【解決手段】発光半導体素子用リフレクターに収容された発光半導体素子の電極がリードの電極にフリップチップ方式で接続され、素子とリードフレームとの間隙部がアンダーフィル材で充填硬化されていると共に、上記発光半導体素子及びリフレクターの表面を覆って０．０５〜１０μｍ厚さの酸化ケイ素硬化被膜が形成されてなることを特徴とする発光半導体装置。
【効果】本発明によれば、ガス透過性を大幅に改善することでリフレクターの反射率低下を防止し、腐食性ガスの侵入による腐食を防止することができ、これにより長期の信頼性を確保した発光半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供すること。
【解決手段】電球１の本体１１である光源装置は、下端が開口した下端開口部２２を有する筒体で構成されたハウジング２と、ハウジング２内にハウジング２と同心的に配置された筒体で構成され、その外周部５６がハウジング２の内周部２４１から離間し、金属材料で構成された部分を有する支持体５と、支持体５の外周部５６にその周方向に沿って複数配置され、発光ダイオード素子を有する発光装置４とを備え、各発光装置４からの光Ｌがハウジング２の下端開口部２２を介して外方へ照射されるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤカートリッジの、白熱電球を光源とする歯科用インスツルメントへの置き換えを、従来に比して容易に、且つ安価に交換し得るようにするものである。
【解決手段】
ＬＥＤカートリッジは、ＬＥＤ本体と、該ＬＥＤ本体に流れる電流を制限する素子又は制御回路基板と、前記ＬＥＤ本体および前記電流制限素子又は制御回路基板を収容する絶縁防護用ハウジング、または、絶縁防護兼不燃性樹脂によるハウジングとを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供すること。
【解決手段】電球１の本体１１である光源装置は、下端開口部２２を有する筒体で構成されたハウジング２と、ハウジング２内に収納され、ハウジング２の中心軸２１と平行な２枚の第１の基板３ａと、第１の基板３ａに対し上端側に配置され、中心軸２１に垂直な２枚の第２の基板３ｂとで構成され、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂがそれぞれ金属材料で構成された部分を有する支持体７と、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂの双方にそれぞれ少なくとも１つ設置され、発光ダイオード素子を有する発光装置４とを備え、発光装置４からの光Ｌが下端開口部２２を介して外方へ照射されるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、発光チップと、金属材料からなる外部端子と、前記外部端子を介して前記発光チップが実装された配線板とを備える。前記発光チップは、半導体層と、第１の電極と、第２の電極と、絶縁層と、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の金属ピラーと、第２の金属ピラーと、樹脂層と、を有する。前記配線板は、前記外部端子を介して前記第１の金属ピラー及び前記第２の金属ピラーと接合された配線と、前記配線の下で前記配線に接して設けられた放熱材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】単一の回路基板を用いて、低コスト、かつ高信頼性の曲面状光源として用いるＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ装置において、平面状のＬＥＤ１１アレイ光源と曲面状ハウジング３０との間に、導光アレイが配置されている。導光アレイの第１表面２１は、ＬＥＤアレイから均等に離れた平面であり、導光アレイの第２表面２２は、曲面状ハウジング３０から均等に離れた曲面である。導光アレイにおいて、ＬＥＤ１１の各光軸に沿って、複数のガイドチャネル２３が、ＬＥＤ１１に対し、一対一または一対多に配置されている。上記ガイドチャネル２３の反射面で、各ＬＥＤ１１により発せられる光が反射し、第２表面２２から出ていくことができるようになっており、曲面状ハウジング３０と実質的に同じ形状を有する曲面状光源をシミュレーションすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプを電源供給板に極簡単な操作により自由に配置できるとともに、配置替えも簡単になし得るＬＥＤディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】針通し可能な材質からなる絶縁床９に上から間隔をおいて順次深くなる同じく針通し可能な多数の導電層１１、１２，１３を配設した多層電源供給板１と、その上にレイアウト可能に自在に配置する多数のＬＥＤランプ２、３とからなり、ＬＥＤランプは、発光体に脚状に垂下する＋極と−極との複数のリードフレーム１９、２０、２１が長短に異ならせて突設され、各リードフレームについて、前記絶縁床と導電層に通し得る針状に形成し、また所定の導電層にのみ通電可能に、先端部以外が絶縁材で被覆されることにより下端に露出した通電針先部を設けてなり、一方のリードフレームを前記一方の導電層に達する長さに、他方のリードフレームを他方のいずれかの導電層に達する長さに、それぞれ形成した。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子における効率のよい放熱を実現する。
【解決手段】基板１１０と、ＬＥＤチップ１２０と、熱伝導性材料１６０とを備える。ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０の主面に接着される。ＬＥＤチップ１２０の側面の少なくとも一部と基板１１０の主面とは、熱伝導性材料１６０により熱的に結合されている。熱伝導性材料１６０の熱抵抗は、基板１１０とＬＥＤチップ１２０との間の熱抵抗より小さい。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易な、発光ダイオードチップ及び支持部材とそれらを含む発光ダイオードパッケージ及びそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明による発光装置は、少なくとも１つの発光ダイオードパッケージと、印刷回路基板と、少なくとも１つの導光板とを備え、発光ダイオードパッケージは、第１方向に延長されるフレームと該フレームから分岐される複数の分岐部とを含む支持部材と、互いに隣接する２つの分岐部の間に固定される発光ダイオードチップとを備える。 （もっと読む）

【課題】紫外光発光ダイオード固化装置を提供する。
【解決手段】
本発明が提供する紫外光（ＵＶ）発光ダイオード（ＬＥＤ）固化装置は、爪の上のＵＶ硬化ゲルを固化することに用い、ハウジングとハウジングに被覆されるＵＶＬＥＤ照明組み合わせ体を含む。ハウジングは、照明孔を有し、ＵＶＬＥＤ光源が発するＵＶ光をＵＶＬＥＤ照明組み合わせ体上に照射し、統合されるタイマー制御器及び電流調節器により制御する。ＵＶＬＥＤ照明組み合わせ体は、光学ユニットを有し、ＵＶ光がハウジングの照明孔に照射されるように導引し、制限し、照明のフォーカスを提供し、ＵＶ光がハウジング外に漏れるのを回避する。ＵＶＬＥＤ光源は、短波長が好ましく、且つ電源供給器がＵＶＬＥＤ光源に提供する電流は、タイマー制御器及び統合した電流調節器が自動制御を行うことが好ましく、所定時間内に電気接続するスイッチが触発し、ハウジングの照明孔にＵＶ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子毎の発光輝度のバラツキに起因する発光装置間の輝度バラツキもしくは発光色バラツキまたは発光装置内の輝度ムラを低減することが可能な発光装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】主面上に素子搭載領域を有する基板と、前記基板の前記素子搭載領域に搭載された少なくとも１つの発光素子と、を含む。前記素子搭載領域内における前記発光素子の搭載位置に応じて前記発光素子から発せられる熱の前記基板を経由した放熱経路の熱抵抗が変化するように構成される。 （もっと読む）

【課題】電解メッキを用いて配線基板と素子電極との強固な接合が得られるように素子の基板実装を実現する。
【解決手段】トリオ基板２にシードメタル配線層４を形成し、ＬＥＤチップ３の電極パッド（３Ｐ，３Ｎ）がシードメタル配線層４と電気的に非接続で、その上方に位置するように、ＬＥＤチップ３をトリオ基板２に仮固定し、シードメタル配線層４を給電層として電解メッキを行う。このときシードメタルからメッキが成長し始め、電気的接触後は、そのとき既に形成されたメッキ層と電極パッド面とを１つの成長面としてメッキが成長する。電極パッド１つに対しては、複数箇所からの非連続メッキ成長による接合面やギャップがないシームレスなメッキ成長を行うことができ、これによりＬＥＤチップ３を配線基板に強固に固定できる。 （もっと読む）

【課題】ランプアセンブリーを提供する。
【解決手段】発光素子と、放熱モジュールと、接続部材と、アダプターとを含むランプアセンブリーであって、アダプターと発光素子は電気接続される。前記放熱モジュールはダイカストプロセスによって作製した第一熱伝導部材と第二熱伝導部材を含み、前記第一熱伝導部材、第二熱伝導部材は複数の第一フィン、第二フィンをそれぞれ有し、第一フィン、第二フィンは交互に配置される。前記発光素子は第二熱伝導部材上に設置し、前記接続部材は金属押出プロセスによって作製され、且つ第一熱伝導部材を突き抜けて第二熱伝導部材とアダプターを接続するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および成形品薄肉部の充填性、機械的強度を達成し、ＬＥＤの明るさ増大に対して高効率に放熱することが可能なＬＥＤ放熱用部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜４５重量％と（Ｂ）水酸化マグネシウム１０〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜６５重量％を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である樹脂組成物を成形してなるＬＥＤ放熱用部材。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の直下型バックライト光源として用いるＬＥＤパッケージであって、直下型バックライト光源として構成した際、高精度な局所輝度制御を実現可能なＬＥＤパッケージを、簡易な構成で安価に実現する。
【解決手段】本発明は、ＬＥＤ素子がモールドされた金属板の端部を折り曲げて、ＬＥＤパッケージのリフレクタとし、リフレクタ内部を透光性樹脂で充填する。また、リフレクタの背面に凹凸部を設け、この凹凸部を嵌合することにより隣接するＬＥＤパッケージ同士を電気的および機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤは、発熱する発光素子で、この熱を放出しないとＬＥＤの駆動電流を増大できない。そのために、金属材料からなる金属基板を採用してＬＥＤの温度上昇を抑制している。しかしながら、金属基板とＬＥＤのパッケージは、熱膨張係数の違いからロウ材にクラックが発生してしまう。
【解決手段】 Ａｌから成る細長の金属基板２１には、長辺に沿ってＬＥＤパッケージ２２ガがｎ個配列され、前記アノード電極２３ａ（またはカソード電極）と前記カソード電極２３ｂ（またはアノード電極）の間に対応して、前記金属基板２１の裏面から表面に渡り貫通して設けられたスリットＳＴを設け、前記スリットＳＴの歪により、前記ロウ材のクラックを防止する。 （もっと読む）

【課題】加工時に反りなどの不具合を発生し難くして信頼性の向上を図る。
【解決手段】チップダイオードＤ１，Ｄ２の回路素子実装部が発光素子実装部の中心線イを対称軸とした線対称な位置に配置され、抵抗Ｒの回路素子実装部が中心線イに配置されている。これにより、リードフレーム５は中心線イを対称軸とした線対称な形状に形成されている。故に、発光素子実装部と複数の回路素子実装部が導電体２に対してバランスよく配設されるため、金属板を打ち抜き加工する際に反りなどの不具合が発生し難くなる。その結果、発光装置の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型でかさばらず、幅広い分野での使用を可能とした光源を提供すること。
【解決手段】２本の金属導線２１で発光ダイオード１０を挟み込んで、発光ダイオード１０と金属導線２１を同一平面上に配設し、発光ダイオード１０の短辺を電極部１２１ａ，１２１ｂとして両側の金属導線２１間に跨設し、短辺の一端にそれぞれ電極作用のない切欠区域１５ａ，１５ｂを、互いに対角位置となるよう形成し、短辺の他端の電極作用がある非切欠区域１６ａ，１６ｂをそれぞれ金属導線２１と接続してある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、照明装置を装着する施設の環境やユーザの要望に合わせて発光部分の外形形状や配光特性を自由に選択することができ、また視認する角度による光の強度分布の差を抑制することができ、さらに光の取り出し効率を向上させることができる照明装置の提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る照明装置は、拡散光を導出するパターンが少なくとも１面以上に形成され複数に分岐された導光板を設けた導光部と、導光部に隣接し、導光板の下面から対向する上面に向かって導光板の内部に光を導入する光源を設けた光源部と、光源部の裏面に当接し、光源部で発生した熱を吸収して放熱する放熱部と、光源部と電気的に接続され、光源部に対する電力の供給を介する給電部と、導光部の一端に当接し、少なくとも導光部を放熱部に対して着脱可能に保持する保持部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高効率の調色可能な照明装置に適した白色発光装置を提供する。
【解決手段】紫外または紫色ＬＥＤチップと蛍光体とからなり第１の白色光を生成する第１の白色光生成系と、青色ＬＥＤチップと蛍光体とからなり第２の白色光を生成する第２の白色光生成系とを備え、
前記第１および第２の白色光生成系は空間的に分離されており、
前記第１の白色光は上記第２の白色光よりも色温度が低く、
前記第１の白色光および第２の白色光を含む混合光を放出可能に構成されている、ことを特徴とする、白色発光装置。 （もっと読む）