数回行うことにより前記配線パターン層４１ｃ上に形成された膜厚寸法が４０μｍ以上の反射層４１ｄと、前記配線パターン層４１ｃに接続されて基板４１に実装された発光素子４２とを備える発光装置４である。 （もっと読む）

【課題】 自然対流を促す放熱設計によるヒートシンクにより、大電流を定格電流とする高出力ＬＥＤに必要な経済的且つ効率的で適切な熱抵抗値を保てるヒートシンクを提供する事。
【解決手段】 大電流を定格電流とする高出力ＬＥＤに必要な熱ダマリ部と一体構成にしたヒートシンクの一部に自然対流を促す空気穴で放射状に連続構成した貫通空気穴により適切な熱抵抗値を保てるヒートシンク構成とすること。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子から発する光を妨げることなく、ＬＥＤ素子からの熱を効率良く放出し、なおかつＬＥＤ電球の配光を改善した高輝度な照明装置を提供する。
【解決手段】 光を発する発光素子と、前記発光素子が実装される基板と、前記基板を積載し前記発光素子から発する熱を放熱する放熱板と、前記発光素子および前記基板および前記放熱板を覆い、前記発光素子から発する光を透過するグローブからなる照明装置であって、前記放熱板は、少なくとも端部以外の領域で前記グローブの内壁に接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた、抗高圧特性をもち、実装工程を減少し、コストを低減した、発光装置およびその形成方法を提供する。
【解決手段】第一表面２００ａを含むベース２００と、前記第一表面上に形成される導電性線路層３００と、基板４１０及び前記基板上に設置される少なくとも一の発光ダイオード４５０を含む発光ダイオードモジュール４００と、を備え、前記発光ダイオードモジュールの基板が表面実装法で前記導電性線路層に表面実装法で設置され、前記ベースは、表面酸化処理をしたアルミニウム、表面に酸化層を有するアルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる一の材質から構成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良いだけではなく、防湿防水効果もあり、さらに、技術が簡単であり、使い易い線形ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】線形ＬＥＤランプは、複数のＬＥＤ光源１と線形の光源取り付け基部２とを備え、光源取り付け基部２は絶縁熱伝導材料で形成されている。光源取り付け基部２の内には、複数の金属電気伝導板３が形成された電気層が嵌められている。ＬＥＤ光源１は、金属電気伝導板３に溶接され、電気伝導回路が形成される。ＬＥＤ光源１の発光面は、光源取り付け基部２の表面に剥き出しである。光源取り付け基部２は金属電気伝導板３と一体に形成され、ＬＥＤ光源１の上にはレンズ４がかぶさるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】電極端子に加わる外力による電極端子の損傷の発生を未然に防止する照明装置を提供する。
【解決手段】円筒形をなす発光体１の端部に、電極端子２１が突設された給電部２を備える照明装置において、給電部２は、発光体１の端部を覆う有底円筒形の口金２０を備え、電極端子２１は、口金２０内に軸長方向の摺動を可能として保持された支持板２２に基部を支持し、口金２０の底面を貫通する挿通孔２３に先端部を通し、口金２０内での支持板２２の移動により口金２０の外部への突出、及び口金２０の内部への没入を可能とする。搬送及び取付け過程においては、電極端子２１を没入状態とし、この電極端子２１に外力が加わることを回避し、損傷の発生を未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明の一実施形態は、発光素子の位置を動かすことによって、既存の発光素子が用いられる多様な分野において差別された光源を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る動く発光素子装置は、発光素子と、前記発光素子に固定され、コイルが取り巻かれた胴部と、前記胴部の少なくとも一面において、前記コイルと選定された距離に離隔して前記コイルに磁気力を提供する磁石とを備え、前記胴部は、前記コイルに電圧が印加されれば選定された方向に動く。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの高密度実装及びパネル上への柔軟なレイアウトを可能とし、且つＬＥＤの再利用が容易なＬＥＤソケット、ＬＥＤモジュール、照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤソケットは、筐体とリードとを備えている。筐体は、実装面に向き合わされる底部と、底部から立ち上がって設けられた背面部と、背面部の反対側の第１の方向に向けて開口されたＬＥＤ収容部とを有している。リードは、第１の方向に対して交差する方向であって且つ実装面に対して平行な第２の方向に延出している。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に複数のＬＥＤチップを配置したセラミック基板光源を用いた信頼性の高いＬＥＤ発光モジュールを提供する。
【解決手段】金属基台上に、矩形開口部を有する樹脂基板が配置され、セラミック基板光源は、樹脂基板の矩形開口部内に配置される。セラミック基板光源は、樹脂基板に形成された金属からなる基板固定部材により、金属基台に押圧力に固定されるとともに、樹脂基板上の配線パターンと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】グレア低減照明装置を提供する。
【解決手段】多数のＬＥＤパッケージを含む光源部と、多数のＬＥＤパッケージ上に配され、プリズムパターンが形成された第１プリズムプレートと、第１プリズムプレート上に設けられ、プリズムパターンの長手方向が、第１プリズムプレートのプリズムパターンの長手方向と交差するように配された第２プリズムプレートと、を含み、第１プリズムプレート及び第２プリズムプレートのプリズムパターン断面が形成する三角形状は、二等辺三角形であり、高さＨと底辺Ｌとが次の条件を満足するＬＥＤ照明装置である：０．１Ｌ≦Ｈ≦０．２Ｌ。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージから出射される光の利用効率を高めたＬＥＤモジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、照明装置は、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、導光板と、樹脂とを備えている。導光板は、ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。樹脂は、基板と導光板との間に設けられてＬＥＤパッケージを覆うとともに導光板に密着し、空気よりも屈折率が高く且つＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。 （もっと読む）